Словенская компания EK Water Blocks, известный разработчик систем жидкостного охлаждения, анонсировала водоблоки серии EK-Pro CPU WB SP5, предназначенные для серверных процессоров AMD EPYC Genoa. Решения уже доступны для заказа на европейском рынке по цене около €155.

Одна из новинок, модель EK-Pro CPU WB SP5 Ni + Acetal, ориентирована на рабочие станции. Используются три стандартных фитинга G1/4", которые расположены в верхней части. Основание изготовлено из чистейшей меди с никелевым покрытием. Верхняя часть выполнена из полиформальдегида (ацеталь).

Источник изображений: EK Water Blocks

Второй водоблок, EK-Pro CPU WB SP5 Rack Ni + Acetal, предназначен для серверов формата 1U. Четыре фитинга стандарта G1/8" расположены в боковых частях. Решение спроектировано таким образом, чтобы полностью покрывать теплораспределяющую пластину процессора в исполнении SP5. Микроребристая структура обеспечивает высокую эффективность отвода тепла. Как и в случае с первой новинкой, основание выполнено из меди с никелевым покрытием, а верхняя часть — из полиформальдегида.

Оба водоблока наделены специальным механизмом, исключающим вероятность некорректного монтажа. Благодаря шести подпружиненным винтам обеспечивается оптимальное прижимное усилие. Данный тип крепления позволяет осуществлять установку водоблока без необходимости извлечения материнской платы из корпуса.

Российская компания 3Logic Group представила серверы собственной торговой марки Crusader на базе процессоров AMD EPYC 9004 (Genoa). Серия серверов характеризуется повышенной производительностью и уменьшенным энергопотреблением, что позволяет применять оборудование для сложных вычислений и крупных ЦОД. Новинки покрывают потребности в вычислительных мощностях широкого круга заказчиков — облачных провайдеров, компаний малого и крупного бизнеса.

Фото: 3Logic Group

Линейка серверов представлена одно- и двухсокетными платформами высотой 1U, 2U и 4U. Новые чипы, по заявлению AMD, в отдельных задачах в 2,7 раза производительнее процессоров предыдущего поколения и обладают повышенной энергоэффективностью. По словам представителей 3Logic Group, оборудование с новыми чипами AMD позволяет его применять, в том числе для самых требовательных с точки зрения производительности железа задач, например, машинного обучения.

Компания Atos объявила о заключении контракта на создание и установку нового высокопроизводительного комплекса для Общества научных исследований имени Макса Планка. В основу системы ляжет суперкомпьютерная платформа BullSequana XH3000 с новейшими процессорами AMD EPYC и ускорителями Instinct. Стоимость проекта превышает €20 млн.

Суперкомпьютер будет эксплуатироваться Вычислительным и информационным центром Общества Макса Планка (MPCDF) в Гархинге недалеко от Мюнхена (Германия). Систему планируется применять для решения задач в области астрофизики, биологических исследований, разработки передовых материалов, физики плазмы и технологий ИИ.

Комплекс получит систему прямого жидкостного охлаждения (DLC) без вентиляторов. Коэффициент эффективности использования энергии (PUE) составит менее 1,05, что намного ниже по сравнению с другими HPC-установками. В суперкомпьютере будут применяться чипы AMD EPYC Genoa и ускорители Instinct MI300A. Система будет включать 768 процессорных узлов и 192 узла с ускорителями. В состав комплекса войдёт хранилище IBM SpectrumScale.

Источник изображения: Atos

Узлы CPU планируется поставить в III квартале 2023 года, тогда как развёртывание узлов с ускорителями ожидается в первой половине 2024 года. По производительности новый суперкомпьютер в три раза превзойдёт нынешний комплекс Cobra, который используется в MPCDF и также базируется на технологиях Atos. Его пиковое быстродействие достигает 11,4 Пфлопс.

Несмотря на падение продаж ПК, выручка AMD за IV квартал 2022 года выросла в годовом исчислении на 16 % до $5,6 млрд, превзойдя прогнозы экспертов, ожидавших рост до $5,5 млрд. Увеличения выручки удалось добиться в основном благодаря увеличению дохода в сегментах встраиваемых систем и ЦОД, тогда как в клиентском и игровом сегментах наблюдалось снижение выручки.

