Материалы по тегу: pci express 4.0

11.05.2022 [02:21], Владимир Мироненко

Western Digital представила семейство NVMe SSD Ultrastar DC SN650

Western Digital объявила в ходе мероприятия What’s Next Western Digital о начале рассылки образцов новых твердотельных накопителей UltraStar отдельным клиентам-гиперскейлерам. NVMe SSD Ultrastar DC SN650 ёмкостью до 15,36 Тбайт на базе памяти BiCS5 3D TLC NAND оснащены интерфейсом PCIe 4.0 и представлены в форм-факторах E1.L и SFF. Новинки позволят снизить TCO и добиться стабильности QoS.

Растущий спрос на *aaS-решения подталкивает облачные инфраструктуры к всё большей дезагрегации для обеспечения эластичности, масштабируемости и предсказуемости. Для этого требуются ёмкие и высокопроизводительные серверные NVMe SDD, которые повышают эффективность хранилища и увеличивают плотность размещения данных, что важно для виртуализированных и многопользовательских сред.

 Изображение: Western Digital

Изображение: Western Digital

По словам компании, Ultrastar DC SN650 позволят улучшить использование ресурсов хранения благодаря увеличению количества виртуализированных хостов на один SSD и консолидации больших наборов данных, в том числе для задач ИИ, Big Data и аналитики. Вместе с тем новинки обеспечивают низкую задержку и высокую пропускную способность, что важно для работы с данными в реальном времени.

Также компания отмечает, что современный форм-фактор E1.L значительно увеличивает плотность хранения в стойке, снижая совокупную стоимость владения и улучшая управляемость, удобство обслуживания и эффективность хранения. Накопитель DC SN650 в E1.L-формате соответствует спецификации OCP Cloud 1.0a. Как ожидается, поставки новинок начнутся во второй половине 2022 года.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1065650
27.04.2022 [15:20], Сергей Карасёв

Solidigm выпустила SSD с интерфейсом PCIe 4.0 в форматах U.2, E1.S и E1.L для серверов и облаков

Компания Solidigm анонсировала серверные SSD серий D7-P5520 и D7-P5620 для корпоративных заказчиков: в основу устройств положены 96-слойные чипы памяти Intel TLC 3D NAND. Все решения используют интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.3c). При этом доступны варианты в разных форм-факторах с различным уровнем надёжности.

Так, серия D7-P5520 включает изделия в форм-факторах U.2 15 мм, E1.S и E1.L. Их вместимость достигает соответственно 15,36 Тбайт, 7,68 Тбайт и 15,36 Тбайт. Устройства могут выдерживать одну полную перезапись в сутки (DWPD). Показатель IOPS при чтении достигает 1,1 млн, при записи — 220 тыс.

 Источник изображений: Solidigm

Источник изображений: Solidigm

В семейство D7-P5620 вошли накопители U.2 толщиной 15 мм и вместимостью до 12,8 Тбайт. У этих устройств значение DWPD равно трём. Величина IOPS при чтении — до 1,1 млн, при записи — до 390 тыс. Все накопители могут считывать информацию со скоростью до 7100 Мбайт/с и записывать со скоростью до 4200 Мбайт/с. Гарантия производителя составляет пять лет.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1064774
05.04.2022 [22:03], Игорь Осколков

SK hynix и Solidigm представили свой первый совместный продукт — SSD D5-P5530

Solidigm Technology, дочернее предприятие SK hynix, сформированное в декабре прошлого года из бывшего подразделения Intel, занимавшегося разработкой и выпуском твердотельной памяти, а также продуктов на её основе, представило свой первый продукт — серию серверных SSD D5-P5530 (или просто P5530). Впрочем, пресс-релиз, посвящённый новинкам, довольно скуп.

P5530 используют 128-слойную память 4D NAND (TLC) от SK hynix, а контроллер и прошивка для него разработаны Solidigm. Новинки выполнены в форм-факторе U.2 (15 мм) и снабжены интерфейсом PCIe 4.0 x4. Доступные модели ёмкостью 0,96, 1,92 и 3,84 Тбайт (1,7, 3,5 и 6,5 PBW). Пиковая скорость последовательных чтения и записи у старшей модели составляет 6,5 и 3,5 Гбайт/с, а случайной на 4K-блоках — 875 тыс. и 100 тыс. IOPS соответственно.

Энергопотребление не превышает 15 Вт. Поддерживается шифрование данных AES-256. P5530 рассчитаны на работу при температуре от 0° до +70° C. Показатель MTBF составляет 2 млн часов. Гарантия — 5 лет. Все эти сведения пока можно найти на сайте Intel, но вот рекомендуемые цены там не указаны.

