Компания Supermicro, специализирующаяся на выпуске x86-серверных платформ и комплектующих для серверов, рабочих станций и СХД, сообщила о результатах работы во II квартале 2023 финансового года, завершившемся 31 декабря 2022 года. Объём продаж составил $1,8 млрд, что на 53,8 % больше показателя в аналогичном периоде предыдущего финансового года, равного $1,17 млрд. Валовая прибыль равна 18,7 %, в то время как годом ранее этот показатель составлял 14,0 %.

Чистая прибыль компании увеличилась в 4,2 раза до $176 млн. Разводненная прибыль на обыкновенную акцию тоже выросла в разы, составив $3,14 против $0,78 на акцию годом ранее. По состоянию на 31 декабря 2022 года общая сумма денежных средств и их эквивалентов Supermicro равнялась $305 млн, а суммарный банковский долг составлял $170 млн. Сейчас Supermicro производит свои решения в США, на Тайване и в Нидерландах (для обслуживания европейского рынка). Но компания ищет способ удешевить производство для лучшего обслуживания клиентов в Азии.

Источник изображения: Supermicro

В III квартале 2023 финансового года, который закончится 31 марта, компания планирует получить чистую выручку от продаж в размере от $1,42 до 1,52 млрд. Supermicro оставила прежним прогноз по чистой выручке от продаж на 2023 финансовый год, заканчивающийся 30 июня и составляющий от $6,5 до $7,5 млрд. Стремительный рост показателей позволит Supermicro добиться новой цели — достичь в 2024 году выручки в размере $10 млрд, благодаря чему компания будет уступать лишь Dell и HPE, находясь на равных с Inspur.

Новые процессоры Intel Xeon на базе архитектуры Sapphire Rapids привели к появлению многих новых моделей серверов и СХД. Компания Supermicro, уже анонсировавшая серию серверов X13, на мелочи размениваться не стала — новая серия содержит сразу 50 моделей Intel-серверов в 15 различных семействах.

В своём анонсе компания упирает на поддержку новыми процессорами памяти DDR5 и шины PCI Express 5.0, а также новых сетевых решений класса 400G. 80 линий PCIe 5.0 на процессорное гнездо позволяет существенно поднять скорость дисковой подсистемы, благо серверные SSD с этим интерфейсом уже анонсированы крупными производителями.

Supermicro X13 BigTwin SYS-221BT-HNTR. Здесь и далее источник изображений: Supermicro

Не в последнюю очередь в пользу Sapphire Rapids играет наличие интегрированных ускорительных движков, один из которых, Data Streaming Accelerator, может серьёзно снизить нагрузку на основные процессорные ядра в сетевых задачах и сценариях работы с дисковой подсистемой. Ещё более интересными новинки делает широкое использование прогрессивных форм-факторов EDSFF E1.S и E3.S, позволяющих уместить больше SSD в шасси прежних габаритов.

Компактный модуль BigTwin вмещает два процессора Sapphire Rapids и 16 слотов DDR5

Из 15 различных семейств Supermicro X13 к хранению и обработке больших объёмов данных, по мнению Blocks & Files, приспособлены следующие:

• X13 BigTwin — компактная модульная система, вмещающая в корпусе высотой 2U четыре модуля с двумя CPU в каждом. Она ориентирована на простоту обслуживания и хорошо подойдет для облачных и медиа-провайдеров;
• X13 FatTwin — в корпусе высотой 4U умещается от 4 до 8 модулей, каждый из которых имеет шесть дисковых корзин, однако процессор в каждом модуле только один. Это отличное решение для высокоплотных систем виртуализации и EDA;
• X13 CloudDC — здесь название говорит само за себя. Каждый сервер может иметь от 2 до 6 слотов PCIe 5.0, а также пару слотов AIOM OCP 3.0. Дисковая часть предполагает размещение до 12 полноразмерных накопителей NVMe/SAS/SATA. Поддерживаются гибридные конфигурации;
• X13 All-Flash Petascale Storage — сущность системы также отражена в названии. Это решение напоминает HPE Alletra 4000: оно также имеет низкопрофильный корпус и вмещает 24 накопителя EDSFF E1.S (поддерживаются модели толщиной 9,5 и 15мм);
• X13 PCIe GPU и Universal GPU — серверы, ориентированные на установку большого числа ускорителей. В зависимости от модели и опций поддерживаются решения в форматах PCIe-карт, OAM/SXM. Но и дисковая часть не предана забвению: серверы имеют по 24 SFF-корзины с горячей заменой, 8 из которых поддерживают NVMe, а остальные рассчитаны на SAS/SATA. Благодаря мощной вычислительной части, данные серии отлично подходят для задач машинного обучения с большими датасетами или в качестве рендер-ферм, но с тем же успехом могут стать основой для HPC-кластера или массивной платформы VDI.

