Материалы по тегу: milan
08.11.2023 [18:28], Сергей Карасёв
AMD продлила жизненный цикл процессоров EPYC Milan до 2026 годаКомпания AMD объявила об увеличении жизненного цикла процессоров EPYC Milan. Эти изделия, дебютировавшие в начале 2021 года, в соответствии с новым графиком будут доступны для заказа как минимум до 2026-го. Вместе с тем чипы постепенно уступают место более новым AMD EPYC 7004 (Genoa). Процессоры EPYC Milan насчитывают до 64 ядер и несут на борту до 256 Мбайт кеш-памяти. Обеспечивается поддержка 128 линий PCIe 4.0 и восьми каналов памяти DDR4-3200. ![]() Источник изображения: AMD AMD отмечает, что в свете стремительного развития ИИ, машинного обучения и платформ НРС в определённых областях создаётся потребность в экономичных и проверенных массовых решениях среднего уровня. Именно на таких заказчиков и ориентированы изделия EPYC Milan. Они, как утверждается, обеспечивают оптимальное соотношение цены, качества, производительности, энергоэффективности и безопасности. Чипы могут применяться различными предприятиями, поставщиками облачных услуг, государственными и финансовыми службами. При этом AMD официально представила шесть новых моделей EPYC Milan, о подготовке которых сообщалось в середине сентября нынешнего года. Напомним, это процессоры с количеством ядер от 8 до 56 и показателем TDP от 120 до 240 Вт. Цена новинок варьируется от $348 до $3139.
14.09.2023 [18:34], Сергей Карасёв
AMD выпустила шесть новых процессоров EPYC Milan — спустя 2,5 года после анонса семействаКомпания AMD, по сообщению ресурса Tom's Hardware, без громких анонсов пополнила семейство процессоров EPYC Milan шестью новыми моделями: EPYC 7663P, EPYC 7643P, EPYC 7303P, EPYC 7303, EPYC 7203P и EPYC 7203. Чипы вышли спустя примерно два с половиной года после дебюта соответствующего семейства. Сейчас их постепенно вытесняют более новые AMD EPYC 7004 (Genoa). Изделия EPYC 7663P и EPYC 7643P фактически представляют собой версии EPYC 7663 и EPYC 7643 для односокетных серверов. Процессор EPYC 7663P насчитывает 56 ядер (112 потоков) с базовой частотой 2,0 ГГц (повышается до 3,5 ГГц). Показатель TDP равен 240 Вт. Цена — $3139. Модель EPYC 7643P имеет 48 ядер (96 потоков) с частотой 2,3–3,6 ГГц, обладает показателем TDP в 225 Вт и стоит $2722. P-версии практически вдвое дешевле своих старших собратьев, рассчитанных на двухсокетные системы. ![]() Источник изображения: AMD Решения EPYC 7303P и EPYC 7303 располагают 16 ядрами (32 потока) с тактовой частотой 2,4–3,4 ГГц, а их показатель TDP равен 130 Вт. Чипы ориентированы на одно- и двухпроцессорные серверы соответственно. Цена — $594 и $604. Наконец, изделия EPYC 7203P и EPYC 7203 содержат восемь ядер (16 потоков) с частотой 2,8–3,4 ГГц. Величина TDP составляет 120 Вт. Стоят эти модели $338 и $348. Все новые процессоры поддерживают 128 линий PCIe 4.0. Объём кеша L3 равен 256 Мбайт у двух старших версий и 64 Мбайт у четырёх других.
22.03.2022 [22:14], Руслан Авдеев
Micron Technology отдаст ресурсоёмкие работы новейшим серверным чипам AMD EPYC Milan-XПроизводитель полупроводниковой продукции Micron Technology, некогда плотно сотрудничавший с Intel на поприще производства памяти, будет использовать новейшие серверные процессоры AMD Epyc Milan-X. Системы на их основе послужат для решения наиболее ресурсоёмких задач при разработке чипов памяти различного назначения. Micron ещё в прошлом году подтвердила факт перехода на серверные процессоры AMD Epyc третьего поколения при автоматизации «самых-самых требовательных» задач. Сообщается, что производительность в процессах автоматизации проектирования электроники (EDA) выросла на 30 %, параллельно снизилась и стоимость обслуживания дата-центров. ![]() Источник изображения: AMD Сейчас Micron уже тестирует процессоры EPYC Milan-X, представленные в понедельник. Они получили не только ёмкую кэш-память L3 на 768 Мбайт, но и применяют технологию, позволяющую «утроить» L3 для каждой группы ядер процессора — это особенно важно для сфер применения, требовательных к качеству кэша, в частности — в тех же процессах автоматизации проектирования электроники. Утверждается, что новые процессоры обеспечивают производительность на 40 % выше в сравнении с моделями чипов Epyc предыдущего поколения при выполнении ряда определённых задач в рамках программы автоматизации. Примечательно, что поставщик модулей памяти не воспользовался новейшими процессорами Intel Xeon, а в Micron заявили, что переход на новые CPU осуществляется в рамках долговременного плана сотрудничества двух Micron и AMD.
