Компания AAEON выпустила модуль COM-R2KC6 формата COM Express Type 6 — первое изделие данного типа с процессором AMD Ryzen Embedded R2000. Новинка предназначена для создания IoT-устройств, промышленных и робототехнических систем, медицинского оборудования, платформ машинного зрения и пр.

Плата имеет размеры 95 × 95 мм. Доступны модификации с чипом R2544 (четыре ядра; восемь потоков; 3,35 ГГц; 45 Вт), R2514 (четыре ядра; восемь потоков; 2,1 ГГц; 15 Вт) и R2314 (четыре ядра; четыре потока; 2,1 ГГц; 15 Вт). Задействован графический контроллер AMD Radeon Vega 8 или Vega 6.

Источник изображения: AAEON

Предусмотрены два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 32 Гбайт. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3. В оснащение входит сетевой контроллер Intel I226-LM/IT стандарта 2.5GbE. Среди доступных интерфейсов упомянуты 8 × USB 2.0, 2 × USB 3.2 (10 Гбит/с), 1 × USB 3.2 (5 Гбит/с), 6 × PCIe 3.0, 2 × UART, 8 × GPIO, SPI, LPC, SM-Bus, I2C.

Возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея с разрешением до 3840 × 2160 пикселей (1 × eDP и 3 × DDI). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 10 и Linux Ubuntu 22.04.2/Kernel 5.19.0-32. Питание — AT/ATX (12 В). За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

Компания ASRock сообщила о выпуске программного инструмента AI QuickSet для Linux, который позволяет быстро загружать, устанавливать и настраивать приложения ИИ. Ранее этот софт был доступен только для Windows 10/11.

AI QuickSet предоставляет удобный и понятный интерфейс для поиска, скачивания, установки и конфигурирования различных ИИ-средств и компонентов (вроде TensorFlow и PyTorch), а также специализированных библиотек.

В процессе работы AI QuickSet запрашивает у пользователя параметры функционирования ИИ-приложения или активирует конфигурацию по умолчанию. Это, как заявляется, гарантирует оптимальную работу программ, а пользователям не приходится углубляться в сложные ручные настройки.

Linux-версия AI QuickSet совместима с Ubuntu 22.04.3 Desktop. Говорится, что инструмент задействует возможности ускорителей AMD серии Radeon RX 7900 и программного стека AMD ROCm. Поддерживаются различные приложения и модели open source, включая Image/Manga Translator, Stable Diffusion CLI, Ultralytics YOLOv8 и др.

Источник изображения: ASRock

Для использования AI QuickSet необходим компьютер с процессором Intel Core 14/13-го поколения или AMD Ryzen серий 7000/5000. Говорится о совместимости с материнскими платами Intel серии 700/600 и AMD серии 600/500. Объём оперативной памяти должен составлять не менее 32 Гбайт. Требуется наличие ускорителя ASRock AMD Radeon серии RX 7000 (версия для Windows) или AMD Radeon серии RX 7900 (вариант для Linux).

Центр высокопроизводительных вычислений HLRS в Штутгарте (Германия) объявил о заключении соглашения с компанией HPE по созданию двух новых суперкомпьютеров — систем Hunter и Herder. Они, как утверждается, предоставят «инфраструктуру мирового класса» для моделирования, ИИ, анализа данных и других ресурсоёмких задач в различных областях. Hunter заменит нынешний флагманский суперкомпьютер HLRS под названием Hawk.

В основу Hunter ляжет платформа HPE Cray EX4000: в общей сложности планируется задействовать 136 таких узлов, каждый из которых будет оснащён четырьмя адаптерами HPE Slingshot. Архитектура Hunter предусматривает применение СХД нового поколения Cray ClusterStor, специально разработанной с учётом жёстких требований к вводу/выводу. Кроме того, будет задействована среда HPE Cray Programming Environment, которая предоставляет полный набор инструментов для разработки, портирования, отладки и настройки приложений.

Источник изображения: HLRS

Суперкомпьютер Hunter получит ускорители AMD Instinct MI300A. Утверждается, что это позволит сократить энергопотребление по сравнению с Hawk примерно на 80 % при пиковой производительности. Быстродействие Hunter составит около 39 Пфлопс против 26 Пфлопс у Hawk. Систему планируется ввести в эксплуатацию в 2025 году. Суперкомпьютер экзафлопсного класса Herder заработает не ранее 2027 года. Архитектура предусматривает применение ускорителей, но окончательная конфигурация комплекса будет определена только к концу 2025-го.

