Американское военное ведомство ввело в эксплуатацию новый суперкомпьютер. По данным Datacenter Dynamics, Центр исследований и разработок армии США (ERDC) представил систему Carpenter производительностью 9 Пфлопс, названную в честь капрала Уильяма Кайла Карпентера (William Cyle Carpenter).

Впервые ERDC поделился планами строительства нового суперкомпьютера в августе прошлого года, изначально ожидалось, что машина получит по два чипа на узел, каждый со 192 ядрами и 384 Гбайт памяти, и 200G-интерконнект. Суперкомпьютер построен в лаборатории Army Computing Lab в Виксбурге (Миссисипи). Система, базирующаяся на платформе HPE Cray EX4000, оснащена 277 248 вычислительными ядрами AMD EPYC и 563 Тбайт памяти. О наличии каких-либо ускорителей не сообщается.

Источник изображения: ERDC

Первый суперкомпьютер ERDC получил в 1990 году, а в 1992 году центр начал реализацию проекта High Performance Computing Modernization Program (HPCMP). В частности, она позволяет учёным Пентагона получать доступ к мощностям для разработки, тестирования и оценки оборонных систем. В ведении ERDC также находятся суперкомпьютеры Freeman и Onyx. Последний должны были «отправить на покой» ещё в августе этого года, но он всё ещё числится в ноябрьском списке TOP500, равно как и система Topaz 2015 года.

Сетевые источники, по сообщению ресурса VideoCardz, обнародовали «живые» фотографии и новые данные о процессорах AMD EPYC пятого поколения с кодовым именем Turin (EPYC 7005). Эти чипы ориентированы на серверы для дата-центров и облачных платформ.

О разработке процессоров EPYC Turin компания AMD говорила ещё в начале лета 2022 года. Тогда отмечалось, что будут доступны три разновидности кристаллов: обычные (Zen 5), с 3D V-Cache и «облачные» (Zen 5c) с высокой плотностью. Ожидается, что на коммерческом рынке изделия появятся до конца 2024 года.

Источник изображений: YuuKi_AnS

Теперь сообщается, что процессоры EPYC Turin будут использовать существующий сокет SP5 (LGA 6096). Они получат поддержку 12 каналов памяти DDR5-6000, а также стандартов CXL 2.0 и PCIe 5.0.

Конструкция стандартных изделий EPYC Turin предусматривает использование 16 вычислительных чиплетов CCD (до восьми ядер в каждом) и унифицированного чиплета IOD, выполняющего роль хаба ввода-вывода. Количество ядер Zen 5 может достигать 128 (256 потоков инструкций). В изделиях с высокой плотностью задействованы 12 чиплетов CCD (до 16 ядер в каждом), а суммарное число ядер Zen 5с составляет до 192 (384 потока).

Для каждого из вычислительных чиплетов предусмотрено наличие 32 Мбайт кеша L3, что в сумме даёт до 512/384 Мбайт. Показатель TDP достигает 550 Вт. На фотографиях якобы запечатлён инженерный образец чипа EPYC Turin с шифром 100-00001245-07. Процессор произведён в Малайзии в 2023 году.

Компания ASRock Industrial анонсировала компьютеры небольшого форм-фактора 4X4 BOX 8040, ориентированные на корпоративный рынок. Устройства подходят для решения различных ИИ-задач в бизнес-сфере, построения интеллектуальных платформ Интернета вещей (AIoT) и пр.

Новинки заключены в корпус с габаритами 117,5 × 110,0 × 49,0 мм. Применена аппаратная платформа AMD Ryzen 8040. Доступны модели 4X4 BOX-8640U и 4X4 BOX-8840U, оснащённые соответственно процессором Ryzen 5 8640U (6 ядер; 12 потоков; до 4,9 ГГц) и Ryzen 7 8840U (8 ядер; 16 потоков; до 5,1 ГГц). В обоих случаях имеется встроенный контроллер AMD Radeon Graphics. Используется активное охлаждение.

Источник изображения: ASRock

Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт. Можно установить два SSD — в форматах M.2 2242/2280 и M.2 2242 с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В оснащение входят сетевые адаптеры 2.5GbE (Realtek RTL8125BG) и 1GbE (Realtek RTL8111H), звуковой кодек Realtek ALC256, контроллеры Wi-Fi 6E 802.11ax и Bluetooth 5.2.

