Компания Giga Computing, серверное подразделение Gigabyte, анонсировала четыре стоечных сервера начального уровня — модели E133-C10, R133-C10, R133-C11 и R133-C13. Все они имеют форм-фактор 1U, а в основу положена аппаратная платформа AMD с возможностью установки процессоров Ryzen 7000 с показателем TDP до 105 Вт у первых двух моделей и до 170 Вт у двух других.

Версия E133-C10 уменьшенной глубины (520 мм) ориентирована на периферийные вычисления. Возможна установка двух SFF-накопителей с интерфейсом SATA-3 и одного модуля M.2 (PCIe 4.0 x4). Есть два сетевых порта 1GbE и выделенный порт управления.

Источник изображений: Gigabyte

Сервер R133-C10 стандартной глубины (710 мм) допускает применение четырёх SATA-накопителей SFF/LFF и модуля M.2 (PCIe 4.0 x4). Набор сетевых интерфейсов аналогичен предыдущему устройству. Оба сервера комплектуются двумя блоками питания 80 PLUS Platinum мощностью 550 Вт.

Модели R133-C11 и R133-C13 стандартной глубины получили четыре отсека для SATA-накопителей SFF/LFF и коннектор M.2 (PCIe 4.0 x4). Первый из этих серверов оборудован четырьмя дополнительными посадочными местами для накопителей SFF SATA, двумя портами 10GbE и двумя портами 1GbE. Второй вариант снабжён только двумя разъёмами 1GbE. В обоих случаях применены два блока питания 80 PLUS Platinum на 800 Вт.

Все новинки располагают четырьмя слотами для модулей оперативной памяти DDR5-5200 (ECC/non-ECC) UDIMM и контроллером ASPEED AST2600. Есть по одному слоту расширения FHFL (PCIe 5.0 x16) и FHHL (PCIe 4.0 x4). Задействована система воздушного охлаждения. Диапазон рабочих температур — от +10 до +30 °C.

Компания AIC сообщила о том, что её сервер EB202-CP для периферийных вычислений и приложений ИИ может комплектоваться новейшими процессорами AMD серии EPYC Embedded 9004 (Genoa). Эти чипы насчитывают до  96 вычислительных ядер, а объём кеша L3 достигает 384 Мбайт.

Стоечный сервер EB202-CP имеет формат 2U с глубиной 22″. Возможно применение чипа Genoa с показателем TDP до 320 Вт. Имеются восемь слотов для модулей оперативной памяти DDR5-4800. Во фронтальной части предусмотрены восемь отсеков для накопителей E1.S/E3.S или U.2 с поддержкой горячей замены. Кроме того, могут быть задействованы два внутренних твердотельных модуля M.2 22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4. За возможности расширения отвечают два слота PCIe 5.0 x16, четыре разъёма MCIO (x16) и слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16).

Источник изображения: AIC

В оснащение входят два порта SATA 3.0 с поддержкой RAID 0/1, BMC AST2600 (eSPI) и 1GbE-адаптер Broadcom BCM5720. На лицевую панель выведены два порта USB 2.0. Сзади находятся два разъёма USB 3.0 Type-A, гнездо RJ-45, разъём Mini DisplayPort и последовательный порт, на базе которого реализован аудиоинтерфейс. Габариты сервера составляют 438 × 558,8 × 87,2 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +35 ºC. Поддерживается установка двух блоков питания на 1200 Вт. Система воздушного охлаждения содержит четыре вентилятора с размерами 60 × 56 мм и два дополнительных вентилятора формата 40 × 28 мм в области накопителей.

Встраиваемые решения AMD привлекают не так много внимания как настольные или серверные, но в арсенале компании представлены широко — от экономичных Ryzen Embedded для индустриальных и встраиваемых ПК до мощных EPYC Embedded. Именно о последних сегодня пойдет речь, поскольку на выставке Embedded World 2023 компания представила новую серию процессоров EPYC Embedded 9004 (Genoa).

