Компания AMD, по сообщению ресурса AnandTech, обнародовала свежую информацию о планах по выпуску серверных процессов EPYC Turin (7005) на архитектуре Zen 5. Говорится, что образцы этих чипов уже поставляются клиентам, тогда как их официальный выход на рынок состоится во II половине текущего года.

По имеющейся информации, изделия EPYC Turin будут использовать существующий сокет SP5 (LGA 6096). Готовятся обычные (Zen 5) и «облачные» (Zen 5c) варианты. В первом случае будут задействованы 16 вычислительных чиплетов CCD (до восьми ядер в каждом), что в сумме даст до 128 ядер. Для «облачных» версий предусмотрено наличие 12 чиплетов CCD (до 16 ядер в каждом), а суммарное количество ядер Zen 5с составит до 192 (384 потока).

Источник изображения: AMD

Как отметила глава AMD Лиза Су (Lisa Su), по сравнению с процессорами предыдущего поколения EPYC Turin обеспечат значительное увеличение производительности и энергоэффективности, что позволит компании укрепить позиции на серверном рынке. По её словам, для новой платформы партнёры AMD проектируют примерно на 30 % больше систем, нежели для EPYC Genoa. Вместе с тем, подчеркивает Су, изделия этих двух поколений какое-то время будут сосуществовать, что поможет клиентам выработать оптимальную стратегию обновления инфраструктуры. По мнению руководителя AMD, переход с Genoa на Turin займёт меньше времени, чем это было в случае Milan и Genoa.

В корпоративном секторе, по словам госпожи Су, AMD тесно сотрудничает с Dell, HPE, Lenovo, Supermicro и другими разработчиками серверов. В текущем квартале начнётся массовое производство ряда ИИ-платформ на базе ускорителей Instinct MI300X. AMD прогнозирует, что выручка от поставок GPU-решений для дата-центров в 2024 году превысит $4 млрд. Еще в январе компания называла цифру в $3,5 млрд. Таким образом, AMD рассчитывает на существенное увеличение продаж продуктов для ЦОД.

Согласно результатам исследования, обнародованным Институтом инженеров электротехники и электроники (IEEE) в журнале Transactions on Cloud Computing, процессор Alibaba Yitian 710 на сегодняшний день является самым производительным серверным чипом с архитектурой Arm из тех, которые доступны в составе различных облачных платформ, передаёт The Register.

Изделие Yitian 710 было создано подразделением T-Head специально для нужд Alibaba Cloud и дебютировало в 2021 году. Этот 5-нм процессор на базе Armv9 насчитывает до 128 ядер с частотой до 3,2 ГГц. Обеспечивается поддержка восьми каналов памяти DDR5 и 96 линий PCIe 5.0. При этом чипы отличаются высокой энергетической эффективностью. Alibaba Cloud рассчитывала перенести пятую часть своих мощностей на собственные Arm-чипы к 2025 году.

В ходе исследования чип Yitian 710 в конфигурации с 64 ядрами сравнивался с Arm-процессорами Amazon Graviton 2/3 (64 ядра), Huawei Kunpeng 920 (60 ядер) и Ampere Altra (80 ядер), а также с х86-чипом Intel Xeon Platinum 8488C поколения Sapphire Rapids.

Источник изображений: The Register

Тестирование проводилось в различных облачных средах, включая Amazon Web Services (AWS), Alibaba Cloud, Huawei Cloud, Microsoft Azure, Google Cloud Platform. Оценивалось быстродействие при выполнении различных задач: классические бенчмарки Dhrystone и Whetstone, ряд системных вызовов ядра и вызовов execl, скорость копирования файлов, показатель UnixBench, подписи и аутентификация с использованием криптографического алгоритма RSA 2048, а также работа с СУБД.

Как отмечается, практически во всех перечисленных тестах процессор Alibaba опережал конкурирующие чипы с архитектурой Arm. В задачах Whetstone изделие Yitian 710 также превзошло процессор Xeon Platinum и чип Altra. Вместе с тем Graviton 3 показал превосходство в тесте Redis. Тем не менее, Yitian 710 сохранил своё преимущество в двух из трёх задач RocksDB.