На фронтальную панель выведены два пора USB 4 Type-C (DP 1.4a), разъём USB 3.2 Gen2 Type-A и аудиогнездо на 3,5 мм. Сзади находятся два интерфейса HDMI 1.4b, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, два порта USB 2.0 и разъём DC для блока питания. Допускается вывод изображения одновременно на четыре дисплея. Возможен монтаж при помощи крепления VESA. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C. Вес составляет около 1 кг.

Компания AMD назвала новые векторы развития своего индийского подразделения. Как сообщает Digitimes Asia, основными направлениями расширения бизнеса техногиганта станет рынок дата-центров и телеком-отрасль. В компании называют драйверами роста цифровизацию правительства, развитие 5G, а также технологий ИИ, больших данных и машинного обучения для бизнеса.

В государстве с населением более 1,4 млрд человек всё более востребованы цифровые услуги, услуги производительных и безопасных ЦОД, а политика индийских властей, направленная на локализацию данных, стимулирует открытие многими бизнесами собственных дата-центров. Уже сегодня Индия является крупнейшим рынком ЦОД в Азиатско-Тихоокеанском регионе после Китая, поэтому для AMD открываются большие возможности в банковском, телекоммуникационном и производственном секторах, страховом бизнесе и т.п.

В частности, в телеком-сегменте подготовка к внедрению 6G открывает для AMD большие возможности по продаже высокопроизводительных процессоров в ближайшие два-три года. И AMD уже тесно сотрудничает с местными партнёрами в соответствующем направлении. Так, на мероприятии Semicon India 2023 компания пообещала инвестировать $400 млн в развитие бизнеса в Индии в ближайшие пять лет, увеличив к 2028 году штат с 7 тыс. до 10 тыс. человек и наняв 3 тыс. новых инженеров.

Источник изображения: AMD

Кроме того, компания откроет крупный дизайн-центр в Бангалоре — первый кампус AMD Technostar Campus R&D Center был анонсирован в конце ноября. Сейчас AMD ожидает от местных властей принятия мер по развитию полупроводникового производства. В рамках инициативы India Semiconductor Mission компания подготовили для них рекомендации по привлечению талантливых сотрудников со всего мира. Всеиндийский совет по техническому образованию ( AICTE) уже приступил к реформам на основе советов в учреждениях среднего и высшего профессионального образования.

В AMD считают, что Индия уже встала на путь создания экосистем для производства полупроводников и дисплеев при поддержке правительства, чем намерена воспользоваться и сама. Предполагается, что Индия является важным рынком сбыта для высокопроизводительных процессоров для серверов и ПК, ИИ-ускорителей, игровых GPU, всевозможных чипсетов и т.п. Местные партнёры с помощью широкого портфолио решений AMD смогут модернизировать существующую корпоративную инфраструктуру, в том числе программную.

Считается, что такие обширные планы свидетельствуют об уверенности AMD в большом потенциале роста индийского IT-рынка. В компании подчёркивают, что индийские разработчики приложили руки к созданию практически каждого чипа AMD.

Компания Supermicro анонсировала серверы AS-8125GS-TNMR2, AS-4145GH-TNMR и AS-2145GH-TNMR, предназначенные для задач НРС и ИИ, в том числе для обучения больших языковых моделей (LLM). Новинки выполнены на аппаратной платформе AMD и оборудованы ускорителями серии Instinct MI300.

Модель AS-8125GS-TNMR2 соответствует типоразмеру 8U. Она оснащена двумя процессорами AMD EPYC Genoa с показателем TDP до 400 Вт и восемью ускорителями Instinct MI300X со 192 Гбайт памяти HBM3. Объём оперативной памяти DDR5-4800 RDIMM/LRDIMM может достигать 6 Тбайт (24 слота). Доступны 18 отсеков для SFF-накопителей NVMe/SATA и коннектор M.2 NVMe. Предусмотрены восемь слотов для карт PCIe 5.0 x16 LP и два слота для карт PCIe 5.0 x16 FHFL. Задействована система воздушного охлаждения. Питание обеспечивают шесть или восемь блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Источник изображений: Supermicro

Серверы AS-4145GH-TNMR и AS-2145GH-TNMR выполнены в форм-факторе 4U и 2U соответственно. Первый наделён системой воздушного охлаждения, второй — жидкостного. При этом оба получили четыре чипа Instinct MI300A (24 ядра EPYC Genoa, ускоритель CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3).