Свою родословную новые EPYC Embedded ведут от обычных серверных чипов EPYC Genoa. AMD позиционирует новинки в качестве решений для автоматизации в промышленности, телекоммуникациях, (I)IoT и периферийных вычислениях — везде, где требуется сочетание высокой удельной производительности с энергоэффективностью.

Источник изображений здесь и далее: AMD

Новая платформа представлена в одно- и двухсокетных вариантах. Максимальное количество процессорных ядер Zen 4 составляет 96 (SMT2), а объём кеша L3 может достигать внушительных 384 Мбайт. 12-канальный контроллер памяти с поддержкой DDR5-4800 ECC (3DS) RDIMM и NV-DIMM (важно для устойчивости к потере питания и быстрого восстановления работоспособности) тоже никуда не делся.

Всего в новой серии AMD представила 10 моделей EPYC Embedded 9004, с числом ядер от 16 до 96, различными частотными формулами, объёмами кеша L3 и теплопакетами в диапазоне от 200 до 360 Вт (cTDP до 400 Вт). Варианты для однопроцессорных систем располагают 128 линиями PCIe 5.0, а 2S-системы предлагают до 160 линий. Поддерживается CXL 1.1, включая устройства CXL.mem. Сокет CPU всё тот же — 6096-контактный SP5.

Кое-чем новые EPYC Embedded отличаются от своих обычных собратьев. В частности, отдельно отмечается поддержка Non-Transparent Bridge (NTB), что важно для формирования двухконтроллерных платформ, а также наличие технологии Scalable Control Fabric, которая позволяет более тонко конфигурировать межсоединения между чиплетами. Кроме того, например, сообщается о наличии второго канала SPI, что позволяет обеспечить дополнительную защиту и верификацию образов BIOS/UEFI.

В числе главных партнёров AMD по внедрению новой платформы EPYC Embedded числятся компании Advantech и Siemens, уже анонсировавшие решения на базе новых процессоров. В качестве примера можно привести новый сервер Siemens SIMATIC IPC RS-828A или системную плату Advantech ASMB-831. Процессоры AMD EPYC Embedded 9004 уже доступны в небольших пробных партиях, но и начало массовых поставок не за горами, оно намечено уже на апрель текущего года.

В настоящее время «пробный комплект разработчика», в который входит референс-плата с процессором, полный комплект документации и программный инструментарий, доступен избранным партнёрам AMD. Также стоит отметить, что у новой платформы расширенный жизненный цикл, составляющий 7 лет, и без поддержки в ближайшее десятилетие оборудование на базе EPYC Embedded 9004 не останется.

Компания DFI анонсировала одноплатный компьютер PCSF51 формата 1,8″ для применения в промышленной сфере: новинка подходит для периферийных вычислений, создания роботизированных систем, платформ машинного зрения, систем автоматизации и пр. В основу положен встраиваемый процессор AMD серии Ryzen Embedded R2000.

Максимальная конфигурация включает чип R2514 (четыре ядра; восемь потоков; 2,1–3,7 ГГц). Объём оперативной памяти DDR4-2667 составляет 4 или 8 Гбайт. Для хранения данных служит модуль eMMC 5.0 производства SanDisk вместимостью 32, 64 или 128 Гбайт.

Источник изображения: DFI

Одноплатный компьютер несёт на борту 1GbE-контроллер Intel I210AT (RJ45). Для вывода изображения имеется разъём HDMI 1.4: поддерживается разрешение до 4096 × 2160 пикселей (обработкой графики занят блок AMD Vega). Предусмотрены два порта USB 3.1 Gen2 Type-A и коннектор M.2 E key (PCIe x1 / USB 2).

Решение имеет размеры 84 × 55 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10 IoT Enterprise и Ubuntu 20.04 LTS. Компания DFI отмечает, что жизненный цикл PCSF51 составляет десять лет.

