Материалы по тегу: стойка
21.10.2022 [13:26], Сергей Карасёв
Meta✴ готова к массовому внедрению СЖО в своих дата-центрахКомпания Meta✴ в ходе саммита OCP (Open Compute Project) рассказала о планах по внедрению жидкостного охлаждения в своих ЦОД. Речь идёт об использовании гибридной системы AALC (Air-Assisted Liquid Cooling), предусматривающей совмещение компонентов воздушного охлаждения и жидкостного контура. Отмечается, что по мере развития машинного обучения и метавселенных всё острее встаёт проблема эффективного отвода тепла от оборудования. Дело в том, что внедряемые алгоритмы требуют больших вычислительных мощностей, что приводит к увеличению энергозатрат. Система AALC предназначена для охлаждения серверов в ЦОД, которые изначально могли быть и не спроектированы под использование СЖО. Отметим, что QCT уже представила аналогичное, полностью интегрированное решение. AALC совместима со стойкой Open Rack v3 (ORV3), которая, впрочем, может интегрироваться и с другими вариантами СЖО. Система AALC в исполнении Meta✴ использует водоблоки для самых горячих компонентов, которые подключаются к отдельной стойке с помпами и прочим оборудованием. На задней панели иле двери стойки располагается теплообменник, позволяющий охлаждать жидкость за счёт воздуха, циркулирующего в ЦОД. Прототипы решения справляются с охлаждением оборудования мощностью до 40 кВт на стойку. ORV3 также предлагает общую архитектуру стойки и подсистемы питания для устранения разрыва между нынешними и будущими ЦОД. Обеспечивается широкий спектр вариантов использования, включая поддержку Grand Teton. Модуль питания для общей на всю стойку шины 48 В DC не имеет жёстко определённого расположения и может устанавливается в любом месте стойки, что обеспечивает гибкость конфигурации. При этом он может быть не один, так что пиковая мощность может достигать 30 кВт на стойку. Усовершенствованный ИБП обеспечивает работу в течение 4 мин. при мощности 15 кВт (против 1,5 мин. у решения предыдущего поколения). Этот блок также может монтироваться в любом месте стойки, а дополнительно возможно применение второго резервного блока. Всё это позволит Meta✴ уже сейчас развёртывать в ЦОД высокоплотную инфраструктуру для ИИ и иных требовательных к питанию и охлаждению решений.
19.10.2022 [14:00], Сергей Карасёв
QCT представила интегрированное стоечное решение с гибридным воздушно-жидкостным охлаждениемКомпания QCT на саммите OCP (Open Compute Project) представила интегрированную стоечную систему жидкостного охлаждения серверов Liquid Cooled Rack. Говорится о совместимости с узлами EIA (19") и OCP (21"), а также о поддержке конфигураций 42/48/52U. Новинка позволяет комбинировать серверные модули с воздушным и жидкостным охлаждением, которое необходимо для будущих узлов с тепловыделением порядка 1,5–2 кВт. Конструкцией предусмотрено наличие блока распределения теплоносителя (CDU) высотой 4U, который содержит фильтр и две помпы с возможностью «горячей» замены. В тыльной части стойки располагается массив вентиляторов (16 шт.), которые также допускают «горячую» замену как индивидуально, так и блоком из 4 вентиляторов. На самые горячие компоненты (пока речь только о CPU) устанавливаются водоблоки, подключённые к радиатором на двери стойки. При этом каждый узел несёт OpenBMC-контроллер, позволяющий централизованно (в том числе посредством DC-SCM) для всех узлов осуществлять мониторинг системы, контролировать температуру, давление, утечки охлаждающей жидкости, скорость вращения вентиляторов и другие параметры. При этом регулировка производительности системы охлаждения в зависимости от текущий нагрузки каждого узла производится динамически. Отмечается, что в случае серверных модулей на процессорах Intel Xeon Sapphire Rapids система воздушного охлаждения обеспечивает температуру на уровне 61–63 °C. Жидкостный контур позволяет снизить данное значение до 33–37 °C. То есть, максимальная разница может достигать 30 °C. А это позволяет чипам более продолжительное время функционировать в турбо-режиме. QCT отмечает, что благодаря использованию жидкостного контура и вентиляторов в тыльной части температура CPU в стоечных серверах сокращается на 11,8 °C. При этом общее энергопотребление стойки снижается на 66,8 %. Значение PUE заявлено на уровне 1,07. В целом, применение решения позволяет оптимизировать производительность, улучшить эффективность и снизить финансовые затраты. |
|