Материалы по тегу: samsung

03.07.2024 [13:21], Сергей Карасёв

Samsung представила QLC SSD вместимостью 61,44 Тбайт

Компания Samsung анонсировала SSD корпоративного уровня BM1743. Накопитель, выполненный по технологии v7 QLC V-NAND, имеет вместимость 61,44 Тбайт. Новинка призвана составить конкуренцию изделию Solidigm D5-P5336 аналогичной ёмкости, которое дебютировало приблизительно год назад.

Устройство Samsung BM1743 является преемником модели BM1733a, которая изготавливается по технологии v5 QLC V-NAND. Оба решения выполнены в SFF-стандарте U.2. Основной сферой применения названы дата-центры и облачные сервисы, в том числе связанные с ИИ-нагрузками.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Благодаря использованию интерфейса PCIe 4.0 производительность новинки увеличена примерно в два раза по сравнению с предшественником. Скорость последовательного чтения информации достигает 7200 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 2000 Мбайт/с. Показатель IOPS при работе с блоками данных по 4 Кбайт составляет до 1,6 млн при произвольном чтении и до 110 тыс. при произвольной записи.

В SSD применяются 176-слойные флеш-чипы NAND. Устройство рассчитано на 0,26 полных перезаписи в сутки (показатель DWPD) на протяжении срока службы. Срок гарантированной сохранности данных при выключении питания увеличился с одного месяца до трёх в сравнении с решением предыдущего поколения. Говорится о подготовке варианта в формате E3.S с поддержкой PCIe 5.0. Кроме того, в перспективе свет увидит модификация вместимостью 122,88 Тбайт.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1107432
22.06.2024 [15:01], Сергей Карасёв

Samsung случайно упомянула о разработке RISC-V чипа для ИИ-задач

В ходе конференции ISC 2024 компания Samsung, по сообщению HPC Wire, намекнула на разработку некоего чипа на открытой архитектуре RISC-V. Предполагается, что это изделие будет использоваться при решении задач, связанных с ИИ и НРС.

На одном из продемонстрированных южнокорейским производителем слайдов упоминается изделие CPU/ИИ-ускоритель на базе RISC-V («RISC-V CPU/AI accelerator from Samsung»). О чём именно идёт речь, сказать трудно. Возможно, Samsung проектирует процессор RISC-V с нейромодулем для ускорения ИИ-операций. С другой стороны, это может быть самостоятельный чип, предназначенный для работы в связке с ИИ-ускорителем. Например, Google уже использует RISC-V процессоры SiFive вместе со своим TPU.

 Источник изображения: Samsung / HPC Wire

Источник изображения: Samsung / HPC Wire

Отмечается, что слайд был показан на сессии ISC 2024, посвящённой инициативе UXL Foundation (Unified Acceleration Foundation). Целью данного проекта является создание универсального открытого ПО, которое позволит разработчикам ИИ-решений отказаться от CUDA и использовать ускорители других производителей. В состав UXL входят Intel, Qualcomm, Samsung, Arm и Google.

На слайде также упоминается модель параллельного программирования в контексте вычислений в памяти. Данная концепция позволяет повысить производительность, в том числе при обучении ИИ-моделей. Ранее Samsung и AMD представили экспериментальный ИИ-суперкомпьютер, скрестив «вычислительную» память HBM-PIM и ускорители Instinct MI100. Кроме того, Samsung работает над похожей концепцией PNM (processing-near-memory), которая будет использоваться в модулях памяти CXL.

Samsung также работает над собственными ИИ-ускорителями Mach-1, которые уже заказала ведущая южнокорейская интернет-компания Naver. По заявлениям Samsung, изделие Mach-1 позволяет выполнять инференс больших языковых моделей (LLM) даже с маломощной памятью. Таким образом, есть вероятность, что новый RISC-V-процессор Samsung сможет работать в связке с ИИ-ускорителями компании для максимизации производительности.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1106897
23.04.2024 [11:45], Сергей Карасёв

Samsung откроет в Кремниевой долине лабораторию по созданию ИИ-чипов на базе RISC-V, чтобы побороться с NVIDIA

Компания Samsung Electronics, по сообщению ресурса Business Korea, откроет новую научно-исследовательскую и опытно-конструкторскую (R&D) лабораторию в Кремниевой долине. Её специалисты займутся прежде всего созданием ИИ-чипов на открытой архитектуре RISC-V.