Supermicro X13 Storage SSG-121E-NES24R: 24 накопителя в формате E1.S

Также среди новых систем X13 в арсенале Supermicro есть и рабочие станции на базе новых процессоров Intel. Так, модель X13 SYS-741GE-TNRT поддерживает установку четырёх полноразмерных ускорителей и все модели Sapphire Rapids, включая старшие 56 и 60-ядерные версии с теплопакетом 350 Вт. Восемь полноразмерных дисковых корзин формата 3,5″ позволяют устанавливать в систему практически любые типы накопителей, включая традиционные HDD с интерфейсами SAS и SATA.

Платформа Arm продолжает активно прокладывать себе путь в мире серверов. Supermicro в серии решений MegaDC для гиперскейлеров представила новую платформу под кодовым названием Mt. Hamilton с унифицированным дизайном системной платы. Назначение новинки — облачные системы широкого профиля, рассчитанные на облачный гейминг, видео по требованию, высокоплотные системы VDI, объектные СХД, СУБД, а также периферийные телекоммуникации.

Основа платформы Supermicro Mt. Hamilton. Источник: Supermicro

В конструкцию заложен принцип модульности, позволяющий гибко конфигурировать систему с учётом выполняемых задач. Сердцем новых серверов является унифицированная односокетная системная плата, в которую может устанавливаться процессор Ampere Altra или Altra Max, включая вариант со 128 ядрами. Объём оперативной памяти DDR4 может достигать 4 Тбайт в 16 слотах DIMM. Возможно расширение как посредством обычных PCIe-плат, так и посредством модулей OCP V3.0 SFF AIOM.

Вариации 2U-сервера MegaDC ARS-210M-NR для разных задач

В серию входят серверы в форм-факторах 1U или 2U, рассчитанные на установку до четырёх двухслотовых ускорителей (в зависимости от модели), либо на установку до 24 NVMe-накопителей U.2. Даже набортная сетевая подсистема новинок достаточно мощна: она построена на базе чипа Mellanox ConnectX-4 и имеет 25GbE-порты SFP28.

MegaDC ARS-110M-NR: до 128 ядер в форм-факторе 1U

Система охлаждения у новой платформы Mt. Hamilton воздушная, в обычном серверном исполнении она способна работать при окружающей температуре до +35 °C, а варианты для периферийного размещения способны справляться и с +35 °C. По словам представителя Ampere, платформа Mt. Hamilton сможет обеспечить двух- или даже трёхкратный выигрыш в облачных сценариях в пересчёте на серверную стойку, что обеспечит заказчикам лучшую степень масштабируемости в сравнении с классическими решениями.

Компания Supermicro анонсировала стоечные серверы на новейших процессорах AMD EPYC Genoa. Представлены устройства для разных типов нагрузок в семействах GrandTwin, CloudDC и Hyper, а также изделия 4U GPU и 8U GPU для задач HPC.

В серию GrandTwin включены две четырёхузловые модели — AS-2115GT-HNTR и AS-2115GT-HNTF. В основу узлов положена материнская плата Super H13SST-G с поддержкой одного чипа EPYC Genoa с показателем TDP до 320 Вт и 400 Вт соответственно. Доступны 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарным объёмом до 3 Тбайт.

