«Сбербанк», по сообщению газеты «Ведомости», запустил производство серверов, адаптированных для применения в собственных ЦОД. Оборудование призвано заменить проприетарные программно-аппаратные комплексы сторонних поставщиков, которые практически полностью выведены из эксплуатации.

О технических характеристиках серверов «Сбербанка» информации немного. Известно лишь, что они базируются на x86-процессорах AMD и Intel. Банк намерен подать заявку на включение устройств в реестр отечественной радиоэлектронной продукции Минпромторга. Размер инвестиций в проект не уточняется, но говорится, что сборка серверов осуществляется на территории России. В «Сбербанке» отметили, что инициатива не только «решает задачу технологического суверенитета, но и обеспечивает загрузку производственных мощностей и создание новых рабочих мест».

Осведомлённые лица уточняют, что производимое оборудование имеет кастомизированный дизайн, оптимизированный специально под условия дата-центров банка. Таким образом, поставлять эти системы сторонним заказчикам не планируется. Вместе с тем собственные потребности «Сбербанка» в серверах оцениваются в несколько десятков тысяч единиц в год, причём этот объём постоянно растёт на фоне развития новых сервисов.

Фото: Magnus Engø / Unsplash

Отмечается, что «Сбербанк» для производства серверов может использовать компетенции компании «Элпитех», которая выпускает оборудование для ЦОД. В конце 2022 года эта фирма была куплена компанией «Салютдевайсы», которая ранее называлась SberDevices. Участники рынка также говорят, что для производства серверов могут быть использованы мощности «КНС групп» (YADRO) в Дубне. При этом два года назад банк раскритиковал серверы на базе процессоров «Эльбрус».

Развитие собственного серверного направления поможет «Сбербанку» ускорить процесс импортозамещения. Плюс к этому финансовая организация получит возможность укрепить позиции в сегменте облачных услуг. Объём российского рынка серверов в 2023 году оценивается в 150 млрд руб., а по итогам 2024-го рост может составить ещё около 10 %, отмечают «Ведомости».

Компания Supermicro представила на выставке мобильной индустрии MWC 2024 в Барселоне (Испания) новые серверы для телекоммуникационной отрасли, 5G-инфраструктур, задач ИИ и периферийных вычислений. Дебютировали модели с процессорами AMD EPYC 8004 Siena, Intel Xeon Emerald Rapids и с суперчипами NVIDIA GH200 Grace Hopper.

В частности, анонсирована стоечная система ARS-111GL-NHR высокой плотности в форм-факторе 1U на базе GH200. Устройство наделено двумя слотами PCIe 5.0 x16, восемью фронтальными отсеками для накопителей E1.S NVMe и двумя коннекторами для модулей M.2 NVMe. Сервер предназначен для работы с генеративным ИИ и большими языковыми моделями (LLM).

На периферийные 5G-платформы ориентировано решение SYS-211E ультрамалой глубины — 298,8 мм. Модель рассчитана на один процессор Xeon Emerald Rapids в исполнении LGA-4677. Есть восемь слотов для модулей DDR5-5600 общей ёмкостью до 2 Тбайт и до шести слотов PCIe 5.0 в различных конфигурациях для карт расширения. Модификация SYS-211E-FRDN13P для сетей Open RAN предлагает 12 портов 25GbE и поддерживает технологию Intel vRAN Boost.

Ещё одна новинка — сервер AS-1115S-FWTRT формата 1U с возможностью установки одного процессора EPYC 8004 Siena (до 64 ядер). Реализована поддержка до 576 Гбайт памяти DDR5-4800 (шесть слотов), двух портов 10GbE, двух слотов PCIe 5.0 x16 FHFL и одного слота PCIe 5.0 x16. Решение предназначено для edge-приложений.

Представлены также многоузловая платформа SYS-211SE-31D/A и система высокой плотности SYS-221HE: обе модели выполнены в формате 2U на процессорах Xeon Emerald Rapids. Второй из этих серверов допускает монтаж до трёх двухслотовых ускорителей NVIDIA H100, A10, L40S, A40 или A2. Наконец, анонсирован сервер AS-1115SV типоразмера 1U с поддержкой процессоров EPYC 8004 Siena, 576 Гбайт памяти DDR5, трёх слотов PCIe 5.0 x16 и 10 накопителей SFF.