Компания Synology, как сообщает ресурс NASCompares, готовит к выпуску сетевое хранилище данных RS2423+, рассчитанное на монтаж в стойку. Кроме того, в продажу поступит модификация RS2423RP+ с двумя блоками питания, обладающая повышенной надёжностью.

NAS имеет исполнение 2U. В оснащение входит процессор AMD Embedded Ryzen V1780B (4 ядра; 8 потоков; 3,35–3,6 ГГц; 35–54 Вт). Объём оперативной памяти DDR4 ECC в стандартной конфигурации составляет 8 Гбайт, в максимальной — 32 Гбайт.

Предусмотрены 12 отсеков для накопителей SFF или LFF с интерфейсом SATA-3. Возможно формирование массивов RAID 0, 1, 5, 6, 10 и Synology Hybrid RAID. Есть два сетевых порта 10GbE, по одному разъёму USB 2.0 и USB 3.1 Gen1, а также четыре порта USB 3.1 Gen2. Упомянут слот расширения PCIe 3.0, в который может быть установлена дополнительная сетевая карта.

Источник изображения: Synology

Базовая версия хранилища имеет размеры 88 × 482 × 552 мм, модификация RS2423RP+ — 88 × 482 × 578 мм.  В первом случае применяется блок питания мощностью 350 Вт, во втором — два блока на 250 Вт каждый. Гарантия производителя составляет три года.

Компания AMD на выставке MWC 2023 анонсировала новые высокопроизводительные продукты для 5G-платформ. Отмечается, что экосистема партнёров AMD в области беспроводной связи расширилась вдвое в течение 2022 года благодаря интеграции продуктов AMD и Xilinx, а также формированию новой тестовой лаборатории Telco Solutions в сотрудничестве с VIAVI.

AMD пополнила ассортимент цифровых устройств DFE (Digital Front-End) Zynq UltraScale+ RFSoC двумя изделиями: моделями Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR и Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR. Эти новые SoC позволят развёртывать станции 4G/5G в любой точке мира, где необходимы относительно недорогие вышки с низким энергопотреблением и широким спектром.

Источник изображений: 3DNews

Решение Zynq UltraScale + RFSoC ZU63DR ориентировано на устройства с четырьмя передающими и четырьмя приёмными (4T4R) двухдиапазонными радиоблоками начального уровня O-RAN (O-RU). Изделие Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR, в свою очередь, предназначено для систем 8T8R.

В рамках развития телекоммуникационной экосистемы компании AMD и Nokia совместно объявили о расширении сотрудничества, предусматривающего использование серверов на процессорах EPYC для предоставления решений Nokia Cloud RAN.

Кроме того, в ходе MWC 2023 компания AMD продемонстрировала ускорители Xilinx T2 Telco и Napatech FPGA SmartNIC. Первый использует чип Zynq UltraScale+ RFSoC ZU48DR: он выполнен в виде карты расширения HHHL с интерфейсом PCIe 3.0 x16 / 4.0 x8. Пропускная способность в расчёте на ядро SD-FEC достигает 35 Гбит/с при кодировании информации и 12 Гбит/с при декодировании. В серию Napatech FPGA SmartNIC входят модели с различной пропускной способностью — до 100 Гбит/с.

В течение последних лет AMD и Arm подвергли серьёзному сомнению обоснованность претензий Intel на лидерство на рынке серверных процессоров. 2022 год был особенно удачным для AMD, расширившей своё присутствие на рынке благодаря тому, что операторы ЦОД и серверные бренды признали, что её решения превосходят решения Intel, отметили аналитики DIGITIMES Research.

Согласно их прогнозу, в 2023 году доля AMD на рынке серверных процессоров значительно превысит 20 %, в то время как у Arm доля составит около 8 %. Аналитик отметил, что более низкая цена чипов AMD является лишь одним из трёх факторов, которые способствовали переходу операторов ЦОД и производителей серверов на её продукты. При сравнении серверных CPU AMD и Intel с одинаковым количеством ядер, тактовой частотой и аппаратными характеристиками выясняется, что ценники большинства продуктов AMD как минимум на 30 % ниже, но разница может достигать и более 40 %. Столь большой отрыв в цене имеет ключевое значение для серверных компаний, обычно осуществляющих закупки чипов в больших объёмах, и выбор решений AMD позволил им значительно сократить затраты.

