Корпорация Intel, по сообщению ресурса Tom's Hardware, приняла решение продлить сроки доступности отдельных изделий Optane на несколько месяцев. Речь идёт о серверных модулях серии Optane Persistent Memory 100 первого поколения.

Летом 2022 года Intel объявила о намерении полностью свернуть бизнес Optane, прекратив разработку новых накопителей. Тогда сообщалось, что соответствующее подразделение принесло огромные убытки, и на фоне сложившейся макроэкономической обстановки корпорации пришлось искать пути сокращения расходов.

Источник изображения: Lenovo

Предполагалось, что изделия Optane PMem 100 будут отгружаться до 30 сентября текущего года. Но теперь Intel неожиданно сообщила о продлении периода доступности решений до 29 декабря 2023-го. Иными словами, корпоративные заказчики получат дополнительный квартал для приобретения модулей и формирования необходимых запасов. Сколько именно изделий корпорация Intel намеревается отгрузить до конца года, не уточняется.

Система хранения данных китайской CECT (China Electronics Cloud Technology Company), по сообщению ресурса Blocks & Files, возглавила рейтинг теста производительности SPC-1 (Storage Performance Council) по соотношению цена/производительность.

Бенчмарк SPC-1 оценивает производительность СХД в рабочих нагрузках корпоративного класса со случайным доступом к данным, которые могут быть сжаты и/или дедуплицированы. При этом выполняемые операции максимально приближены к рабочим нагрузкам на предприятии — это не просто синтетические тесты, которые часто отдалены от реального положения дел.

В последние годы западные компании отказались от SPC-1, поскольку создание таких СХД ради установки одних только рекордов слишком дорого, так что в тесте в основном доминировали китайские поставщики хранилищ, такие как Huawei и Inspur. И вот теперь в рейтинг ворвалась ещё одна китайская фирма — CECT, система которой показал результат в 10 000 690 SPC IOPS при стоимости всего в $1 658 233.

Источник изображения: Blocks & Files

Для сравнения: в 2020 году СХД Inspur AS5600G класса all-flash продемонстрировала показатель в 7 520 358 IOPS при цене в $2,9 млн. А гибридный массив Fujitsu ETERNUS DX8900 S4 на базе HDD и SSD смог обеспечить 10 001 522 IOPS в 2019 году при цене в $6,4 млн.

Источник: www.dostor.com

Хранилище CECT объединяет 240 модулей Optane PMem 200 на 256 Гбайт и 180 твердотельных накопителей Intel DC P4610 NVMe ёмкостью 1,6 Тбайт в составе 30 узлов CeaStor 18116E. Суммарная вместимость системы составляет 349 440 Гбайт. При этом устройства Optane применяются для хранения метаданных, а NVMe SSD — для записи обычной информации.

Результат впечатляющий и показывающий, на что в реальности способна память Optane. Однако рекорд оказался запоздалым — Intel отказалась от развития 3D XPoint, а последнее поколение модулей Optane PMem 300 (Crow Pass) хоть и совместимо с процессорами Xeon Sapphire Rapids и Emerald Rapids, массово использоваться уже точно не будет.

В Центре вычислительных наук Университета Цукубы (University of Tsukuba; префектура Ибараки, Япония), по сообщению HPC Wire, началась эксплуатация HPC-комплекса Pegasus, спроектированного компанией NEC. Это, судя по всему, один из последних суперкомпьютеров, который получит большой объём памяти Optane Pmem, производство которой было остановлено Intel.

Система объединяет 120 узлов NEC LX 102Bk-6 на основе одного процессора Xeon Platinum 8468 поколения Sapphire Rapids (48 ядер; 96 потоков; 2,1–3,8 ГГц; 350 Вт), работающего в тандеме со 128 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800, дополненных 2 Тбайт памяти Optane PMem 300 (Crow Pass). Любопытно, что по умолчанию часть Optane-памяти отведена под XFS-том (fsdax), но по желанию пользователи могут выбрать и другой режим работы. Кроме того, в состав каждого из узлов входят один PCIe-ускоритель NVIDIA H100.

Источник изображения: Университет Цукубы

Также каждый узел имеет по два накопителя NVMe SSD на 3,2 Тбайт (7 Гбайт/с), а объединены они 200G-интерконнектом Quantum-2 InfiniBand. Дополняет HPC-комплекс гибридное хранилище на базе DDN ES200NV/ES7990X/SS9012, объединяющее NL-SAS HDD вместимостью 18 Тбайт (7200 об/мин) и 1,92-Тбайт NVMe SSD. Суммарная доступная ёмкость составляет приблизительно 7,1 Пбайт, а скорость обмена данными — порядка 40 Гбайт/с.

Источник изображения: Университет Цукубы

Кроме того, применены три дополнительных узла NEC LX 124Rk-2 с двумя чипами Xeon Platinum 8468, 256 Гбайт памяти DDR5, накопителем NVMe SSD и InfiniBand-подключением. Быстродействие Pegasus теоретически достигает 6,5 Пфлопс для вычислений двойной точности. Использовать мощности нового суперкомпьютера планируется в таких областях, как астрофизика, климатология, биология, здравоохранение, Big Data и ИИ. В Университете Цукубы есть ещё один необычный суперкомпьютер Cygnus, объединяющий ускорители NVIDIA Tesla и Intel FPGA.