Китайская компания CWWK, по сообщению ресурса Liliputing, анонсировала необычный компактный компьютер Magic Computer, на основе которого могут создаваться различные сетевые устройства, оборудование для Интернета вещей, системы хранения и пр. В основу положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N.

Изделие имеет оригинальное исполнение. По сути, это одноплатный компьютер, который закреплен в нижней области радиатора охлаждения, одновременно выполняющего функции подставки. Такая конструкция повышает эффективность отвода тепла, но оставляет саму плату незащищённой от внешних воздействий.

Источник изображения: Liliputing

Доступны модификации с разными процессорами Alder Lake-N, а максимальная конфигурация включает чип Core i3-N305 (8 ядер; 8 потоков; до 3,8 ГГц; 15 Вт). Объём оперативной памяти DDR5-4800/5200/5600 может достигать 32 Гбайт (один слот SO-DIMM). Есть коннектор M.2 (PCIe 3.0 x1) для накопителя формата 2242/2280 (NVMe), два порта SATA-3 и слот microSD. Кроме того, присутствует разъём PCIe x8 (PCIe 3.0 x4) для подключения различных карт расширения, например, сетевого адаптера.

Источник изображения: AliExpress/CWWK Store

Устройство располагает двумя коннекторами HDMI 1.4, интерфейсами DisplayPort 1.4 и USB Type-C (DisplayPort Alt mode), двумя сетевыми портами 2.5GbE RJ-45 на базе Intel i226-V, четырьмя портами USB 2.0. Через разъёмы на плате можно задействовать дополнительные интерфейсы, включая последовательный порт.

Питание (12–19 В) подаётся через DC-разъём (5,5/2,5 мм) или 4-контактный коннектор. Габариты мини-компьютера составляют 144 × 100 × 48 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +70 °C. Цена начинается с $214 за barebone-систему и достигает $520 за вариант с 32 Гбайт ОЗУ и SSD вместимостью 2 Тбайт.

Корпорация Intel на выставке MWC 2024 анонсировала новые аппаратные платформы, предназначенные для развёртывания ИИ-приложений на периферии. Предварительно представлены процессоры серий Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids-D, фактический выход которых на рынок состоится во второй половине нынешнего года и 2025 году соответственно.

Известно, что изделия Xeon Sierra Forest получат энергоэффективные E-ядра, количество которых будет достигать 288. Утверждается, что производительность в пересчёте на стойку окажется в 2,7 раза выше, чем у аналогичной платформы 2021 года — какой именно, не уточняется.

Процессоры Sierra Forest получат обновлённую версию системы Intel Infrastructure Power Manager, которая позволяет использовать встроенную телеметрию для снижения энергопотребления без ухудшения ключевых показателей производительности благодаря управлению состоянием отдельных ядер. Заявленная экономия энергии может достигать 30 %.

В свою очередь, чипы Xeon Granite Rapids-D предназначены для применения в периферийном оборудовании, а также в СХД. Эти процессоры в настоящее время проходят испытания в лабораториях таких компаний, как Samsung Electronics и Ericsson. Кроме того, Intel сотрудничает с Dell Technologies, НРЕ, Lenovo, Red Hat и другими партнёрами в рамках подготовки процессоров к выводу на коммерческий рынок.

Решения Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids будут использовать технологию vRAN Boost. Она упрощает развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN), что позволяет ускорить создание мобильных инфраструктур 4G/5G. Корпорация Intel предлагает комплект vRAN AI Development Kit, который предназначен для создания, обучения, оптимизации и внедрения моделей ИИ в области vRAN на серверах общего назначения. Идея состоит в том, что корпоративные клиенты смогут использовать существующую сетевую архитектуру vRAN для поддержки новых рабочих нагрузок ИИ.

В целом, чипы новых семейств помогут реализовать концепцию «ИИ повсюду» с целью модернизации сетей 5G, периферийной и корпоративной инфраструктур. Интерес к новым процессорам проявили BT Group, KDDI и SK Telecom.

В Институте математики имени С. Л. Соболева Сибирского отделения Российской академии наук (ИМ СО РАН) официально представлен вычислительный комплекс «Сергей Годунов», названный в честь известного советского и российского математика. Монтажом и тестированием системы занимались специалисты группы компаний РСК.

