Материалы по тегу: dram

11.03.2022 [15:09], Сергей Карасёв

Goodram представила 32-Гбайт модуль памяти DDR4-3200 для встраиваемых систем

Компания Goodram Industrial анонсировала новый модуль памяти стандарта DDR4-3200 SO-DIMM, обладающий повышенной надёжностью. Изделие с обозначением GR4S32G320D8I рассчитано на использование во встраиваемых устройствах, в составе облачных платформ, в системах виртуализации и пр.

Решение имеет ёмкость 32 Гбайт. Благодаря исполнению SO-DIMM модуль может применяться в компактных устройствах на основе материнских плат семейства ITX (nano-, pico- и micro-ITX).

 Источник изображения: Goodram Industrial

Источник изображения: Goodram Industrial

Новинка рассчитана на эксплуатацию в расширенном температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Кроме того, будет доступна версия с температурным режимом от 0 до +85 °C. Производитель отмечает, что модули GR4S32G320D8I проходят тщательное тестирование, подтверждающее их надёжность.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1061782
21.11.2021 [01:54], Игорь Осколков

Meta* (Facebook*) и Intel показали прототип сервера с CXL-памятью: DDR4 поверх PCIe 5.0

На SC21 консорциум CXL не только объявил о поглощении всех наработок Gen-Z, но и представил несколько демо от разных участников консорциума. Одним из самых интересных стал показ прототипа сервера с CXL-памятью от Meta* (бывшая Facebook*). Доклад о нём был сделан ещё на OCP Global Summit, но вот видеодемонстрация стала публичной только на этой неделе.

 FPGA-протототип CXL-модуля с DDR4 (Фото: Intel)

FPGA-протототип CXL-модуля с DDR4 (Фото: Intel)

Перед Meta* давно встала проблема увеличения ёмкости и плотности размещения DRAM. Причём у компании, как и других гиперскейлеров, очень жёсткие ограничения на физические размеры, энергопотребление и стоимость систем — создание и содержание парка в миллионы серверов выливается в круглые суммы. Представитель Meta* в ходе доклада отметил несколько важных факторов, учитываемых при создании новых платформ.

 Здесь и ниже изображения ***

Здесь и ниже изображения Meta*

Так, в последние годы цена за 1 Гбит DRAM перестала существенно падать, поэтому память становится всё более дорогим компонентом в составе сервера. И не только с точки зрения финансов, но и по энергопотреблению, что отрицательно влияет на совокупную стоимость владения (TCO). Кроме того, производительность процессоров заметно выросла, в основном благодаря увеличению числа ядер (в три с лишним раза). Однако пропускная способность памяти в пересчёте на канал в среднем лишь удвоилась, а в пересчёте на ядро — и вовсе упала почти вдвое.

Тем не менее, ядра CPU всё равно надо как-то «прокормить», поэтому приходится искать новые пути масштабирования пула DRAM. Простым увеличением числа DIMM-слотов не обойтись — каждый «лишний» канал памяти обходится в дополнительные пару сотен дорожек в разводке платы, что при росте числа каналов приводит к увеличению числа слоёв материнской платы (и буквально её толщины). А попутное увеличение скорости памяти ведёт к необходимости использования более дорогих материалов и всё тем же проблемам.

Как отмечают некоторые аналитики, платформы следующего поколения с поддержкой DDR5 будут дороже нынешних, но дело не в самой памяти, динамика удешевления которой будет примерно той же, что у DDR4, а именно в необходимости увеличения числа слоёв в материнских платах где-то на треть. Решением мог бы стать переход на последовательные интерфейсы — буферизованная DDIM-память (OMI) уже используется в серверах IBM E1080, но компактной её не назовёшь.

Однако у нас и так уже есть другой, универсальный и широко распространённый последовательный интерфейс — это шина PCI Express 4.0, а в ближайшем будущем и 5.0. Она обеспечивает приемлемую скорость передачи данных, но требует где-то на три четверти меньше сигнальных линий, которые могут иметь бо́льшую протяжённость по сравнению с DDR. Строго говоря, попытки создать PCIe-фабрики для дезагрегации ресурсов уже предприняты, к примеру, GigaIO и Liqid. С приходом CXL это станет ещё проще.

CXL позволит задействовать разные типы памяти с разными характеристиками, используя единый интерфейс. Например, можно с одной и той же платформой использовать и DDR5, и DDR4, и SCM (PMem). Чем-то похожим занимался и консорциум Gen-Z, куда, как ни странно, не входила Intel, которая и стала одним из основателей и апологетов Compute Express Link. С ней-то Meta* и работает около года над прототипом нового сервера и платы расширения с DRAM для него.

