Кампус ЦОД ёмкостью 386 МВт и стоимостью около £3 млрд ($3,8 млрд), строительство которого планируется в графстве Линкольншир (Великобритания), должен стать источником тепла для не только для районной системы отопления, но и для подсобного тепличного хозяйства, передаёт Datacenter Dynamics.

Согласно заявке, строительство кампуса Humber Tech Park предполагается в поселении Южный Киллингхолм. Компания намерена получить разрешение на строительство объекта из трёх зданий общей площадью 278 тыс. м². ЦОД подойдёт для размещения ИИ-систем, хотя о том, какое именно оборудование будет использовано, пока не сообщается. На территории кампуса будет построена и новая электроподстанция для обеспечения потребностей оборудования и инфраструктуры в энергии.

Источник изображения: Markus Spiske/unsplash.com

Проект предполагает несколько вариантов утилизации «мусорного» тепла для повышения экологичности. Предложено уже традиционное подключение к локальной отопительной системе. Но план предусматривает и постройку комплекса теплиц площадью 27 тыс. м² для выращивания помидор. Ожидается, что подсобное хозяйство будет приносить до £3,5 млн ($4,43 млн) ежегодно. Тепло ЦОД в последние годы часто применяется для выращивания водорослей, овощей и рыбы, поэтому британский проект стал лишь одним из многих подобного типа.

Подводным ЦОД ещё предстоит отвоевать свою нишу на рынке дата-центров, но они уже, похоже, оказались уязвимыми для акустических атак. По данным The Register, учёные Университета Флориды и японского Университета электрокоммуникаций выяснили, каким способам можно нанести чувствительные удары таким ЦОД, даже не прибегая к глубинным бомбам или торпедам.

Участниками рынка заявляется, что подводные и, в частности, глубоководные ЦОД используют окружающую воду для охлаждения и защиты от внешних воздействий — Microsoft экспериментирует с ними в рамках инициативы Project Natick, компания Subsea Cloud уже предлагает коммерческие решения, а китайская Highlander и вовсе намерена сделать такие объекты массовыми.

Источник изображения: Biorock Indonesia/unsplash.com

Однако, как выяснилось, что с расстояния до 6 м по таким ЦОД можно наносить акустические удары, влияющие на жёсткие диски в составе RAID-массивов. Исследователи моделировали ситуации с воздействием атак как на системы только с HDD, так и на гибридные платформы, сочетающие SSD и HDD. Добившись резонанса, можно нарушить работу головок чтения-записи и пластин дисков, вызывая вибрации, разрушительный эффект которых повышается с ростом интенсивности звуков.

Источник изображения: arxiv.org

Для эксперимента сервер Supermicro CSE-823 с RAID5-массивом из SATA-накопителей Seagate Exos 7E2, дополненным SSD Inte D3-S4510, помещали в металлические контейнеры в лаборатории и открытых водоёмах, в частности — в озере при кампусе Университета Флориды. Звук генерировали с помощью подводного динамика. Выяснилось, что пропускная способность RAID-массива падала при воздействии звуком с некоторыми частотами, например, речь шла о 2, 3,7, 5,1–5,3 и 8,9 кГц. Нарушения в работе ФС наблюдались уже после 2,4 мин. устойчивого акустического воздействия, это приводило к росту задержек доступа к базе данных на 92,7 %. В экстремальном случае некоторые жёсткие диски полностью выходили из строя.

Атаки можно выполнять с помощью модулей, подключаемых к лодкам или подводным аппаратам. Кроме того, подводные ЦОД могут пострадать и от случайных воздействий. По словам одного из экспертов, океан полон звуков. Для нейтрализации подобных угроз есть несколько методов, включая, например, использование звукопоглощающих материалов, которые, правда, негативно влияют на температуру системы. Кроме того, такую защиту можно одолеть, просто увеличив «громкость». Впрочем, некоторые результаты даёт использование машинного обучения для распознавания нетипичного поведения накопителей и оперативного переноса нагрузок на другие узлы.

Печальная участь постигла уже не первый завод по выпуску LCD-панелей, имеющий отношение к Foxconn. Datacenter Dynamics сообщает, что расположенное в Осаке (Япония) предприятие Sakai Display Product Corp. (SDP) превратят в дата-центр, т.е. в каком-то смысле повторит судьбу завода Foxconn в США.