P5530 — это первый совместный продукт SK hynix и Solidigm, которые и далее намерены укреплять сотрудничество, чтобы «оптимизировать рабочие процессы обеих компаний и добиться большей синергии» и чтобы ускорить реализацию стратегии SK hynix «Внутри Америки» (Inside America). В целом, как ожидается, сделка между Intel и SK hynix позволит последней стать вторым по величине производителем твердотельной памяти в мире.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1063400
28.03.2022 [12:29], Сергей Карасёв

Представлены промышленные твердотельные накопители Silicon Power MEC3H0S ёмкостью до 7,68 Тбайт

Компания Silicon Power анонсировала твердотельные накопители серии MEC3H0S, ориентированные на корпоративный сектор. Изделия могут применяться в 5G-оборудовании, интеллектуальных устройствах Интернета вещей (AIoT), системах машинного обучения и искусственного интеллекта.

Изделия выполнены в формате М.2 2280 на основе микрочипов флеш-памяти 3D TLC. Для обмена данными задействован интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4). Вместимость варьируется от 480 Гбайт до 7,68 Тбайт.

 Источник изображений: Silicon Power

Источник изображений: Silicon Power

Накопители обладают повышенной надёжностью. Они доступны в вариантах исполнения с обычным и расширенным диапазонами рабочих температур: от 0 до +70 °C и от -40 до +85 °C соответственно. Значение MTBF (средняя наработка на отказ) составляет 2 млн часов.

Скорость последовательного чтения информации достигает 7200 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 6800 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении и записи данных блоками по 4 Кбайт — до 1 млн. Поддерживается аппаратное шифрование по алгоритму AES с 256-битным ключом. На накопители предоставляется трёхлетняя гарантия.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1062873
25.03.2022 [13:32], Сергей Карасёв

Apacer выпустила SSD серии PV930-M280 для промышленной сферы

Компания Apacer анонсировала твердотельные накопители серии PV930-M280, предназначенные для использования в корпоративной и промышленной сферах: это, в частности, телекоммуникационное оборудование для систем связи 5G, медицинские приборы, различные встраиваемые системы, сетевые устройства и пр.

Решения выполнены в формате М.2 2280 на основе 112-слойных чипов флеш-памяти BiCS5 3D NAND. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4). В серию вошли модели вместимостью от 480 Гбайт до 1,92 Тбайт. Поддерживается аппаратное шифрование AES-256.

 Источник изображения: Apacer

Источник изображения: Apacer

Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 5080 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 4735 Мбайт/с. Значение IOPS при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт — до 713 000, при произвольной записи — до 633 000. Диапазон рабочих температур — от 0 до +70 °C. Средняя наработка на отказ (MTBF) превышает 3 млн часов. Габариты изделий — 22 × 80 × 4,08 мм.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1062745
02.03.2022 [01:43], Владимир Мироненко

Micron представила серию SSD 7450 с PCIe 4.0 и 176-слойной TLC-памятью

Всего через несколько месяцев после выпуска твердотельных накопителей Micron 7400 (PCIe 4.0) корпоративного класса компания Micron представила их наследников в серии 7450, которые отличаются меньшей задержкой, большей скоростью и большей же ёмкостью, хотя выпускаются они в тех же форм-факторах: M.2, U.3 и E1.S. В новую серию также входят версии 7450 Max и 7450 Pro.

 Источник изображения: Micron

Источник изображения: Micron

В новых накопителях, тоже с интерфейсом PCIe 4.0 х4 (NVMe 1.4), используется 176-слойная память 3D TLC NAND. Модели 7450 Pro U.3 и 7450 Max M.2 получили вдвое большую ёмкость по сравнению с аналогами 7400 Pro U.3 и 7400 Max M.2 — 15,36 Тбайт и 6,4 Тбайт соответственно. Ёмкость 7,68 Тбайт у накопителя 7450 Pro E1.S объявлена наибольшей в отрасли.

Показатели производительности последовательного чтения и записи у всех моделей серии 7450 выше по сравнению с серией 7400, впрочем, как и IOPS (операций ввода/вывода в секунду), за исключением вариантов 7450 Max и Pro U.3. Средняя наработка на отказ (величина MTTF), согласно техническим характеристикам, составляет 2,0 млн часов. Производитель предоставляет пятилетнюю гарантию на устройства.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1061171
01.03.2022 [21:49], Алексей Степин

«Аэродиск» начала разработку собственного контроллера NVMe 2.0 на базе RISC-V

Протокол NVMe с нами надолго: он оптимален для систем хранения данных на базе твердотельной памяти, которые постепенно вытесняют с рынка механические жёсткие диски. Поэтому многие производители SSD стараются разработать свой контроллер или хотя бы оптимизировать какую-либо существующую платформу. За разработку собственного контроллера NVMe взялась и российская компания «Аэродиск».

