Материалы по тегу: soc

01.12.2020 [18:32], Сергей Карасёв

SoC Rockchip RK3568 обеспечит поддержку двух портов Gigabit Ethernet

Компания Rockchip раскрыла информацию о процессоре RK3568, который проектируется с прицелом на различные сетевые устройства, в том числе с функциями видеозаписи, а также оборудование для Интернета вещей.

В основу изделия лягут четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A55 и графический ускоритель Mali-G52 EE с поддержкой OpenGL ES 1.1 to 3.2, Vulkan 1.1, OpenGL 2.0. Платформа позволит использовать оперативную память DDR3L, DDR4, LPDDR4 и LPDDR4x с функциями коррекции ошибок ECC.

Для новинки заявлена возможность декодирования видеоматериалов 4K/60р в форматах H.264/H.265/VP9, а также кодирования видео 1080/60р в форматах H.264/H.265. Упомянута поддержка интерфейсов LVDS или MIPI DSI, HDMI 2.0a, eDP 1.3.

Процессор позволит задействовать два сетевых порта Gigabit Ethernet. Разработчики смогут оснащать устройства флеш-модулями eMMC 5.1, а также накопителями с интерфейсом SATA 3.0.

Среди прочего отмечена поддержка камер с разрешением до 8 млн пикселей, интерфейсов USB 2.0 и USB 3.0, PCIe 3.0, UART, SPI, PWM, I2C и др. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/1026755
01.12.2020 [00:30], Владимир Мироненко

EdgeQ предложит для периферийных вычислений 5G и ИИ в одной SoC

Стартап EdgeQ, основанный в 2018 году бывшими менеджерами известных чипмейкеров Qualcomm и Intel «вышел из тени», получив в общей сложности инвестиции в $51 млн, включая $38,5 млн в ходе раунда серии A. EdgeQ сосредоточился на пока ещё не освоенном рынке инфраструктуры 5G, будучи одной из первых компаний, работающей над созданием конвергентной полупроводниковой платформы с поддержкой 5G и ИИ для периферийных вычислительных сетей.

Объединив возможности подключения 5G и вычислений ИИ в системе на кристалле (SoC) в находящемся поблизости от потребителя периферийном центре обработки данных, EdgeQ позволит компаниям в сфере производства, строительства, энергетики, автомобилестроения, складирования, видеонаблюдения, телекоммуникаций и в других отраслях использовать частные сети для запуска сверхсложных приложений и интеллектуальных сервисов, а также для реализации новых бизнес-моделей.

«Мы быстро переходим от экономики смартфонов к комплексу интеллектуальных периферийных устройств, — сказал Винай Равури (Vinay Ravuri), генеральный директор и основатель EdgeQ. — Это приведёт к серьезному нарушению существующей парадигмы, в которой существующие подходы с фиксированными функциями не подходят для удовлетворения масштабов, скорости и широты новых оконечных соединений».

Компания утверждает, что существующие возможности подключения и вычислительные системы основаны на устаревших сетях, которые в значительной степени являются закрытыми и монолитными. Это фиксированное оборудование больше не может эффективно и экономично масштабироваться для поддержки сервис-ориентированных приложений 5G.

Программно-определяемая SoC предназначена для замены существующих беспроводных и устаревших сетей пограничными компонентами, которые можно использовать для построения частных беспроводных сетей 5G, сетевого эквивалента частных облаков. Её составляющая — ИИ — позволяет обрабатывать огромные объёмы данных, поступающих из различных каналов, и обеспечивать их обработку в реальном времени на периферии, а не отправлять их обратно в большой, удалённый ЦОД.

EdgeQ предоставит конвергентную полупроводниковую платформу, объединившую 5G и ИИ, которая является открытой и программно определяемой как для устройств, так и для периферийной инфраструктуры. Таким образом EdgeQ обеспечит новую программную модель разработки для OEM-производителей и операторов, совместимую с существующими протоколами сотовой связи, такими как 4G, 5G и другие.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1026678
31.08.2020 [19:51], Илья Коваль

Разработчик Linux: к 2030 году среди массовых архитектур останутся только x86-64, ARM и RISC-V

На мероприятии Linux Plumbers Conference Анд Берманн (Arnd Bermann), один из ключевых разработчиков Linux, рассказал о развитии поддержки различных архитектур в основной ветке ядра и поделился своим видением того, как будет выглядеть распределение ISA в 2030 году: нас ждёт гораздо меньшее разнообразие и уход «динозавров» эры Big Endian.

