Материалы по тегу: qualcomm

30.06.2021 [20:56], Владимир Агапов

Qualcomm анонсировала платформу FSM200xx для малых 5G-сот и ускоритель 5G DU X100

Qualcomm объявила о расширении сотрудничества с операторами с целью продвижения технологии mmWave, анонсировала DU-ускоритель для серверов и представила платформу малых сот для O-RAN. Продвинутая функциональность и расширенная поддержка частотных диапазонов в сочетании с открытой экосистемой в свежих решениях ускорят появление новых приложений и расширят доступность 5G во всём мире.

Разработанная Qualcomm RAN-платформа используется в индустрии малых сот уже порядка десяти лет. В связи со значительным ростом спроса на оборудование 5G, а также популярности технологии Open RAN, в прошлом году компания анонсировала портфель поддерживающих их решений на базе собственных систем на кристалле (SoC). По словам Джерардо Джиаретта (Gerardo Giaretta), старшего директора по управлению продуктами, компания сосредоточена на физическом уровне инфраструктуры 5G.

В рамках проводимой работы, L1-оборудование, такое как радиочастотные блоки, было значительно усовершенствовано, а на его основе появилось второе поколение платформы — FSM200xx, — которое обеспечивает поддержку полосы шириной 1 ГГц и скорость передачи данных 8 Гбит/с. Также реализована 200-МГц агрегация в диапазоне Sub-6 (и FDD, и TDD), что обеспечивает скорость до 4 Гбит/c. Поддерживаются все коммерческие диапазоны mmWave, включая новые n258(26 ГГц) и n259(41 ГГц).

Использование 4-нм техпроцесса позволит достичь высокого уровня энергоэффективности, компактности и надёжности платформы в целом. Поэтому она хорошо подойдёт для развёртывания в проблемных (с точки зрения питания и габаритов) местах, как внутри так и вне помещений. А поддержка PoE упрощает монтаж и сокращает накладные расходы.

FSM200xx соответствует самой свежей спецификации 3GPP Release 16, которая включает ряд дополнительных возможностей — к примеру, сверхнадёжную связь с низкими задержками (eURLLC), критичную для управления машинами и механизмами. Для продвижения новых технологий, включая mmWave, Qualcomm объявила о сотрудничестве с более чем 35 операторами и поставщиками услуг 5G в Китае, Европе, Японии, Корее, США и других странах.

Также компания анонсировала PCIe-ускоритель Qualcomm 5G DU X100 для стандартных коммерческих серверов, которая выполняет функции обработки L1-сигнала, одновременно для Sub-6 и mmWave. Производитель утверждает, что DU X100 смогут повысить производительность сети и значительно снизить требования к CPU, уменьшив тем самым энергопотребление. А совместимость с O-RAN даст OEM-производителям и операторам дополнительную гибкость при развёртывании и поспособствует появлению инноваций в экосистеме 5G.

Сейчас Qualcomm работает с рядом операторов над продвижением O-RAN. Airspan, Altiostar, Askey, Baicells, Capgemini, Engineering, Foxconn, Radisys и Sercomm трудятся над новыми устройствами на платформе FSM200xx, а о подержке DU X100 предварительно сообщили Dell и HPE. Доступность обоих продуктов для заказчиков ожидается в первой половине 2022 года.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1043229
08.06.2021 [19:06], Сергей Карасёв

Qualcomm представила новые решения серии QCS для Интернета вещей

Компания Qualcomm Technologies анонсировала сразу семь новых продуктов, ориентированных на применение в сфере Интернета вещей в коммерческом и промышленном секторах. Это изделия QCS8250, QCS6490/QCM6490, QCS4290/QCM4290 и QCS2290/QCM2290.

Решение Qualcomm QCS8250 относится к премиальному уровню. Оно обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и 5G. Платформа объединяет процессор Qualcomm Kryo 585, ИИ-модуль Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine и движок обработки изображений ISP. Изделие поддерживает до семи камер одновременно с кодированием вплоть до разрешения 4K и частотой 120 кадров в секунду. А нейропроцессор (Neural Processing Unit, NPU) обеспечивает ИИ-функциональность для ресурсоемких IoT-приложений.