Председатель Foxconn Янг Лю (Young Liu) подтвердил трансформацию завода в дата-центр, хотя его характеристики и время реализации проекта пока не разглашаются. Формально Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co.) не является владельцем завода напрямую, зато тайваньский бизнес является ключевым инвестором SDP и её «родительской» компании Sharp. По словам председателя Foxconn, подобное решением станет более эффективным способом использования активов Sharp.

Источник изображения: UX Indonesia/unsplash.com

Строительство завода по выпуску LCD началось в ноябре 2007 года, а в эксплуатацию объект площадью 1,27 млн м² Sharp ввела в 2009 году. Подразделение SDP, занимавшееся непосредственно производством, ожидало убытки на фоне усилившейся ценовой конкуренции на рынке LCD-панелей. Слухи о том, что предприятие Sakai может закрыться, впервые появились ещё в марте 2024 года.

По данным СМИ, Sharp закроет завод уже в сентябре, не сумев обеспечить спрос заводу, некогда называвшемуся компанией крупнейшим предприятием по выпуску LCD-панелей. Ранее Sharp попыталась желающих купить площадку среди компаний, занимающиеся выпуском полупроводников, но, похоже, не преуспела в этом.

HPE расширила функциональность платформы GreenLake, что позволит упростить и оптимизировать управление данными, хранилищем и рабочими нагрузками пользователей в локальных и облачных средах, сообщил ресурс SiliconANGLE.

Новые предложения включают в себя возможности блочного хранилища HPE GreenLake для облака Amazon Web Services, новую версию HPE GreenLake для блочного хранилища с повышением производительности, а также программу HPE Timeless, обеспечивающую более высокий уровень защиты клиентов, использующих блочное хранилище данных HPE GreenLake Alletra MP. В частности, доступно обновление контроллеров без прерывания работы СХД.

Источник изображения: HPE

Программа HPE Timeless, запуск которой намечен на III квартал 2024 года, призвана изменить процесс владения СХД для компаний, добавив «защиту инвестиций» и более оптимизированный жизненный цикл инфраструктуры, сообщили в HPE. В рамках программы, клиенты, использующие HPE Alletra MP, будут иметь право на замену контроллера на модель следующего поколения при каждом продлении подписки. В этом случае клиенту не придётся самому заниматься обновлениями аппаратного и программного обеспечения. Новая программа включает в себя 100 % гарантию доступности данных HPE и гарантию HPE StoreMore.

Для бесперебойного обновления хранилище HPE Alletra MP должно иметь несколько контроллеров, а также возможность аварийного переключения и восстановления и поддержку со стороны ОС. HPE Timeless похожа на программу Pure Storage EverGreen для клиентов, использующих флеш-массивы FLashArray и FlashBlade. Подписку Storage Assurance с похожими условиями запустила в прошлом месяце и IBM.

Phison представила собственный бренд SSD корпоративного класса PASCARI, который включает сразу несколько различных серий: X, AI, D, S и B. Новинки представлены в форм-факторах E1.S, E3.S, U.3/U.2, M.2 2280/22110 и SFF 2,5″ и наделены интерфейсами SATA-3 и PCIe 4.0/5.0.

Наиболее интересна серия AI (или aiDAPTIVCache), которая фактически является частью программно-аппаратного комплекса aiDAPTIV+. Пока упоминается только один M.2 SSD — AI100E. Это сверхбыстрые и сверхнадёжные 2-Тбайт NVMe-накопители на базе SLC NAND (вероятно, всё же eSLC) с DWPD, равным 100 на протяжении трёх или пяти лет (в материалах указаны разные сроки). Аналогичные накопители, хотя и в более крупном форм-факторе, предлагают Micron и Solidigm, а Kioxia в прошлом году анонсировала накопители на базе XL-Flash второго поколения с MLC NAND.

Во всех случаях, по сути, речь идёт об SCM (Storage Class Memory). Наиболее ярким представителем данной категории была почившая серия продуктов Intel Optane. Phison переняла общую идею перестройки иерархии памяти, где SCM является ещё одним слоем между DRAM и массивом SSD, приложив её к задачам обучения ИИ. AI100E являются кеширующими накопителями, расширяющими доступную память. Программная прослойка aiDAPTIVLink общается с ускорителями NVIDIA и SSD с одной стороны и с PyTorch (также есть упоминание TensorFlow) — с другой.