Важно отметить, что речь идёт именно об основной ветке ядра, что означает, по сути, массовую поддержку платформ, которые туда попали. Это не касается разработок самих производителей, которые могут поддерживать собственную ветку — такое обычно происходит в самом начале и в самом конце жизненного пути архитектуры. Доклад охватывает в первую очередь SoC, а не отдельные CPU.

С другой стороны, практически все современные процессоры уже давно превратились в SoC, а в будущем автор доклада предсказывает рост популярности многочиповых сборок. Кроме того, есть несколько массовых архитектур, которые практически не поддерживаются Linux, но это связано с использованием различных RTOS или отсутствием ОС как таковой. Но есть и вариант перехода на такое ПО, так как со временем меняется область применения чипа.

За последние два года из ядра Linux было «изгнано» 9 архитектур. Отчасти это связано с отсутствием сопровождения, что указывает на их ненужность массовому пользователю. Отчасти — с переходом самих чипов на другую архитектуру. Чаще всего на ARMv7/v8. Собственно говоря, именно ARM показывает наилучшую динамику роста за последние 10 лет как по уровню поддержки различных конечных устройств и SoC, так и по числу применений. Правда, это же указывает и на высокую фрагментацию платформы в отличие от x86-64, например.

Ещё одна важная тенденция — отказ от 32-бит платформ и переход к 64-бит. Это связано и с возросшими потребностями, и с постепенными удешевлением памяти. И здесь ARM снова на коне — скорость роста поддержки ARMv8 выше, чем у остальных платформ. К 2030 предсказано появление уже 128-бит архитектур. Другая тенденция — переход от Big Endian к Little Endian. Частично из-за ухода старых архитектур, частично из-за их перевода на другой порядок байтов.

Всё ещё поддерживаются в ядре, но, по-видимому, скоро будут удалены архитектуры вроде Itanium и SPARC, на базе которых уже не будет новых продуктов, но есть всё ещё работающие системы на основе старых решений. Но это же касается, например, и MIPS. Последние дизайны популярности не снискали, а вот прошлые всё ещё используются при создании новых продуктов. Интересна ситуация с POWER и z. Формально их поддержка никуда не денется, но тянуть всю разработку будет только IBM. OpenPOWER не «взлетел», а вот мейфреймы, по мнению автора, всё так же будут необходимы.

Из новых архитектур успеха добьются только RISC-V и, вероятно, ARC. Последняя весьма популярно сама по себе, но вне контекста Linux, а первая выглядит очень многообещающей, но её реального успеха ещё надо дождаться. Все остальные архитектуры значимой доли рынка не достигнут. Как итог — в 2030 году нас ждёт доминирование x86-64, ARMv8 и старше, а также 64-бит RISC-V. Тогда же начнётся окончательный закат 32-бит эпохи: последними станут ARMv7 и RISC-V. Из альтернативных «больших» архитектур сохранит развитие IBM z. И начнётся новая эра.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1019549
17.11.2019 [13:05], Сергей Карасёв

Новая «система на чипе» Nordic для сферы IoT поддерживает Bluetooth 5.1 и NFC

Компания Nordic Semiconductors анонсировала «систему на чипе» (SoC) nRF5340, на основе которой могут создаваться различные устройства для Интернета вещей (IoT), промышленной сферы и пр.

Изделие содержит два ядра ARM Cortex-M33. Одно из них отвечает за работу приложений: этот узел функционирует на частоте 128/64 МГц, содержит 1 Мбайт флеш-памяти и 512 Кбайт памяти RAM. Второе ядро обслуживает сетевые подключения: оно функционирует на частоте 64 МГц, имеет 256 Кбайт флеш-памяти и 64 Кбайт памяти RAM.

Процессор обеспечивает поддержку беспроводной связи Bluetooth 5.1 LE и Bluetooth mesh, технологий Zigbee и ANT, а также проприетарной связи в диапазоне 2,4 ГГц.

