Компания SMART Modular анонсировала SSD повышенной надёжности семейства T6CN. Решения ориентированы на телекоммуникационный, оборонный, промышленный и аэрокосмический секторы. Кроме того, устройства могут применяться в составе коммерческих платформ видеонаблюдения.

В серию вошли модификации в форматах M.2 2280, E1.S и U.2. Все они выполнены с применением чипов флеш-памяти 3D TLC NAND, а для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4). Поддерживается шифрование данных по алгоритму AES-256. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C.

Изделия T6CN M.2 2280 имеют вместимость 960 Гбайт, а также 1,92 и 3,84 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации достигает 7680 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 2600 Мбайт/с. Значение IOPS при произвольном чтении и записи данных по 4 Кбайт — до 600 000 и 450 000 соответственно. Габариты — 80 × 24 мм.

Накопители T6CN EDSFF E1.S, в свою очередь, представлены в вариантах ёмкостью 960 Гбайт, 1,92, 3,84 и 7,68 Тбайт. У них максимальная заявленная скорость последовательного чтения и записи данных одинакова — 3200 Мбайт/с. Величина IOPS при произвольном чтении составляет до 320 000, при произвольной записи — до 300 000. Размеры равны 111,49 × 3,15 × 5,9 мм.

Устройства T6CN U.2 обладают вместимостью 960 Гбайт, а также 1,92, 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт. Скорость последовательного чтения — до 3840 Мбайт/с, последовательной записи — до 2600 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении и записи — до 600 000 и 450 000 соответственно. Габариты составляют 100 × 69,85 × 7 мм. Величина MTBF у всех новинок превышает 2 млн часов.

Компания SMART Modular Technologies анонсировала накопители семейства DC4800, предназначенные для дата-центров, систем периферийных вычислений, гиперконвергентных инфраструктур и оборудования корпоративного класса. Новинки будут доступны в вариантах исполнения U.2 и E1.S.

В основу изделий, как утверждается, положены инновационный контроллер и ПО с улучшенной архитектурой. Применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC; обмен данными осуществляется через интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4).

В серию вошли модели вместимостью 1,92, 3,84 и 7,68 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 7100 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 4600 Мбайт/с. Значение IOPS при произвольном чтении и записи данных по 4 Кбайт — до 1 490 000 и 180 000 соответственно. Задержка при произвольном чтении равна 80 мкс, при произвольной записи — 15 мкс.

Источник изображения: SMART Modular Technologies

Говорится о соответствии стандарту Open Compute Project (OCP) 1.0, поддержке TCG Opal 2.0 и о возможности шифрования данных по алгоритму AES с 256-битным ключом. Значение MTBF превышает 2 млн часов. Диапазон рабочих температур — от 0 до +70 °C. Энергопотребление в активном режиме составляет менее 13 Вт. Более подробную информацию о накопителях можно найти на этой странице.

Компания SMART Modular Technologies, подразделение SGH, анонсировала модули оперативной памяти ECC UDIMM стандарта DDR5 с низкопрофильным исполнением (Very Low Profile). Изделия обладают повышенной надёжностью и могут эксплуатироваться в жёстких условиях.

Модули семейства DuraMemory имеют высоту 18,75 мм. Они предназначены для использования в blade-серверах, ориентированных на применение в телекоммуникационной сфере, в составе edge-платформ, сетевых инфраструктур, СХД и пр. Анонсированы решения ёмкостью 16 и 32 Гбайт (CL40). Представлены изделия с частотой 4800 МГц, но также ведётся разработка версий с частотой 5600 МГц.

Источник изображения: SMART Modular Technologies

Для коммерческих решений температурный диапазон простирается от 0 до +70 °C. Индустриальные модули DDR5 VLP ECC UDIMM рассчитаны на работу при температурах от -40 до +85 °C. Они имеют защитное покрытие и фиксирующие зажимы для обеспечения надёжной работы в разных условиях эксплуатации. Применяемые в составе модулей резисторы устойчивы к воздействию серы. Приём заказов на новинки уже начался. Более подробную информацию о них можно найти на этой странице.

В рамках мероприятия Intel FPGA Technology Day, которое прошло в конце 2021 года, компания Intel и её партнёры рассказали о последних достижениях в области разработки продуктов на базе FPGA, а также показали свои новейшие программные и аппаратные решения. Среди последних оказался и модуль Kestral от SMART Modular Technologies, который был анонсирован ещё весной.