Источник изображений: Supermicro

Каждый из узлов располагает двумя портами USB 3.0, выделенным сетевым портом управления и интерфейсом D-Sub. У модели AS-2115GT-HNTR узлы позволяют разместить по шесть SFF-накопителей NVMe/SATA и два модуля M.2 NVMe/SATA. Для версии AS-2115GT-HNTF предусмотрена поддержка четырёх SFF-устройств NVMe/SATA, двух модулей M.2 NVMe/SATA и низкопрофильной карты расширения PCIe 5.0 x16.

В семейство CloudDC вошли варианты AS-1015CS-TNR, AS-1115CS-TNR и AS-2015CS-TNR с поддержкой одного процессора. Все эти устройства снабжены 12 слотами для модулей DDR5-4800. Первая из названных моделей имеет формат 1U: она допускает установку четырёх LFF-накопителей NVMe/SATA/SAS и двух модулей M.2 2280/22110 NVMe. Второй сервер также имеет формат 1U, но рассчитан на десять накопителей SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS. Наконец, третье устройство с шасси 2U позволяет задействовать 12 накопителей LFF NVMe/SATA/SAS.

Серия Hyper включает двухсокетные серверы AS-1125HS-TNR, AS-2025HS-TNR и AS-2125HS-TNR. Все устройства располагают 24 слотами для ОЗУ-модулей DDR5-4800. Первая из этих моделей имеет формат 1U и поддерживает до 12 накопителей SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS. Две другие версии соответствуют формату 2U: одна из них рассчитана на 12 устройств LFF (NVMe/SATA/SAS), другая — на 24 накопителя SFF. Все серверы также могут быть оборудованы двумя модулями M.2 NVMe типоразмера 2280/22110.

Компания Supermicro анонсировала большое количество серверов на новейшей платформе Intel — Xeon Sapphire Rapids. Новинки серии X13 пополнили семейства SuperBlade, Hyper, BigTwin, GrandTwin, SuperEdge, FatTwin, CloudDC, WIO, MP Servers, Petascale Storage Systems и др.

SuperBlade — это высокопроизводительный сервер с высокой плотностью компоновки. Мультиузловая конфигурация и дублирование критических компонентов обеспечивают возможность уменьшения физических размеров и высокую надёжность. Эти системы предназначены для ИИ, аналитики данных, HPC, облачных и корпоративных рабочих нагрузок.

Источник изображений: Supermicro

В серии Hyper и Hyper-E войдут стоечные решения с высокой производительностью, гибкими возможностями в плане конфигурации подсистемы хранения данных и средств ввода/вывода. В свою очередь, BigTwin — мультиузловые системы с поддержкой двух процессоров Xeon Sapphire Rapids на узел. Они подойдут для облачных платформ и хранилищ данных. Что касается Petascale Storage, то это All-Flash (NVMe) СХД типоразмера 1U. Благодаря использованию накопителей EDSFF можно формировать хранилища высокой ёмкости в компактном исполнении.

В семействе GrandTwin будут представлены устройства на базе нескольких узлов с модульной архитектурой. Особенность — возможность адаптации под конкретные задачи путём добавления нужных компонентов. Серия FatTwin будет включать модели формата 4U с четырьмя или восемью узлами (один процессор на узел). Поддерживаются гибридные хранилища NVMe/SAS/SATA: до шести накопителей на узел у 8-узловых систем и до восьми накопителей на узел у 4-узловых решений.

Серверы Edge для периферийных вычислений отличаются компактными размерами и расширенным температурным диапазоном — до +55 °C. А модели SuperEdge имеют повышенную плотность компоновки: три однопроцессорных узла в формате 2U. Кроме того, анонсированы серверы Universal GPU и PCIe GPU для платформ ИИ и НРС. Например, модульное решение X13 Universal GPU будет комплектоваться двумя процессорами, а также ускорителями разного типа — PCIe, OAM и SXM.

Серия CloudDC вберёт в себя системы «всё в одном» для облачных инфраструктур. Будут доступны модели с двумя и шестью разъёмами PCIe 5.0, а также двумя слотами AIOM (PCIe 5.0; OCP 3.0). Семейство WIO — это устройства с расширенными возможностями организации подсистемы I/O. Наконец, MP Servers обеспечат максимальную гибкость конфигурирования и масштабируемости в формате 2U.