В связи с тем, что процессоры Intel и AMD основаны на архитектуре x86, совместимость с другим оборудованием и ПО не является проблемой для производителей серверов, отметили аналитики, добавив, что большое количество ядер у процессоров AMD также делает их идеальными для серверной среды. 96-ядерный процессор AMD EPYC Genoa вышел в IV квартале 2022 года, а 128-ядерный процессор компании, как ожидается, увидит свет в первой половине 2023 года, тогда как лучшее на данный момент предложение Intel включает 60 ядер. Второй фактор успеха AMD — поддержка TSMC. Все серверные CPU AMD изготавливаются с использованием нового техпроцесса TSMC, что обеспечивает им высокую производительность, отмечает DIGITIMES Research, и позволяет строго придерживаться графика выпуска продуктов, чего не скажешь об Intel.

Источник изображения: DIGITIMES

Третьим фактором, по мнению Фрэнка Кунга, является то, что Intel производит чипы самостоятельно. Как утверждают основные поставщики, производство чипов Intel в течение последних нескольких лет не отличалось стабильностью, из-за чего компании приходилось переносить сроки массового выпуска новых серверных чипов, что вынуждало производителей серверов менять свои планы. Среди провайдеров ЦОД наибольшей популярностью серверы на базе AMD пользуются у Microsoft и Google, у которых на них приходится более 30 % заказов на поставку. А среди серверных брендов наиболее заинтересована в процессорах AMD компания HPE.

По словам DIGITIMES Research, в долгосрочной перспективе серверные Arm-процессоры по-прежнему будут иметь потенциал для значительного роста, хотя в 2022 году с точки зрения увеличения доли рынка они уступали чипам AMD, и в 2023 году рост замедлится ещё больше. Однако в долгосрочной перспективе процессоры на базе Arm по-прежнему будут иметь потенциал для значительного роста. Наибольшей проблемой для них является совместимость. И эта проблема будет существовать до тех пор, пока не появится больше серверов на базе Arm, что привлечёт больше разработчиков ПО. Вместе с тем, как отметили в DIGITIMES Research, операторы ЦОД и серверные бренды возлагают большие надежды на архитектуру Arm.

Словенская компания EK Water Blocks, известный разработчик систем жидкостного охлаждения, анонсировала водоблоки серии EK-Pro CPU WB SP5, предназначенные для серверных процессоров AMD EPYC Genoa. Решения уже доступны для заказа на европейском рынке по цене около €155.

Одна из новинок, модель EK-Pro CPU WB SP5 Ni + Acetal, ориентирована на рабочие станции. Используются три стандартных фитинга G1/4", которые расположены в верхней части. Основание изготовлено из чистейшей меди с никелевым покрытием. Верхняя часть выполнена из полиформальдегида (ацеталь).

Источник изображений: EK Water Blocks

Второй водоблок, EK-Pro CPU WB SP5 Rack Ni + Acetal, предназначен для серверов формата 1U. Четыре фитинга стандарта G1/8" расположены в боковых частях. Решение спроектировано таким образом, чтобы полностью покрывать теплораспределяющую пластину процессора в исполнении SP5. Микроребристая структура обеспечивает высокую эффективность отвода тепла. Как и в случае с первой новинкой, основание выполнено из меди с никелевым покрытием, а верхняя часть — из полиформальдегида.

Оба водоблока наделены специальным механизмом, исключающим вероятность некорректного монтажа. Благодаря шести подпружиненным винтам обеспечивается оптимальное прижимное усилие. Данный тип крепления позволяет осуществлять установку водоблока без необходимости извлечения материнской платы из корпуса.