Источник изображения: HPE

Общая стоимость Hunter и Herder оценивается в €115 млн. Финансирование будет осуществляться через Центр суперкомпьютеров Гаусса (GCS), альянс трёх национальных суперкомпьютерных центров Германии. Половину средств предоставит Федеральное министерство образования и исследований Германии (BMBF), оставшуюся часть — Министерство науки, исследований и искусств земли Баден-Вюртемберг.

Нужно отметить, что в 2024 году в Юлихском исследовательском центре (FZJ) в Германии заработает вычислительный комплекс Jupiter — первый европейский суперкомпьютер экзафлопсного класса. Кроме того, систему такого уровня намерена создать Великобритания.

Американское военное ведомство ввело в эксплуатацию новый суперкомпьютер. По данным Datacenter Dynamics, Центр исследований и разработок армии США (ERDC) представил систему Carpenter производительностью 9 Пфлопс, названную в честь капрала Уильяма Кайла Карпентера (William Cyle Carpenter).

Впервые ERDC поделился планами строительства нового суперкомпьютера в августе прошлого года, изначально ожидалось, что машина получит по два чипа на узел, каждый со 192 ядрами и 384 Гбайт памяти, и 200G-интерконнект. Суперкомпьютер построен в лаборатории Army Computing Lab в Виксбурге (Миссисипи). Система, базирующаяся на платформе HPE Cray EX4000, оснащена 277 248 вычислительными ядрами AMD EPYC и 563 Тбайт памяти. О наличии каких-либо ускорителей не сообщается.

Источник изображения: ERDC

Первый суперкомпьютер ERDC получил в 1990 году, а в 1992 году центр начал реализацию проекта High Performance Computing Modernization Program (HPCMP). В частности, она позволяет учёным Пентагона получать доступ к мощностям для разработки, тестирования и оценки оборонных систем. В ведении ERDC также находятся суперкомпьютеры Freeman и Onyx. Последний должны были «отправить на покой» ещё в августе этого года, но он всё ещё числится в ноябрьском списке TOP500, равно как и система Topaz 2015 года.

Сетевые источники, по сообщению ресурса VideoCardz, обнародовали «живые» фотографии и новые данные о процессорах AMD EPYC пятого поколения с кодовым именем Turin (EPYC 7005). Эти чипы ориентированы на серверы для дата-центров и облачных платформ.

О разработке процессоров EPYC Turin компания AMD говорила ещё в начале лета 2022 года. Тогда отмечалось, что будут доступны три разновидности кристаллов: обычные (Zen 5), с 3D V-Cache и «облачные» (Zen 5c) с высокой плотностью. Ожидается, что на коммерческом рынке изделия появятся до конца 2024 года.

Источник изображений: YuuKi_AnS

Теперь сообщается, что процессоры EPYC Turin будут использовать существующий сокет SP5 (LGA 6096). Они получат поддержку 12 каналов памяти DDR5-6000, а также стандартов CXL 2.0 и PCIe 5.0.

Конструкция стандартных изделий EPYC Turin предусматривает использование 16 вычислительных чиплетов CCD (до восьми ядер в каждом) и унифицированного чиплета IOD, выполняющего роль хаба ввода-вывода. Количество ядер Zen 5 может достигать 128 (256 потоков инструкций). В изделиях с высокой плотностью задействованы 12 чиплетов CCD (до 16 ядер в каждом), а суммарное число ядер Zen 5с составляет до 192 (384 потока).

Для каждого из вычислительных чиплетов предусмотрено наличие 32 Мбайт кеша L3, что в сумме даёт до 512/384 Мбайт. Показатель TDP достигает 550 Вт. На фотографиях якобы запечатлён инженерный образец чипа EPYC Turin с шифром 100-00001245-07. Процессор произведён в Малайзии в 2023 году.

Компания ASRock Industrial анонсировала компьютеры небольшого форм-фактора 4X4 BOX 8040, ориентированные на корпоративный рынок. Устройства подходят для решения различных ИИ-задач в бизнес-сфере, построения интеллектуальных платформ Интернета вещей (AIoT) и пр.

Новинки заключены в корпус с габаритами 117,5 × 110,0 × 49,0 мм. Применена аппаратная платформа AMD Ryzen 8040. Доступны модели 4X4 BOX-8640U и 4X4 BOX-8840U, оснащённые соответственно процессором Ryzen 5 8640U (6 ядер; 12 потоков; до 4,9 ГГц) и Ryzen 7 8840U (8 ядер; 16 потоков; до 5,1 ГГц). В обоих случаях имеется встроенный контроллер AMD Radeon Graphics. Используется активное охлаждение.

