В ассортименте Synology появился сервер хранения данных FlashStation FS3410, рассчитанный на монтаж в стойку. Новинка позволяет сформировать систему типа All-Flash на основе твердотельных накопителей SFF с интерфейсом SATA. В качестве аппаратной платформы применён 14-нм процессор Intel поколения Broadwell.

Сервер выполнен в формате 2U с габаритами 88 × 482 × 724 мм. Установлен чип Xeon D-1541 с восемью вычислительными ядрами (16 потоков инструкций), которые работают на тактовой частоте 2,1 ГГц (динамически повышается до 2,7 ГГц). Объём оперативной памяти DDR4 ECC RDIMM составляет 16 Гбайт с возможностью расширения до 128 Гбайт в конфигурации  4 × 32 Гбайт.

Источник изображений: Synology

Во фронтальной части расположены отсеки для 24 накопителей SFF с возможностью «горячей» замены. Допускается формирование массивов RAID 0/1/5/6/10/JBOD. Заявленное значение IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при работе с блоками данных по 4 Кбайт составляет до 356 500 при чтении и до 129 400 при записи.

Новинка располагает четырьмя сетевыми портами RJ-45 1GbE и двумя портами RJ-45 10GbE — все они поддерживают технологию Link Aggregation. Есть также выделенный сетевой порт управления, последовательный порт и два разъёма USB 3.2 Gen1.

За возможности расширения отвечают два слота PCIe 3.0 x8. Применена система воздушного охлаждения с четырьмя вентиляторами диаметром 80 мм. Сервер оборудован двумя блоками питания мощностью 550 Вт. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °С. На решение предоставляется пятилетняя гарантия.

Компания Supermicro в ходе мероприятия Embedded World 2022 объявила о глобальной доступности интеллектуальных систем с процессорами Intel Xeon D для периферийных (edge) вычислений. Заказчикам будут доступны решения повышенной производительности с фронтальным вводом/выводом, серверы малой глубины, ИИ-комплексы, а также системы в корпусах повышенной прочности с защитой IP65 для наружного монтажа.

Источник изображений: Supermicro

Supermicro предлагает модели для решения различных задач, включая серверы SuperEdge высокой плотности для сетей связи 5G и Интернета вещей (IoT). Некоторые решения обладают расширенным диапазоном рабочих температур — от -40 до 85 °C, а в оснащение других включён сетевой адаптер 25 GbE. Конфигурация может включать чип Xeon D, насчитывающий до 20 вычислительных ядер.

Supermicro представила и ряд новых систем, в том числе обновлённые версии Open Edge IP65 и Supermicro Hyper-E: все эти решения оптимизированы для периферийных вычислений. Отмечается, что расположение этих мощных ИИ-систем ближе к тому месту, где генерируются данные, снижает сетевой трафик и сокращает время отклика.

Системы малой глубины и фронтального ввода-вывода критически важны для периферийных сред, где существует нехватка физического пространства. Такие устройства способны бесперебойно работать на объектах вдали от центров обработки данных с климатическим контролем. Компания также предлагает серверы, которые могут устанавливаться на открытом воздухе, включая серверную платформу IP65 для сетей 5G и Intelligent edge.

Компания QNAP Systems анонсировала сетевое хранилище данных (NAS) TS-h1886XU-RP R2. Устройство корпоративного класса выполнено в форм-факторе 2U и рассчитано на монтаж в стойку. Общие габариты составляют 88,3 × 482 × 549,7 мм, вес — 12,73 кг.

Новинка несёт на борту процессор Intel Xeon D-1622. Чип содержит четыре вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до восьми потоков инструкций. Тактовая частота составляет 2,6 ГГц с возможностью динамического повышения до 3,2 ГГц.

Источник изображений: QNAP

В общей сложности можно установить 18 накопителей. Во фронтальной части расположены двенадцать отсеков для устройств LFF или SFF с интерфейсом SATA 3.0. Сзади есть ещё шесть посадочных мест для устройств SFF. Поддерживается «горячая» замена накопителей.