Прототип использует сервер с инженерным образцом Intel Xeon Sapphire Rapids и стандартную карту расширения для платформы Yosemite v3. Карта с x16-подключением PCIe 5.0 несёт на борту инженерную версию FPGA (вероятно, что-то из серии Agilex) с двумя контроллерами памяти и двумя же слотами DIMM для обычной регистровой DDR4 суммарным объёмом 64 Гбайт. На базе FPGA реализован интерфейс CXL 2.0, который имеет поддержку протокола CXL.memory и даёт расширенные возможности мониторинга и отладки.

При старте системы происходит опрос доступных PCIe-устройств и согласование с ними скоростей и возможностей, после чего становится доступна оперативная память, физически размещённая на карте расширения, а не только локальная DDR5, «привязанная» к процессору. В этом случае система «видит» несколько NUMA-доменов — два от самого CPU и ещё один «безпроцессорный». Прототип успешно проходит все базовые тесты, так что программно-аппаратный стек уже достаточно хорошо проработан.


* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Постоянный URL: http://servernews.ru/1054197
21.08.2017 [22:19], Сергей Юртайкин

HPE повышает цены на серверную оперативную память на 10–20 %

IT-корпорация Hewlett Packard Enterprise (HPE) повышает стоимость модулей оперативной памяти для серверов на величину до 20 %. Сказывается нехватка чипов DRAM, из-за которой эта продукция дорожает.

Как сообщает издание The Register со ссылкой на информационное сообщение, разосланное HPE своим клиентам, с 21 августа 2017 года компания повышает цены на модули памяти для старых серверов начального уровня. К примеру, решения DDR4 с частотой 2133 МГц, которые используются в девятом поколении серверов на процессорах Haswell, подорожали на 10 %.

 hpe.com

hpe.com

Память DDR3 (для серверов восьмого поколения) стала дороже на 15–19 %, а модули UDIMM (для серверов 9-го поколений серий 10 и 100) — на 10 19 %.

В компании отметили, что решение о наращивании цен на серверную «оперативку» не повлияет на конкурентоспособность HPE, поскольку рост коснулся лишь решений для старого недорогого оборудования, а Dell больше не продаёт память DDR 133 МГц и DDR3.

 hpe.com

hpe.com

Интересно, что HPE упомянула только Dell. По всей видимости, компанию не заботит конкуренция со стороны Cisco, Lenovo, Supermicro и др., отмечает источник.

По данным аналитиков DRAMeXchange, средняя продажная стоимость DRAM-памяти для компьютеров и серверов подскочила более чем на 10 % во втором квартале 2017 года относительно трёх предыдущих месяцев. Рост цен ожидается и в третьей четверти.

Постоянный URL: http://servernews.ru/957285
15.08.2017 [13:05], Геннадий Детинич

Samsung, SK Hynix и Micron наращивают производство памяти для серверов

Линии по выпуску микросхем типа DRAM не резиновые, тогда как вариантов исполнения чипов оперативной памяти как минимум три — это чипы относительно малой плотности для персональных компьютеров, кристаллы для оперативной памяти смартфонов и планшетов, а также высокоплотные кристаллы памяти для серверов. Делая акцент на какой-то один из этих вариантов, другие неизбежно попадут в разряд дефицитной продукции. Это тем более досадно, что уже примерно год чипы DRAM стали дефицитной продукцией во всех её проявлениях, а перекос в производстве в погоне за прибылью только усугубляет ситуацию с неудовлетворённым спросом.

 Микросхемы памяти компании Samsung

Микросхемы памяти компании Samsung

Производителям памяти дефицит играет на руку. Обычно цены на DRAM меняются циклично — от сверхприбылей до баланса на грани убыточности. В данном случае скорого снижения цен на память пока не предвидится. На рынке осталось всего три крупных игрока — компании Samsung, SK Hynix и Micron. Из игры вышли немецкая Qimonda и японская Elpida. Это несколько ослабило конкуренцию. К тому же сегодня есть три чёткие рыночные ниши, где каждому из трёх лидеров есть, где развернуться, чего не было раньше. Дополнительным буфером для производителей DRAM стало производство флеш-памяти, которое также увеличило свою роль за последние годы. Конкуренция как бы есть, но каждый занят своим делом и не спешит ликвидировать дефицит на отдельно взятых направлениях.