Устройство AS-4145GH-TNMR располагает 24 отсеками для накопителей SFF NVMe/SAS/SATA с возможностью горячей замены и двумя разъёмами для модулей M.2 NVMe или SATA. Есть шесть слотов PCIe 5.0 x16 FHHL и два разъёма PCIe 5.0 x16 AIOM. Задействованы четыре блока питания на 1600 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Сервер AS-2145GH-TNMR получил восемь посадочных мест для накопителей SFF NVMe/SAS/SATA и два разъёма для SSD M.2 NVMe или SATA. Доступны четыре слота PCIe 5.0 x16 FHHL и два слота PCIe 5.0 x16 AIOM. За питание отвечают четыре блока на 1600 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Компания QNAP Systems анонсировала высокопроизводительные стоечные ZFS-хранилища серии TS-hx77AXU-RP, предназначенные для платформ виртуализации, систем обработки видеоматериалов в формате 4К и пр. В основу новинок легли процессоры AMD Ryzen 7000, работающие в тандеме с оперативной памятью DDR5.

Дебютировали модели TS-h1277AXU-RP-R5-16G, TS-h1277AXU-RP-R7-32G и TS-h1677AXU-RP-R7-32G. Первые две выполнены в формате 2U и рассчитаны на 12 накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA-3 и возможностью горячей замены. Третья версия имеет типоразмер 3U и допускает монтаж 16 накопителей LFF/SFF SATA-3.

Источник изображений: QNAP

Младший из трёх NAS, TS-h1277AXU-RP-R5-16G, несёт на борту 16 Гбайт ОЗУ и чип Ryzen 5 7000 (6 ядер; 12 потоков; до 5,1 ГГц). Два других хранилища получили 32 Гбайт памяти и процессор Ryzen 7 7000 (8 ядер; 16 потоков; до 5,3 ГГц). При этом во всех случаях возможно расширение ОЗУ до 128 Гбайт (4 × 32 Гбайт).

Все новинки располагают двумя коннекторами для SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 5.0 x2. Есть по два сетевых порта 2.5GbE (RJ45) и 10GbE (RJ45), три слота для карт расширения PCIe 4.0, два разъёма USB 3.2 Gen2 Type-A. Для NAS доступны сетевые карты 25GbE, платы QM2 с дополнительными слотами M.2 SSD и пр. За питание отвечают два блока мощностью 550 Вт каждый. Задействована система воздушного охлаждения с тремя вентиляторами диаметром 60 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Применена программная платформа QuTS hero h5.1.3.

Компания Giga Computing (Gigabyte) анонсировала серверы G383-R80, G593-ZX1 и G593-ZX2 на аппаратной платформе AMD, предназначенные для решения ресурсоёмких задач: это могут быть приложения ИИ и HPC. Все новинки оборудованы ускорителями серии Instinct MI300.

Модель G383-R80, выполненная в формате 3U, несёт на борту четыре чипа Instinct MI300A (24 ядра EPYC Genoa, ускоритель CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3). Во фронтальной части расположены 8 отсеков для SFF-накопителей NVMe SSD.

Источник изображений: Gigabyte

Могут быть задействованы до 12 слотов расширения для карт FHFL с интерфейсом PCIe 5.0. Есть слот для SSD стандарта М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4, два сетевых порта 10GbE (Broadcom BCM57416), выделенный порт управления 1GbE, контроллер Aspeed AST2600, два порта USB 3.2 Gen1 и разъём D-Sub. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 2200 Вт каждый с сертификатом 80 Plus Titanium.

Серверы G593-ZX1 и G593-ZX2, в свою очередь, имеют типоразмер 5U. Они комплектуются двумя процессорами AMD EPYC Genoa с показателем TDP до 300 Вт и восемью ускорителями Instinct MI300X OAM со 192 Гбайт памяти HBM3. Для модулей ОЗУ стандарта DDR5-4800 доступны 24 разъёма. Спереди находятся восемь отсеков для SFF-накопителей NVMe SSD.

Эти серверы оборудованы двумя слотами для SSD формата М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 (по одному х1 и х4), двумя портами 10GbE (Intel X710-AT2), выделенным сетевым портом управления 1GbE, контроллером Aspeed AST2600, двумя портами USB 3.2 Gen1 и разъёмом D-Sub. Предусмотрены четыре слота PCIe 5.0 x16 для карт FHHL и восемь слотов PCIe 5.0 x16 для LP-карт. Версия G593-ZX1 получила восемь root-портов, модель G593-ZX2 — четыре. Установлены шесть блоков питания на 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Dell и AMD объявили о расширении портфеля решений Dell Generative AI Solutions с целью ускорения обработки сложных рабочих нагрузок и предоставления компаниям больше возможностей для развёртывания приложений генеративного ИИ. Новые решения включают серверы Dell PowerEdge XE9680 с ускорителями AMD Instinct MI300X. Сервер будет оснащён восемью ускорителями, что даст общую ёмкость HBM3 1,5 Тбайт и FP16-производительность более 10 Пфлопс.