По имеющейся информации, Технологический институт Samsung SAIT (Samsung Advanced Institute of Technology) учредил исследовательский центр Advanced Processor Lab (APL). Южнокорейская компания намерена расширить свои возможности в области разработки ИИ-решений, чтобы в перспективе бросить вызов американским корпорациям, в числе которых называется NVIDIA.

Около месяца назад Samsung сформировала лабораторию Semiconductor AGI Computing Lab, сотрудники которой разрабатывают чипы следующего поколения для ИИ-приложений. Офисы данного подразделения располагаются в Южной Корее и США. Основным направлением исследований являются системы «общего искусственного интеллекта» (Artificial General Intelligence, AGI). В заявлении в LinkedIn глава Samsung Semiconductor Ке Хён Гён (Kye Hyun Kyung) отметил, что на первом этапе лаборатория сосредоточит усилия на разработке чипов для больших языковых моделей (LLM), тогда как реализация проектов в области AGI начнётся позднее.

 Источник изображения: pixabay.com

Источник изображения: pixabay.com

Между тем власти США в рамках «Закона о чипах» выделили Samsung $6,4 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятий в Техасе. По условиям соглашения, в городе Тейлоре будут построены два завода по выпуску полупроводниковых изделий с нормами 4 и 2 нм. «Мы считаем, что полупроводниковые технологии нового поколения, созданные с использованием ИИ и компьютерной техники, сыграют ключевую роль в повышении качества жизни. Именно поэтому SAIT тесно сотрудничает с учёными и экспертами в поисках новых долгосрочных драйверов роста для Samsung», — говорит Гёйонг Джин (Gyoyoung Jin), президент SAIT.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1103683
08.04.2024 [09:48], Сергей Карасёв

CXL из коробки: Samsung представила стоечный массив памяти CMM-B

Компания Samsung анонсировала решение под названием CXL Memory Module — Box (CMM-B): это массив модулей памяти CXL, предназначенный для монтажа в стойку. Новинка совместима с решениями Supermicro Plug and Play.

В состав CMM-B входят восемь пулов CXL-памяти на базе модулей E3.S CMM-D (PCIe 5.0) ёмкостью 2 Тбайт каждый. Таким образом, суммарный объём достигает 16 Тбайт. В составе стойки доступ к этому массиву могут получать три сервера Supermicro. Такая архитектура позволяет выделять необходимый объём памяти в соответствии с текущими нагрузками, устраняя узкие места в вычислительных системах. Через консоль SCMC (Samsung Cognos Management Console) можно отслеживать распределение памяти.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

Устройство CMM-B выполнено в формате 4U. Заявлена совместимость со стандартами CXL 1.1/2.0. Пропускная способность достигает 60 Гбайт/с, тогда как задержка находится на уровне 596 нс. С точки зрения «чистой» производительности один модуль CMM-B работает медленнее, чем двухканальная подсистема оперативной памяти DDR5-4800. Тем не менее, устройство значительно быстрее, чем даже наиболее передовые SSD.

Представленная стоечная система разработана в тесном сотрудничестве с Supermicro. В состав решения, помимо CMM-B и трёх серверов, входит PCIe-коммутатор. Система предназначена для приложений, которым требуется большой объём памяти, таких как ИИ, анализ массивов информации и in-memory базы данных. CMM-B позволяет динамически выделять необходимую память системе, когда она необходима ей. Благодаря этому повышается гибкость использования инфраструктуры и снижаются энергетические затраты, говорят создатели.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1102903
25.03.2024 [21:23], Владимир Мироненко

Samsung поставит Naver ИИ-ускорители Mach-1 на $752 млн

Компания Samsung Electronics поставит в этом году ведущей южнокорейской интернет-компании Naver Corp. ИИ-ускорители Mach-1 следующего поколения собственной разработки. Сумма контракта составит до ₩1 трлн (около $752 млн), сообщил ресурс KED Global со ссылкой на отраслевые источники. Это позволит Naver значительно сократить зависимость от поставок ускорителей NVIDIA.