 Динамика измененния выручки тройки лидеров рынка памяти с первого по второй квартал 2017 года (TrendForce)

Динамика изменения выручки тройки лидеров рынка памяти с первого по второй квартал 2017 года (TrendForce)

Более того, как отмечают аналитики TrendForce, тройка лидеров рынка DRAM ещё сильнее сокращает выпуск памяти для ПК и расширяет долю в производстве памяти для серверов. Последние стали требовать высокоплотных 32-Гбайт модулей памяти RDIMM и 64-Гбайт модулей LRDIMM. На этом и концентрируются производители. На данном рынке тройка лидеров только с первого по второй квартал 2017 года увеличила выручку на 30,1 %! Выход во второй половине этого года новой серверной платформы Intel Xeon поколения Skylake только подстегнёт спрос на ёмкие серверные планки памяти. До конца года спрос на серверную память будет превышать предложение и продолжит разогревать цены.

 Микросхемы памяти компании SK Hynix

Микросхемы памяти компании SK Hynix

Компания Samsung лучше других подготовилась к выпуску высокоплотной серверной памяти. Она выпускает наиболее передовые 18-нм чипы DRAM. Во втором квартале выручка Samsung на рынке памяти для серверов последовательно выросла на 36,5 % — до $1,99 млрд. На этом рынке компания увеличила свою долю с 42,7 % до 44,8 %. Компания SK Hynix немного сократила долю на рынке серверной памяти с 31,6 % до 31,1 % и смогла заработать за квартал $1,377 млрд. За квартал выручка SK Hynix на этом направлении выросла на 28,2 %. Доля серверной памяти в продукции компании увеличилась до 32 % и будет увеличиваться дальше. Также в SK Hynix ускоряют переход на выпуск 21-нм микросхем.

 Модули памяти компании Micron

Модули памяти компании Micron

Компания Micron последовательно увеличила квартальную выручку от выпуска серверных чипов и модулей DRAM на 22 %. Это принесло компании за три последних месяца $1,07 млрд. Доля серверной памяти в продукции Micron превысила 30 % и будет дальше повышаться (как минимум — до конца текущего года). На своих линиях Micron практикует производство памяти с нормами 20 нм. Американский производитель развивается заметно медленнее своих южнокорейских конкурентов, но следует сделать скидку на достаточно дорогое производство в США и в Японии и учесть, что Micron продолжает переваривать активы Elpida и всё ещё оптимизирует работу с новыми партнёрами на Тайване. Впрочем, это не мешает компании участвовать в процессе съёма сливок с рынка серверной памяти. И до конца года мы вряд ли увидим какие-то положительные для покупателей перемены.

Постоянный URL: http://servernews.ru/956968
19.04.2017 [18:21], Сергей Юртайкин

Цены на серверную оперативную память растут из-за дефицита

Серверная оперативная память дорожает из-за дефицита. Об этом пишет IT-портал DigiTimes со ссылкой на данные аналитиков DRAMeXchange.

По их словам, во второй половине 2016 года спрос на DRAM-память для серверов был выше предложения из-за того, что производители чипов изменили свои ассортименты. В связи с возникшим дефицитом производители серверов увеличили закупки памяти, что привело к дальнейшему повышению цен на неё.

 ww.tweaktown.com

ww.tweaktown.com

По прогнозам DRAMeXchange, во втором квартале 2017 года продажные цены на серверную DRAM-память увеличатся в среднем на 10 %, а в третьей четверти рост сохранится в силу дефицита продукции.

Уже в первом квартале 2017 года производители серверной «оперативки» не смогли удовлетворить спрос на память. К примеру, они выполнили лишь 80 % заказов от постоянных партнёров и 60 % от китайских и тайваньских ODM-производителей оборудования, отмечают аналитики DRAMeXchange.

Ранее в исследовательской компании сообщили о двузначном росте глобальной DRAM-отрасли в четвёртом квартале 2016 года. Выручка от продаж всех видов памяти DRAM поднялась на 18 % и достигла $12,45 млрд. Объём сегмента мобильной памяти вырос на 20 % до $5,5 млрд.

Постоянный URL: http://servernews.ru/950995
04.08.2015 [17:14], Сергей Юртайкин

Samsung и SK hynix контролируют 80 % рынка серверной DRAM-памяти

Южнокорейские производители Samsung Electronics и SK hynix контролируют более 80 % мирового рынка серверной оперативной памяти, свидетельствуют данные аналитиков IHS.

По их подсчётам, в первом квартале 2015 года на долю Samsung пришлось 46,9 % глобальных продаж чипов DRAM-памяти для серверов против 42,4 % годом ранее. У идущей следом SK hynix показатель присутствия немного снизился — с 35,2 % в январе–марте 2014 года до 33,5 % год спустя. Таким образом, эти две компании имеют в активе 80,4 % рассматриваемого рынка.

 businesskorea.co.kr

businesskorea.co.kr

Тройку лидеров замыкает американская Micron Technology, которая завершила первые три календарных месяца с 17,5-процентной долей в мировых продажах серверной DRAM-памяти, что на 4,2 процентного пункта меньше в сравнении с аналогичным периодом прошлого года.