Суперкомпьютер создан на базе высокоплотной и энергоэффективной платформы «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением. Каждый из узлов в составе системы оснащён двумя процессорами Intel Xeon Ice Lake-SP с 38 ядрами, работающими на базовой частоте 2,4 ГГц. Производительность кластера на момент запуска составляет 54,4 Тфлопс.

Предполагается, что HPC-комплекс поможет повысить эффективность научных исследований и будет способствовать развитию новых технологий. Среди сфер применения суперкомпьютера названы: медицинская электроакустическая томография; моделирование эпидемиологических, экологических, экономических и социальных процессов; вычислительная аэрогидродинамика и задачи оптимизации турбулентных течений; моделирование и построение сценариев развития системы биосфера-экономика-социум с учётом безуглеродного и устойчивого развития и изменения климата; решение обратных задач геофизики прямым методом на основе подхода Гельфанда-Левитана-Крейна».

Источник изображений: РСК

Отмечается, что монтажные и пуско-наладочные работы в рамках проекта произведены в сжатые сроки — за 3,5 недели. В перспективе возможности системы будут расширяться. В частности, в 2024 году планируется осуществить модернизацию, которая позволит более чем вдвое нарастить производительность — до 120,4 Тфлопс.

«У нас появилась возможность решать мультидисциплинарные задачи, моделировать объёмные процессы и предсказывать поведение сложных математических систем. На суперкомпьютере проводятся вычисления по критически важным проблемам и задачам, стоящим перед РФ», — отмечает исполняющий обязанности директора ИМ СО РАН Андрей Миронов.

В целом, запущенный комплекс является основным инструментом для проведения исследований и прикладных разработок в академгородке Новосибирска и создания технологической платформы под эгидой Научного совета Отделения математических наук РАН по математическому моделированию распространения эпидемий с учётом социальных, экономических и экологических процессов.

Компания Senao Networks анонсировала сетевые адаптеры серии SX904 SmartNIC, предназначенные для использования в составе облачных сервисов, edge-платформ, телекоммуникационных инфраструктур и корпоративных дата-центров. В основу новинок положены процессоры Intel Xeon D-1700.

Адаптеры призваны снизить нагрузку на CPU серверов при выполнении различных сетевых задач. Это мониторинг трафика и обеспечение безопасности, DPI, шифрование данных, управление политиками с использованием протоколов динамической маршрутизации, организация VPN, приоритизация трафика, SD-WAN, NGFW, ZTNA, а также для OpenBMC.

Источник изображения: Senao Networks

Изделия выполнены в виде однослотовых карт расширения с интерфейсом PCIe 4.0 x8. В зависимости от модификации задействован процессор Xeon D-1713NT (4C/8T; до 3,5 ГГц, 45 Вт), Xeon D-1733NT (8C/16T; до 3,1 ГГц, 53 Вт) или Xeon D-1747NTE (10C/20T; до 3,5 ГГц, 80 Вт). Объём оперативной памяти DDR4-2933 ECC может достигать 32 Гбайт.

Адаптеры наделены контроллером Intel Ethernet E810, а также ВМС-чипом AST2600 и модулем PFR (Platform Firmware Resilience) AST1060. Заявлена поддержка TPM 2.0. В оснащение может входить флеш-модуль eMMC вместимостью до 128 Гбайт. Есть два порта 25GbE SFP28, дополнительный разъём 1GbE RJ-45, по одному интерфейсу UART (mini-USB) и USB3.0 Type-A.

Габариты составляют 266 × 98,4 × 20,4 мм, масса — около 1,1 кг. Для подачи питания предусмотрен дополнительный 8-контактный коннектор. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C.

Суперкомпьютерный центр Огайо (OSC) анонсировал проект Cardinal по созданию нового кластера для задач HPC и ИИ. Гетерогенная система, построенная на серверах Dell PowerEdge с процессорами Intel, будет введена в эксплуатацию во II половине 2024 года.