Модули памяти Optane PMem продвигаются Intel достаточно давно, и это действительно уникальная по ряду параметров разработка. Такая память обладает достаточно высокой производительностью, чтобы работать в качестве «расширителя» обычной DRAM, но вместе с тем располагает основным свойством флеш-памяти — энергонезависимостью. При этом Optane PMem в пересчёте на единицу объёма стоят дешевле DRAM и позволяют набрать более объёмный пул памяти.

Изображения: SMART Modular Technologies

Но у Optane PMem есть один существенный недостаток — если SSD с этой памятью универсальны, то для PMem требуется система на базе Intel, причём процессоры Xeon Scalable первого поколения не поддерживается. Это резко ограничивает сферу применимости удачной в целом технологии. И модуль Kestral призван решить данную проблему.

Kestral, в целом, занимает некое промежуточное положение между накопителем и памятью. Это универсальное решение в виде FHHL-платы PCIe 4.0, сочетающее в себе сразу несколько полезных технологий. Kestral может включать SoC Cortex Arm-A53 с DDR4 ECC объёмом 2 Гбайт и eMMC-накопителем на 8 Гбайт. Собственно говоря, SoC является частью FPGA Intel Stratix 10 DX. А раз есть ПЛИС, есть и ряд готовых IP-блоков для ускорения различных задач.

Архитектура расширения памяти, предлагаемая SMART

Наконец, на плате Kestral имеется четыре DIMM-разъёма с поддержкой DDR4 и Optane PMem. Каналов памяти у Kestral два, они поддерживают смешанную работу DRAM и Optane, но максимальный объём в 2 Тбайт достигается при установке четырёх 512-Гбайт PMem-модулей. Латентность заявлена в районе менее 350 нс — выше, чем у подключаемых напрямую к CPU модулей (около 100 нс), но это искупается универсальностью Kestral.

Ограничений на тип процессора в хост-системе нет — разработчики говорят о поддержке любых систем с любыми архитектурами, лишь бы только те располагали стандартной шиной PCIe 3.0/4.0. При этом плата обходится стандартным пассивным радиатором и охлаждается за счёт вентиляторов сервера, имея теплопакет не выше 150 Вт. Аналогичный модуль, продемонстрированный Intel и Meta* (Facebook*), сейчас используется для практического тестирования CXL-памяти.

* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Компания SMART Modular Technologies, входящая в состав SMART Global Holdings, анонсировала модули оперативной памяти DDR5 повышенной надёжности. Изделия ориентированы на промышленный сектор: они могут применяться в телекоммуникационном и сетевом оборудовании, системах высокопроизводительных вычислений и пр.

Модули подвергаются всестороннему тестированию в температурном диапазоне от -40 до +85 °C. Это гарантирует долговечность и стабильную работу в самых суровых условиях. В серии представлены изделия DDR5-4800 ёмкостью 32 и 64 Гбайт. Они функционируют при напряжении питания 1,1 В.

Для модулей не предусмотрено наличие радиатора охлаждения. Высота изделий составляет 31,25 мм. Специальное однородное покрытие на основе полимерной плёнки защищает печатную плату от влаги, пыли, грязи и других веществ, которые могут нанести урон электронным компонентам.

Компания SMART Modular Technologies, подразделение SMART Global Holdings, анонсировала твердотельные накопители повышенной надёжности T5EN. Устройства ориентированы на применение в промышленной области, аэрокосмической промышленности, оборонной сфере и т. п.

В семействе представлены изделия двух типов — в формате M.2 2280 с интерфейсом PCIe/NVMe и в 2,5-дюймовом исполнении U.2. В первом случае максимальная вместимость составляет 4 Тбайт, во втором — 8 Тбайт.

Здесь и ниже изображения SMART Modular

Устройства будут предлагаться в модификациях на основе флеш-памяти 3D TLC NAND и pSLC (pseudo SLC). В накопителях реализована поддержка шифрования AES-XTS с ключом длиной 256 бит и функций безопасного уничтожения информации.

Кроме того, говорится о высоком уровне надёжности и о возможности эксплуатации в неблагоприятных условиях. Изделия соответствуют требованиям спецификации FIPS 140-2, гарантирующей надёжную защиту данных.

Компания SMART Modular Technologies, подразделение SMART Global Holdings, анонсировала модули оперативной памяти семейства DuraMemory, спроектированные для использования в сетевом оборудовании крупных центров обработки данных.