Объём оперативной памяти UDIMM DDR4 ECC в базовой конфигурации составляет 32 Гбайт (расширяется до 128 Гбайт). Есть четыре сетевых порта 2.5GbE и два порта 10GbE SFP+ (SmartNIC).

Присутствуют три слота расширения — PCIe 2.0 x4, PCIe 3.0 x4 и PCIe 3.0 x8. Кроме того, предусмотрены два порта USB 3.2 Gen 1. Применена система воздушного охлаждения с тремя 60-мм вентиляторами.

Обновление процессоров Intel Xeon D можно назвать очень удачным: по совокупности нововведений чипы Xeon D-1700 и D-2700 во многом не имеют себе равных, поскольку поддерживают все новейшие наборы инструкций. При этом они являют собой полноценные SoC, что упрощает создание системных плат, и продуктов на базе новых Xeon D появляется всё больше.

На этот раз новые решения представила ASRock Rack в серии Micro-ATX плат D1700D6U — как нетрудно понять из названия, в ней используются младшие модели Xeon D-1700, не имеющие, в отличие от D-2700, встроенного коммутатора сетевых пакетов, а также располагающие трёхканальным контроллером памяти вместо четырёхканального.

Изображения: ASRock Rack

Тем не менее, возглавляющая серию модель ASRock Rack D1700D6U-4T4O обладает довольно впечатляющим набором характеристик, в первую очередь, с точки зрения сетевой платформы. Редкая плата может предложить сразу 8 портов 10GbE, но в данном случае это факт: плата имеет четыре SFP28 для установки оптических трансиверов и четыре «медных» порта, обслуживаемые контроллером Intel X557-AT4.

Модулей для установки памяти в новинках шесть, что даёт 384 Гбайт при использовании модулей DDR4 ёмкостью 64 Гбайт. Есть также два полноценных PCIe-слота, причём слот x16 поддерживает стандарт 4.0, что позволяет установить самые требовательные карты, включая адаптеры класса 200GbE.

Модель ASRock Rack D1700D6U-4Q чуть проще: у неё нет контроллера X557, а корзины SFP28 поддерживают режим 25GbE. В остальном же плата повторяет D1700D6U-4T4O. В обеих моделях используется BMC-контроллер Aspeed AST2500, имеется пара слотов M.2, расположенных друг над другом, а также большое число портов SATA. Традиционный разъём питания ATX24 отсутствует, вместо него используется пара 8-контактных разъёмов.

В ходе анонса процессоров Intel Xeon D-1700/2700 компания представила и первую референсную платформу на их основе, использующую модули COM-HPC. Спустя несколько дней такие модули, а также более традиционные COM Express Type 7, представили и два крупных производителя встраиваемых систем: ADLINK Technology и Congatec.

Так, модуль ADLINK в форм-факторе COM-HPC Size D несёт на борту Xeon D-2700, вплоть до старших моделей с 20 ядрами, а также имеет четыре полноценных разъёма DDR4 DIMM (до 512 Гбайт) и предлагает 8 интерфейсов 10GbE или 4 интерфейса 25GbE. На борту присутствует контроллер управления MMC с возможностью интеграции с BMC на несущей плате.

ADLINK COM-HPC-sIDH

Другой, более компактный вариант COM Express Type 7 предлагает процессоры D-1700 (с TDP до 67 Вт), четыре разъёма для памяти SO-DIMM (по два с каждой стороны) и четыре интерфейса 10GbE. Компания также предлагает стартовые наборы на базе новых модулей. В комплект поставки входит несущая плата с двумя разъёмами PCIe 4.0 x16, а также стандартный набор интерфейсов и возможностей, включая полноценный BMC с VGA-портом.

ADLINK Express-ID7

Congatec же представила сразу три модели в форматах COM-HPC Size E, COM-HPC Size D и COM Express Type 7. Старшие варианты типоразмера E будут оснащаться любыми процессорами Xeon D-2700 и иметь целых 8 разъёмов DIMM, позволяющих нарастить оперативную память до 1 Тбайт. На основную плату выведено 32 линии PCIe 4.0, 16 линий PCIe 3.0, интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).

