Как уже неоднократно сообщалось, у Intel возникли сложности с массовым производством и началом продаж Xeon Sapphire Rapids (SPR), которые были представлены ещё в августе прошлого года. В корпорации заявляют, что все трудности удалось преодолеть, но дебют процессоров состоится только 10 января 2023 года. Аналитики TrendForce полагают, что AMD сможет значительно увеличить свою долю на рынке серверных процессоров x86-84 благодаря высокому спросу на чипы EPYC нового поколения и нерасторопности Intel.

Изображения: Intel

TrendForce отмечает, что в настоящее время доля выхода годных MCC-изделий при производстве Sapphire Rapids составляет только 50–60 % (речь о моделях среднего уровня с, как ожидается, монолитным, а не чиплетным дизайном). Начало массового выпуска этих чипов было перенесено с IV квартала 2022 года на первое полугодие 2023-го. Задержка уже привела к тому, что партнёры Intel вынуждены повременить с реализацией проектов, предусматривающих использование Sapphire Rapids: в частности, некоторые компании откладывают выпуск серверов и иных решений на базе этих чипов.

Данная ситуация играет на руку AMD: по прогнозам, доля компании в сегменте х86-совместимых серверных чипов может подняться с 15 % в 2022 году до 22 % в 2023-м. В частности, возлагаются большие надежды на процессоры EPYC Genoa, презентация которых состоится 10 ноября. В IV квартале 2023-го доля AMD может и вовсе достичь 25 %. Также TrendForce отмечает, что корпоративные заказчики всё чаще предъявляют повышенные требования к энергоэффективности.

Февральские планы Intel

С учётом совокупной стоимости владения (TCO) предпочтение всё чаще отдаётся односокетным моделям, что опять же может помочь AMD нарастить продажи благодаря изделиям EPYC Genoa, которые привлекательны с точки зрения числа ядер, каналов памяти и интерфейсов ввода-вывода. Кроме того, сама Intel страдает от постоянной нехватки FPGA/CPLD начального уровня, которые являются необходимым компонентом для её серверных платформ нового поколения.

В целом, доля Intel на рынке х86-совместимых серверных процессоров в течение двух последних кварталов сократилась на 6 % по сравнению с тем же периодом прошлого года. Одна из основных причин — крупные заказы для AMD со стороны ряда американских гиперскейлеров, которые, как ожидает компания, помогут заработать ей и в следующем году. Ещё одним важным фактором станет экономическое противостояние США и Китая.

Компания HPE анонсировала серверы ProLiant Gen11, предназначенные для решения задач, связанных с ИИ, машинным обучением, аналитикой данных, виртуализацией и облачными нагрузками. В основу решений легла аппаратная платформа AMD EPYC Genoa. Представлены четыре модели: ProLiant DL325 Gen11 и ProLiant DL365 Gen11 формата 1U, а также ProLiant DL345 Gen11 и ProLiant DL385 Gen11 типоразмера 2U.

Все новинки допускают установку чипов EPYC Genoa, насчитывающих до 96 вычислительных ядер. По сравнению с серверами предыдущего поколения реализован ряд важных изменений. Например, появилась возможность загрузки с внешних RAID массивов на базе M.2 NVMe SSD (ни один слот PCIe при этом не «забирается»), а также поддержка устройств EDSFF E3.S. Новинки оснащены программно-аппаратным решением iLO 6 с расширенными функциями защиты сервера.

Однопроцессорная модель ProLiant DL325 Gen11 допускает использование до 3 Тбайт памяти DDR5 (реализована поддержка CXL 1.1, 24 слота DIMM). Можно установить до четырёх накопителей LFF SAS/SATA, до 10 устройств SFF SAS/SATA/NVMe или до 20 модулей E3.S. Есть два слота PCIe 5.0 х16 и два разъёма OCP 3.0 х8/x16. Поддерживается монтаж двух одно- или двухслотовых ускорителей. Данная модель рассчитана на не слишком требовательные нагрузки вроде CDN или VDI начального уровня.