В октябре прошлого года Naver вынужденно стала использовать процессоры Intel Xeon вместо ускорителей NVIDIA. Смена оборудования Naver происходит на фоне роста недовольства технологических компаний увеличением цен на ускорители NVIDIA и их глобальной нехваткой. По словам Samsung, Mach-1 был разработан для поддержки Transformer-моделей и позволяет выполнять инференс больших языковых моделей (LLM) даже с маломощной памятью вместо энергоёмкой HBM, что делает его в восемь раз энергоэффективнее традиционных ускорителей на базе GPU. При этом Mach 1 на порядок дешевле чипов NVIDIA.

По словам источников, бизнес-подразделение Samsung System LSI и Naver находятся в заключительной стадии переговоров о поставке 150–200 тыс. ИИ-ускорителей Mach-1, цена которых может составить ₩5 млн ($3756) за штуку. Цены и точный объём поставок пока не согласованы. Сообщается, что Naver будет использовать Mach-1 для инференса вместо ускорителей NVIDIA в картографическом сервисе AI Naver Place. Naver готова покупать эти чипы и в дальнейшем, если первая партия покажет «хорошую производительность», отметили источники, по словам которых Samsung также ведёт переговоры о поставках Mach-1 с Microsoft и Meta.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Для Samsung сделка с Naver важна с точки зрения конкуренции с SK hynix, доминирующей в сегменте памяти HBM, спрос на которую в связи с популярностью генеративного ИИ резко вырос. Samsung сообщила о разработке первой в отрасли памяти HBM3E 12-Hi, массовое производство которой начнётся в I половине этого года. Кроме того, SK Group поддерживает разработку ИИ-ускорителей Sapeon, а Samsung сотрудничает с Rebellions. По оценкам Omdia, глобальный рынок ИИ-ускорителей вырастет с $6 млрд в 2023 году до $143 млрд к 2030 году.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1102243
20.03.2024 [22:19], Сергей Карасёв

Samsung создала лабораторию по разработке ИИ-чипов нового поколения

Компания Samsung Electronics, по сообщению Bloomberg, сформировала лабораторию, специалистам которой предстоит заняться разработкой чипов следующего поколения для ИИ-приложений. Новое подразделение получило название Samsung Semiconductor AGI Computing Lab: его офисы будут располагаться в Южной Корее и США.

Главной задачей лаборатории является проектирование полупроводниковых чипов, способных справляться с высокими вычислительными нагрузками, связанными с развитием так называемого «общего искусственного интеллекта» (Artificial General Intelligence, AGI). Речь идёт о системах, которые по возможностям смогут как минимум не уступать человеческому мозгу, а, возможно, и превосходить его.

 Источник изображения: pixabay.com

Источник изображения: pixabay.com

Современные ИИ-модели функционируют в рамках набора данных, на которых производилось обучение. Концепция AGI, в свою очередь, предполагает, что ИИ-система может выполнять задачи, для которых она изначально не обучалась. Такие модели должны обладать достаточной степенью самосознания и способностью осваивать новые навыки без вмешательства человека. Иными словами, AGI — это универсальный ИИ, способный решать сложные задачи, применяя обобщенные когнитивные способности. Фактически такая нейросеть может стать полноценной альтернативой человеческому мозгу.

Однако для поддержания работы AGI потребуются чипы нового поколения, обладающие необходимой производительностью при сравнительно небольшом энергопотреблении. Для достижения таких характеристик Samsung планирует переосмыслить все аспекты архитектуры процессоров, включая память, интерконнект и даже упаковку.