Qualcomm QCS6490 и QCM6490 на базе Kryo 670 ориентированы на IIoT и предлагают расширенные возможности подключения, благодаря поддержке 5G (mmWave/Sub-6) и Wi-Fi 6E. Qualcomm QCS4290 и QCM4290 предлагают высокую производительность для устройств среднего уровня. Они включают ядра Kryo 260 вкупе, ИИ-модулем Qualcomm AI Engine третьего поколения, а также обладают поддержкой LTE Cat13 и Wi-Fi 6. Наконец, платформы начального уровня Qualcomm QCS2290 и QCM2290 с ядрами Cortex A53 и поддержкой LTE отличаются низким энергопотреблением.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1041540
21.05.2021 [13:59], Сергей Карасёв

Модем Qualcomm 315 5G IoT рассчитан на промышленный Интернет вещей

Компания Qualcomm Technologies анонсировала свой первый модем с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G), спроектированный специально для использования в сегменте промышленного Интернета вещей (IIoT). Новинка получила название Qualcomm 315 5G IoT.

Изделие представляет собой комплексное модемно-антенное решение, характеризующееся гигабитной производительностью, малой потребляемой мощностью и тепловой эффективностью. Модем поддерживает глобальные диапазоны 5G NR (полоса ниже 6 ГГц) SA с возможностью при необходимости переключения в LTE.

Qualcomm

Qualcomm

«Это решение облегчит создание устройств с увеличенным сроком службы и будет способствовать расширению применения 5G в Интернете вещей, упростив заказчикам бесшовную интеграцию устройств, в которых используются технологии связи предыдущих поколений», — заявляет Qualcomm.

Новинка обладает совместимостью на уровне контактов с существующими LTE-модулями. Благодаря этому можно модернизировать имеющиеся решения без аппаратной доработки, что минимизирует сроки и финансовые затраты при обеспечении плавного перехода от 4G к 5G.

Компания ожидает, что модем найдёт применение в самых разных отраслях: розничная торговля, производство и автоматизация, точное земледелие, строительство, горное дело, организация публичных мероприятий и др. На коммерческий рынок решение выйдет во второй половине текущего года.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1040140
13.01.2021 [19:03], Игорь Осколков

Qualcomm поглощает Nuvia, разработчика серверных Arm-процессоров

Qualcomm Incorporated объявила, что её дочерняя компания Qualcomm Technologies, Inc. заключила окончательное соглашение о приобретении NUVIA примерно за $1,4 млрд. Решения компании должны дополнить экосистему Snapdragon, включающую GPU, ИИ-движки, DSP и мультимедийные ускорители. Сделка ждёт одобрения со стороны регуляторов.

Любопытно, что Qualcomm говорит об использовании решений NUVIA во флагманских смартфонах, ноутбуках следующего поколения, системах автопилотирования и приборных панелях авто, а также для сетевой инфраструктуры и подключённых устройств. Однако NUVIA разрабатывала SoC Orion c Arm-процессором Phoenix собственного дизайна, которая ориентирована на совершенно другой сегмент — на облачных провайдеров и гиперскейлеров. Компания обещала, что её чипы будут быстрее и энергоэффективнее AMD EPYC и Intel Xeon. Осенью она получила дополнительные $240 млн для производства первых чипов.

У двух крупных игроков, Qualcomm и Broadcom, с серверными Arm-процессорами не заладилось. Первая забросила Centriq, а наследие проекта Vulcan второй в результате череды слияний и поглощений оказалось в руках Marvell, которая этими же руками проект, судя по всему, и похоронила. Так что на этом рынке к концу 2020 года осталось только два заметных игрока: Ampere, уже представившая свои чипы (очень неплохие, надо сказать), и подающие надежды NUVIA. Из альтернатив остаются Amazon Graviton2, который доступен только в облаке AWS, и Kunpeng от Huawei, которая находится под санкциями США и будущее её несколько туманно.

Qualcomm, судя по сегодняшнему релизу, пока не очень заинтересована в развитии серверных Arm-процессоров. Вероятно, она надеется, что NUVIA поможет ей догнать Apple — Qualcomm традиционно отставала от последней в выводе на рынок SoC на базе новых архитектур Arm. Среди основателей NUVIA числится Джерард Уильямс III (Gerard Williams III), который почти десять лет руководил разработкой Arm-чипов в Apple, был научным сотрудником Arm и ведущим дизайнером Texas Instruments. В конце 2019 года Apple подала к нему иск.