Источник изображений: Phison

aiDAPTIVLink позволяет автоматически и прозрачно переносить на SSD неиспользуемые в текущий момент части обучаемой LLM и по необходимости отправлять их сначала в системную RAM, а потом и в память ускорителя, что и позволяет обходиться меньшим числом ускорителей при тренировке действительно больших моделей. Естественно, никакого чуда здесь не происходит, поскольку время обучения от этого нисколько не сокращается, но с другой стороны, обучение становится в принципе возможным на системах с малым количеством ускорителей или просто с относительно слабыми GPU и относительно небольшим же объёмом системной RAM.

Среди уже поддерживаемых моделей упомянуты некоторые LLM семейств Llama, Mistral, ResNet и т.д. Для них, как заявляется, не нужны никакие модификации для работы с aiDAPTIV+. Также упомянута возможность горизонтального масштабирования при использовании данной технологии. Точные характеристики AI100E компания не приводит, но это и не так существенно, поскольку напрямую продавать эти накопители она не собирается. Вместо этого они будут предлагаться в составе готовых и полностью укомплектованных рабочих станций или серверов.

Семейство PASCARI X включает сразу четыре серии накопителей. Так, X200E (DWPD 3) и X200P (DWPD 1) — это двухпортовые накопители на базе TLC NAND с интерфейсом PCIe 5.0 x4, представленные в форм-факторах U.2 и E3.S. Пиковые скорости последовательного чтения и записи составляют 14,8 Гбайт/с и 8,35 Гбайт/с соответственно. На случайных операциях с 4K-блоками производительность чтения достигает 3 млн IOPS, а записи — 900 тыс. IOPS у X200E и 500 тыс. IOPS у X200P. Здесь и далее даны только крайние показатели в рамках серии, а не отдельного накопителя.

Ёмкость X200E составляет 1,6–12,8 Тбайт, но также готовится 25,6-Тбайт U.2-версия. У X200P диапазон ёмкостей простирается от 1,92 Тбайт до 15,36 Тбайт, но опять-таки будет 30,72-Тбайт вариант в U.2-исполнении. Отмечается поддержка MF-QoS (QoS для различных нагрузок), поддержка 64 пространств имён, MTBF на уровне 2,5 млн часов, сквозная защита целостности передаваемых данных, улучшенная защита от потери питания и т.д.

У X100E (DWPD 3) и X200P (DWPD 1) среди возможностей дополнительно упомянуты поддержка TCG Opal 2.0, NVMe-MI, шифрования AES-256, безопасной очистки и т.д. От X200 эти накопители отличаются в первую очередь интерфейсом PCIe 4.0 x4 (возможны два порта x2). Выпускаются они только в форм-факторе U.3/U.2. X100E предлагают ёмкость от 1,6 Тбайт до 25,6 Тбайт, а X100P — от 1,92 Тбайт до 30,72 Тбайт. Пиковые скорости последовательного чтения и записи в обоих случаях достигают 7 Гбайт/с. Произвольное чтение 4K-блоками — до 1,7 млн IOPS, а вот запись у X100E упирается в 480 тыс. IOPS, тогда как у X100P и вовсе не превышает 190 тыс. IOPS.

В семейство PASCARI D входит всего одна серия компактных накопителей D100P на базе TLC NAND с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (один порт, NVMe 1.4), представленная в форм-факторах M.2 2280 (от 480 Гбайт до 1,92 Тбайт), M.2 22110 (от 480 Гбайт до 3,84 Тбайт) и E1.S (тоже от 480 Гбайт до 1,92 Тбайт). Производительность M.2-вариантов составляет до 6 Гбайт/с и 2 Гбайт/с на последовательных операциях чтения и записи, а на случайных — до 800 тыс. IOPS и 60 тыс. IOPS соответственно. E1.S-версия чуть быстрее в чтении — до 6,8 Гбайт/с. Надёжность — 1 DWPD. Среди особенностей вендор выделяет сквозную защиту целостности данных, LPDC-движок четвёртого поколения, поддержку NVMe-MI и т.п.