Сервер ProLiant DL345 Gen11 также рассчитан на один процессор и максимум 3 Тбайт памяти DDR5 (CXL 1.1). Данная модель рассчитана на 12 накопителей LFF SAS/SATA, или на 24 устройства SFF SAS/SATA/NVMe, или на 36 модулей E3.S. В центральной части шасси можно установить ещё до восьми накопителей SFF SAS/SATA/NVMe или четыре LFF SAS/SATA, сзади — два SFF SAS/SATA/NVMe. Есть шесть слотов PCIe 5.0 х16 и два разъёма OCP 3.0 х8/x16, а также посадочные места для четырёх однослотовых ускорителей или двух двухслотовых. Данная модель подходит для формирования SDS, а также обработки медиа-контента.

Очень похожа на неё модель ProLiant DL365 Gen11 — это двухпроцессорная система с поддержкой 6 Тбайт памяти DDR5 (CXL 1.1), 10 устройств SFF SAS/SATA/NVMe или 20 модулей E3.S. Прочие характеристики аналогичны модели ProLiant DL325 Gen11, но задачи у неё другие: виртуализация и VDI, обслуживание EDA или CAD.

Наконец, двухпроцессорный сервер ProLiant DL385 Gen11 способен нести на борту до 6 Тбайт ОЗУ. Конфигурация подсистемы хранения данных такова: до 12 LFF SAS/SATA, до 24 SFF SAS/SATA/NVMe или до 36 E3.S. В центральной части шасси и сзади можно установить по четыре накопителя LFF SAS/SATA, а также восемь (в центральном лотке) и два (сзади) накопителя SFF SAS/SATA/NVMe. Доступны посадочные места для восьми однослотовых ускорителей или четырёх двухслотовых. Предусмотрены восемь слотов PCIe 5.0 х16 и два разъёма OCP 3.0 х8. Данная модель ориентирована на машинное обучение и ИИ, аналитику данных и иные «тяжёлые» задачи.

Новинки станут доступны для заказа 10 ноября, то есть в день официального анонса EPYC Genoa, а поставки начнутся уже в декабре. Кроме того, они будут доступны и в рамках HPE GreenLake. Правда, поддержка DDR5-модулей высокой ёмкости, EDSFF-модулей, а также ускорителей появится только в первой половине 2023 года. По неофициальным данным, отчасти такая задержка произошла из-за AMD, а не HPE. Также в следующем году появится конфигурация ProLiant DL385 Gen11 с возможностью установки 48 SFF-накопителей.

В распоряжении интернет-источников, как сообщает VideoCardz, оказалась информация о характеристиках серверных 5-нм процессоров AMD EPYC Genoa серии 9000. В общей сложности перечислены 18 моделей, выполненных на архитектуре Zen 4. Для установки чипов потребуется новый разъём SP5 (LGA6096), рассчитанный на мощность до 700 Вт. Отметим, что представленная информация о моделях CPU является строго неофициальной.

В серию EPYC Genoa войдут процессоры с различным количеством вычислительных ядер — 16, 24, 32, 48, 64 и 96. Объём кеша варьируется от 64 до 384 Мбайт. Показатель TDP готовящихся чипов (полный перечень приведён ниже) составит от 200 до 360 Вт, но также существуют инженерные образцы с TDP до 400 Вт. Для платформы заявлена поддержка 12 каналов DDR5, PCIe 5.0 и CXL. На коммерческом рынке чипы станут доступны в IV квартале текущего года.

Источник изображения: VideoCardz

На вершине семейства располагается процессор EPYC 9654P, насчитывающий 96 ядер с возможностью одновременной обработки до 192 потоков инструкций. Он функционирует на тактовой частоте 2,0–2,15 ГГц. Размер кеша равен 384 Мбайт, TDP – 360 Вт. Самой высокой частотой обладает модель EPYC 9174F — от 3,6 до 3,8 ГГц. Это изделие имеет 16 ядер (32 потока инструкций) и 256 Мбайт кеша. Величина TDP составляет 320 Вт.