Увы, техническими подробностями о новинках компания пока не поделилась, поскольку анонс самих процессоров намечен только на январь 2023 года. Тем не менее, Supermicro в рамках программы Jumpstart уже предоставляет удалённый демо-доступ к некоторым системам серии X13. Аналогичная программа действует и для систем серии H13 на базе новейших AMD EPYC Genoa, анонс которых уже состоялся.

Компания Supermicro анонсировала GPU-сервер в форм-факторе 8U на базе акселераторов NVIDIA H100. Новинка предназначена для выполнения разнообразных задач, требующих высокой вычислительной мощности: это могут быть приложения на базе искусственного интеллекта (ИИ), системы машинного обучения и пр.

Сервер (пока доступна только модель SuperServer SYS-820GP-TNAO) построен на платформе Universal GPU с возможностью использования нынешних и будущих процессоров AMD и Intel. Могут применяться CPU с показателем TDP до 400 Вт. В текущем варианте доступны два чипа Intel Xeon Ice Lake-SP. Допускается установка HGX-платы с восемью SXM-ускорителями NVIDIA A100/H100 с NVLink (NVSwitch).

Источник изображений: Supermicro

Доступны 32 слота для модулей DDR4-3200/2933/2666 (L)RDIMM ECC и Optane PMem, а максимально поддерживаемый объём памяти составляет 8 Тбайт. Есть шесть отсеков для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS с возможностью «горячей» замены и два коннектора для твердотельных модулей М.2 (NVMe / SATA). Реализована поддержка AIOM/OCP 3.0, но опционально можно установить два двухпортовых 10GbE-адаптера Intel X550-AT2. Предусмотрены десять слотов PCIe 4.0 x16 для низкопрофильных карт расширения.

Разработчик выделяет усовершенствованную конструкцию шасси с оптимизацией воздушных потоков. Это позволяет уменьшить скорость вращения вентиляторов, что обеспечивает снижение уровня шума, а также сокращение энергопотребления и совокупной стоимости владения при сохранении высокого уровня производительности. В системе охлаждения задействованы четыре вентилятора.

Питание обеспечивает один БП мощностью 6000 Вт (ввод +12 В DC), причём система может быть интегрирована как в традиционную инфраструктуру с AC-питанием, так и в OCP-стойки. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Габариты составляют 351 × 449 × 800 мм, вес — 75,3 кг.

Компания Supermicro сообщила о том, что её серверы будут комплектоваться новейшими ускорителями Intel Arctic Sound-M (ATS-M) на архитектуре Intel X^e. Напомним, что в серии ATS-M представлены полноразмерный вариант с 32 ядрами X^e и теплопакетом 150 Вт и компактный низкопрофильный, несущий на борту 16 ядер X^e, но с теплопакетом 75 Вт.

Новые ускорители, в частности, доступны в составе 4U-системы SuperServer SYS-420GP-TNR с поддержкой двух чипов Intel Xeon Scalable третьего поколения (Ice Lake-SP). Возможна установка до десяти GPU, до 32 модулей оперативной памяти суммарным объёмом до 8 Тбайт и до 24 SFF-накопителей. Система рассчитана на транскодирование медиаматериалов.

Источник изображений: Supermicro

Для доставки медиаконтента подойдёт сервер SYS-220BT-HNTR с четырьмя узлами (2U4N), каждый из которых может нести на борту два чипа Intel Xeon Ice Lake-SP и два ускорителя ATS-M. Есть 20 слотов для модулей ОЗУ и шесть посадочных мест для накопителей SFF.

Система для облачных игр SYS-210GP-DNR в 2U-шасси включает два узла, каждый из которых содержи один процессор Intel Xeon Scalable третьего поколения, три ускорителя ATS-M, восемь модулей оперативной памяти и два накопителя SFF. Для сферы ИИ подойдёт сервер SYS-620C-TN12R с поддержкой двух чипов Intel Xeon Ice Lake-SP, шести акселераторов ATS-M, 16 модулей ОЗУ и 12 накопителей формата SFF/LFF.