Выручка сегмента ЦОД составила за квартал $1,7 млрд при прогнозе аналитиков $1,6 млрд, что на 42 % больше, чем в прошлом году, причём основным драйвером продаж были серверные процессоры EPYC. Операционная прибыль сегмента равняется $444 млн или 27 % выручки, в то время годом ранее эти показатели были равны $369 млн и 32 % соответственно. Увеличение операционной прибыли было в основном обусловлено более высокой выручкой, часть которой была израсходована на более крупные инвестиции в исследования и разработки.

Источник изображений: AMD

В сегменте встраиваемых систем отмечен рост выручки на 1868 % по сравнению с прошлым годом, составившей $1,4 млрд (прогноз аналитиков — $1,3 млрд), что было достигнуто в основном за счёт включения в этот объём выручки от решений Xilinx. Операционная прибыль составила $699 млн или 50 % выручки, тогда как год назад эти показатели были равны $18 млн и 25 %. Увеличение операционной прибыли и маржи в основном было обусловлено ростом выручки.

Выручка клиентского сегмента упала по сравнению с предыдущим годом на 51 % до $903 млн, что было обусловлено сокращением поставок процессоров из-за спада спроса на рынке ПК и значительной корректировки товарно-материальных запасов по всей цепочке поставок. Прогноз аналитиков равнялся $995 млн. Выручка игрового сегмента тоже упала, но не так сильно — на 7 % в годовом исчислении до $1,6 млрд (прогноз аналитиков — $1,5 млрд) из-за более низких продаж игровой графики, частично компенсированных более высокими доходами от полузаказных продуктов.

В IV квартале валовая прибыль AMD составила 43 %. Компания сообщила об операционных убытках в размере $149 млн, хотя годом ранее у неё была операционная прибыль $1,2 млрд — это в основном вызвано амортизацией нематериальных активов, в значительной степени связанной с приобретением Xilinx. Чистая прибыль составила $21 млн, что на 98 % меньше прошлогоднего показателя, равного $974 млн.

По итогам 2022 года выручка AMD составила $23,6 млрд, что на 44 % показателя 2021 года, равного $16,4 млрд. Валовая прибыль равна 45 %, операционная прибыль — $1,3 млрд, что меньше показателя предыдущего года, равного $3,6 млрд, на 65 %. Чистая прибыль составила $1,3 млрд, сократившись по сравнению с предыдущим годом на 58 %, когда прибыль равнялась $3,2 млрд. Разводненная прибыль на акцию равняется $0,84 — на 67 % меньше показателя 2021 года, равного $2,57.

«2022 год был успешным для AMD, поскольку мы продемонстрировали лучший в своём классе рост и рекордную выручку, несмотря на слабую среду ПК во второй половине года», — заявила председатель и гендиректор AMD д-р Лиза Су (Lisa Su). «Несмотря на неоднозначную со спросом, мы уверены в своей способности увеличить долю рынка в 2023 году и обеспечить долгосрочный рост на основе нашего дифференцированного портфеля продуктов», — добавила она.

В I квартале 2023 года AMD прогнозирует выручку в размере $5,3 млрд (±$300 млн), что примерно на 10 % меньше, чем в аналогичном периоде прошлого года. Как ожидается, клиентский и игровой сегменты будут сокращаться, что будет частично компенсировано увеличением выручки в сегментах встраиваемых систем и ЦОД. AMD прогнозирует, что в I квартале 2023 года её валовая прибыль (non-GAAP) составит примерно 50 %.

Компания ASRock Rack анонсировала материнскую плату GENOAD8UD-2T/X550, предназначенную для создания серверов на платформе AMD EPYC Genoa. Новинка на сегодняшний день является одним из самых компактных изделий в своём классе: габариты составляют 264 × 267 мм. Возможна установка одного процессора в исполнении Socket SP5 (LGA 6096). Для модулей оперативной памяти DDR5-4800 есть восемь слотов; максимально поддерживаемый объём ОЗУ — 4 Тбайт.

Плата получила по два разъёма MCIO (PCIe 5.0 x8 и PCIe 5.0 x8 или 8 × SATA-3), а также один разъём MCIO PCIe 5.0 x4. Есть четыре слота PCIe 5.0 / CXL1.1 x16, два разъёма M.2 (PCIe  4.0 x4) для твердотельных модулей формата 2280/2260/2242/2230 и коннектор с поддержкой последовательного интерфейса.