На прошедшем этим вечером отчётном мероприятии Financial Analysts Day 2022 компания AMD поделилась планами по дальнейшему развитию серверных процессоров EPYC. Речь шла как об уже анонсированных продуктах, так и о совершенно новых, предназначенных для неосвоенных ранее компанией сегментов.

Наиболее значимым, хотя и наименее детальным, стал официальный анонс пятого поколения AMD EPYC под кодовым именем Turin (EPYC 7005), которое должно появиться до конца 2024 года. Они будут основаны на существенно переработанной архитектуре Zen 5 и изготавливаться по смешанному 3- и 4-нм техпроцессу. Обещано три разновидности кристаллов: обычные, с 3D V-Cache и «облачные» (Zen 5c), оптимизированные для повышения плотности размещения. Важно тут то, что таким образом сохранится преемственность между поколениями, что определённо порадует заказчиков.

Изображения: AMD (via Tom's Hardware)

Но в ближайшее время нас ждёт выход AMD EPYC Genoa, который должен состояться в IV квартале текущего года. Эти 5-нм процессоры получат до 96 ядер Zen 4, 12 каналов DDR5, поддержку PCIe 5.0 и CXL. Причём сейчас уже явно говорится о возможности расширения системной памяти с помощью CXL. Переход на новый техпроцесс и увеличившееся в 1,5 раза количество ядер дали прирост производительности до +75% (в пример приводится тест Java SPECjbb).

Для Genoa потребуется новый сокет SP5 (LGA6096). Он же будет готов принять ещё два варианта процессоров. Первый — это новенький Genoa-X, по названию которого легко догадаться, что это тот же Genoa (тоже до 96 ядер), снабжённый расширенным L3-кешем 3D V-Cache (от 1 Гбайт и более). Как и Milan-X, он будет ориентирован на специфический класс нагрузок, которые выигрывают от увеличения доступного объёма кеша. Это, например, расчётные задачи и СУБД.

Genoa-X появятся в 2023 году. Тогда же стоит ждать и особую серию Bergamo. Эти процессоры, как и было обещано ранее, получат до 128 ядер (и 256 потоков), сохранив совместимость с сокетом SP5. Основаны они будут на 5-нм ядрах Zen 4c, который чем-то напоминают E-ядра в исполнении Intel. Однако набор команд у Zen 4c будет одинаков с Zen 4. Деталей устройства c-ядер AMD снова не раскрыла, но можно предположить, что у них переработана иерархия кешей. Предназначены они для гиперскейлеров, которым важна плотность размещения ресурсов, а не только производительность

В 2023 году появятся и «малые» EPYC’и под кодовым названием Siena. Они оптимизированы с точки зрения энергоэффективности и предлагают до 64 ядер Zen 4. Siena ориентированы на периферийные вычисления и телеком-сегмент. Подробностей о них пока тоже мало. Не исключено, что мы увидим и гибриды наподобие Ice Lake-D, включающие интегрированные «умные» сетевые контроллеры.

Существенным для всех новинок станет использование архитектуры Zen 4 (4 и 5 нм), которая, помимо ожидаемого прироста производительности, получит новые возможности. Среди них — поддержка AVX-512 (возможно, не самого полного набора) и новых инструкций для ИИ-нагрузок, которыми Intel хвасталась в течение нескольких лет. Но что ещё более важно, Zen 4 получат четвёртое поколение интерконнекта Infinity Architecture, который позволит более плотно связать различные чиплеты, причём и на уровне «кремния» (2.5D- и 3D-упаковка).

А это открывает путь к эффективной компоновке различных функциональных модулей с поддержкой когерентности на уровне всего чипа — AMD подтвердила возможность интеграции FPGA Xilinx и IP-блоков сторонних компаний. Новый интерконнект также совместим с CXL 2.0, что важно для работы с памятью, а будущие версии получат поддержку CXL 3.0 и UCIE. Именно четвёртое поколение Infinity позволило AMD создать свои первые серверные APU Instinct MI300.