Плюс к этому «система на чипе» позволяет использовать технологию ближней бесконтактной связи NFC (Near Field Communication).

Реализованы различные средства обеспечения безопасности, в частности, ARM TrustZone и Secure Key Storage. Заявленный диапазон рабочих температур — от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия.

На базе чипа уже создан набор для разработчиков nRF5340-PDK (Preview Development Kit). Он позволит оценить возможности изделия.

Предполагается, что на основе новой SoC будут проектироваться разные IoT-приборы, носимые гаджеты, «умные» домашние устройства, интеллектуальные системы освещения и пр. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/997847
17.10.2019 [16:16], Сергей Карасёв

Обновлённый Rockchip RK3399K: увеличение частот и расширение диапазона рабочих температур

Компания Rockchip анонсировала обновление популярной серии SoC RK3399, представив чип RK3399K, подходящий для создания одноплатных компьютеров, встраиваемых устройств и оборудования промышленного класса.

Новая SoC всё так же объединяет Mali-T860 MP4 и шесть вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A72 и квартет ARM Cortex-A53. Но в этот раз ядра получили небольшой разгон. 

Изделие будет доступно в двух модификациях. У одной из них тактовая частота ядер ARM Cortex-A72 достигает 2,0 ГГц, ядер ARM Cortex-A53 — 1,6 ГГц. При этом диапазон рабочих температур простирается от 0 до 80 градусов Цельсия.

Вторая версия способна функционировать в более широком температурном диапазоне — от минус 20 до плюс 85 градусов Цельсия. Однако частота блоков ARM Cortex-A72 и ARM Cortex-A53 ниже — 1,8 ГГц и 1,4 ГГц соответственно.

К выпуску уже готовится одноплатный компьютер Helio64 на новом процессоре. Он получит 4 Гбайт оперативной памяти LPDDR4, флеш-накопитель вместимостью 16 Гбайт, сетевые порты 2.5GbE и Gigabit Ethernet, пять портов SATA 3.0, разъём M.2 SATA. Габариты — 120 × 120 мм. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/995768
24.07.2019 [19:19], Геннадий Детинич

FPGA Intel Agilex обрастают подробностями и готовятся к выходу

Совсем скоро ― ещё до окончания сентября ― компания Intel начнёт коммерческие поставки нескольких семейств новых 10-нм ПЛИС Agilex. Часть из этих матриц с ядрами ARM Cortex-A53 уже поддерживаются ядром Linux 5.2, вышедшем в десятых числах июля. Новинки представлены в трёх семействах: F, I и M.

Матрицы Agilex F-Series FPGA нацелены на широкий спектр задач в составе сетевых устройств, пограничных (edge) платформ и ЦОД. Сильной стороной этих решений станут четыре интегрированных ядра ARM Cortex-A53, упрощающих работу с устройством. 

Матрицы Agilex I-Series оптимизированы для работы с высокоскоростными процессорными интерфейсами, в частности, с шиной Compute Express Link на основе физического уровня PCIe 5.0. Они смогут работать с процессорами Intel Xeon в когерентном режиме, обслуживая с минимальными задержками вычисления высокой интенсивности.

Третье семейство ПЛИС в лице Agilex M-Series также поддерживает когерентность и оптимизировано для интенсивных расчётов + имеет поддержку памяти HBM, DDR5-4400 и Intel Optane DCPMM.

Модельный ряд матриц Intel Agilex F-series SoC FPGA состоит из семи представителей. Ключевые характеристики семейства включают четыре 64-бит ядра ARM Cortex-A53 с частотами до 1,5 ГГц с 32 Кбайт кешем для данных и адресов, сопроцессор NEON, 1 Мбайт кеш-памяти L2, поддержку DMA (прямого доступа к памяти), блок управления системной памятью, блок согласования кешей, контроллер памяти, 2 USB 2.0, 3 Gigabit EMAC, 2x UART x2, 4x SPI, 5x I2C, 7 таймеров общего назначения, 4 контрольных таймера (слежения).

Матрицы поддерживают память DDR4-3200, QDR IV и RLDRAM 3. Блок FPGA содержит от 392 тыс. до 2,292 млн логических элементов. Расчёты с одинарной точностью Intel Agilex F-series могут выполнять с производительностью от 1,7 до 11,8 терафлопс.