22.03.2022 [14:05], Сергей Карасёв
Производители серверов объявили о совместимости с чипами AMD EPYC Milan-XРяд крупных производителей серверного оборудования объявили о совместимости своих аппаратных платформ с новейшими процессорами AMD EPYC 7003 семейства Milan-X с технологией 3D V-Cache. Это, в частности, компании ASUS, Supermicro, TYAN и MiTAC Computing Technology Corporation. ASUS сообщает о поддержке EPYC 7003 двухсокетными серверами RS720A и RS700A, односокетными моделями RS520A и RS500A, GPU-серверами ESC8000A и ESC4000A и др. Для использования новых чипов достаточно обновить BIOS. Сервер ASUS RS720A-E11 с двумя процессорами AMD EPYC 7773X уже установил ряд рекордов в тестах SPEC CPU 2017. Компания Supermicro, в свою очередь, реализовала поддержку EPYC 7003 в серверах семейств SuperBlade, TwinPro, FatTwin и Ultra. Могут устанавливаться чипы, насчитывающие до 64 вычислительных ядер. ![]() Источник изображения: TYAN TYAN обеспечила возможность установки чипов EPYC 7003 в системы серии Transport HX. Это, в частности, башенная модель Transport HX FT65T-B8030, 2U-решение Transport HX TN83-B8251, системы виртуализации Transport HX TS75-B8252 и Transport HX TS75A-B8252. Кроме того, с новыми чипами совместимы серверы TYAN Transport CX для облачных инфраструктур и серверы хранения TYAN Transport SX.
22.03.2022 [14:03], Сергей Карасёв
Gigabyte представила новые решения с поддержкой AMD EPYC Milan-XКомпания Gigabyte Technology сообщила о поддержке новейших процессоров AMD EPYC 7003 семейства Milan-X с технологией 3D V-Cache. Кроме того, анонсированы новые продукты — материнская плата MZ72-HB2, а также серверы S472-Z30, E152-ZE1 и R162-ZA2. Отмечается, что на сегодняшний день поддержка новых чипов подтверждена более чем для 20 продуктов Gigabyte корпоративного класса. Для использования процессоров достаточно обновить прошивку. Тестирование других аппаратных решений продолжается. ![]() Источник изображений: Gigabyte Анонсированная плата MZ72-HB2 рассчитана на установку двух чипов AMD EPYC 7003 и AMD EPYC 7003 с технологией 3D V-Cache. Доступны 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR4-3200, пять коннекторов SlimSAS, четыре порта SATA 3.0, разъём M.2 и пять слотов PCIe. Модель S472-Z30 — сервер хранения данных с поддержкой одного чипа EPYC 7003. Накопители монтируются по следующей схеме: 24 × LFF SATA/SAS, 12 × SFF SATA/SAS, 4 × SFF SATA/SAS/NVMe, 8 × SFF NVMe и 2 × SFF SATA. Кроме того, есть два коннектора для модулей М.2, четыре слота для карт расширения HHHL и разъём OCP 2.0. ![]() Сервер E152-ZE1 ориентирован на приложения 5G/edge. Эта однопроцессорная система поддерживает восемь модулей DDR4-3200, два накопителя SFF SATA/NVMe, два модуля М.2, две карты FHFL, по одной карте HHHL и OCP 3.0. ![]() Наконец, сервер общего назначения R162-ZA2 поддерживает установку одного процессора, 16 модулей DDR4-3200, 12 накопителей SFF NVMe, трёх модулей М.2, двух карт FHHL, а также карт OCP 3.0 и OCP 2.0.