PASCARI B включает серию загрузочных накопителей B100P: M.2 2280 (будет и 22110), TLC NAND, PCIe 4.0 x4, 1 DWPD и те же функции, что у D100P. Доступны только накопители ёмкостью 480 Гбайт и 960 Гбайт. Скоростные характеристики относительно скромны. Последовательные чтение и запись не превышают 5 Гбайт/с и 700 Мбайт/с, а произвольные — 450 тыс. IOPS и 30 тыс. IOPS. Также к PASCARI B принадлежит серия BA50P: SATA-накопители в форм-факторах M.2 2280 и SFF 2,5″ на базе TLC NAND с DWPD 1 и ёмкостью 240/480/960 Гбайт. Скорости чтения/записи не превышают 530/500 Мбайт/с при последовательном доступе, и 90/20 тыс. IOPS при случайном доступе 4K-блоками.

Наконец, семейство PASCARI S представлено тремя сериями SFF-накопителей (2,5″) с TLC-памятью и интерфейсом SATA-3, отличающихся в первую очередь опять-таки показателем надёжности: SA50E (3 DWPD), SA50P (1 DWPD) и SA50E (>0,4 DWPD). SA50E имеют ёмкость от 480 Гбайт до 3,84 Тбайт, SA50P — от 480 Гбайт до 7,68 Тбайт, а SA50E — от 1,92 Тбайт до 15,36 Тбайт. Отличаются и максимальные скорости произвольного чтения/записи 4K-блоками: 98/60 тыс., 98/40 тыс. и 97/20 тыс. IOPS соответственно. А вот последовательные чтение и запись естественным образом ограничены самим интерфейсом, т.е. не превышают 530 Мбайт/с и 500 Мбайт/с соответственно. В описании упомянуты сквозная защита целостности данных, LPDC-движок и улучшенная защита от потери питания.

Для вообще всех накопителей заявленный диапазон рабочих температур простирается от 0 до 70 °C. А вот срок гарантии не указан, так что показатели DWPD теряют смысл. Кроме того, Phison практически для каждой серии говорит о возможности кастомизации. Например, для X100 предлагаются услуги IMAGIN+.

Весной прошлого года компания Ampere Computing анонсировала наследников серии процессоров Altra и Altra Max — чипы AmpereOne с более высокими показателями производительности, энергоэффективности и масштабируемости. На момент анонса AmpereOne получили до 192 ядер, восемь каналов DDR5 и 128 линий PCIe 5.0.

Кроме того, эти чипы могут работать и в двухсокетных платформах. Позднее AmpereOne стали доступны у нескольких облачных провайдеров, а главным бенефециаром их появления стала Oracle, когда-то инвестировавшая в Ampere Computing значительные средства. Компания перевела все свои облачные сервисы на процессоры Ampere и даже портировала на них свою флагманскую СУБД. В общем, повторила путь AWS и Alibaba Cloud с процессорами Graviton и Yitian соответственно.

Но если последние являются облачным эксклюзивом, то чипы Ampere хоть и ориентированы в первую очередь на гиперскейлеров, более-менее доступны и небольшим компаниям. Поэтому в процессорной гонке останавливаться нельзя, так что на днях Ampere объявила об обновлении модельного ряда AmpereOne, запланированного к выпуску в 2025 году. Новые модели будут использовать продвинутый техпроцесс TSMC N3.

Источник здесь и далее: Ampere Computing via ServeTheHome

Согласно опубликованным планам, семейство AmpereOne какое-то время будет существовать в двух ипостасях: изначальном варианте 2023 года с 8-канальным контроллером памяти и 192 ядрами в пределе, производящемся с использованием 5-нм техпроцесса, и новом 3-нм, уже готовом к массовому производству. Ожидается, что 192-ядерный вариант с 12 каналами DDR5 станет доступен в конце этого года.

Фирменные технологии Ampere серии Flex позволят гибко управлять характеристиками платформы

3-нм вариант AmpereOne получит до 256 ядер и 12 каналов DDR5, однако отличать его будет не только это. К примеру, в нём дебютируют технологии FlexSpeed и FlexSKU, позволяющие на лету, без перезагрузок или выключения системы оперировать различными параметрами процессора — тактовой частотой, теплопакетом и даже количеством активных ядер. При этом FlexSpeed обеспечит детерминированный прирост производительности в отличие от x86-64, говорит компания.

Ampere утверждает, что новые AmpereOne превзойдут в удельной производительности на Вт AMD EPYC Bergamo и обеспечат более высокую производительность в пересчёте на стойку, нежели AMD EPYC Genoa. Особенное внимание компания уделяет энергоэффективности AmpereOne, которая заключается не только в экономии электроэнергии, но и драгоценного места в ЦОД. Проще говоря, компания упирает на повышение плотности размещения вычислительных мощностей.