Intel Agilex F-series SoC FPGA поддерживает SerDes-интерфейсы 58 Гбит/с. Шина PCI Express может быть представлена либо блоком с поддержкой PCIe 4.0 x16, либо двумя PCIe 4.0 x8, либо четырьмя PCIe 4.0 x4. Блоков с шиной Ethernet с поддержкой 10/25/50/100/200/400G Ethernet MAC + FEC может быть от двух до четырёх.

Матрицы Intel Agilex I-series SoC FPGA пока представлены только в двух вариантах. Каждая из них включает по четыре 64-битных ядра ARM Cortex-A53 с частотами до 1,5 ГГц. Основной состав Intel Agilex I-series такой же, как Intel Agilex F-series. Исключение ― программируемых вентилей больше: от 2,2 млн до 2,692 млн. Производительность вычислений с одинарной точностью лежит в диапазоне от 9,4 до 11,8 Тфлопс. Матрицы Intel Agilex I оснащены SerDes-интерфейсом со скоростью 112 Гбит/с. Также к блоку контроллера PCIe 4.0 x16 (x8 или x4) добавлен блок контроллера PCIe 5.0 в аналогичных конфигурациях (x16, x8 или  x4).

Agilex M-Series SoC FPGA отличаются от I-series увеличенным числом вентилей — минимум 3 млн. Точных данных об особенностях этого семейства пока нет. Отмечается лишь производительность на уровне 40 Тфлопс для расчётов FP16 и bfloat16. Также говорится о поддержке до четырёх сетевых интерфейсов 400 GbE или восьми 200 GbE. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/991264
11.07.2019 [12:20], Сергей Карасёв

MediaTek i700: новая платформа для «умных» вещей

Компания MediaTek анонсировала платформу i700, предназначенную для создания различных устройств для «умных» городов, интеллектуальных домохозяйств и Интернета вещей.

Изделие имеет восьмиядерную архитектуру. В частности, используются два вычислительных ядра ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

В состав чипа входит графический ускоритель IMG PowerVR 9446 (9XM-HP8) с частотой до 970 МГц. Допускается использование до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X-1866.

Платформа содержит блок MediaTek APU 2.0 — специализированный акселератор, предназначенный для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом. Это могут быть, скажем, задачи по распознаванию лиц. Есть поддержка Android NNAPI, так как i700 в целом рассчитан на работу с Android. 

Допускается применение одинарной 32-мегапиксельной камеры или сдвоенной камеры с датчиками с разрешением до 24 млн и 16 млн пикселей. Возможен захват изображения на скорости до 120 FPS. 

Платформа обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0. Наконец, в состав изделия входит сотовый модем 4G/LTE Cat.12.

Массовые поставки решения MediaTek i700 будут организованы в следующем году. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/990555
24.06.2019 [21:35], Константин Ходаковский

TSMC представила 7-нм ARM-процессор для HPC: два чиплета с частотой выше 4 ГГц

Для разработки чипов требуется масса усилий и финансовых вложений, поэтому не так много компаний специализируется на выпуске собственных решений, пусть даже на базе готовых дизайнов ARM. На мобильном рынке к таковым, например, можно отнести Qualcomm, MediaTek, Samsung, Apple, Huawei и Xiaomi. Большинство из них пользуются производственными мощностями и услугами TSMC. Последняя нередко создаёт собственные демонстрационные кристаллы, помогающие в проектировании конечных продуктов.

Во время состоявшегося в Токио мероприятия VLSI компания TSMC продемонстрировала весьма любопытную однокристальную систему, призванную показать производственные возможности компании в области высокопроизводительных вычислений (HPC). Она произведена с соблюдением 7-нм техпроцесса, имеет размеры 4,4 × 6,2 мм (27,28 мм2) и использует 2,5D-упаковку CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которой, например, компания выпускает ГП NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке.

7-нм однокристальная система TSMC представляет собой двухчиповую структуру на основе двух идентичных чиплетов, размещённых почти вплотную, связанных по интерфейсу LIPINCON и работающих через специальную шину BiDir Interconnect Mesh Bus, способную функционировать на частоте выше 4 ГГц. Каждый кристалл включает четыре ядра ARM Cortex A72 и другие блоки.