Проект получил имя «Тор», в нём изначально закладывается поддержка NVMe 2.0, а рассчитан он, разумеется, на подключение к шине PCI Express (PCIe 4.0 x8) Как правило, в основе современных контроллеров SSD лежат вычислительные ядра на базе архитектуры Arm, либо стандартного вида, либо доработанные разработчиками, но «Аэродиск» решила выбрать в качестве основы открытую архитектуру RISC-V.

 Модуль гиперконвергентной СХД Aerodisk vAIR

Модуль гиперконвергентной СХД Aerodisk vAIR

«Тор» создаётся как достаточно продвинутое решение, поддерживающее множественные пространства имён, балансировку нагрузки и резервирование данных, а также управление накопителем на всех уровнях: драйвера, гипервизора и самой СХД. При этом поддерживаются уже практически обязательные для любого современного контроллера технологии SR-IOV и современные алгоритмы LDPC. По планам разработчиков, применяться новое решение будет как в классических СХД, так и в гиперкорвергентных системах «Аэродиск vAIR».

Постоянный URL: http://servernews.ru/1061162
16.02.2022 [14:01], Сергей Карасёв

All-Flash СХД QNAP TDS-h2489FU вмещает 24 накопителя PCIe 4.0 x4

Компания QNAP сообщила о выпуске флагманского 2U-хранилища TDS-h2489FU. Может быть сформирован массив All-Flash на основе высокопроизводительных твердотельных накопителей U.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Устройство комплектуется двумя процессорами Intel поколения Ice Lake-SP. Это могут быть восьмиядерные чипы Xeon Silver 4309Y (2,8 ГГц) или шестнадцатиядерные изделия Xeon Silver 4314 (2,4 ГГц). Объём оперативной памяти ECC DDR4 в максимальной конфигурации достигает 1 Тбайт (32 × 32 Гбайт). Установлены два блока питания мощностью 1200 Вт. Используется воздушное охлаждение с шестью вентиляторами диаметром 60 мм.

 Источник изображений: QNAP

Источник изображений: QNAP

В общей сложности доступны 24 отсека для SFF-накопителей U.2 NVMe. При этом отсеки 17–24 поддерживают установку HDD и SSD с интерфейсом SATA 3.0. Есть также два коннектора M.2 для твердотельных модулей 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x2 или SATA 3.0.

В базовой комплектации установлен двухпортовый сетевой адаптер SmartNIC с 25GbE-портами SFP28. Пять слотов PCIe 4.0 предназначены для расширения возможностей хранилища за счёт дополнительных сетевых карт 10/25/40/100GbE или Fibre Channel. Кроме того, есть четыре порта 2.5GbE.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1060323
10.02.2022 [02:47], Алексей Степин

IBM представила обновлённые СХД FlashSystem: 5200, 7300 и 9500

IBM анонсировала новые All-Flash СХД серии FlashSystem, использующие фирменные программные технологии защиты данных CyberVault, в основе которых лежат разработки, применяемые ранее в мейнфреймах серии Z, а также FlashCore-модули третьего поколения. Новинки станут доступны в начале марта.

Младшая 1U-модель FlashSystem 5200, которая была представлена ранее и пришла на смену моделям 5015 и 5035, в базовом варианте использует всего 12 NVMe-накопителей. Однако новое (уже третье) поколение FlashCore-модулей позволяет получить до 1,1 Пбайт эффективной ёмкости. Хранилище масштабируется до 748 накопителей и поддерживает кластеризацию. Контроллеры используют па паре 8-ядерных Intel Xeon Skylake и кеш ёмкостью до 512 Гбайт.

 IBM FlashSystem 5200

IBM FlashSystem 5200 (Изображения: IBM)

Более мощная 2U-модель FlashSystem 7300 получила четыре 10-ядерных процессора Cascade Lake и кеш объёмом до 1,5 Тбайт. В базовом варианте она позволяет установить уже до 24 NVMe-модулей, а всего можно задействовать до 392 накопителей. FS7300 отличается поддержкой полок расширения с любыми стандартными вариантами LFF/SFF-накопителей SAS-3, причём допустимы смешанные конфигурации.