На первом этапе новая лаборатория сосредоточится на разработке чипов для больших языковых моделей (LLM) с упором на инференс. Руководителем Samsung Semiconductor AGI Computing Lab назначен Дон Хёк Ву (Dong Hyuk Wu), который ранее занимал должность старшего инженера-программиста Google.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1102015
28.02.2024 [14:04], Сергей Карасёв

В Samsung разработаны первые в отрасли 12-слойные чипы HBM3E ёмкостью 36 Гбайт

Компания Samsung Electronics объявила о разработке первых в отрасли чипов высокопроизводительной памяти HBM3E в виде 12-ярусных стеков общей ёмкостью 36 Гбайт. Изделия ориентированы на применение в системах ИИ с большой вычислительной нагрузкой.

Новые чипы Samsung HBM3E обеспечивают пропускную способность до 1280 Гбайт/с. По этому показателю, как утверждается, решения более чем на 50 % превосходят доступные на рынке 8-слойные стеки HBM3.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

При изготовлении чипов Samsung применяет технологию термокомпрессии в комплексе с диэлектрической плёнкой. В результате, суммарная высота полученных 12-слойных изделий эквивалентна высоте 8-слойных. Samsung добилась наименьших в отрасли зазоров в стеке — всего 7 мкм, а также устранила пустоты между слоями. Это позволило поднять плотность вертикальной компоновки более чем на 20 % по сравнению с 8-слойными продуктами HBM3.

Кроме того, при производстве стеков Samsung использует между слоями памяти контактные выступы разного размера. Небольшие выступы служат для передачи сигналов, тогда как более крупные улучшают отвод тепла. Такой подход, по заявлениям Samsung, также способствует снижению доли брака.

В целом, как утверждается, внедрение 12-слойной памяти HBM3E по сравнению с 8-слойными изделиями даёт возможность увеличить скорость обучения ИИ-моделей на 34 %, тогда как количество одновременно обслуживаемых пользователей систем инференса может вырасти в 11,5 раз. Пробные поставки новых чипов уже начались, а массовое производство намечено на I половину 2024 года.

Нужно отметить, что буквально на днях компания Micron объявила о начале массового производства 8-слойной памяти HBM3E на 24 Гбайт с пропускной способностью более 1,2 Тбайт/с. Кроме того, Micron уже в марте начнёт распространять образцы 12-ярусных чипов HBM3E ёмкостью 36 Гбайт.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1100929
24.02.2024 [02:48], Сергей Карасёв

Samsung, Telus и AWS развернули платформу облачного роуминга мобильных абонентов

Samsung, канадская телекоммуникационная компания Telus и облачная платформа Amazon Web Services (AWS) объявили о создании первой в Северной Америке системы виртуального роуминга. Предполагается, что новая архитектура по сравнению с традиционными подходами позволит повысить надёжность связи и обеспечить более высокую скорость для абонентов, находящихся за пределами домашнего региона.

Традиционно роуминговый трафик (голосовые вызовы, данные и SMS) маршрутизируется через страну нахождения оператора, с которым у абонента заключён договор на обслуживание. Однако такая схема может приводить к задержкам соединения и снижению общей производительности.

Новая технология предусматривает использование виртуализированных роуминговых шлюзов в облачных регионах AWS по всему миру. В результате, трафик абонентов Telus больше не требуется маршрутизировать через Канаду — он обрабатывается ближайшим к пользователю дата-центром AWS. Это значительно повышает доступность и производительность мобильных сервисов, включая интернет-подключение через сотовую сеть.