Источник изображения: ASRock

Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт. Можно установить два SSD — в форматах M.2 2242/2280 и M.2 2242 с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В оснащение входят сетевые адаптеры 2.5GbE (Realtek RTL8125BG) и 1GbE (Realtek RTL8111H), звуковой кодек Realtek ALC256, контроллеры Wi-Fi 6E 802.11ax и Bluetooth 5.2.

На фронтальную панель выведены два пора USB 4 Type-C (DP 1.4a), разъём USB 3.2 Gen2 Type-A и аудиогнездо на 3,5 мм. Сзади находятся два интерфейса HDMI 1.4b, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, два порта USB 2.0 и разъём DC для блока питания. Допускается вывод изображения одновременно на четыре дисплея. Возможен монтаж при помощи крепления VESA. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C. Вес составляет около 1 кг.

Компания AMD назвала новые векторы развития своего индийского подразделения. Как сообщает Digitimes Asia, основными направлениями расширения бизнеса техногиганта станет рынок дата-центров и телеком-отрасль. В компании называют драйверами роста цифровизацию правительства, развитие 5G, а также технологий ИИ, больших данных и машинного обучения для бизнеса.

В государстве с населением более 1,4 млрд человек всё более востребованы цифровые услуги, услуги производительных и безопасных ЦОД, а политика индийских властей, направленная на локализацию данных, стимулирует открытие многими бизнесами собственных дата-центров. Уже сегодня Индия является крупнейшим рынком ЦОД в Азиатско-Тихоокеанском регионе после Китая, поэтому для AMD открываются большие возможности в банковском, телекоммуникационном и производственном секторах, страховом бизнесе и т.п.

В частности, в телеком-сегменте подготовка к внедрению 6G открывает для AMD большие возможности по продаже высокопроизводительных процессоров в ближайшие два-три года. И AMD уже тесно сотрудничает с местными партнёрами в соответствующем направлении. Так, на мероприятии Semicon India 2023 компания пообещала инвестировать $400 млн в развитие бизнеса в Индии в ближайшие пять лет, увеличив к 2028 году штат с 7 тыс. до 10 тыс. человек и наняв 3 тыс. новых инженеров.

Источник изображения: AMD

Кроме того, компания откроет крупный дизайн-центр в Бангалоре — первый кампус AMD Technostar Campus R&D Center был анонсирован в конце ноября. Сейчас AMD ожидает от местных властей принятия мер по развитию полупроводникового производства. В рамках инициативы India Semiconductor Mission компания подготовили для них рекомендации по привлечению талантливых сотрудников со всего мира. Всеиндийский совет по техническому образованию ( AICTE) уже приступил к реформам на основе советов в учреждениях среднего и высшего профессионального образования.

В AMD считают, что Индия уже встала на путь создания экосистем для производства полупроводников и дисплеев при поддержке правительства, чем намерена воспользоваться и сама. Предполагается, что Индия является важным рынком сбыта для высокопроизводительных процессоров для серверов и ПК, ИИ-ускорителей, игровых GPU, всевозможных чипсетов и т.п. Местные партнёры с помощью широкого портфолио решений AMD смогут модернизировать существующую корпоративную инфраструктуру, в том числе программную.

Считается, что такие обширные планы свидетельствуют об уверенности AMD в большом потенциале роста индийского IT-рынка. В компании подчёркивают, что индийские разработчики приложили руки к созданию практически каждого чипа AMD.

Компания Supermicro анонсировала серверы AS-8125GS-TNMR2, AS-4145GH-TNMR и AS-2145GH-TNMR, предназначенные для задач НРС и ИИ, в том числе для обучения больших языковых моделей (LLM). Новинки выполнены на аппаратной платформе AMD и оборудованы ускорителями серии Instinct MI300.

Модель AS-8125GS-TNMR2 соответствует типоразмеру 8U. Она оснащена двумя процессорами AMD EPYC Genoa с показателем TDP до 400 Вт и восемью ускорителями Instinct MI300X со 192 Гбайт памяти HBM3. Объём оперативной памяти DDR5-4800 RDIMM/LRDIMM может достигать 6 Тбайт (24 слота). Доступны 18 отсеков для SFF-накопителей NVMe/SATA и коннектор M.2 NVMe. Предусмотрены восемь слотов для карт PCIe 5.0 x16 LP и два слота для карт PCIe 5.0 x16 FHFL. Задействована система воздушного охлаждения. Питание обеспечивают шесть или восемь блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Источник изображений: Supermicro

Серверы AS-4145GH-TNMR и AS-2145GH-TNMR выполнены в форм-факторе 4U и 2U соответственно. Первый наделён системой воздушного охлаждения, второй — жидкостного. При этом оба получили четыре чипа Instinct MI300A (24 ядра EPYC Genoa, ускоритель CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3).