21.03.2022 [16:16], Сергей Карасёв
AMD выпустила процессоры Milan-X: 64 ядра Zen3 и 768 Мбайт L3-кеша за $8800Компания AMD подготовила к выпуску серверные процессоры EPYC 7003 семейства Milan-X, которое включает модели с 16, 24, 32 и 64 вычислительными ядрами. Максимальный объём кеш-памяти L3 составляет 768 Мбайт. Показатель TDP — до 280 Вт. Чипы совместимы с существующими SP3-платформами, для которых понадобится только обновление встроенного ПО. Источник: Anandtech Milan-X — это первые серверные процессоры AMD, поддерживающие фирменную технологию 3D V-Cache. Реализована трёхмерная упаковка микрочипов с использованием гибридных соединений «медь-медь» и сквозных кремниевых соединений (TSV). Дополнительные SRAM-блоки ёмкостью 64 Мбайт изготавливаются по тому же техпроцессу TSMC N7 и монтируются поверх кеш-модулей (32 Мбайт) в чиплетах «обычных» EPYC 7003. Младший из представителей семейства имеет обозначение 7373X. Чип содержит 16 ядер с номинальной тактовой частотой 3,05 ГГц и максимальной частотой в турбо-режиме 3,8 ГГц. Цена решения — $4185. Ещё один процессор получил шифр 7473X. Он объединяет 24 вычислительных ядра. Базовая тактовая частота составляет 2,8 ГГц, максимальная частота — 3,7 ГГц. Стоит изделие $3900. Младшие чипы имеют базовый TDP 240 Вт. Ступенью выше располагается чип 7573X с 32 ядрами. Его частота может повышаться с 2,8 ГГц до 3,6 ГГц. Цена — $5590. Возглавляет семейство процессор 7773X с 64 вычислительными ядрами. Базовая тактовая частота равна 2,2 ГГц, частота в турбо-режиме — 3,5 ГГц. Это решение оценено в $8800. У обоих старших чипов показатель TDP составляет 280 Вт.
04.03.2022 [16:54], Николай Хижняк
Продажи процессоров AMD EPYC Milan-X с 3D V-Cache начнутся уже в мартеПродажи новых серверных процессоров серии EPYC 7003 под кодовым названием Milan-X, использующих технологию 3D V-Cache, начнутся в этом месяце, сообщил вице-президент и директор серверного бизнес-подразделения компании AMD Дэн Макнамара (Dan McNamara). Производитель уже рассылает образцы данных процессоров своим клиентам. «Мы поставляем образцы [процессоров] серии Milan-X и собираемся запустить эти продукты к концу текущего месяца», — заявил Макнамара на конференции SIG Annual Tech Conference 2022. Вывод на рынок новых серверных продуктов с 3D V-Cache может означать и скорый выход потребительского процессора Ryzen 7 5800X3D с той же технологией. Эта модель может стать одним из лучших игровых процессоров. Особенность чипов Milan-X заключается в том, что поверх каждого CCD-блока процессора серии 7003 установлен дополнительный кристалл SRAM-памяти объёмом 64 Мбайт, связанный с имеющимся L3-кешем посредством TSV. Это позволяет нарастить суммарный объём всех кешей у старших моелей до невиданной ранее величины в 804 Мбайт: 4 Мбайт L1, 32 Мбайт L2, 256 Мбайт L3 и 512 Мбайт 3D V-Cache. Увеличение кеш-памяти существенно ускорит работу приложений, производительность которых напрямую зависит от объёма L3-кеша. К таковым относятся задачи HPC, EDA, физического моделирования и т.д. В некоторых случаях, по словам компании, можно ожидать прироста производительности наполовину.