Использование PowerEdge XE9680 с MI300X позволит компаниям сократить занимаемую площадь в ЦОД, снизить совокупную стоимость владения и получить конкурентное преимущество, говорит Dell. Для масштабирования нагрузок компания предлагет Ethernet-фабрику с 400G-коммутаторами PowerSwitch Z9664F-ON. PowerEdge XE9680 поставляется с приложением Dell OpenManage Enterprise для администрирования и мониторинга систем. Также сообщается, что сервер обеспечивает высокую защищённость данных благодаря интегрированной киберзащите и использованию концепции Zero Trust.

Источник изображения: Dell

Dell также пополнила платформу Dell Generative AI Solutions решением Dell Validated Design for Generative AI with AMD, которое упрощает надёжное развёртывание генеративного ИИ. Его выход ожидается в следующем году с ИИ-платформами на базе AMD ROCm и открытых больших языковых моделей (LLM). Dell PowerEdge XE9680 с ускорителями AMD Instinct MI300X и Dell Validated Design for Generative AI with AMD появится на рынке в I половине 2024 года.

Компания Adlink Technology анонсировала модуль Express-VR7 в формате COM Express Type 7 с возможностью работы в широком температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Новинка подходит для создания периферийного сетевого оборудования и серверов, систем промышленной автоматизации, 5G-устройств и пр.

В основу легла платформа AMD Ryzen Embedded V3000. Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen V3C48 (8 ядер; 16 потоков; 3,3–3,8 ГГц; 45 Вт). Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC/non-ECC в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображения: Adlink

Для подключения накопителей можно задейстовать два порта SATA-3. Доступны 14 линий PCIe 4.0, два интерфейса 10GBASE-KR и один интерфейс 2.5GbE, четыре порта USB 3.x/2.0/1.1, по четыре интерфейса GPO и GPI, два порта UART. В оснащение включён модуль Infineon TPM 2.0. Кроме того, предусмотрена 40-контактная многоцелевая колодка для отладки.

Размеры платы Express-VR7 составляют 125 × 95 мм. В оснащение включён контроллер SEMA Board для мониторинга напряжения/тока, управления режимами AT/ATX, контроля вентиляторов охлаждения и пр. Говорится о совместимости с Yocto Linux и Ubuntu 20.04.3 LTS.

Новинка удовлетворяет требованиям стандартов IEC 60068-2-64, IEC-60068-2-27 и MIL-STD-202F в отношении стойкости к механическим внешним воздействующим факторам, включая вибрацию. В качестве аксессуаров предлагаются модули охлаждения, включая низкопрофильные радиаторы.

Компания GigaIO объявила о заключении соглашения по созданию инфраструктуры для специализированного ИИ-облака TensorNODE, которое создаётся провайдером TensorWave. В составе платформы будут применяться ускорители AMD Instinct MI300X, оснащённые 192 Гбайт памяти HBM3.

Основой TensorNODE послужат мини-кластеры SuperNODE, дебютировавшие летом уходящего года. Особенность этого решения заключается в том, что оно позволяет связать воедино 32 и даже 64 ускорителя посредством распределённого интерконнекта на базе PCI Express.

TensorWave будет использовать FabreX для формирования пулов памяти петабайтного масштаба. На первом этапе в начале 2024 года платформа TensorNODE объединит до 5760 ускорителей Instinct MI300X в одном домене. Таким образом, при решении сложных задач можно будет получить доступ более чем к 1 Пбайт памяти с любого узла. Это, как отмечается, позволит обрабатывать даже самые ресурсоёмкие нагрузки в рекордно короткие сроки.

Источник изображения: GigaIO

В течение следующего года планируется развернуть несколько систем TensorNODE. Архитектура GigaIO обеспечит улучшенную гибкость по сравнению с традиционными решениями: инфраструктуру можно будет оптимизировать «на лету» для удовлетворения как текущих, так и будущих потребностей в области ИИ и больших языковых моделей (LLM).

Отмечается, что TensorNODE полностью базируется на ключевых компонентах AMD. Помимо ускорителей Instinct MI300X, это процессоры EPYC Genoa. Облако TensorWave обеспечит снижение энергозатрат и общей стоимости владения благодаря исключению из конфигурации избыточных серверов и связанного с ними сетевого оборудования.