Congatec

Два других типоразмера получат только Xeon D-1700, причём модуль типоразмера D получит четыре разъёма SO-DIMM (до 256 Гбайт), а компактный Type 7 — лишь три (до 128 Гбайт). Оба варианта предлагают по 16 линий PCIe 4.0 и 3.0, а также интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).

Крупные поставщики серверного оборудования продолжают активно осваивать сферу периферийных вычислений, поскольку именно в ней ожидается спрос на новые, высокопроизводительные, но при этом компактные и надёжные решения. Вслед за анонсом новых процессоров Intel Xeon D-1700/2700 свои варианты платформ на их основе представила Supermicro — серии серверов SYS-E300, 110D и 510D.

Все новинки рассчитаны на работу в условиях периферии и имеют повышенную стойкость к факторам внешней среды. К примеру, новые модели SYS-E300 имеют полностью пассивную систему охлаждения, но несмотря на компактный защищённый корпус, могут комплектоваться Xeon D-1700 с 10 ядрами, при этом максимальный объём оперативной памяти составляет 256 Гбайт.

Supermicro SYS-E300 с дополнительными кронштейнами для стандартной стойки

Модели в серии SYS-510D имеют более ёмкую дисковую подсистему, и даже в стандартной комплектации оснащены 4 портами 1GbE и 2 портами 25GbE, что делает их удачным выбором для периферийного сетевого шлюза или иного устройства, работающего с достаточно высокоскоростными сетевыми каналами.

Системная плата SYS-110D: широкие для компактного форм-фактора возможности расширения

Сервер SYS-110D — самая мощная новинка. В него могут устанавливаться Xeon D-2700 старших моделей с 20 ядрами и до 512 Гбайт оперативной памяти. В этих серверах используется новая высокоинтегрированная системная плата X12SDV, имеющая полноразмерный слот расширения PCIe 4.0 x16 и дополнительный слот NVMe x8 SlimSAS, а также разъём OCuLink, поддерживающий SATA и NVMe. Помимо портов 25GbE (SFP28), обслуживаемых процессором, также имеется дополнительный сетевой чип X550, обслуживающий пару портов 10GBase-T.

Supermicro SYS-510D

Новые системы Supermicro имеют логотип Intel Select Solution и являются, таким образом, частью новой экосистемы Intel, поскольку поддерживают все возможности, заложенные компанией в новой серии высокопроизводительных SoC. Подробности можно узнать на сайте Supermicro, правда, пока опубликованы данные не для всех новых моделей на базе Xeon D-1700/2700.

Концепция периферийных вычислений сравнительно молода и до недавнего времени зачастую её реализации были вынуждены обходиться стандартными процессорами, разработанными для применения в серверах, или даже в обычных ПК и ноутбуках. Intel, достаточно давно имеющая в своём арсенале серию процессоров Xeon D, обновила модельный ряд этих CPU, которые теперь специально предназначены для использования на периферии.

Изображения: Intel

Анонс выглядит очень своевременно, поскольку по оценкам Intel, к 2025 году более 50% всех данных будет обрабатываться вне традиционных ЦОД. Новые серии процессоров Xeon D-1700 и D-2700 обладают рядом свойств, востребованных именно на периферии — особенно на периферии нового поколения.

Новинки имеют следующие особенности:

• Интегрированный 100GbE-контроллер (до 8 портов) с поддержкой RDMA iWARP и RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Поддержка Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Последний пункт ранее был реализован в процессорах серий Atom x6000E, Xeon W-1100E и некоторых процессорах Core 11-го поколения. Вкратце это технология, позволяющая координировать вычисления с точностью менее 200 мкс в режиме TCC за счёт точной синхронизации таймингов внутри платформы. И здесь у Xeon D, как у высокоинтегрированной SoC, есть преимущество в реализации подобного класса точности. Помогает этому и наличие специального планировщика для общего кеша L3, позволяющего добиться более консистентного доступа к кешу и памяти.

Это незаменимая возможность для систем, обслуживающих сверхточные промышленные процессы, тем более что Intel предлагает хорошо документированный набор API и средств разработки для извлечения из режима TCC всех возможностей. Важной также выглядит наличие поддержки пакета технологий Intel QuickAssist (QAT) для ускорения задач (де-)шифрования и (де-)компрессии.