В плане эффективности чипам Arm требуется больше системных вызовов, чем их конкурентам Intel. Но в некоторых сценариях использования решения Arm всё равно оказываются более предпочтительными.

Джастин Мюррилл (Justin Murrill), директор по корпоративной ответственности AMD, заявил, что решение компании использовать чиплетную архитектуру в процессорах EPYC позволило снизить глобальные выбросы парниковых газов на десятки тысяч тонн в год.

AMD начала внедрение чиплетов около семи лет назад. Применение многокристальной архитектуры вместо монолитных изделий обеспечивает ряд преимуществ. В частности, достигается лучшая гибкость при проектировании изделий благодаря возможности комбинировать различные модули. Кроме того, повышается эффективность управления тепловыделением.

Источник изображения: AMD

AMD создаёт процессоры EPYC путём компоновки вычислительных чиплетов CCD вокруг унифицированного чиплета IOD, выполняющего роль хаба ввода-вывода. Компания заявляет, что использование нескольких отдельных чиплетов вместо монолитного кристалла даёт возможность повысить процент выхода годной продукции в расчёте на одну кремниевую пластину. Дело в том, что в случае выявления дефекта отбраковывается сравнительно небольшой чип, а не крупное изделие. В результате сокращаются затраты на производство, снижаются энергетические и сырьевые потери.

По словам Мюррилла, изготовление процессоров EPYC четвёртого поколения с восемью отдельными вычислительными чиплетами вместо одного монолитного кристалла позволило избежать 50 тыс. т выбросов CO₂ в 2023 году. Однако нужно отметить, что это собственная оценка AMD, основанная на теоретических расчётах.

Некоторые участники рынка также говорят о недостатках чиплетной компоновки. Среди минусов, в частности, называется необходимость использования высокоскоростных внутричиповых соединений. Кроме того, меньшее количество микросхем означает меньшее количество межсоединений и, следовательно, меньшую сложность и потенциально более высокую производительность.

Корпорация Intel, по сообщению AnandTech, объявила о внедрении новой схемы обозначения серверных процессоров Xeon. Ради упрощения маркировки от бренда Xeon Scalable решено отказаться: чипы следующего поколения войдут в семейство Xeon 6. Речь идёт об изделиях под кодовыми именами Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids.

Эти процессоры были официально представлены в феврале нынешнего года. Известно, что чипы Xeon Sierra Forest будут оснащены исключительно энергоэффективными E-ядрами, количество которых составит до 288. Такие решения начнут поступать на коммерческий рынок в текущем квартале. В свою очередь, Xeon Granite Rapids получат высокопроизводительные P-ядра, а их выход состоится позднее — ориентировочно во II половине нынешнего года.

Источник изображений: Intel

Впервые Intel начала использовать бренд Xeon Scalable в 2017 году, представив семейство чипов Skylake-SP. В то время бренд Xeon Scalable пришёл на смену прежней маркировке Xeon E/EP/EX vX, что позволило сбросить «счётчик поколений».

Отмечается, что Intel стремится сформировать экосистему, соответствующую современным требованиям отрасли. Фактически закладывается основа так называемой инфраструктуры Intel Enterprise AI: она охватит решения для дата-центров, периферийных систем и ПК корпоративного класса. Именно Xeon 6 в обозримом будущем сыграют ключевую роль в реализации данной стратегии. Intel намерена сотрудничать с отраслевыми партнёрами, независимыми поставщиками ПО и аппаратных изделий для создания широкой и открытой экосистемы.

Компания Google объявила о выпуске собственного процессора для своих ЦОД. В основу новинки, получившей имя Axion, легла архитектура Arm, что ставит её в один ряд с Amazon Graviton, Alibaba Yitian и Microsoft Cobalt.

Это не первый процессор, разработанный Google: c 2015 года компания успела создать пять поколений ИИ-ускорителей Tensor Processing Units (TPU), а в 2018 она представила процессор Video Coding Unit (VCU) Argos для транскодирования видео. Но Axion стал первым чипом Google, который подпадает под определение «процессор общего назначения». При его создании компания сделала упор не только на энергоэффективность, но и на высокий уровень производительности, достаточный для использования в современных серверах.