24.02.2022 [00:37], Алексей Степин
Такие разные чиплеты: AMD и Intel рассказали некоторые подробности об устройстве Milan-X и Sapphire RapidsВек полностью монолитных процессоров постепенно подходит к концу, поскольку к пределу подошли и возможности кремниевой технологии создавать столь гигантские кристаллы. На конференции International Solid-State Circuits (ISSCC 2022) и AMD, и Intel поведали некоторые подробности о внутреннем устройстве своих новых серверных процессоров: Milan-X и Sapphire Rapids. А немецкий портал Hardwareluxx рассказал о докладах и про первый, и про второй. И если AMD перешла к чиплетной компоновке уже давно, то для Intel такой подход новый и, в целом, вынужденный — Sapphire Rapids в классической реализации потребовали бы немыслимого по размерам монолитного кристалла, что резко бы снизило выход годных продуктов. Однако новые Xeon состоят уже из четырёх базовых кристаллов площадью около 400 мм2. ![]() Изображение: Twitter/Locuza_ Они производятся с использованием процесса Intel 7 (вариация 10 нм), который в первую очередь позволил повысить плотность размещения интерконнекта, что критически важно для достижения минимальной латентности между блоками в сборке. Отголоски с проблемами техпроцессов всё же дают о себе знать: хотя базовый кристалл Sapphire Rapids относительно невелик, Intel решила подстраховаться и повысить степень избыточности для некоторых блоков. ![]() Изображение: Twitter/Olrak29_ Фактически компания производит два зеркальных по компоновке кристалла, которые объединяются десятью интерфейсами EMIB — либо парами (по вертикали), либо тройками (по горизонтали) подключений к фабрике Multi-Die Fabric IO. Минимальное потребление у этой технологии составляет всего 0,5 Дж/байт, а частота фабрики может динамически варьироваться в пределах от 800 до 2500 МГц. Совокупная пропускная способность составляет 10 Тбайт/с (20 × 500 Гбайт/с), латентность не превышает 10 нс. AMD же не просто отказалась от монолитных кристаллов, но и со второго поколения вообще перешла на асимметричную чиплетную компоновку, в которой кристалл ввода-вывода не просто отделён от кристаллов с ядрами, но и производится с использованием иного техпроцесса (14 нм против 7 нм). А в Zen 3 было произведено ещё и уплотнение кешей — 32 Мбайт L3 на восемь ядер. Ядра и кеш объединяет двунаправленная кольцевая шина с пропускной способностью 2 Тбайт/с. А сами кеши перешли на использование более компактных ячеек и обзавелись двумя рядами TSV-подключений для установки по технологии TSMC SoIC ещё одного SRAM-чипа площадью 41 мм2, то есть того самого 3D V-Cache, который позволяет нарастить ёмкость L3 с 32 до 96 Мбайт. Интересно, что связь с нижним чипом осуществляется исключительно за счёт адгезии медных столбиков-проводников, пайки не требуется. По сути, уже готовый кристалл CCD просто полируется до обнажения проводников TSV, после чего на него укладывается верхний кристалл SRAM. При этом сами по себе CCD также получили целый ряд оптимизаций «кремния» и некоторые преобразования в структуре. Они стали тоньше и там, где дополнительная SRAM не требуется, теперь используются прокладки для выравнивания высоты. А те же TSV-проводники используются и для питания внешнего SRAM-чипа. Итоговая пропускная способность подключения у 3D V-Cache составляет те же 2 Тбайт/с, а внутри он организован блоками 512 × 128 Кбайт. Но главное, что «штраф» за доступ к расширенной кеш-памяти не должен превышать четырёх тактов. Обе компании ищут оригинальные решения при создании новых процессоров. Но если Intel отказывается от монолитности с некоторым трудом и в Sapphire Rapids явно прослеживается желание сохранить как можно более высокий уровень связности внутри CPU, то AMD словно играет в LEGO. Благодаря доступу к продвинутым техпроцессам TSMC «красные» имеют возможность перебирать комбинации «кубиков» в поисках конструкции, наиболее полно отвечающей представлению компании об идеальном процессоре.