Третье поколение QAT, доступное, правда, только в Xeon D-2700, в отличие от второго (и это случай D-1700), связано в новых SoC непосредственно с контроллером Ethernet и встроенным программируемым коммутатором. В частности, поддерживается, и IPSec-шифрование на лету (inline) на полной скорости, и классификация (QoS) трафика. Также реализована поддержка новых алгоритмов, таких, как Chacha20-Poly1305 и SM3/4, имеется собственный движок для публичных ключей, улучшены алгоритмы компрессии.

Но QAT может работать и совместно с CPU (lookaside-разгрузка), а можно и вовсе обойтись без него, воспользовавшись AES-NI. Поддержке безопасности помогает и полноценная поддержка защищённых вычислительных анклавов SGX, существенно ограничивающая векторы атак как со стороны ОС и программного обеспечения, так и со стороны гипервизора виртуальных машин. Это важно, поскольку на периферии уровень угрозы обычно выше, чем в контролируемом окружении в ЦОД, но для использования SGX требуется модификация ПО.

В целом, «ядерная» часть новых Xeon-D — это всё та же архитектура Ice Lake-SP. Так что Intel в очередной раз напомнила про поддержку DL Boost/VNNI для работы с форматами пониженной точности и возможности эффективного выполнения инференс-нагрузок — новинки почти в 2,5 раза превосходят Xeon D-1600. Есть и прочие стандартные для платформы функции вроде PFR или SST. Из важных дополнений можно отметить поддержку Intel Slim BootLoader.

Масштабируемость у новой платформы простирается от 2 до 10 (D-1700) или 20 (D-2700) ядер, а TDP составляет 25–90 и 65–129 Вт соответственно. В зависимости от модели поддерживается работа в расширенном диапазоне температур (до -40 °C). У обоих вариантов упаковка BGA, но с чуть отличными размерами — 45 × 45 мм против 45 × 52,5 мм. На этом различия не заканчиваются. У младших Xeon D-1700 поддержка памяти ограничена тремя каналами DDR4-2933, а вот у D-2700 четыре полноценных канала DDR4-3200.

Однако возможности работы с Optane PMem обе модели лишены, несмотря на то, что контроллер памяти их поддерживать должен. Представитель Intel отметил, что если будет спрос со стороны заказчиков, то возможен выпуск вариантов CPU с поддержкой PMem. Дело в том, что прошлые поколения Xeon-D использовались и для создания СХД, а наличие 100GbE-контроллера с RDMA делает новинки не менее интересными для этого сегмента.

Кроме того, есть и поддержка NTB, да и VROC с VMD вряд ли исчезли. Для подключения периферии у D-2700 доступно 32 линии PCIe 4.0, а у D-1700 — 16. У обоих серий CPU также есть 24 линии HSIO, которые на усмотрение производителя можно использовать для PCIe 3.0, SATA или USB 3.0. Впрочем, пока Intel предлагает использовать всё это разнообразие интерфейсов для подключения ускорителей и различных адаптеров.

Поскольку в качестве одной из основных задач для новых процессоров компания видит их работу в качестве контроллеров программно-определяемых сетей, включая 5G, она разработала для этой цели референсную платформу. В ней предусматривается отдельный модуль COM-HPC с процессором и DIMM-модулями, что позволяет легко модернизировать систему. А базовая плата предусматривает наличие радиотрансиверов, что актуально для сценария vRAN.

Поскольку речь идёт не столько о процессорах, сколько о полноценной платформе, Intel серьезное внимание уделила программной поддержке, причём, в основе лежат решения с открытым программным кодом. Это позволит заказчикам систем на базе новых Xeon D разворачивать новые точки и комплексы периферийных вычислений быстрее и проще. Многие производители серверного аппаратного обеспечения уже готовы представить свои решения на базе Xeon D-1700 и 2700.

Компания ASRock Rack расширила ассортимент материнских плат, анонсировав компактную модель с обозначением D1622D4I. Новинка предназначена для создания небольших серверов и СХД начального уровня.