 Фото: JESHOOTS.COM / Unsplash

Фото: JESHOOTS.COM / Unsplash

Новая платформа базируется на технологии Cloud-native Core разработки Samsung для обработки мобильных данных и ng-voice для голосовых вызовов. Облачное ядро разработано с прицелом на гибкость и масштабируемость. Предложенное решение позволяет оптимизировать производительность и, в конечном итоге, повысить качество услуг для пользователей. Испытания виртуализированных роуминговых шлюзов начнутся в I квартале 2024 года.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1100707
15.02.2024 [14:26], Сергей Карасёв

Samsung и Vodafone осуществили первый в отрасли звонок в сети Open RAN на базе серверов с AMD EPYC Siena

Компании Samsung Electronics и Vodafone в сотрудничестве с AMD объявили о совершении первого в отрасли соединения в сети радиодоступа с архитектурой Open RAN на базе оборудования с процессорами EPYC. Целью эксперимента стала оценка производительности, энергоэффективности и совместимости решений партнёров. Пропускная способность сети превысила 1 Гбит/с при применении многопользовательского оборудования.

Эксперимент был успешно проведён в научно-исследовательской лаборатории Samsung в Корее. Участники проекта использовали совместимый с O-RAN софт виртуализации Samsung (vRAN). Были задействованы специализированные телеком-серверы Supermicro, оборудованные процессорами AMD EPYC 8004 Siena, которые как раз и ориентированы на подобные задачи. Кроме того, применялась контейнерная платформа Wind River Studio CaaS (Container-as-a-Service).

Концепция Open RAN, как ожидается, позволит радикально сократить расходы операторов связи на инфраструктуру благодаря использованию облачного ПО и оборудования от различных поставщиков вместо проприетарных систем какого-то одного производителя. Впрочем, на практике даже O-RAN сети нередко строятся на оборудовании одного поставщика.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Отмечается, что Samsung стала стратегическим партнёром Vodafone в рамках внедрения концепции Open RAN по модернизации устаревших сетей и развитию экосистемы нового типа в июне 2021 года. С тех пор стороны расширяют сотрудничество. А в сентябре 2023-го Samsung объявила о сотрудничестве с AMD для продвижения 5G vRAN. У Intel есть специализированные процессоры Xeon EE со встроенным ускорителем vRAN Boost.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1100299
30.12.2023 [21:17], Сергей Карасёв

Samsung и Red Hat впервые в отрасли успешно испытали CXL-память в реальной пользовательской среде

Компания Samsung Electronics в партнёрстве с Red Hat впервые в отрасли успешно проверила работу памяти Compute Express Link (CXL) в реальной пользовательской среде. Это открывает путь для внедрения CXL в существующих дата-центрах для выполнения ресурсоёмких задач, таких как генеративный ИИ, средства автономного вождения и in-memory базы данных.

Интерконнект CXL, основанный на интерфейсе PCIe, обеспечивает высокоскоростную передачу данных с малой задержкой между хост-процессором и между такими устройствами, как серверные ускорители, буферы памяти и интеллектуальные IO-блоки. Технология позволяет повысить эффективность серверных платформ при одновременном снижении эксплуатационных расходов.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

В рамках сотрудничества с Red Hat компания Samsung оптимизировала работу своей памяти CXL на платформе Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 9.3. Специалисты проверили распознавание памяти, а также опробовали операции чтения и записи в средах Red Hat KVM и Podman. Полученные результаты говорят о том, что клиенты могут использовать память Samsung CXL в своих ЦОД без необходимости внесения дополнительных изменений в существующее оборудование.

Это, как утверждается, важная веха в интеграции аппаратного и программного обеспечения для создания открытой экосистемы с целью внедрения высокоскоростной памяти следующего поколения. Компании Samsung и Red Hat приступили к разработке руководства RHEL 9.3 CXL Memory Enabling Guide, которое поможет заказчикам в создании вычислительных систем с памятью CXL.

Отмечается, что Samsung сотрудничает с дата-центрами и поставщиками облачных услуг по всему миру, чтобы лучше удовлетворять их потребность в высокоскоростной памяти большой ёмкости. Меморандум о взаимопонимании (MOU) с Red Hat компания Samsung подписала в мае 2022 года. Партнёрство охватывает широкий спектр решений, включая NVMe-накопители и собственно память CXL.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1098213

Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»;

Система Orphus