Представлены решения стандарта DDR4 в форматах DIMM и Mini-DIMM. Изделия отличаются надёжностью, а также небольшой высотой, благодаря чему подходят для применения в устройствах с ограниченным пространством внутри корпуса. Это могут быть, скажем, маршрутизаторы и коммутаторы корпоративного класса.

В частности, анонсированы модули DuraMemory ULP UDIMM (Ultra Low Profile) высотой 17,78 мм. Они имеют ёмкость 16 и 32 Гбайт, а рабочая частота может составлять 2666 и 3200 МГц. Напряжение питания — 1,2 В.

Кроме того, выпущены решения DuraMemory VLP RDIMM (Very Low Profile) высотой 18,75 мм. В данную серию вошли версии на 4, 8, 16, 32 и 64 Гбайт. Частота может составлять 2400, 2666, 2933 и 3200 МГц. Напряжение питания — 1,2 В.

Наконец, представлены модули DuraMemory VLP Mini-RDIMM (Very Low Profile) с высотой 18,75 мм. Такие изделия будут доступны в четырёх вариантах ёмкости — 4, 8, 16 и 32 Гбайт. Частота составляет 2666, 2933 и 3200 МГц, напряжение питания — 1,2 В.

Компания SMART Modular Technologies, подразделение SMART Global Holdings, расширила ассортимент твердотельных накопителей промышленного уровня, анонсировав новые решения семейства DuraFlash ME2. Представленные устройства обладают повышенной надёжностью.

Решения будут предлагаться в вариантах исполнения M.2 2242, mSATA (MO-300A) и Slim SATA (MO-297A). Во всех случаях задействован интерфейс SATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с. Для новинок предусмотрено использование фирменной проприетарной прошивки NVMSentry. Она предоставляет специальные возможности по настройке и оптимизации производительности.

В серию M.2 2242 вошли модификации вместимостью 240, 480 и 960 Гбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 560 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 500 Мбайт/с. Для изделий mSATA и Slim SATA предусмотрены варианты ёмкостью от 240 до 1920 Гбайт. Скорость чтения и записи — до 560 и 520 Мбайт/с соответственно.

Заказчики смогут выбирать между коммерческим и промышленным вариантами исполнения. В первом случае диапазон рабочих температур простирается от 0 до плюс 70 градусов Цельсия, во втором — от минус 40 до плюс 85 градусов. Новые накопители подходят для автомобильных систем, медицинского и промышленного оборудования, встраиваемых устройств и пр.

SMART Modular анонсировала модули оперативной памяти стандарта DDR5, предназначенные для использования в оборудовании корпоративного класса. Это могут быть системы высокопроизводительных вычислений (НРС), платформы искусственного интеллекта (ИИ), телекоммуникационное оборудование, различные сетевые устройства, системы периферийных вычислений и пр.

Представленные изделия функционируют на частоте 4800 МГц (CL40). Анонсированные модули работают при напряжении питания 1,1 В. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от 0 до 70 градусов Цельсия. В дальнейшем будут выпущены более производительные решения — с частотой до 6400 МГц.

Изделия будут доступны в различных вариантах исполнения — RDIMM, UDIMM и SODIMM. Таким образом, применять модули заказчики смогут в компьютерах разного назначения, в том числе в компактных системах с ограниченным пространством внутри корпуса. SMART Modular предложит изделия DDR5 ёмкостью 16, 32 и 64 Гбайт. Цена не уточняется, а более подробная информация о новинках доступна на этой странице.

Компания SMART Modular Technologies анонсировала новые модули оперативной памяти Mini-DIMM DDR4-3200, рассчитанные на использование в коммерческой и промышленной сферах. Заказчики смогут выбирать между регистровой памятью с ECC и небуферизированной памятью.

Модули доступны в двух вариантах — ULP (Ultra Low Profile) и VLP (Very Low Profile). В первом случае высота составляет 17,78 мм, во втором — 18,75 мм.

Память может эксплуатироваться в широком температурном диапазоне — от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия. Опционально доступно нанесение покрытия для защиты от воздействия окружающей среды и повышения виброустойчивости.

Новые модули подходят для применения в устройствах промышленного класса, телекоммуникационном, а также в других системах, к которым предъявляются повышенные требования в плане рабочих температур и надёжности. Сведений о цене новых модулей DDR4-3200 Mini-DIMM пока нет.