Нажмите для увеличения / Источник изображений: ASRock Rack

В оснащение входят BMC-контроллер ASPEED AST2600, два 10GbE-порта (Intel X550-AT2) и выделенный сетевой порт управления (Realtek RTL8211F). Интерфейсный блок содержит три гнезда RJ-45, два порта USB 3.2 Gen1 Type-A и аналоговый разъём D-Sub. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Компания Supermicro анонсировала стоечные серверы на новейших процессорах AMD EPYC Genoa. Представлены устройства для разных типов нагрузок в семействах GrandTwin, CloudDC и Hyper, а также изделия 4U GPU и 8U GPU для задач HPC.

В серию GrandTwin включены две четырёхузловые модели — AS-2115GT-HNTR и AS-2115GT-HNTF. В основу узлов положена материнская плата Super H13SST-G с поддержкой одного чипа EPYC Genoa с показателем TDP до 320 Вт и 400 Вт соответственно. Доступны 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарным объёмом до 3 Тбайт.

Источник изображений: Supermicro

Каждый из узлов располагает двумя портами USB 3.0, выделенным сетевым портом управления и интерфейсом D-Sub. У модели AS-2115GT-HNTR узлы позволяют разместить по шесть SFF-накопителей NVMe/SATA и два модуля M.2 NVMe/SATA. Для версии AS-2115GT-HNTF предусмотрена поддержка четырёх SFF-устройств NVMe/SATA, двух модулей M.2 NVMe/SATA и низкопрофильной карты расширения PCIe 5.0 x16.

В семейство CloudDC вошли варианты AS-1015CS-TNR, AS-1115CS-TNR и AS-2015CS-TNR с поддержкой одного процессора. Все эти устройства снабжены 12 слотами для модулей DDR5-4800. Первая из названных моделей имеет формат 1U: она допускает установку четырёх LFF-накопителей NVMe/SATA/SAS и двух модулей M.2 2280/22110 NVMe. Второй сервер также имеет формат 1U, но рассчитан на десять накопителей SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS. Наконец, третье устройство с шасси 2U позволяет задействовать 12 накопителей LFF NVMe/SATA/SAS.

Серия Hyper включает двухсокетные серверы AS-1125HS-TNR, AS-2025HS-TNR и AS-2125HS-TNR. Все устройства располагают 24 слотами для ОЗУ-модулей DDR5-4800. Первая из этих моделей имеет формат 1U и поддерживает до 12 накопителей SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS. Две другие версии соответствуют формату 2U: одна из них рассчитана на 12 устройств LFF (NVMe/SATA/SAS), другая — на 24 накопителя SFF. Все серверы также могут быть оборудованы двумя модулями M.2 NVMe типоразмера 2280/22110.

Облачный провайдер Microsoft Azure анонсировал инстансы новых серий HBv4 и HX, оптимизированные для различных задач высокопроизводительных вычислений (HPC), таких как вычислительная гидродинамика (CFD), анализ методом конечных элементов, автоматизация проектирования электроники (EDA), визуализация, молекулярная динамика, геофизические исследования, моделирование погоды, ИИ-инференс, анализ финансовых рисков и т.д.

Спецификации новых ВМ:

• Процессоры AMD EPYC Genoa (IV квартал 2022 г.).
• Процессоры AMD EPYC Genoa-X (I полугодие 2023 г.).
• Память DDR5 с ПСП 800 Гбайт/с (Stream Triad).
• 400-Гбит/с интерконнект NVIDIA ConnectX-7 (платформа Quantum-2 InfiniBand NDR).
• 80-Гбит/с подключение Azure Networking.
• NVMe SSD PCIe 4.0 (последовательное чтение до 12 Гбайт/с, запись — до 7 Гбайт/с).

Ниже приведены предварительные тесты производительности инстансов серий HBv4 и HX с процессорами EPYC Genoa в нескольких распространенных приложениях и областях HPC в сравнении с инстансами HBv3 прошлого поколения с процессорами Milan-X, а также усреднённым 4-летним HPC-сервером на базе Intel Xeon Skylake-SP (на примере инстансов серии Azure HC).

Инстансы Azure HBv3 с процессорами AMD EPYC Milan-X с технологией 3D V-Cache уже обеспечивают высокий уровень производительности HPC, предлагая до 27 раз лучшее масштабирование MPI-нагрузок, чем в других облаках, и превосходя многие ведущие суперкомпьютеры в мире. С внедрением серии HBv4 компания поднимает планку, предлагая лучшую поддержку для массивно-параллельных нагрузок и для нагрузок с интенсивным использование памяти и вычислений.