Двое других основателей NUVIA имеют не менее солидный послужной список: Ману Гулати (Manu Gulati) и Джон Бруно (John Bruno) в разное время работали в AMD, Apple и Google, в том числе в должности архитектора. К компании также присоединились бывший вице-президент Intel по маркетингу Джон Карвилл (Jon Carvill), работавший в Facebook, Qualcomm, Globalfoundries, AMD и ATI, а также Энтони Скарпино (Anthony Scarpino), проработавший 24 года в ATI и AMD.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1029994
16.10.2020 [23:29], Владимир Мироненко

Nokia задействует чипсеты Qualcomm в малых базовых станциях 5G Smart Node

Nokia сообщила о планах начать выпуск универсальных базовых станций Smart Node на основе чипсетов Qualcomm Technologies. Nokia 5G Smart Node на базе платформы Qualcomm 5G RAN — это маломощная базовая станция с гибкими вариантами установки, предназначенная для развертывания небольших 5G-сетей внутри помещений. С её помощью операторы легко смогут уплотнить сети 5G и выполнить требования к покрытию внутри помещений.

Технологии Qualcomm Technologies предоставят возможность существенно снизить стоимость развертывания 5G-сетей и уменьшить габариты устройств Nokia. В свою очередь, применение 5G Smart Node удешевляет развертывание 5G-сетей в жилых домах, малых офисах и на предприятиях.

Порядка 80 % сеансов мобильной связи инициируется в помещениях, и основное применение мобильные устройства находят в домашних условиях и малом бизнесе. Из-за потерь при распространении радиоволн не все сигналы 5G (особенно с широкой полосой пропускания) могут проникать сквозь стены зданий, и тогда идеальным вариантом для организации покрытия дома и в малом офисе становится 5G Smart Node, которая обеспечивает надёжную передачу голоса, данных и сервисов с минимальными издержками. К тому же для её установки нет надобности в привлечении специалиста. Её можно устанавливать на столах, закреплять на потолке и стенах.

Применение программируемого модема для малых сот Qualcomm FSM100xx позволяет упростить переход к будущим стандартам и спецификациям мобильных сетей. Такие качества, как низкое энергопотребление, широкое покрытие, поддержка аварийной телефонной связи, локальная обработка запросов (local break out) и уровень информационной безопасности телеком-класса позволяют операторам обеспечить надёжную связь внутри помещений, избегая высокой сложности и стоимости развертывания макросетей.

Новинки пополнили портфолио малых сот финской компании для сетей 5G. В него также входят радиоблоки AirScale Micro Remote Radio Head и AirScale Indoor Radio, используемые для увеличения 5G-покрытия и ёмкости многими операторами во всем мире. Поставки новой базовой станции начнутся в первом квартале 2021 г.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1023159
18.09.2020 [15:55], Алексей Степин

ИИ-ускоритель Qualcomm Cloud AI 100 обещает быть быстрее и экономичнее NVIDIA T4

Ускорители работы с нейросетями делятся, грубо говоря, на две категории: для обучения и для исполнения (инференса). Именно для последнего случая важна не столько «чистая» производительность, сколько сочетание производительности с экономичностью, так как работают такие устройства зачастую в стеснённых с точки зрения питания условиях. Компания Qualcomm предлагает новые ускорители Cloud AI 100, сочетающие оба параметра.

Сам нейропроцессор Cloud AI 100 был впервые анонсирован ещё весной прошлого года, и Qualcomm объявила, что этот чип разработан с нуля и обеспечивает вдесятеро более высокий уровень производительности в пересчёте на ватт, в сравнении с существовавшими на тот момент решениями. Начало поставок было запланировано на вторую половину 2019 года, но как мы видим, по-настоящему ускорители на базе данного чипа на рынке появились только сейчас, причём речь идёт о достаточно ограниченных, «пробных» объёмах поставок.

В отличие от графических процессоров и ПЛИС-акселераторов, которые часто применяются при обучении нейросетей и, будучи универсальными, потребляют при этом серьёзные объёмы энергии, инференс-чипы обычно представляют собой специализированные ASIC. Таковы, например, Google TPU Edge, к этому же классу относится и Cloud AI 100. Узкая специализация позволяет сконцентрироваться на достижении максимальной производительности в определённых задачах, и Cloud AI 100 более чем в 50 раз превосходит блок инференс-процессора, входящий в состав популярной SoC Qualcomm Snapdragon 855.