Остальные вендоры занимают чуть более 2 % рынка, объём которого в 2015 году ожидается на уровне $8 млрд, а в 2016 и 2019 годах — в размере 8,4 и 13,4 млрд долларов соответственно. Продажи всех видов чипов оперативной памяти, согласно прогнозам IHS, в нынешнем году достигнут $48,6 млрд против $46,2 млрд в 2014-м.

 tweaktown.com

tweaktown.com

В Samsung ожидают, что во второй половине 2015 года серверная «оперативка» станет крупнейшим сегментом рынка DRAM-памяти. Эта компания и её соотечественница SK hynix всё сильнее устремляются в этот сектор для удовлетворения растущего спроса на ОЗУ для высокопроизводительных систем, отмечают специалисты.

Постоянный URL: http://servernews.ru/918157
23.07.2015 [17:00], Антон Тестов

Rambus готовится представить серверную DRAM с увеличенной ёмкостью и производительностью

Компания Rambus заявила, что она официально представит новый тип динамической памяти с произвольным доступом (dynamic random access memory, DRAM), специально разработанный для использования в серверах и суперкомпьютерах, в ближайшие недели. Ожидается, что новый тип DRAM позволит увеличить объём и пропускную способность оперативной памяти в мощных серверах, при этом увеличив пропускную способность и сократив задержки доступа к такой памяти.

«Мы готовимся к анонсу нового продукта перед Intel Developer Forum в следующем месяце», — сказал Рон Блэк (Ron Black), исполнительный директор Rambus, в ходе телефонной конференции с инвесторами и финансовыми аналитиками. «Этот продукт относится к двум стратегическим программам по развитию компьютерной памяти, которые мы обсуждали ранее».

 Память Rambus XDR DRAM

Память Rambus XDR DRAM

Современные серверы обладают невероятной вычислительной мощностью и обрабатывают огромные объёмы данных. Во многом способность серверов быстро обработать какой-либо массив данных ограничивается не вычислительными возможностями, а объёмом оперативной памяти, которыми располагает машина и которые поддерживаются современными микропроцессорами. Так, даже самые мощные Intel Xeon E7-8890 v3 с 18 ядрами поддерживают до 1,5 Тбайт памяти при использовании масштабируемых буферов памяти (scalable memory buffers, SMB). Хотя SMB (а также centaur memory buffer, которые применяются в серверах на базе IBM Power 8) отчасти решают проблему поддержку больших объёмов памяти, они несколько ограничивают производительность, поскольку уменьшают пропускную способность и увеличивают задержки доступа к ячейкам DRAM.

Согласно Rambus, новый тип памяти, разработанный компанией специально для центров обработки данных, а также ряд сопутствующих технологий, решат проблему с объёмом DRAM в серверах, а также снизят задержки. Сейчас компания не сообщает большого количества подробностей о новой технологии DRAM, но даёт понять, что новый тип памяти это именно динамическая память произвольным доступом, а не ускоренная NAND флеш-память.

«Последние несколько лет мы работали над продуктом, который поможет увеличить производительность памяти в серверах», — заявил господин Блэк. «Наша технология, хоть и не относится к классу памяти для накопителей, как спекулируют некоторые, но увеличит как пропускную способность, так и объём памяти для удовлетворения растущих потребностей центров обработки данных».

Примечательно, что Rambus готовится анонсировать новые технологии перед форумом разработчиков Intel, а не на IDF. Последнее может означать, что новый типа DRAM, разрабатываемый Rambus, не является частью перспективного плана Intel.

 Модуль памяти RDRAM, производства Toshiba

Модуль памяти RDRAM, производства Toshiba

Хотя все типы оперативной памяти, разработанные когда-либо Rambus – RDRAM, XDR, XDR2, мобильная XDR и т.п. – обладали целым рядом преимуществ против стандартных, никому из них не удалось стать по-настоящему популярными. RDRAM и XDR стали памятью для PlayStation 2 и PlayStation 3, но этим успех Rambus на рынке массовых устройств ограничился. Как следствие, если Rambus хочет, чтобы её новая DRAM для серверов стала по-настоящему популярной, она должна быть по-настоящему прорывной. С последним могут возникнуть трудности: платформа Intel Xeon 2017 года (Purley, Skylake-EP/EX) будет поддерживать до 6 Тбайт стандартной памяти на процессорный разъём, а сами CPU обладать шестью каналами памяти типа DDR4. Как следствие, вряд ли Intel будет нуждаться в Rambus.