Компания Supermicro в ходе мероприятия Embedded World 2022 объявила о глобальной доступности интеллектуальных систем с процессорами Intel Xeon D для периферийных (edge) вычислений. Заказчикам будут доступны решения повышенной производительности с фронтальным вводом/выводом, серверы малой глубины, ИИ-комплексы, а также системы в корпусах повышенной прочности с защитой IP65 для наружного монтажа.

Источник изображений: Supermicro

Supermicro предлагает модели для решения различных задач, включая серверы SuperEdge высокой плотности для сетей связи 5G и Интернета вещей (IoT). Некоторые решения обладают расширенным диапазоном рабочих температур — от -40 до 85 °C, а в оснащение других включён сетевой адаптер 25 GbE. Конфигурация может включать чип Xeon D, насчитывающий до 20 вычислительных ядер.

Supermicro представила и ряд новых систем, в том числе обновлённые версии Open Edge IP65 и Supermicro Hyper-E: все эти решения оптимизированы для периферийных вычислений. Отмечается, что расположение этих мощных ИИ-систем ближе к тому месту, где генерируются данные, снижает сетевой трафик и сокращает время отклика.

Системы малой глубины и фронтального ввода-вывода критически важны для периферийных сред, где существует нехватка физического пространства. Такие устройства способны бесперебойно работать на объектах вдали от центров обработки данных с климатическим контролем. Компания также предлагает серверы, которые могут устанавливаться на открытом воздухе, включая серверную платформу IP65 для сетей 5G и Intelligent edge.

Компания Supermicro сообщила о поддержке новейших версий программного обеспечения и оборудования NVIDIA. Речь идёт о платформе Omniverse Enterprise, а также об акселераторах NVIDIA RTX A5500, платформе NVIDIA HGX A100 и ускорителях нового поколения NVIDIA H100 Tensor Core. Говорится также, что эталонная архитектура NVIDIA OVX доступна на серверах Supermicro SYS-420GP-TNR с GPU NVIDIA A40.

«Предлагаемый компанией Supermicro ассортимент серверов и рабочих станций разработан с учётом преимуществ пакета программного обеспечения NVIDIA AI Enterprise и платформы Omniverse Enterprise и позволяет специалистам беспрепятственно и более эффективно выполнять совместную работу», — отмечает Supermicro.

Источник изображения: Supermicro

Для осуществления реалистичного моделирования на базе Omniverse Enterprise могут применяться такие аппаратные решения Supermicro, как SuperWorkstation 5014A-TT A+, SYS-540A-TR и SuperServer SYS-420GP-TNR. Серверы и рабочие станции Supermicro, сертифицированные компанией NVIDIA, проходят проверку на соответствие требованиям к инфраструктуре с ускорением на базе графических процессоров, способной справляться с разнообразным набором задач.

Ряд крупных производителей серверного оборудования объявили о совместимости своих аппаратных платформ с новейшими процессорами AMD EPYC 7003 семейства Milan-X с технологией 3D V-Cache. Это, в частности, компании ASUS, Supermicro, TYAN и MiTAC Computing Technology Corporation.

ASUS сообщает о поддержке EPYC 7003 двухсокетными серверами RS720A и RS700A, односокетными моделями RS520A и RS500A, GPU-серверами ESC8000A и ESC4000A и др. Для использования новых чипов достаточно обновить BIOS. Сервер ASUS RS720A-E11 с двумя процессорами AMD EPYC 7773X уже установил ряд рекордов в тестах SPEC CPU 2017.

Компания Supermicro, в свою очередь, реализовала поддержку EPYC 7003 в серверах семейств SuperBlade, TwinPro, FatTwin и Ultra. Могут устанавливаться чипы, насчитывающие до 64 вычислительных ядер.

Источник изображения: TYAN

TYAN обеспечила возможность установки чипов EPYC 7003 в системы серии Transport HX. Это, в частности, башенная модель Transport HX FT65T-B8030, 2U-решение Transport HX TN83-B8251, системы виртуализации Transport HX TS75-B8252 и Transport HX TS75A-B8252. Кроме того, с новыми чипами совместимы серверы TYAN Transport CX для облачных инфраструктур и серверы хранения TYAN Transport SX.