На приводимых Qualcomm слайдах архитектура Cloud AI 100 выглядит достаточно простой: чип представляет собой набор специализированных интеллектуальных блоков (IP, до 16 юнитов в зависимости от модели), дополненный контроллерами LPDDR (4 канала, до 32 Гбайт, 134 Гбайт/с), PCI Express (до 8 линий 4.0), а также управляющим модулем. Имеется некоторый объём быстрой набортной SRAM (до 144 Мбайт). С точки зрения поддерживаемых форматов вычислений всё достаточно универсально: реализованы INT8, INT16, FP16 и FP32. Правда, bfloat16 не «доложили».

Об эффективности новинки говорят приведённые самой Qualcomm данные: если за базовый уровень принять систему на базе процессоров Intel Cascade Lake с потреблением 440 Ватт, то Qualcomm Cloud AI 100 в тесте ResNet-50 быстрее на два порядка при потреблении всего 20 Ватт. Это, разумеется, не предел: на рынок новый инференс-ускоритель может поставляться в трёх различных вариантах, два из которых компактные, форм-факторов M.2 и M.2e с теплопакетами 25 и 15 Ватт соответственно. Даже в этих вариантах производительность составляет 200 и около 500 Топс (триллионов операций в секунду), а существует и 75-Ватт PCIe-плата формата HHHL производительностью 400 Топс; во всех случаях речь идёт о режиме INT8.

Данные для NVIDIA Tesla T4 и P4 приведены для сравнения

Данные для NVIDIA Tesla T4 и P4 приведены для сравнения

Основными конкурентами Cloud AI 100 можно назвать Intel/Habana Gaia и NVIDIA Tesla T4. Оба этих процессора также предназначены для инференс-систем, они гибче архитектурно — особенно T4, который, в сущности, базируется на архитектуре Turing —, однако за это приходится платить как ценой, так и повышенным энергопотреблением — это 100 и 70 Ватт, соответственно. Пока речь идёт о распознавании изображений с помощью популярной сети ResNet-50, решение Qualcomm выглядит великолепно, оно на голову выше основных соперников. Однако в иных случаях всё может оказаться не столь однозначно.

Новые ускорители Qualcomm будут доступны в разных форм-факторах

Новые ускорители Qualcomm будут доступны в разных форм-факторах

Как T4, так и Gaia, а также некоторые другие решения, вроде Groq TSP, за счёт своей гибкости могут оказаться более подходящим выбором за пределами ResNet в частности и INT8 вообще. Если верить Qualcomm, то компания в настоящее время проводит углублённое тестирование Cloud AI 100 и на других сценариях в MLPerf, но в открытом доступе результатов пока нет. Разработчики сосредоточены на удовлетворении конкретных потребностей заказчиков. Также заявлено о том, что высокая производительность на крупных наборах данных может быть достигнута путём масштабирования — за счёт использования в системе нескольких ускорителей Cloud AI 100.

В настоящее время для заказа доступен комплект разработчика на базе Cloud Edge AI 100. Основная его цель заключается в создании и отработке периферийных ИИ-устройств. Система достаточно мощная, она включает в себя процессор Snapdragon 865, 5G-модем Snapdragon X55 и ИИ-сопроцессор Cloud AI 100. Выполнено устройство в металлическом защищённом корпусе с четырьмя внешними антеннами. Начало крупномасштабных коммерческих поставок намечено на первую половину следующего года.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1020978
11.10.2019 [19:15], Сергей Карасёв

Вычислительный модуль Intrinsyc Open-Q 845 µSOM построен на чипе Snapdragon 845

Компания Intrinsyc анонсировала компактный (25 × 50 мм) вычислительный модуль Open-Q 845 µSOM и сопутствующую интерфейсную плату Open-Q 845 µSOM Development Kit для разработчиков, создающих встраиваемые устройства и оборудование для Интернета вещей.

«Сердце» модуля — процессор Qualcomm Snapdragon 845. Чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,65 ГГц. Обработкой графики занят контроллер Adreno 630.

Изделие может нести на борту 4 Гбайт или 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X-1866 и флеш-накопитель UFS вместимостью 32 Гбайт или 64 Гбайт. Платформа обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) в диапазонах 2,4/5 ГГц и Bluetooth 5.x, камер с несколькими датчиками, дисплеев с разрешением до 3840 × 2400 точек и различных интерфейсов.

Заявленный диапазон рабочих температур — от -25 до +70° C.