Заодно Ampere в который раз говорит, что в инференс-сценариях её процессоры сопоставимы с некоторыми ускорителями, в частности, NVIDIA A10, но при этом существенно дешевле и экономичнее. В пересчёте на токены при производительности порядка 80 токенов в секунду платформа Ampere обходится на 28% дешевле и в то же время потребляет меньше энергии на целых 67%!

Более того, Ampere заключила союз с Qualcomm для выпуска серверной платформы, сочетающей AmpereOne в качестве процессоров общего назначения и ИИ-ускорителей Qualcomm Cloud AI 100 Ultra. Если сами процессоры успешно работают с LLM сравнительно небольшой сложности (до 7 млрд параметров), то новая платформа позволит запускать и сети с 70 млрд параметров. Кроме того, есть и готовое решение с VPU Quadra T1U.

Увидит ли свет в будущем гибридный процессор Ampere Computing с UCIe-чиплетами, будет зависеть от решений, принятых группой AI Platform Alliance, возглавленной Ampere Computing ещё осенью прошлого года. Но это вполне реальный сценарий: блоки ускорения специфических для ИИ-задач вычислений активно внедряются не только в серверных решениях, подобных Intel Xeon Sapphire/Emerald Rapids — сопроцессоры NPU уже дебютировали в потребительских и промышленных CPU Intel и AMD.

При этом Ampere Computing, вероятно, придётся несколько поменять политику дальнейшего развития, поскольку основными конкурентами для неё являются не только 128-ядерные AMD EPYC Bergamo и готовящиеся 144- и 288-ядерные Intel Xeon Sierrra Forest, но и Arm-процессоры Google Axion и Microsoft Cobalt 100, которые изначально создавались гиперскейлерами под свои нужды, а потому наверняка лучше оптимизированы под их задачи и, вероятнее всего, к тому же дешевле, чем продукты Ampere.

«Ростелеком» планирует провести IPO своей «дочке» в сфере облачных услуг и ЦОД — «РТК-ЦОД», пишет «Коммерсантъ». Сообщивший об этом на онлайн-конференции для инвесторов первый вице-президент и финансовый директор «Ростелекома» рассказал, что в настоящее время компания занимается выработкой параметров предстоящего IPO и определением конкретных сроков его проведения.

Он отметил, что для «Ростелекома» это будет первый опыт выведения быстрорастущих направлений на рынок, добавив, что компания видит в этом потенциал дальнейшей работы для того, чтобы в «большей степени транслировать, раскрывать стоимость направлений» её бизнеса. Ранее «Ростелеком-ЦОД» попал под санкции США.

Источник изображения: «Ростелеком»

Операторы ЦОД в комментариях «Коммерсанту» отметили, что выход конкурента на биржу является для него логичным шагом в условиях растущего рынка и позволит привлечь инвестиции. После объявления о планах по проведению IPO «РТК-ЦОД» котировки «Ростелекома» по выросли на 6,1 % при росте индекса на 0,45 %. Объём торгов составил 3,8 млрд руб. — рекорд за два года.

Источник: iKS-Consulting

По оценкам iKS-Consulting, РТК-ЦОД контролирует 33 % российского рынка аренды стойко-мест и размещения оборудования и 24 % облачных услуг IaaS и PaaS, темпы роста которых составляют 25 % и 34 % соответственно. Также отмечается, что с учётом высокой ключевой ставки ЦБ заёмный капитал слишком дорог, поэтому «использование для развития внешних инвестиций, получаемых в ходе IPO, выглядит хорошим решением».

C 2020 года Microsoft увеличила выбросы углекислого газа приблизительно на 30 %, передаёт The Register. Из-за этого ранее заявленная цель достижения углеродно-отрицательного баланса компанией к 2030 году стала ещё более труднодостижимой, а виной тому, судя по всему, широкое внедрение ИИ-систем.

Как сообщается в докладе 2024 Environmental Sustainability Report, который посвящён статистике 2023 фискального года, закончившегося 30 июня прошлого календарного, с 2020 года выбросы CO2 взлетели на 29,1 %. В основном из-за непрямых выбросов Scope 3, связанных со строительством и снабжением всё большего числа ЦОД. В указанный период Microsoft начала наращивать поддержку ИИ после взрывного роста интереса к теме с дебютом ChatGPT компании OpenAI.