Плата выполнена в форм-факторе Mini-ITX: габариты составляют 170 × 170 мм. В оснащение входит процессор Intel Xeon D-1622, содержащий четыре вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до восьми потоков инструкций. Номинальная тактовая частота составляет 2,6 ГГц, максимальная — 3,2 ГГц.

Для модулей оперативной памяти DDR4-2133 ECC доступны четыре слота: в системе можно задействовать до 128 Гбайт ОЗУ в конфигурации 4 × 32 Гбайт (RDIMM). В разъём PCIe3.0 x16 можно установить графический ускоритель или иной адаптер/контроллер.

Новинка располагает двумя гигабитными сетевыми портами, реализованными на базе контроллера Intel i210. Кроме того, есть дополнительный сетевой порт управления для ASPEED AST2500 на основе адаптера Realtek RTL8211E.

Шесть накопителей могут быть подключены к стандартным портам SATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с: два разъёма SATA, один из которых поддерживает SATA DOM + коннектор Mini-SAS. Кроме того, есть коннектор M.2 для твердотельного модуля формата 2280 с интерфейсом PCIe3.0 x4 или SATA.

Набор разъёмов на интерфейсной планке не слишком богат: это коннекторы для сетевых кабелей, аналоговый порт D-sub для подключения монитора и два порта USB 3.1 Gen1. На самой плате имеются колодки для USB 3.1 Gen1 (2 порта), модуля TPM, SGPIO и спикера.

В 2015 году компания Intel представила процессоры Xeon семейства D. Первой появилась серия Xeon D-1500. Процессоры Xeon D получили архитектуру уровня Intel Core (Broadwell), став на ступеньку выше Xeon на архитектуре Atom. Целевое назначение Xeon D при этом не изменилось ― они всё так же были ориентированы на создание микросерверов, встраиваемых решений, систем для хранения данных малого и среднего уровней и сетевого оборудования. В 2018 году компания выпустила серию Xeon D-2100 на архитектуре Skylake. Тем самым в семейство Xeon D добавились решения повышенной производительности. Сегодня Intel представила третью серию Xeon D ― процессоры D-1600, которые возвращают нас к истокам семейства, главной целью которого был захват рынка производительной периферии с акцентом на плотность и сниженное потребление.

Процессоры Intel Xeon D-1600 получили меньшее число ядер, чем у их предшественников в лице Xeon D-1500. Диапазон числа физических ядер у моделей Xeon D-1600 сократился с 4–16 до 2–8. Максимальный тепловой пакет при этом остался тем же ― 65 Вт, тогда как минимальное значение TDP снизилось с 35 Вт до 27 Вт. Снижение числа ядер и сохранение максимального уровня TDP говорит о росте производительности в пересчёте на одно ядро. Во многом это достигается за счёт прироста как базовой частоты (в 1,2–1,5 раза), так и за счёт увеличения частоты при автоматическом разгоне до 3,2 ГГц, тогда как модели Xeon D-1500 в режиме турбо ограничивались частотой до 2,7 ГГц. Определённым образом Intel откатилась назад по шкале эволюции, понизив градус многоядерности в пользу наращивания однопоточной производительности. Собственно, этого требует позиционирование новой серии и активное развитие виртуализации сетевых функций (NFV). Для этого стала важнее скорость реакции сетевой платформы, что хорошо отрабатывается повышением тактовых частот.

Архитектурных изменений в моделях Xeon D-1600 не очень много, если они вообще есть (пока предполагаем, что архитектура осталась прежней ― Broadwell). Интегрированный контроллер памяти остался двухканальным с поддержкой модулей DDR4 с частотой до 2400 МГц суммарным объёмом до 128 Гбайт. Также поддерживается память DDR3L-1600. Уточним, процессоры Xeon D ― это однокристальная платформа, фактически SoC, что чрезвычайно удобно для тех областей, на которые нацелены эти решения.

Встроенные в процессоры интерфейсы представлены 24 линиями PCIe 3.0, 8 линиями PCIe 2.0, 6 портами SATA 6 Гбит/с, 4 портами USB 3.0, 4 портами USB 2.0 и 4 портами Ethernet 10 Гбит/с. Кстати, об Ethernet. На кристалл Xeon D-1600 интегрирован контроллер Intel серии Ethernet 700. На это намекают не только четыре интерфейса Ethernet 10GbE, но также поддержка технологии Intel QuickAssist.