Источник изображений: Google

В основу Axion легли Armv9-ядра Neoverse V2 (Demeter). Этот же дизайн используется в AWS Graviton4 и NVIDIA Grace. К сожалению, архитектурных подробностей Google пока не раскрывает, известно лишь, что ядра Neoverse V2 работают совместно с фирменными контроллерами Titanium. Последние отвечают за работу с сетью, защиту и разгрузку IO-операций при работе с блочным хранилищем Hyperdisk, то есть чем-то напоминают AWS Nitro. При этом Google вложилась в SystemReady Virtual Environment (VE), чтобы упростить перенос нагрузок на новые чипы как для себя, так и для пользователей облака.

Если верить разработчикам, на момент анонса Google инстансы на базе Axion минимум на 30 % производительнее инстансов на базе самых быстрых Arm-процессоров других вендоров, а по сравнению с сопоставимыми по классу x86-процессорами преимущество может достигать и 50 % при 60 % выигрыше в энергоэффективности. Судя по всему, Axion ранее был известен под кодовым именем Cypress. А ещё один Arm-процессор Google Maple, который, по слухам, являлся наследником почивших Marvell ThunderX, в серию, видимо, не пошёл.

Сама компания уже начала переводить на Axion сервисы BigTable, Spanner, BigQuery, Blobstore, Pub/Sub, Google Earth Engine и YouTube Ads. Ряд клиентов и партнёров Google уже оценили Axion по достоинству. Виртуальные машины с новыми процессорами будут доступны в ближайшие месяцы. Они же будут доступны и в Kubernetes Engine, Dataproc, Dataflow, Cloud Batch и т.д.

Корпорация Intel анонсировала сразу три семейства процессоров для встраиваемых устройств и edge-оборудования: это чипы Core Ultra Meteor Lake PS, Core Raptor Lake PS и Atom x7000RE.

Изделия серии Core Ultra PS (Meteor Lake) изготавливаются по технологии Intel 4. Они рассчитаны на установку в разъём нового поколения LGA 1851. Конструкция включает ядра P-cores и E-cores, графический блок Intel Arc GPU, а также нейропроцессорный движок (NPU), предназначенный для ускорения ИИ-операций.

Источник изображения: Intel

Семейство Core Ultra PS представлено моделями HL со стандартным значением TDP в 45 Вт и UL с базовым TDP в 15 Вт. Реализована поддержка оперативной памяти DDR5-5600 и до 20 линий PCIe 4.0. В общей сложности в серию Core Ultra PS вошли девять моделей. Количество ядер достигает 16, число одновременно обрабатываемых потоков инструкций — 22. Объём кеша L3 составляет до 24 Мбайт, тактовая частота — до 5,0 ГГц.

Источник изображения: Intel

В свою очередь, процессоры семейства Core PS (Raptor Lake) используют сокет LGA 1700. Эти чипы также подразделяются на подсерии HL и UL с базовым TDP соответственно 45 и 15 Вт. Они содержат до 14 ядер с поддержкой до 20 потоков инструкций. Поддерживается работа с оперативной памятью DDR5–5200 и DDR4-3200. Возможно использование 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0 в составе интегрированного PCH. Используется графика Intel Graphics. Объём кеша L3 достигает 24 Мбайт, тактовая частота — до 5,2 ГГц. В семейство Core PS на сегодняшний день входят 14 моделей.

Наконец, изделия Atom x7000RE (Amston Lake) выполнены по технологии Intel 7. Они насчитывают до восьми ядер E-cores, а показатель TDP варьируется от 6 до 12 Вт. Поддерживаются память LPDDR5-4800, DDR5-4800 и DDR4-3200, до девяти линий PCIe 3.0, графика Intel UHD Graphics. Максимальная тактовая частота — 3,6 ГГц.

Компания Imagination Technologies анонсировала новый продукт в семействе Catapult CPU — процессор приложений APXM-6200 с открытой архитектурой RISC-V. Ожидается, что новинка найдёт применение в интеллектуальных, потребительских и промышленных устройствах.