Сопутствующая плата из набора Open-Q 845 µSOM Development Kit выполнена в формате Mini-ITX (170 × 170 мм). Есть слот microSD, разъём PCIe Gen3, порты USB 3.1 Type-C, USB 3.1 Type-A, 3,5-мм гнездо для наушников и пр.

Поставки новинок планируется организовать в текущем квартале. Цена пока, увы, не раскрывается. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/995470
13.09.2019 [10:45], Сергей Карасёв

Представлены SoM и DVK Habanero на базе Qualcomm IPQ40x9

Для заказа доступен вычислительный модуль (SoM, System-on-Module) Habanero, предназначенный для построения различного сетевого оборудования — маршрутизаторов, Linux-шлюзов и пр.

Решение использует чип Qualcomm IPQ4019/IPQ4029 с четырьмя ядрами ARM Cortex-A7, работающими на тактовой частоте до 717 МГц. Объём системной памяти DDR3L RAM составляет 512 Мбайт.

Изделие обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac Wave2 2×2 в диапазонах 5 ГГц и 2,4 ГГц. В первом случае скорость передачи информации может достигать 866,7 Мбит/с, во втором — 400 Мбит/с.

Обеспечивается возможность использования пяти гигабитных Ethernet-портов. Кроме того, заявлена поддержка интерфейсов PCIe 2.0, USB 3.0 и USB 2.0, UART, SPI, I2C и других.

Стандартная версия новинки способна функционировать при температурах от 0 до +65 градусов Цельсия, промышленная — от минус 40 до плюс 85 градусов.

Модуль стоит от 55 долларов США. За 119 долларов можно приобрести комплект для разработчиков с дополнительной интерфейсной платой с набором разъёмов. Эта плата располагает пятью разъёмами Gigabit Ethernet, слотом для SD-карты и пр. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/993975
10.04.2019 [10:42], Сергей Карасёв

Qualcomm представила ускоритель искусственного интеллекта Cloud AI 100

Компания Qualcomm Technologies анонсировала ускоритель искусственного интеллекта Cloud AI 100, предназначенный для использования в составе облачных платформ.

Технических подробностей о новинке пока не слишком много. Отмечается лишь, что изделие разработано с чистого листа, а при изготовлении применяется 7-нанометровая технология.

Qualcomm заявляет, что акселератор обеспечивает более чем десятикратный прирост производительности в расчёте на один ватт затрачиваемой энергии по сравнению с используемыми сегодня решениями для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Qualcomm Cloud AI 100 может применяться при решении задач, связанных с расширенной реальностью (Extended Reality), обработкой естественной речи, компьютерным зрением, выполнением переводов с одного языка на другой в режиме реального времени и пр.

Говорится о поддержке программных библиотек PyTorch, Glow, TensorFlow, Keras и ONNX.

Пробные поставки ускорителя Qualcomm Cloud AI 100 планируется начать во второй половине текущего года. О сроках коммерческого использования решения ничего не сообщается. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/985614
28.03.2019 [12:50], Сергей Карасёв

Snapdragon 855 Mobile HDK: платформа для разработчиков Android-устройств

Компания Qualcomm представила платформу для разработчиков Snapdragon 855 Mobile Hardware Development Kit (HDK), которая оптимизирована под операционную систему Android.

Как можно понять по названию, ключевым элементом платформы является процессор Snapdragon 855. Чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 485 с тактовой частотой от 1,80 ГГц до 2,84 ГГц, а также производительный графический ускоритель Adreno 640. Предусмотрен AI-движок, призванный ускорить выполнение операций, связанных с искусственным интеллектом.

Платформа обеспечивает поддержку Gigabit Ethernet, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Bluetooth 5.0, спутниковых систем навигации GPS/ГЛОНАСС, а также всевозможных интерфейсов, включая USB 3.1 Type-C, USB 3.0 Type-A, HDMI, Micro-USB, Mini PCIe и других.

Объём оперативной памяти и вместимость встроенного флеш-накопителя пока не уточняются. Но известно, что пользователи смогут установить карту microSD.

Набор дополнительных аксессуаров включает сенсорный 5,7-дюймовый дисплей формата QHD (2560 × 1440 точек), фронтальную двойную камеру с датчиками на 12 млн и 5 млн пикселей, а также основную двойную камеру в конфигурации 12 млн + 13 млн пикселей.

Цена платформы Snapdragon 855 Mobile HDK не уточняется, но, вероятнее всего, она превысит 1000 долларов США. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/984894
Система Orphus