 IBM FlashSystem 7300

IBM FlashSystem 7300

Благодаря поддержке кластеризации комплекс 7300 может обслуживть суммарно 1568 накопителей. Сетевая часть в базовом варианте представлена восемью 10GbE-портами (iSCSI), однако доступны более скоростные варианты в виде 25/100GbE (до 12 шт.) и FC16/32 (до 24 шт.), в том числе с RDMA и FC-NVMe. С помощью FS7300 можно организовать сквозное NVMe-подключение для хостов.

 IBM FlashSystem 9500

IBM FlashSystem 9500

Наконец, старшая СХД FlashSystem 9500 получила четыре 24-ядерных процессора Intel Xeon Ice Lake и кеш объёмом до 3 Тбайт, а также поддержку SCM-модулей (до 1,6 Тбайт) и PCIe 4.0. Базовое 4U-шасси вмещает 48 NVMe-модулей, а всего хранилище может обслуживать до 232 накопителей (до 928 в кластере), но полки расширения поддерживаются только с FlashCore-модулями, NVMe или SAS-3 SSD. Доступно до 24 портов FC16/32, до 12 портов 100GbE или до 20 портов 10/25GbE — с FC-NVMe, iSCSI и RDMA.

Но самое интересное — третье поколение модулей IBM FlashCore (FCM) на базе QLC-памяти с SLC-кешем. У них вдвое вырос показатель DWPD, а степень сжатия на лету поднялась до 3:1. Модули имеют «сырую» ёмкость 4,8/9,6/18,9/38,4 Тбайт. Две наиболее ёмких модели имеют поддержку PCIe 4.0. Кроме того, FCM теперь поддерживают расширенные возможности общения с IBM Spectrum Virtualize (в новых СХД версии 8.5) для более оптимального управления нагрузкой.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1059865
12.01.2022 [22:39], Алексей Степин

SMART Modular Kestral: вычислительная память на базе Optane PMem

В рамках мероприятия Intel FPGA Technology Day, которое прошло в конце 2021 года, компания Intel и её партнёры рассказали о последних достижениях в области разработки продуктов на базе FPGA, а также показали свои новейшие программные и аппаратные решения. Среди последних оказался и модуль Kestral от SMART Modular Technologies, который был анонсирован ещё весной.

Модули памяти Optane PMem продвигаются Intel достаточно давно, и это действительно уникальная по ряду параметров разработка. Такая память обладает достаточно высокой производительностью, чтобы работать в качестве «расширителя» обычной DRAM, но вместе с тем располагает основным свойством флеш-памяти — энергонезависимостью. При этом Optane PMem в пересчёте на единицу объёма стоят дешевле DRAM и позволяют набрать более объёмный пул памяти.

 Изображения: SMART Modular Technologies

Изображения: SMART Modular Technologies

Но у Optane PMem есть один существенный недостаток — если SSD с этой памятью универсальны, то для PMem требуется система на базе Intel, причём процессоры Xeon Scalable первого поколения не поддерживается. Это резко ограничивает сферу применимости удачной в целом технологии. И модуль Kestral призван решить данную проблему.

Kestral, в целом, занимает некое промежуточное положение между накопителем и памятью. Это универсальное решение в виде FHHL-платы PCIe 4.0, сочетающее в себе сразу несколько полезных технологий. Kestral может включать SoC Cortex Arm-A53 с DDR4 ECC объёмом 2 Гбайт и eMMC-накопителем на 8 Гбайт. Собственно говоря, SoC является частью FPGA Intel Stratix 10 DX. А раз есть ПЛИС, есть и ряд готовых IP-блоков для ускорения различных задач.

 Архитектура расширения памяти, предлагаемая SMART

Архитектура расширения памяти, предлагаемая SMART

Наконец, на плате Kestral имеется четыре DIMM-разъёма с поддержкой DDR4 и Optane PMem. Каналов памяти у Kestral два, они поддерживают смешанную работу DRAM и Optane, но максимальный объём в 2 Тбайт достигается при установке четырёх 512-Гбайт PMem-модулей. Латентность заявлена в районе менее 350 нс — выше, чем у подключаемых напрямую к CPU модулей (около 100 нс), но это искупается универсальностью Kestral.

Ограничений на тип процессора в хост-системе нет — разработчики говорят о поддержке любых систем с любыми архитектурами, лишь бы только те располагали стандартной шиной PCIe 3.0/4.0. При этом плата обходится стандартным пассивным радиатором и охлаждается за счёт вентиляторов сервера, имея теплопакет не выше 150 Вт. Аналогичный модуль, продемонстрированный Intel и Meta* (Facebook*), сейчас используется для практического тестирования CXL-памяти.


* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Постоянный URL: http://servernews.ru/1057854
Система Orphus