APXM-6200 — это 64-бит процессор без внеочередного выполнения инструкций. Изделие использует 11-стадийный конвейер с возможностью одновременной обработки двух инструкций. Чип может содержать одно, два или четыре вычислительных ядра. Под заказ также будут доступны варианты с 8 и 12 ядрами. Объём кеша L1 составляет до 128 Кбайт, L2 — 1 Мбайт на ядро (кеш L3 не предусмотрен).

Источник изображений: Imagination

Imagination утверждает, что по сравнению с сопоставимыми по классу процессорами, уже представленными на рынке, чип APXM-6200 обеспечивает повышение производительности на 65 % и увеличение плотности производительности в 2,5 раза. Реализована поддержка векторных расширений и различных средств обеспечения безопасности. Говорится о совместимости с Linux и Android. В целом, как утверждается, новинка сочетает в себе высокую производительность при низком энергопотреблении и ИИ-функциональности.

Изделие APXM-6200 подходит для устройств умного дома (смарт-телевизоры, телеприставки и пр.), носимых гаджетов, оборудования промышленного Интернета вещей, логических и сетевых контроллеров и др. Разработчикам техники на базе RISC-V компания Imagination предлагает комплект Catapult SDK.

Отмечается, что количество устройств на базе RISC-V стремительно растёт: по прогнозам, к 2030 году их будет более 16 млрд. Причём основную часть составят продукты для потребительского рынка. Ожидается, что к концу текущего десятилетия пятая часть всех потребительских устройств будет оснащена процессором на базе RISC-V.

Компания AMD продолжает активно развивать направление процессоров для встраиваемых систем: если в начале года она представила гибридную платформу Embedded+, сочетающую в себе архитектуру Zen и ПЛИС Versal, то сегодня анонсировала процессоры Ryzen Embedded 8000 с интегрированным ИИ-сопроцессором.

Это первое решение AMD для промышленного применения, сочетающее в себе целых три архитектуры: классическую процессорную Zen 4, графическую RDNA 3 и предназначенную для ИИ-вычислений XDNA. Новые процессоры должны найти применение в системах машинного зрения, робототехнике, промышленной автоматике и многих других сценариях.

Источник: AMD

AMD говорит о производительности в ИИ-сценариях, достигающей 39 Топс, что в рамках теплопакета, не превышающего у старшей модели 54 Вт, выглядит неплохо. Но в данном случае речь идёт о совокупной производительности всех архитектур, на долю же NPU приходится только 16 Топс. В качестве памяти используется двухканальная DDR5-5600 с поддержкой ECC.

Благодаря графическому ядру RDNA 3 новые Ryzen Embedded 8000 смогут выводить информацию на четыре экрана с разрешением 4K, а также обеспечивать кодирование и декодирование всех популярных видеоформатов, включая H.264, H.265 и AV1. Для связи со специфическими ускорителями или контроллерами оборудования чипы получили 20 линий PCI Express 4.0.

На момент анонса в серию Ryzen Embedded 8000 вошли четыре процессора — два шестиядерных (8645HS и 8640U) и два восьмиядерных (8845HS и 8840U), оба варианта поддерживают SMT и имеют тактовые частоты в диапазоне от 3,3 до 5,1 ГГц. Теплопакет у новинок конфигурируемый, в зависимости от условий охлаждения он может варьироваться либо в пределах 15–30 Вт или 35–54 Вт, что позволит обойтись пассивным теплоотводом там, где это необходимо.

Новые решения AMD будут сопровождаться средствами SDK, поддерживающими Windows, а также популярные ИИ-фреймворки PyTorch и TensorFlow. В том числе анонсированы уже обученные модели, которые доступны на HuggingFace. В деле построения экосистемы для Ryzen Embedded 8000 компания тесно сотрудничает с известными производителями оборудования, в том числе с Advantech, ASRock и iBASE. Также для новых процессоров заявлен удлинённый жизненный цикл.

Damo Academy, исследовательское подразделение Alibaba, по сообщению ресурса The Register, проектирует процессор «серверного класса» на открытой архитектуре RISC-V. Чип с обозначением C930, как ожидается, дебютирует в текущем году. Появление подобных изделий имеет большое значение для Китая в связи с жёсткими санкциями со стороны США, которые закрыли для местных компаний доступ к технологиям производства передовых микропроцессоров.