Инстансы Azure HBv3 также активно используется для EDA-нагрузок, но новые инстансы серии HX предлагают до 3 раз больший объём оперативной памяти, чем любая виртуальная машина серии H прошлых поколений — до 60 Гбайт RAM на ядро. Отдельно стоит отметить, что в инстансах HBv4 и HX впервые в Azure используется 400G-интерконнект NVIDIA InfiniBand NDR (Quantum-2). Инстансы с суффиксом r также предлагают поддержку RDMA, а с суффиксом s — поддержку быстрых локальных SSD.

Используя новые инстансы серии HBv4 или HX и стандартный инструмент управления набором инстансов Azure VMSS, клиенты смогут масштабировать MPI-нагрузки вплоть до уровня 50 000 CPU-ядер на задачу. HBv4 и HX скоро появятся в облачных регионах США (East US, South Central US, West US3) и Западной Европе (West Europe).

Компания AIC анонсировала стоечный сервер EB202-CP, предназначенный для поддержания рабочих нагрузок на периферии: это могут быть ИИ-приложения, системы управления роботизированным транспортом и пр. В основу устройства легла новейшая аппаратная платформа AMD EPYC Genoa.

Сервер выполнен в формате 2U с размерами 438 × 558,8 × 87,2 мм. Возможна установка одного чипа Genoa с TDP до 320 Вт. Для модулей DDR5-4800 доступны восемь слотов. Система может быть оборудована восемью накопителями E1.S/E3.S или U.2 с доступом во фронтальной части и возможностью «горячей» замены.

Источник изображений: AIC

Новинка располагает двумя разъёмами PCIe 5.0 x16, двумя коннекторами M.2 22110 (PCIe 5.0 x4), четырьмя разъёмами MCIO (x16) и слотом OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Доступны два порта SATA 3.0 с поддержкой RAID 0/1, выделенный сетевой порт управления для ASPEED AST2600, а также 1GbE-контроллер Broadcom BCM5720. Во фронтальной части находятся два разъёма USB 2.0, сзади — два порта USB 3.0 Type-A, гнездо RJ45, интерфейс Mini DisplayPort и аудиогнездо.

Сервер может быть укомплектован двумя блоками питания мощностью 1200 Вт каждый. Использована система воздушного охлаждения с четырьмя вентиляторами с размерами 60 × 56 мм и двумя дополнительными вентиляторами 40 × 28 мм в зоне размещения накопителей. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 ºC.

Компания Gigabyte Technology в ходе конференции SCC 2022 продемонстрировала ряд новых аппаратных решений, включая серверы и материнские платы на платформе AMD EPYC Genoa, а также HPC-систему G492-ID0 на базе Intel Xeon Ice Lake-SP.

Одна из новинок — четырёхузловой сервер H273-Z80, выполненный в форм-факторе 2U. Каждый из узлов может нести на борту два чипа Genoa, 24 модуля оперативной памяти DDR5-4800, две низкопрофильные карты PCIe 5.0 x16 половинной длины и карту OCP 3.0. Кроме того, каждый из узлов содержит два сетевых порта 1GbE (Intel I350-AM2) и выделенный сетевой порт управления (ASPEED AST2600), два порта USB 3.2 Gen1 и разъём Mini-DP. Допускается подключение шести SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS.

Источник изображений: Gigabyte

Gigabyte также сообщает, что платформа EPYC Genoa теперь доступна и для большого количествва других серверов. Это однопроцессорные модели E263-Z30 и E163-Z30, а также R163-Z30, R163-Z32, R263-Z30, R263-Z32 и R263-Z33. В число совместимых двухсокетных решений входят: E283-Z90; G293-Z41; R183-Z90, R183-Z91, R183-Z92, R283-Z90, R283-Z91, R282-Z92 и R282-Z93. Кроме того, названы четырёхузловые серверы H273-Z80, H273-Z81 и H273-Z82.

Также представлены несколько материнских плат для Genoa, в частности, модели MZ73-LM0 и MZ33-AR0. Первая из этих новинок рассчитана на два процессора. Допускается установка 24 модулей оперативной памяти DDR5-4800 и четырёх карт расширения PCIe 5.0 x16. Присутствуют разъём SlimSAS 4i (4 × SATA 3.0) и два коннектора MCIO 8i (4 × NVMe или 16 × SATA), два порта 10GbE (Broadcom BCM57416) и выделенный сетевой порт управления (ASPEED AST2600), слот M.2 для SSD 2280/22110, два порта USB 3.2 Gen1, последовательный порт, разъём D-Sub.