Несмотря на то, что платформа Intel Xeon следующего поколения может и не поддержать новую архитектуру оперативной памяти, разработанную Rambus, ранее в этом году компания заявляла, что два крупных производителя DRAM уже подписали меморандум о взаимопонимании с Rambus касательно новой технологии. Таким образом, для Rambus всё еще может сложиться очень неплохо.

Постоянный URL: http://servernews.ru/917565
01.09.2013 [13:21], Константин Ходаковский

Samsung производит 32-Гбайт модули DDR4 для серверов

Samsung приступила к массовому производству модулей памяти DDR4 для серверов нового поколения. Они основаны на чипах самой Samsung, отпечатанных с соблюдением норм 20-нм класса (то есть между 20-нм и 32-нм нормами). Каждый используемый чип DDR4 является 4-гигабитным, так что для создания 32-Гбайт модулей требуется 128 кристаллов. Похоже, компания также собирается в перспективе выпустить 16-Гбайт модули DDR4 на основе тех же чипов.

Отдельные кристаллы DDR4 могут обеспечивать скорость передачи на уровне до 2667 Мбит/с. По словам Samsung, это на 25% больше по сравнению с соответствующими предложениями DDR3. При более высокой производительности чипы DDR4 потребляют на 30% меньше энергии. Компании, содержащие центры обработки данных, могут ценить экономию энергии даже больше, чем прибавку скорости.

Несмотря на тот факт, что Samsung начала массовое производство, пока не ясно, в каких системах могут быть использованы такие модули памяти. Это проблема яйца и курицы — модули памяти должны быть доступны до того, как компании смогут воспользоваться ими в своих серверах. Аналитическая компания iSuppli, впрочем, ожидает, что DDR4 может занять до 12% рынка DRAM уже в следующем году, а в 2015 это значение может составить уже подавляющие 56%.

Постоянный URL: http://servernews.ru/755899
05.08.2013 [12:23], Георгий Орлов

Micron приобрела компанию Elpida, поставщика Apple

Компания Micron из г. Бойсе (Айдахо, США) закрыла сделку по покупке обанкротившейся японской компании Elpida, став, вследствие этого, производителем DRAM номер два в мире после Samsung. Примерно за $2,5 миллиарда Micron получила технологию 300-мм подложек DRAM Elpida и 24% в фирме Tawiwanese Rexchip Electronics Corp, доля Elpida в которой была 65%, увеличив свой пакет примерно до 90%.

Elpida

В собственность Micron перешли заводы Elpida в г. Акита (Япония) и на Тайване, производящие свыше 185 тысяч 300-мм подложек в месяц, что на 45% увеличивает производственные мощности DRAM компании. Micron теперь также второй по величине работодатель Тайваня. Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto), генеральный директор и президент Elpida, ушёл в отставку, президентом и директором Elpida, а также президентом Micron Japan назначен Ёшитака Киношита (Yoshitaka Kinoshita).

Материалы по теме:

Источник:

Постоянный URL: http://servernews.ru/597644
15.11.2012 [05:52], Георгий Орлов

Diablo Technologies получила $28 млн для развития технологии Memory Channel Storage

Канадская компания Diablo Technologies, основанная 10 лет назад бывшими сотрудниками Nortel ASIC Рикардо Бадалоне (Riccardo Badalone), Майклом Парзиале (Michael Parziale) и Франко Форлини (Franco Forlini), ранее работавшем в BroadTel Communications, получила $28 миллионов для развития своей технологии Memory Channel Storage (MCS). Данная технология позволяет использовать совместно флеш и DRAM, обеспечивая выполняющимся программам быстрый доступ к данным и, по утверждению Diablo, имеет крайне низкую задержку и очень высокую пропускную способность, что устраняет необходимость покупки избыточной флеш-емкости.

 Diablo Technologies

MCS была разработана для будущих энергонезависимых технологий памяти. Она имеет сходство с технологией, применяемой компанией Fusion-IO во флеш-картах ioMemory PCIe и сквозной архитектурой памяти. Предыдущий раунд финансирования в июне 2008 года дал компании $15 миллионов. Целевой уровень OEM-производителей для этой технологии MCS легко определить: Cisco, Dell, EMC, HDS, HP, IBM и NetApp. Интересно, кто из них будет спонсировать Diablo дальше.

Материалы по теме:

Источник:

Постоянный URL: http://servernews.ru/596823
Система Orphus