В состав кластера войдут узлы, оборудованные процессорами Xeon Max 9470 семейства Sapphire Rapids. Эти чипы содержат 52 ядра (104 потока) с максимальной тактовой частотой 3,5 ГГц и 128 Гбайт памяти HBM2e. В общей сложности будут задействованы 756 таких процессоров. Каждый узел получит 512 Гбайт DDR5 и NVMe SSD вместимостью 400 Гбайт. Узлы входят в состав серверов Dell PowerEdge C6620. Компанию им составят 16 узлов Dell PowerEdge R660, тоже с двумя Xeon Max 9470, но с 2 Тбайт DDR5 и 12,8 Тбайт NVMe SSD. Все эти узлы объединит 200G-интерконнект Infiniband.

Кроме того, будут задействован 32 узла Dell PowerEdge XE9640 с двумя чипами Xeon 8470 Platinum (52C/104T; до 3,8 ГГц), четырьмя ускорителями NVIDIA H100 с 96 Гбайт памяти HBM3 и 1 Тбайт DDR5. Говорится о применении четырёх соединений NVLink и 400G-платформы Quantum-2 InfiniBand. Заявленная пиковая ИИ-производительность (FP8) — около 500 Пфлопс.

Фото: Ohio Supercomputer Center via The Next Platform

Суперкомпьютер обеспечит общую FP64-производительность на уровне 10,5 Пфлопс. Таким образом, по быстродействию кластер приблизительно на 40 % превзойдёт три нынешние машины OSC вместе взятые. При этом Cardinal занимает всего девять стоек и требует пару CDU для работы СЖО. Отмечается, что Cardinal — это результат сотрудничества OSC, Dell Technologies, Intel и NVIDIA. Новый суперкомпьютер придёт на смену системе Owens, которая используется в OSC с 2016 года.

Компания Supermicro анонсировала новые серверы, предназначенные для развёртывания ИИ-приложений на периферии. Дебютировали системы с процессорами Intel Xeon Emerald Rapids, поддерживающие установку различных ускорителей NVIDIA, включая H100.

Одной из новинок стал сервер SYS-621C-TN12R семейства CloudDC, выполненный в форм-факторе 2U. Он рассчитан на установку двух чипов Xeon в исполнении Socket E (LGA-4677) с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 16 слотов для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 4 Тбайт. Для ускорителей типоразмера FHHL доступны два слота PCIe 5.0 x16. Есть 12 отсеков для LFF-накопителей NVMe/SATA/SAS и два коннектора для SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 5.0 x4.

Источник изображений: Supermicro

Представлен и 1U-сервер SYS-111E-FWTR высокой плотности. Допускается использование одного процессора Xeon в исполнении Socket E с величиной TDP до 350 Вт и восьми модулей DDR5-5600 (до 2 Тбайт). Имеются два слота PCIe 5.0 x16 FHFL, один слот PCIe 5.0 x16 LP, один коннектор M.2 22110/2280 (PCIe 3.0 x2; NVMe) и два посадочных места для SFF-накопителей с интерфейсом SATA-3. Данная модель, как отмечается, подходит для широкого спектра сетевых и периферийных приложений.

Схожими характеристиками обладает компактный сервер SYS-E403-13E-FRN2T в форм-факторе блочного ПК: это устройство поддерживает монтаж трёх ускорителей PCIe 5.0 x16 FHFL.

Ещё одна новинка — сервер SYS-211E-FRN2T сверхмалой глубины, составляющей 300 мм. От двух предыдущих моделей он отличается тем, что снабжён двумя коннекторами для SSD типоразмера M.2 2280/22110 (NVMe), а слоты расширения выполнены по схеме 1 × PCIe 5.0 x16 или x8 HHHL, 1 × PCIe 5.0 x8 HHHL и 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL.

Универсальная система SYS-211SE-31D, в свою очередь, представляет собой трёхузловой сервер стандарта 2U. Каждый узел допускает установку одного чипа Xeon в исполнении Socket E, восьми модулей DDR5-5600, двух ускорителей PCIe 5.0 x16 FHHL, одной карты PCIe 5.0 x16 HHHL и двух модулей M.2 2280/22110 (NVMe).

Наконец, дебютировал компактный IoT-сервер SYS-E300-13AD с поддержкой одного процессора Intel Core в исполнении LGA-1700 с величиной TDP до 65 Вт. Предусмотрены два слота для модулей памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 64 Гбайт, один разъём PCIe 5.0 x16 для низкопрофильной карты расширения, одно посадочное место для SFF-накопителя SATA, по одному коннектору М.2 E-Key 2230 (PCIe 3.0 x1 / USB2.0) и М.2 M-Key 2280 (PCIe 4.0 x4; NVMe). Все анонсированные серверы оборудованы воздушным охлаждением.