Alibaba достаточно продолжительное время ведёт исследования и разработки в области RISC-V. Так, ещё в 2019 году компания анонсировала 16-ядерный процессор XT 910 на этой архитектуре для «умной» периферии и edge-платформ. А в 2022-м фирма T-Head, одно из подразделений Alibaba Group, представила платформу Wujian 600 для разработки SoC на базе RISC-V. Она легла в основу изделия TH1520, ключевым компонентом которого является процессор XuanTie C910 с четырьмя вычислительными ядрами RISC-V.

Источник изображения: Alibaba

Подробности о готовящемся чипе C930 пока не раскрываются. При этом специалисты Damo Academy обсуждали новый портативный компьютер RuyiBOOK, оснащённый упомянутым процессором C910. Ранее этот чип использовался в некоторых одноплатных компьютерах, таких как Lichee Module 4 Model A. Любопытно, что на ноутбуке применяется ОС openEuler, основанная на наработках коммерческого дистрибутива EulerOS, который изначально был построен на базе CentOS. Можно предположить, что RuyiBOOK ориентирован прежде всего на коммерческий сектор.

Ожидается, что процессор C930 будет использоваться в серверах, предназначенных в том числе для работы с ИИ-приложениями. Однако пока не ясно, планирует ли Alibaba применять новый чип в оборудовании для своих облачных платформ. Так или иначе, создание собственных решений на основе RISC-V поможет Alibaba снизить зависимость от зарубежных изделий.

Нужно также отметить, что ранее упомянутое подразделение T-Head, а также другие китайские RISC-V-разработчики, включая Xinlai Technology, Shanghai Saifang Technology, Juquan Optoelectronics, Xinsiyuan Microelectronics и StarFive, сформировали патентный альянс. Цель проекта — создать «здоровую экосистему чипов с открытым кодом и способствовать быстрому развитию платформы RISC-V». Китайская академия наук в 2023 году представила новый RISC-V процессор семейства Xiangshan, а у SOPHGO имеются 64-ядерные CPU на той же архитектуре и серверные решения на их основе.

Консорциум European Processor Initiative (EPI) раскрыл планы по выпуску HPC-процессоров нового поколения с архитектурой Arm. Речь идёт о чипах Rhea2, которые, как ожидается, войдут в состав следующего европейского суперкомпьютера экзафлопсного уровня.

Разработчиком изделий Rhea является французская компания SiPearl. Процессор первого поколения на базе Arm Neoverse V1 обладает высокой энергетической эффективностью. Он производится на предприятии TSMC с использованием 6-нм технологии N6. Чип станет основой одного из блоков экзафлопсного суперкомпьютера Jupiter, который в нынешнем году будет запущен в Юлихском исследовательском центре (FZJ) в Германии.

О процессоре Rhea2 информации пока не слишком много. Известно, что он получит двухчиплетную компоновку. Ожидается, что будет реализована поддержка памяти HBM и DDR5. Разработчик переведёт Rhea2 на более «тонкий» по сравнению с чипом первого поколения техпроцесс.

Источник изображения: EPI

Сообщается, что Rhea2 дебютирует в 2025 году. Процессор будет задействован в новом европейском НРС-комплексе — вероятно, в системе «Жюль Верн» (Jules Vernes), которая расположится во Франции. Ввод этого суперкомпьютера в эксплуатацию запланирован на 2026 год. Создание машины финансируется Евросоюзом, Францией и Нидерландами, а её управление возьмёт на себя Французское национальное агентство по высокопроизводительным вычислениям (GENCI), которое на 49 % принадлежит французскому правительству.

Генеральный директор SiPearl Филипп Ноттон (Philippe Notton) отметил, что разработка чипа Rhea2 проходит быстрее, поскольку компания многому научилась при создании изделия первого поколения и учла допущенные ошибки. Он добавил, что SiPearl сотрудничает со многими партнёрами, включая NVIDIA, AMD и Intel, но вдаваться в подробности о характеристиках Rhea2 не стал. Эксперты полагают, что Rhea2 будет использовать ядра Neoverse 3 (Poseidon).