У старшей серии Xeon D-2100 модели Xeon D-1600 взяли то, чего не было у моделей Xeon D-1500 ― это поддержка технологии Intel QuickAssist (QAT). Технология QAT поддержана в моделях Xeon D-1600 с индексом «N». Наличие QAT означает, что процессор несёт встроенный аппаратный ускоритель для работы с криптографией, компрессией и обработки сетевого трафика. Поддерживается целый ряд популярных алгоритмов, что существенно разгружает вычислительные ядра и даёт ощутимый прирост производительности. Например, обработка трафика TLS/IPSec плюс компрессия происходит со скоростью 30 Гбит/с плюс 30 000 операций в секунду, как и расшифровка ключами RSA с такой же производительностью.

Поставки процессоров Xeon D-1600 компания Intel начнёт во втором квартале текущего года. Решения на основе новинок попадут на рынок к середине года или во второй его половине. По представлениям Intel, вычислительное и коммуникационное оборудование на базе Xeon D-1600 станет оптимальным выбором для развёртывания инфраструктуры для реализации и поддержки сотовой связи поколения 5G, а также для организации периферийных (пограничных) вычислений, когда обработка сырых данных (видео, сбор информации с датчиков, включая автомобильную электронику) происходит на месте и минимизирует пересылку в центры по обработке информации. Кроме того, они могут быть использованы в системах хранения данных.

Процессоры Intel Xeon D 1600 представлены в рамках большого обновления решений для ЦОД, которое включает «взрослые» Intel Xeon Cascade Lake AP и SP с поддержкой памяти Optane в формате DDR4-модулей и новых инструкций для ИИ, модульные FPGA Agilex и сетевые контроллеры 100GbE Intel Ethernet 800. Подробности по ссылкам ниже.

Кликните по изображению продукта для перехода в соответствующий раздел/материал

На проходящей выставке MWC 2019 представляют свои новинки не только производители смартфонов, с анонсами выступила и компания Intel. Однако представленные ей продукты не относятся к категории решений для ПК, а представляют собой инфраструктурные проекты, нацеленные на обеспечение работы сетей и смежного оборудования. В частности, микропроцессорным гигантом были анонсированы новая система-на-чипе Hewitt Lake для сетевого оборудования и FPGA-ускоритель N3000, созданный для обработки сетевого трафика с пропускной способностью до 100 Гбит/с.

Новые процессоры Hewitt Lake входят в нацеленную на микросерверы серию Xeon D и будут отличаться от имеющихся представителей семейства Intel Xeon D-1500 NS улучшенной производительностью и энергоэффективностью. Intel пока не разглашает подробностей относительно характеристик Hewitt Lake, но утверждается, что в них будут увеличены тактовые частоты, а кроме того, можно предположить, что они будут переведены на более новый дизайн Cascade Lake. Как и ранее, процессоры Hewitt Lake продолжат содержать интегрированный PCH (южный мост) и будут выпускаться в BGA-исполнении, предполагающем монтаж на системной плате посредством пайки.

Что касается второго продукта с полным названием FPGA Programmable Acceleration Card (PAC) N3000, известным также под кодовым именем Vista Creek, то это — полноразмерная карта расширения (с укороченной длиной), устанавливаемая в стандартный слот PCI Express и занимающая по ширине два слота за счёт охлаждения. Эту карту предполагается использовать для задач виртуализации сетевых функций, где может потребоваться высокая гибкость, обеспечиваемая массивом из 1,1 млн логических вентилей и установленными на плате 9 Гбайт DDR4-памяти, 144 Мбит QDR VI-памяти и двумя XL710 сетевыми адаптерами с возможностями пакетного обслуживания восьми 10-гигабитных и четырёх 2,5-гигабитных соединений. Как утверждает производитель, карта может стать идеальным решением в инфраструктуре сетей 5G.

Как ожидается, карта N3000 станет доступна в третьем квартале текущего года, о сроках же появления процессоров Hewitt Lake не говорится.