Компания Biostar представила материнскую плату BIH61-AHA формата АТХ, предназначенную для создания различного индустриального оборудования. Это могут быть системы промышленной автоматизации, Edge-компьютеры, интеллектуальные платформы Интернета вещей (AIoT) и пр.

Используется набор логики Intel H610. Возможна установка процессоров Core 12-го, 13-го и 14-го поколений семейств Alder Lake, Raptor Lake и Raptor Lake Refresh в исполнении LGA1700 с показателем TDP до 125 Вт. Доступны два слота для модулей оперативной памяти DDR5-4800/5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Источник изображений: Biostar

Накопители могут быть подключены к четырём портам SATA-3. Имеется коннектор M.2 key M для твердотельного модуля 2242/2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x2 или SATA-3. Плата располагает пятью классическими слотами PCI, а также разъёмами PCIe 4.0 x16 и PCIe 3.0 x4. В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I219-V 1GbE и Intel I225-V 2.5GbE, звуковой кодек Realtek ALC897 HD Audio.

Новинка несёт на борту I/O-чип Fintek F81966, специально разработанный для индустриальной сферы. Допускается использование до 10 последовательных портов, два из которых (RS232/422/485) расположены на интерфейсной планке. Последняя также содержит гнездо PS/2 для клавиатуры/мыши, четыре порта USB 3.2 Gen1 и два порта USB 2.0, разъёмы DP++1.4 (до 4096 × 2160 точек; 60 Гц), D-Sub (до 1920 × 1200 пикселей; 60 Гц) и HDMI 2.0 (до 4096 × 2160 точек; 60 Гц), гнёзда RJ-45 и набор аудиогнёзд.

Размеры платы — 305 × 244 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Linux. 

На прошлой неделе контрактный разработчик микроэлектронных устройств, компания Faraday Technology раскрыла свои планы, в которые входит создание 64-ядерного процессора с архитектурой Arm Neoverse. Главной сферой применения новой SoC компания видит крупные ЦОД гиперскейлеров, периферийные серверные системы и инфраструктуру 5G.

В состав чипа войдут элементы, разработанные в рамках инициативы Arm Total Design, правда, пока неизвестно, какие именно. Также компания не сообщила, какой именно дизайн ядер Neoverse она планирует использовать, но с учётом планов на 2025 год — скорее всего, речь идёт о Neoverse V2. Следовательно, SoC получит поддержку DDR5, PCI Express 5.0 и CXL 2.0.

Источник здесь и далее: Intel

Но наиболее интересным в этом проекте представляется достижение договорённостей с Intel — будущий процессор Faraday будет выпускаться на контрактных мощностях Intel Foundry Services, причём с использованием весьма передового техпроцесса 18A (класс 1,8 нм). Новинка должна увидеть свет в I половине следующего года.

Как утверждает сама Intel, техпроцесс 18A, внедрение которого начнётся уже в первом квартале, позволит получить коммерческие продукты на его основе уже во II половине текущего года, в то время как конкурирующий TSMC N2 (класс 2 нм) будет развёрнут не ранее II полугодия 2025 года.

Также известно, что Faraday не планирует продавать сами процессоры, но предложит дизайн нового SoC клиентам для дальнейшей адаптации под конкретные нужды. Имена заказчиков Faraday не раскрывает, но, судя по всему, разработчики уверены в востребованности своего будущего детища. Faraday в основном известна тем, что помогает компания переводить FPGA-прототипы в готовые ASIC.

О плодотворности союза Faraday и IFS заявили руководители обеих структур. Для Faraday такое сотрудничество означает получение допуска к самым продвинутым технологическим процессам и ускорение вывода на рынок передовых решений, а Intel Foundry Services получит крупного заказчика с передовым продуктом на базе быстро набирающей популярность серверной архитектуры.

Стоит отметить, что IFS и Arm заключили соглашение с целью создания однокристальных платформ на базе передовых техпроцессов Intel ещё в апреле прошлого года. Похоже, инициатива Faraday поможет, наконец, получить первые серьёзные плоды в этой области.