Модель MZ33-AR0, в свою очередь, рассчитана на один процессор. Плата располагает 24 слотами для модулей ОЗУ, двумя разъёмами MCIO 8i (16 × SATA), коннектором M.2 2280/22110, двумя портами 10GbE (Broadcom BCM57416) и выделенным сетевым портом управления. Доступны четыре слота PCIe 5.0 x16.

Есть и другие новинки. Так, 4U-сервер G492-ID0 поддерживает два чипа Intel Xeon Ice Lake-SP и 32 модуля оперативной памяти DDR4-3200. Доступны шесть посадочных мест для SFF-накопителей U.2 NVMe/SATA. Система оборудована HGX-платой с восемью SXM4-ускорителями NVIDIA A100. Кроме того, есть десять слотов для низкопрофильных карт расширения с интерфейсом PCIe 4.0 x16 и два разъёма M.2 для модулей 2242/2260/2280. Установлены четыре блока питания мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum.

Компания Lenovo анонсировала большое количество серверов на новейшей аппаратной платформе AMD EPYC Genoa. В семейство ThinkSystem, в частности, вошли модели SR645 V3, SR665 V3, SR675 V3, SD665 V3 и SD665-N V3, рассчитанные на решение различных задач. Все новинки предусматривают возможность гибкого изменения компоновки и будут доступны в рамках платформы Lenovo TruScale.

Модель ThinkSystem SR645 V3 формата 1U подходит для виртуализации, анализа данных и HPC-нагрузок. Эта двухсокетная система поддерживает до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-4800 в виде 24 модулей и до трёх ускорителей PCIe (2 × PCIe 5.0 и 1 × PCIe 4.0). Доступен слот OCP 3.0. Фронтальная секция может иметь различное исполнение: 10 × SFF (SAS/SATA/NVMe) / 4 × LFF (SAS/SATA) / 16 × E1.S EDSFF NVMe. Есть два тыльных отсека SFF.

Источник изображений: Lenovo

Сервер ThinkSystem SR665 V3 стандарта 2U рассчитан на задачи ИИ, программно-определяемые среды и виртуализацию. Он также поддерживает два чипа EPYC Genoa и 24 модуля ОЗУ. Конфигурация может включать до 20 посадочных мест для накопителей LFF (SAS/SATA/NVMe) или до 40 мест для накопителей SFF (SAS/SATA/NVMe). Есть 10 слотов PCIe (9 × PCIe 5.0) и слот OCP 3.0.

Система ThinkSystem SR675 V3 рассчитана на ИИ-нагрузки и HPC. Платформа поддерживает два процессора и до 3 Тбайт памяти DDR5-4800 в виде 24 модулей. Могут быть установлены до восьми накопителей SFF SAS/SATA/NVMe с горячей заменой и до четырёх ускорителей PCIe 5.0 x16 двойной ширины. В конфигурации высокой плотности поддерживаются шесть накопителей EDSFF E.1S и восемь карт PCIe 5.0 x16 двойной ширины. Возможна работа с ускорителями NVIDIA HGX H100.

ThinkSystem SD665 V3 — двухузловой сервер для задач HPC, крупномасштабных облачных вычислений, тяжелых симуляций и моделирования. Задействована технология прямого жидкостного охлаждения Lenovo Neptune Direct Water Cooling (DWC). Устройство имеет формат 1U. В расчёте на узел возможно использование: двух чипов EPYC Genoa, до 24 модулей DDR5-4800, двух низкопрофильных карт PCIe 5.0 x16, четырёх накопителей SFF. Есть два интерфейса 25GbE SFP28 LOM и один 1GbE.

Сервер ThinkSystem SD665-N V3 формата 1U также использует СЖО Lenovo Neptune DWC. Он поддерживает два чипа EPYC Genoa, до 24 модулей DDR5-4800, два накопителя SFF NVMe и один загрузочный модуль M.2 NVMe (тоже с жидкостным охлаждением). Могут быть установлены четыре ускорителя NVIDIA H100, связанные между собой посредством NVLink.

Источник изображения: AMD

Кроме того, Lenovo представила серверы ThinkAgile VX645 V3 и ThinkAgile VX665 V3 для гиперконвергентных инфраструктур. Оба поддерживают два чипа EPYC Genoa и до 6 Тбайт памяти DDR5-4800 (24 модуля). Подсистема хранения может иметь структуру All-Flash или гибридную конфигурацию на основе разного количества накопителей SFF и LFF. Младшая версия поддерживает до трёх ускорителей PCIe 5.0 одинарной ширины, старшая — до трёх карт двойной ширины или до восьми ускорителей одинарной ширины.