Источник изображения: Marcin Jozwiak/unsplash.com

В докладе компания констатирует, что ИИ требует модернизации инфраструктуры — повышения эффективности ЦОД и систем передачи энергии для того, чтобы добиться углеродной нейтральности. По имеющимся данным, некоторые крупные поставщики товаров и услуг для Microsoft будут обязаны перейти на 100 % безуглеродную энергетику к 2030 году. Во всяком случае, эти требования будут входить в документ Supplier Code of Conduct с 2025 фискального года. Сама компания к текущему моменту заключила договоры на поставку 19,8 ГВт из «зелёных» источников.

На Scope 3 приходится более 96 % всех выбросов Microsoft, включая те, что касаются работы цепочек поставок, а также выбросов, связанных с жизненным циклом устройств и прочими непрямыми источниками. «Собственные» выбросы (Scope 1 и 2) компании снизились на 6 % с 2020 года, благодаря закупкам чистой энергии, участии во всевозможных «зелёных» программах и покупке сертификатов на возобновляемую энергию.

Источник изображения: Microsoft

В Microsoft утверждают, что использование возможности перевода серверов в режим низкого энергопотребления уже обеспечило сокращение использования энергии приблизительно на 25 %. Соответствующие энергосберегающие технологии опробовали в 2022 году на нескольких тысячах серверов, а к концу 2023 года речь шла уже приблизительно о миллионе серверов. Ожидается, что 90 % серверов и иного облачного оборудования компании будут перерабатываться и использоваться повторно к 2025 году.

Новые ЦОД Microsoft разработаны и оптимизированы для поддержки ИИ-вычислений и не будут потреблять воду для охлаждения вообще. Впрочем, в докладе признаётся, что за 2023 финансовый год потребление воды даже выросло, с 6,4 млн м³ годом ранее до 7,8 млн м³. При этом в 2022 фискальном году рост водопотребления тоже составил 34 % год к году. Microsoft уже увеличила инвестиции в программы защиты водных ресурсов, направив ещё $16 млн в 49 проектов их восполнения по всему миру. Речь потенциально идёт о возвращении 62 млн м³ чистой воды, но эффект от таких проектов часто становится хоть как-то заметен лишь спустя годы после старта.

Источник изображения: Microsoft

Президент компании Брэд Смит (Brad Smith) уже заявил, что вред природе, наносимый из-за ИИ, будет с избытком компенсироваться преимуществами использования подобных систем — замедлять внедрение ИИ не стоит в любом случае, только надо делать подобные системы более «зелёными». Microsoft намерена утроить скорость строительства дополнительных ЦОД в I половине фискального 2025 года.

Amazon Web Services (AWS) намерена потратить €7,8 млрд ($8,47 млрд) на создание в Европе, в частности, в Германии суверенной облачной инфраструктуры до 2040 года. По данным Datacenter Dynamics, первый суверенный облачный регион AWS разместится в земле Бранденбург, запуск планируется к концу 2025 года.

По данным представителя подразделения Sovereign Cloud, инвестиции укрепят намерение предоставить клиентам наиболее передовые решения, отвечающие за обеспечение суверенитета облака. Кроме того, компания активно инвестирует в местные кадры и инфраструктуру.

В компании рассчитывают, что проект ежегодно обеспечит в Германии занятость, эквивалентную 2800 рабочих мест — речь идёт о строителях, специалистах поддержки инфраструктуры, инженерах, телеком-специалистах и других экспертах. Понадобятся и высококлассные сотрудники, которые будут работать над управлением суверенным облаком на постоянной основе: программисты, системные разработчики и архитекторы облачных решений.

Источник изображения: Roman Kraft/unsplash.com

По словам представителя властей Бранденбурга, высокопроизводительная, надёжная и безопасная инфраструктура является важнейшим элементом цифровизацию экономики. В последние годы местные власти взяли курс на инвестиции в современную и устойчивую инфраструктуру ЦОД, это усиливает позиции Бранденбурга в роли бизнес-хаба.

Впервые AWS заявила о намерении построить европейский суверенный облачный регион European Sovereign Cloud в октябре 2023 года. Также о планах построить в Бранденбурге кампус ёмкостью 300 МВт сообщала в сентябре того же года Virtus Data Centres. У Google облачный регион в Бранденбурге уже есть, а Oracle запустила облачный сервис EU Sovereign Cloudво Франкфурте (Германия) и Мадриде (Испания).