14.01.2022 [16:35], Владимир Мироненко
AWS запустила HPC-инстансы Hpc6a на базе AMD EPYC MilanОблачная платформа Amazon Web Services (AWS) объявила об общедоступности EC2-инстансов Hpc6a. Это инстансы нового типа, специально созданные для высокопроизводительных вычислений (HPC) в облаке. Как утверждает AWS, новинки на базе процессоров AMD EPYC 3-го поколения (Milan) обеспечивают до 65 % лучшее соотношение цены и производительности по сравнению с аналогичными HPC-инстансами прошлых поколений. Hpc6a делают масштабирование HPC-кластеров в AWS ещё более экономичным, позволяя выполнять наиболее ресурсоёмкие рабочие нагрузки, такие как геномика, вычислительная гидродинамика, прогнозирование погоды, молекулярная динамика, вычислительная химия, моделирование финансовых рисков, автоматизированное проектирование и т. д. Используя Hpc6a, клиенты смогут с меньшими затратами решать свои самые большие и сложные академические, научные и бизнес-задачи при оптимальном соотношении цены и качества. ![]() Источник изображения: AMD Инстансы Hpc6a по умолчанию используют Elastic Fabric Adapter (EFA), благодаря чему обеспечивается низкая задержка, низкий джиттер и пропускная способность сети до 100 Гбит/с, что повышает эффективность работы и ускоряет получение результатов для рабочих нагрузок, активно задействующих обмен данными между экземплярами. Заказчикам доступен инструмент AWS ParallelCluster для управления кластерами с Hpc6a и инстансами других типов, что обеспечивает гибкость для запуска различных типов рабочих нагрузок. Hpc6a имеют до 96 vCPU с частотой до 3,6 ГГц (All-Turbo) и до 384 Гбайт RAM. Для хранения данных предлагаются стандартные EBS-тома, а также Amazon FSx for Lustre. Использование AWS Nitro в Hpc6a обеспечивает высокую производительность, высокую доступность и повышенную безопасность. Hpc6a доступны в виде инстансов по запросу или зарезервированных инстансов, а также в рамках планов Savings. Экземпляры Hpc6a.48xlarge уже доступны в регионе us-east-2 (Огайо, США) по цене $2,88/час и в GovCloud (us-west).
28.05.2021 [00:33], Владимир Мироненко
Perlmutter стал самым мощным ИИ-суперкомпьютером в мире: 6 тыс. NVIDIA A100 и 3,8 ЭфлопсВ Национальном вычислительном центре энергетических исследований США (NERSC) Национальной лаборатории им. Лоуренса в Беркли состоялась торжественная церемония, посвящённая официальному запуску суперкомпьютера Perlmutter, также известного как NERSC-9, созданного HPE в партнёрстве с NVIDIA и AMD. Это самый мощный в мире ИИ-суперкомпьютер, базирующийся на 6159 ускорителях NVIDIA A100 и примерно 1500 процессорах AMD EPYC Milan. Его пиковая производительность в вычислениях смешанной точности составляет 3,8 Эфлопс или почти 60 Пфлопс в FP64-вычислениях. Perlmutter основан на платформе HPE Cray EX с прямым жидкостным охлаждением и интерконнектом Slingshot. В состав системы входят как GPU-узлы, так и узлы с процессорами. Для хранения данных используется файловая система Lustre объёмом 35 Пбайт скорость обмена данными более 5 Тбайт/с, которая развёрнута на All-Flash СХД HPE ClusterStor E1000 (тоже, к слову, на базе AMD EPYC). Установка Perlmutter разбита на два этапа. На сегодняшней презентации было объявлено о завершении первого (Phase 1) этапа, который начался в ноябре прошлого года. В его рамках было установлено 1,5 тыс. вычислительных узлов, каждый из которых имеет четыре ускорителя NVIDIA A100, один процессор AMD EPYC Milan и 256 Гбайт памяти. На втором этапе (Phase 2) в конце 2021 года будут добавлены 3 тыс. CPU-узлов c двумя AMD EPYC Milan и 512 Гбайт памяти., а также ещё ещё 20 узлов доступа и четыре узла с большим объёмом памяти. ![]() NERSC Также на первом этапе были развёрнуты служебные узлы, включая 20 узлов доступа пользователей, на которых можно подготавливать контейнеры с приложениями для последующего запуска на суперкомпьютере и использовать Kubernetes для оркестровки. Среда разработки будет включать NVDIA HPC SDK в дополнение к наборам компиляторов CCE (Cray Compiling Environment), GCC и LLVM для поддержки различных средств параллельного программирования, таких как MPI, OpenMP, CUDA и OpenACC для C, C ++ и Fortran. Сообщается, что для Perlmutter готовится более двух десятков заявок на вычисления в области астрофизики, прогнозирования изменений климата и в других сферах. Одной из задач для новой системы станет создание трёхмерной карты видимой Вселенной на основе данных от DESI (Dark Energy Spectroscopic Instrument). Ещё одно направление, для которого задействуют суперкомпьютер, посвящено материаловедению, изучению атомных взаимодействий, которые могут указать путь к созданию более эффективных батарей и биотоплива. |
|