При этом упаковка позволяет добавлять на подложку дополнительные чиплеты. Интересно, что ядра ARM Cortex-A72 способны работать на частотах выше 4 ГГц. 4-ядерный модуль дополняется двумя блоками кеша второго уровня объёмом 1 Мбайт каждый, работающими на половинной частоте. Кроме того, имеется большой блок кеш-памяти третьего уровня объёмом 6 Мбайт, работающий на четверти базовой частоты.

При напряжении 0,775 В ядра ​​Cortex могут достигать частоты 2,8 ГГц, а при напряжении 1,375 В — впечатляющих 4,2 ГГц. Контрактная полупроводниковая кузница заявила, что её однокристальная система предназначена для высокопроизводительных вычислительных платформ, нуждающихся в высоких тактовых частотах.

Преимуществом данной технологии является удешевление производства сложных многоядерных чипов благодаря тому, что единый кристалл разбивается на несколько относительно небольших чиплетов, отличающихся более высоким показателем выхода годной продукции (чем больше чип, тем выше процент отбракованных изделий). При этом благодаря упаковке, шине и другим новациям, работает такая многочиповая система практически как монолитный кристалл.

Постоянный URL: http://servernews.ru/989688
06.10.2018 [11:40], Геннадий Детинич

За компьютерную безопасность в чипах BrainChip будут отвечать технологии из Греции

Компания BrainChip, которая недавно отметилась разработкой нейроморфной SoC Akida для ускорения работы спайковых нейросетей, сообщила о приобретении лицензии на технологию, отвечающую за компьютерную безопасность. Лицензия предоставлена греческим Университетом Демокрита во Фракии (Democritus University of Thrace). Сумма сделки не раскрывается. По словам руководства BrainChip, сделка растянута на несколько кварталов и будет почти незаметна на фоне других затрат компании.

Учёные из Университета Демокрита специализируются на компьютерной безопасности на основе анализа данных с помощью спайковых сетей. Разработанная в университете под руководством профессора Лазароса Илиадиса (Lazaros Iliadis) технология позволяет определять вредоносное вмешательство в сетевой трафик с помощью преобразования данных в спайки и дальнейшего анализа спайков с помощью спайковых нейронных сетей. Поскольку компания BrainChip создаёт ускоритель Akida для ускорения расчётов в спайковых сетях, греческие технологии представляются идеальным решением для реализации на платформе BrainChip.

Первые коммерческие ускорители BrainChip ожидаются во второй половине 2019 года. Они обещают покрыть широкий спектр продуктов и устройств от простейших одночиповых решений стоимостью от $10 до $15 до многочиповых серверных PCIe-адаптеров с десятками NSoC на одной плате ускорителя.

Постоянный URL: http://servernews.ru/976430
22.02.2018 [11:00], Иван Грудцын

AMD анонсировала CPU EPYC и APU Ryzen для встраиваемых систем

Компания AMD продолжает трудиться над расширением ассортимента процессоров с архитектурой Zen. После анонсов CPU и APU для настольных ПК, рабочий станций, серверов, ноутбуков и «2-в-1» чипмейкер решил уделить внимание рынку встраиваемых систем, разнообразие которых обуславливает потребность в процессорах с совершенно разной «начинкой». Таковыми и являются модели EPYC Embedded 3000, ранее упоминавшиеся как Snowy Owl, а также APU Ryzen Embedded V1000 с кодовым названием Great Horned Owl.

Интерес к дебютным чипам EPYC Embedded и Ryzen Embedded будет исходить прежде всего со стороны корпоративных заказчиков, нуждающихся в апгрейде ИТ-инфраструктуры и внедрении новых технологических решений. Старшие процессоры войдут в состав оборудования, обрабатывающего большие объёмы сетевого трафика. Задача APU Ryzen Embedded значительно скромнее, и заключается она в том, чтобы «оживить» разнообразные мультимедийные системы — от игровых до промышленных, медицинских и авиационных.