Microsoft и Google располагают суверенными облачными регионами в Евросоюзе, но продвигают свои сервисы при посредничестве партнёров. В 2021 году Orange и Capgemini основали французскую облачную компанию Bleu для продажи сервисов Microsoft Azure, в январе 2024 года Bleu объявила, что работа начнётся в конце года. Google тем временем сотрудничает в Германии с T-Systems и с Thales во Франции, а также с Proximus в Бельгии и Люксембурге. По некоторым данным Google считает чрезвычайно важной свою программу доверенного облачного партнёрства и рассчитывает захватить в Евросоюзе и Азии рынок суверенных облаков объёмом в $100 млрд.

Google успешно занимается разработкой ИИ-ускорителей порядка 10 лет. В прошлом году компания заявила, что четвёртое поколение TPU в связке с фирменными оптическими коммутаторами превосходит кластеры на базе NVIDIA A100 с интерконнектом InfiniBand, а к концу того же года было представлено уже пятое поколение, причём в двух вариантах: энергоэффективные TPU v5e для малых и средних ИИ-моделей и высокопроизводительные TPU v5p для больших моделей.

Сбавлять темпа компания явно не собирается — не прошло и полугода, как было анонсировано последнее, шестое поколение TPU, получившее, наконец, собственное имя — Trillium. Клиентам Gooogle Cloud новинка станет доступна до конца этого года, в том числе в составе AI Hypercomputer. Сведений об архитектуре и особенностях Trillium пока не очень много, но согласно заявлениям разработчиков, он в 4,7 раза быстрее TPU v5e.

Источник: The Verge

Ранее аналитик Патрик Мурхед (Patrick Moorhead) опубликовал любопытное фото, на котором глава подразделения кастомных чипов Broadcom держит в руках некий XPU, разработанный для «крупной ИИ-компании». Не исключено, что сделан он именно для Google. На снимке видна чиплетная сборка из двух крупных кристаллов в окружении 12 стеков HBM-памяти. Любопытно и то, что TPU v6 нарекли точно так же, как и проект Arm шестилетней давности по созданию нового поколения ИИ-ускорителей.

Пропускная способность 32 Гбайт набортной HBM-памяти составляет 1,6 Тбайт/с. Межчиповый интерконнект ICI имеет пропускную способность до 3,2 Тбит/с, хотя в TPU v5p скорости ICI уже 4,8 Тбит/с. По словам Google, новый чип получился на 67% энергоэффективнее TPU v5e. Складывается ощущение, что компания сознательно избегает сравнения с TPU v5p. Но это объяснимо, поскольку заявленный почти пятикратный прирост производительности в сравнении с TPU v5e даёт примерно 926 Тфлопс в режиме BF16 и 1847 Топс в INT8, что практически вдвое выше показателей TPU v5p.

Кластер Google на базе TPU v5e. Источник: Google

При этом компания не бравирует высокими цифрами в INT4/FP4, как это делает NVIDIA в случае с Blackwell. Согласно опубликованным данным, прирост производительности достигнут за счёт расширения блоков перемножения матриц (MXU) и прироста тактовой частоты. В новом TPU также использовано новое, третье поколение блоков SparseCore, предназначенных для ускорения работы с ИИ-модели, часто использующихся в системах ранжирования и рекомендаций.

Масштабируется Trillium практически так же, как TPU v5e — в составе одного блока («пода») могут работать до 256 чипов. Эти «поды» формируют кластер с технологией Multislice, позволяющий задействовать в одной задаче до 4096 чипов. В таких кластерах на помощь приходят DPU Titanium, берущие на себя обслуживание IO-операций, сети, виртуализации, безопасности и доверенных вычислений. Размеры кластера могут достигать сотен «подов».

Кластер Google на базе TPU v5p. Источник: Google

Google полагает, что TPU v6 готовы к приходу ИИ-моделей нового поколения и имеет для этого все основания: ориентировочно каждый Trillium с его 32 Гбайт быстрой памяти может оперировать примерно 30 млрд параметров, а речь, напомним, в перспективе идёт о десятках тысяч таких чипов в одном кластере. В качестве интерконнекта в таких системах используется платформа Google Jupiter с оптической коммутацией, совокупная пропускная способность которой уже сейчас превышает 6 Пбайт/с.