Компания Synology анонсировала новую модель NAS для малого и среднего бизнеса — устройство DiskStation DS1823xs+, выполненное в настольном формате. В основу положена аппаратная платформа AMD, а программная часть базируется на ОС DSM. Задействован процессор Ryzen Embedded V1780B (4C/8T; 3,35–3,6 ГГц; 35–54 Вт). Объём оперативной памяти DDR4 ECC в стандартной конфигурации составляет 8 Гбайт, в максимальной — 32 Гбайт.

Хранилище располагает восемью отсеками для SATA-накопителей SFF или LFF с возможностью горячей замены. Кроме того, предусмотрены два коннектора М.2 2280 для NVMe SSD. За сетевые подключения отвечают два порта 1GbE и один порт 10GbE — все с разъёмами RJ-45. Имеется также сетевой порт управления. В оснащение включены три разъёма USB 3.2 Gen1, два интерфейса eSATA и слот расширения PCIe 3.0 x8.

Источник изображения: Synology

Габариты NAS составляют 166 × 343 × 243 мм, вес — 6,2 кг. Система охлаждения включает два вентилятора диаметром 120 мм. Питание подаётся через адаптер мощностью 250 Вт. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Хранилище DS1823xs+ можно масштабировать до 18 отсеков, добавив два модуля расширения DX517.

Человечество преуспело в гонке за экзафлопсами. Следующий барьер лежит в области 1 Зфлопс, что потребует нарастить производительность ещё на три порядка. Но вместе с производительностью растёт и потребляемая мощность. Перспективам такого роста был посвящён доклад главы AMD, Лизы Су (Lisa Su), сделанный на конференции ISSCC.

Компания не слишком оптимистична в своих оценках: хотя статистика говорит, что с 1995 года производительность HPC-систем удваивалась примерно каждые 1,2 года, удельная энергоэффективность Гфлопс/Вт росла куда медленнее — цикл удвоения составляет 2,2 года. Сегодня TOP500 возглавляет Frontier с показателями 1,102 Эфлопс и 21,1 МВт. При сохранении данного уровня энергоэффективности достижение 1 Зфлопс потребует 21 ГВт. То есть для его питания потребуется 21 энергоблок АЭС, мощностью 1000 МВт каждый.

Источник здесь и далее: HPCWire

Даже при сохранении существующего темпа увеличения энергоэффективности к 2035 году этот показатель достигнет лишь 2140 Гфлопс/Вт, так что гипотетический зетта-кластер всё равно потребует 500 МВт. Вряд ли можно назвать практичным суперкомпьютер, требующий для себя отдельный энергоблок АЭС. В качестве реалистичной цифры было названо 100 МВт, что требует эффективности порядка 10000 Гфлопс/Вт. Достичь её будет непросто: на слайдах, показанных AMD, видно, что одного прогресса в техпроцессах явно будет недостаточно.

Потребуются существенные архитектурные оптимизации, массовый переход на чиплетные технологии, совершенствование интерконнекта, а также оптимизация аппаратной и программной части на основе ИИ. Подсистема памяти не просто вырастет в объёмах, но и станет «умной» благодаря переносу части вычислений на уровень DRAM. Здесь AMD активно сотрудничает с таким крупным производителем, как Samsung Electronics — компании уже создали уникальный ИИ-суперкомпьютер, скрестив «умную» память HBM-PIM и ускорители Instinct, и развивают SmartSSD.

Неплохим примером комплексного подхода к решению вышеописанной проблемы, по мнению AMD, является APU Instinct MI300, который уже совсем скоро станет основой самых мощных суперкомпьютеров. Впрочем, пока что загадывать наперёд спешат не все специалисты. Так, США готовятся к созданию суперкомпьютеров производительностью от 10–20 Эфлопс, которые будут потреблять 20–60 МВт. А некоторые и вовсе считают, что будущие экзафлопсные HPC-системы и вовсе станут последними в своём роде.