Устройство AS-4145GH-TNMR располагает 24 отсеками для накопителей SFF NVMe/SAS/SATA с возможностью горячей замены и двумя разъёмами для модулей M.2 NVMe или SATA. Есть шесть слотов PCIe 5.0 x16 FHHL и два разъёма PCIe 5.0 x16 AIOM. Задействованы четыре блока питания на 1600 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Сервер AS-2145GH-TNMR получил восемь посадочных мест для накопителей SFF NVMe/SAS/SATA и два разъёма для SSD M.2 NVMe или SATA. Доступны четыре слота PCIe 5.0 x16 FHHL и два слота PCIe 5.0 x16 AIOM. За питание отвечают четыре блока на 1600 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Компания QNAP Systems анонсировала высокопроизводительные стоечные ZFS-хранилища серии TS-hx77AXU-RP, предназначенные для платформ виртуализации, систем обработки видеоматериалов в формате 4К и пр. В основу новинок легли процессоры AMD Ryzen 7000, работающие в тандеме с оперативной памятью DDR5.

Дебютировали модели TS-h1277AXU-RP-R5-16G, TS-h1277AXU-RP-R7-32G и TS-h1677AXU-RP-R7-32G. Первые две выполнены в формате 2U и рассчитаны на 12 накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA-3 и возможностью горячей замены. Третья версия имеет типоразмер 3U и допускает монтаж 16 накопителей LFF/SFF SATA-3.

Источник изображений: QNAP

Младший из трёх NAS, TS-h1277AXU-RP-R5-16G, несёт на борту 16 Гбайт ОЗУ и чип Ryzen 5 7000 (6 ядер; 12 потоков; до 5,1 ГГц). Два других хранилища получили 32 Гбайт памяти и процессор Ryzen 7 7000 (8 ядер; 16 потоков; до 5,3 ГГц). При этом во всех случаях возможно расширение ОЗУ до 128 Гбайт (4 × 32 Гбайт).

Все новинки располагают двумя коннекторами для SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 5.0 x2. Есть по два сетевых порта 2.5GbE (RJ45) и 10GbE (RJ45), три слота для карт расширения PCIe 4.0, два разъёма USB 3.2 Gen2 Type-A. Для NAS доступны сетевые карты 25GbE, платы QM2 с дополнительными слотами M.2 SSD и пр. За питание отвечают два блока мощностью 550 Вт каждый. Задействована система воздушного охлаждения с тремя вентиляторами диаметром 60 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Применена программная платформа QuTS hero h5.1.3.

Компания Giga Computing (Gigabyte) анонсировала серверы G383-R80, G593-ZX1 и G593-ZX2 на аппаратной платформе AMD, предназначенные для решения ресурсоёмких задач: это могут быть приложения ИИ и HPC. Все новинки оборудованы ускорителями серии Instinct MI300.

Модель G383-R80, выполненная в формате 3U, несёт на борту четыре чипа Instinct MI300A (24 ядра EPYC Genoa, ускоритель CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3). Во фронтальной части расположены 8 отсеков для SFF-накопителей NVMe SSD.

Источник изображений: Gigabyte

Могут быть задействованы до 12 слотов расширения для карт FHFL с интерфейсом PCIe 5.0. Есть слот для SSD стандарта М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4, два сетевых порта 10GbE (Broadcom BCM57416), выделенный порт управления 1GbE, контроллер Aspeed AST2600, два порта USB 3.2 Gen1 и разъём D-Sub. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 2200 Вт каждый с сертификатом 80 Plus Titanium.

Серверы G593-ZX1 и G593-ZX2, в свою очередь, имеют типоразмер 5U. Они комплектуются двумя процессорами AMD EPYC Genoa с показателем TDP до 300 Вт и восемью ускорителями Instinct MI300X OAM со 192 Гбайт памяти HBM3. Для модулей ОЗУ стандарта DDR5-4800 доступны 24 разъёма. Спереди находятся восемь отсеков для SFF-накопителей NVMe SSD.

Эти серверы оборудованы двумя слотами для SSD формата М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 (по одному х1 и х4), двумя портами 10GbE (Intel X710-AT2), выделенным сетевым портом управления 1GbE, контроллером Aspeed AST2600, двумя портами USB 3.2 Gen1 и разъёмом D-Sub. Предусмотрены четыре слота PCIe 5.0 x16 для карт FHHL и восемь слотов PCIe 5.0 x16 для LP-карт. Версия G593-ZX1 получила восемь root-портов, модель G593-ZX2 — четыре. Установлены шесть блоков питания на 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.