По сравнению с серверными AMD EPYC 7000, новые CPU/SoC EPYC Embedded 3000 слабее по «чистой» производительности. Более того, в обычных приложениях, пожалуй, им не по зубам даже модели Ryzen Threadripper с соответствующим количеством ядер (из-за более низких частот представителей «3000-й» серии). С другой стороны, дебютанты потребляют меньше энергии, оснащены интерфейсом 10-Гбит Ethernet (до 8 каналов), могут работать максимум с 16-ю высокоскоростными SSD-накопителями и поддерживают продвинутые аппаратные технологии защиты данных SME (шифрование оперативной памяти) и SEV (шифрование виртуальных машин).

Первая волна EPYC Embedded 3000 включает восемь процессоров с количеством физических ядер от 4 до 16 шт. и количеством потоков обработки данных от 4 до 32 шт. Только половина моделей наделены поддержкой технологии Simultaneous Multithreading (SMT) — аналогом Intel Hyper-Threading. В остальных CPU/SoC она не активирована, но зато EPYC Embedded 3401, 3301, 3201 и 3101 характеризуются пониженным тепловыделением. Рабочие частоты x86-ядер варьируются от 1,5 до 2,7 ГГц в номинальном режиме и от 2,15 до 3,1 ГГц в boost-режиме. В старших 12- и 16-ядерных процессорах реализована двухступенчатая технология динамического разгона, кроме того, они выделяются значительно бóльшим, чем у 4- и 8-ядерных чипов, объёмом разделяемой кеш-памяти третьего уровня, а также количеством каналов встроенного контроллера памяти DDR4 и количеством линий PCI Express 3.0. Широкий диапазон TDP — от 35 до 100 Вт — обеспечивает гибкость в подборе систем охлаждения, материнских плат и корпусов для новых CPU/SoC.

AMD противопоставляет EPYC Embedded 3000 выпущенным год назад процессорам Intel Xeon D-1500 (Broadwell-DE), на подмогу которым, кстати, недавно прибыли Xeon D-2100 (Skylake-D/DE). В бенчмарке SPECint_rate_base2017 новые встраиваемые процессоры AMD не оставляют и камня на камне от Xeon D-1500, правда, конкретные цифры не приводятся.

APU Ryzen Embedded V1000 в BGA-конструктиве FP5 родственны настольным и мобильным процессорам Raven Ridge для потребительского рынка. В V1000 с помощью интерфейса Infinity Fabric объединены в одном кристалле x86-ядра Zen, графическая подсистема Vega, контроллер памяти DDR4 и «чипсетная» составляющая — в том числе два канала проводной сети 10-Гбит Ethernet (у младшего V1202B дело ограничивается 1-Гбит Ethernet).

В спецификациях новых встраиваемых APU/SoC указаны такие их особенности, как поддержка технологий SME/SEV и возможность одновременной работы с четырьмя 4K-мониторами. Диапазон cTDP (настраиваемого TDP) довольно широк — от 12–25 до 35–54 Вт, в то время как уровень тепловыделения по умолчанию составляет 15 либо 45 Вт.

Моделей Ryzen Embedded V1000 вдвое меньше, чем EPYC Embedded 3000. Вероятно, AMD не очень-то и рассчитывает на бойкие продажи этих чипов, хотя после «строительной техники» (Bulldozer–Excavator) APU/SoC V1000, как и другие процессоры с архитектурой Zen, выглядят очень хорошо. Компанию четырёхъядерным Ryzen Embedded V1807B, V1756B и V1605B составляет двухъядерный/четырёхпоточный V1202B. Он ограничивается 1 Мбайт кеш-памяти второго уровня, частотным соотношением 2,3/3,2 ГГц, контроллером оперативной памяти DDR4-2400 и графическим блоком Radeon RX Vega 3 (192 потоковых процессора с частотой в пределах 1 ГГц). Флагман семейства — Ryzen Embedded V1807B — оперирует вдвое бóльшим количеством x86-ядер (4 шт.), 2 Мбайт кеша L2, контроллером оперативной памяти DDR4-3200 и довольно «шустрой» интегрированной графикой Radeon RX Vega 11, в состав которой входят 704 потоковых процессора GCN 5-го поколения с частотой до 1,3 ГГц.

По тестам в Cinebench и 3DMark 11 (предустановка Performance) Ryzen Embedded V1000 без труда опережают соперников из числа 14-нм мобильных процессоров Intel Core 7-го и 8-го поколений.

Постоянный URL: http://servernews.ru/965995
Система Orphus