Несмотря на то, что страница истории, посвящённая созданию энергонезависимой памяти Optane, официально закрыта Intel, третье поколение модулей DCPMM всё-таки увидит свет и дополнит собой платформы Sapphire Rapids и Emerald Rapids (если к этому моменту они останутся в наличии). Об этом стало известно благодаря слайду, опубликованному в Twitter. Несмотря на принадлежность модулей PMem 300 (Crow Pass) к третьему поколению, в них испоьзуются кристаллы второго поколения, четырёхслойные Barlow Pass.

В Crow Pass применён новый контроллер Crow Valley с интерфейсом DDR-T2. Этот интерфейс позволяет создавать пулы Optane PMem объёмом до 4 Тбайт на сокет (8 × 512 Гбайт). Кроме того, DDR-T2 шина функционирует на вдвое более высокой частоте, нежели у ячеек памяти. И если PMem 200 предлагали интерфейс 3200 МТ/с, то в PMem 300 будут реализованы скорости 4000-4400 МТ/с, что более-менее соответствует параметрам модулей DDR5 DRAM, которые в серверных системах обычно имеют скорость 4800 МТ/с.

Источник: Twitter/9550pro

Соответствующим образом возрастёт производительность. Данные приводятся для режима 2RW1 (две операции чтения на одну операцию записи), и если первое поколение PMem ограничивается 4 Гбайт/с, а второе останавливается на отметке 4,83 Гбайт/с, то третье сможет развивать линейные скорости в районе 6 Гбайт/с. Ещё сильнее вырастет производительность в случайных операциях, с 1–1,2 Гбайт/с до 3 Гбайт/с.

Кроме того, в Crow Pass будут дополнены протоколы сохранения данных в случае потери питания — в дополнение к обычному режиму ADR появится FastADR. Как и предыдущие поколения PMem, Optane PMem 300 смогут работать в режиме App Direct, в качестве дополнения обычной DRAM и в смешанном режиме. Теплопакет у новинок, к слову, не изменился и составляет те же 15 Вт с возможностью кратковременного увеличения для повышения производительности, если есть запас по охлаждению.

В своё время совместная инициатива Intel и Micron, целью которой стало создание принципиально нового типа энергонезависимой памяти 3D XPoint, наделало много шума. Первые же выпущенные на основе данной технологии SSD показали великолепные результаты. Эту память сегодня мы знаем как Optane, и, увы, с надеждами на появление новых решений на её основе придётся распрощаться.

Тревожные звонки раздавались давно: в 2018 году Micron вышла из бизнеса, уступив своё производство 3D XPoint партнёру, а сама Intel отказалась от идеи выпуска потребительских накопителей на базе Optane. Но, по крайней мере, на тот момент она сосредоточила усилия на выпуске серверных решений. В их число вошёл и принципиально новый продукт: энергонезависимые модули DCPMM/PMem.

Они устанавливались в обычные слоты DIMM, не слишком сильно уступали в производительности классической оперативной памяти и позволяли кардинально нарастить объём доступной памяти за меньшую стоимость, нежели при использовании только DRAM. Казалось бы, память Optane нашла свою, пусть и довольно экзотическую нишу, что подтверждалось и многочисленными результатами тестов систем с Optane DCPMM, в том числе, в научных задачах. Но грянул гром!

По результатам II квартала 2022 года Intel сообщила, что изрядно похудевшее к этому моменту подразделение Optane принесло $559 млн убытков. Решение списать текущие запасы готовых решений и чипов по графе «убытки» окончательно доказывает то, что Intel действительно намеревается покончить с этой страницей своей истории. Равно как и с SSD — соответствующее подразделение продано компании SK Hynix.

На данный момент сама Intel официально подтвердила отказ от Optane: в рамках новой стратегии оптимизации бизнеса IDM 2.0 компания закроет подразделения, не являющиеся решающими в стратегическом отношении, либо просто недостаточно прибыльные. Впрочем, поддержка клиентов, уже вложившихся в Optane будет продолжена. Сама же Intel отметила, что переход на CXL позволит хотя бы отчасти заменить Optane PMem. Из альтернатив технологии Optane, тоже не слишком популярных, можно вспомнить Samsung Z-SSD и Toshiba/Kioxia XL-Flash.

Таким образом, приходится расстаться с мечтой о твердотельных накопителях не просто надёжных, но и лишённых традиционной медлительности NAND при операциях записи, особенно мелкоблочных. Стоимость производства чипов 3D XPoint даже во втором поколении, когда память удалось сделать четырёхслойной, всё же оказалась слишком высокой для того, чтобы устройства на её основе стали действительно выгодными для Intel.

Intel действительно анонсирует третье поколение Optane-решений, о чём было сказано ранее, однако базироваться эти продукты будут на существующей энергонезависимой памяти 3D XPoint второго поколения. Об этом, как передаёт издание Blocks&Files, сообщила Кристи Манн (Kristie Mann), вице-президент и глава группы Intel Datacenter and AI (DCAI).

Твердотельные накопители Optane первого поколения и PMem-модули (Apache Pass) с памятью 3D XPoint были представлены в 2018 году, а устройства второго поколения (P5800X и PMem 200) появились в 2020 году. В них используется память 3D XPoint второго поколения с четырьмя слоями ячеек вместо двух, как было в предыдущей версии.

Источник изображения: Blocks&Files

Манн сообщила, что ближе к концу этого года станет доступна серия Optane PMem 300, которая предназначена для грядущих Intel Xeon Sapphire Rapids, тогда как текущая серия PMem 200 (Barlow Pass) используется с процессорами Cooper Lake-SP и Ice Lake-SP. Заявление Манн о том, что в серии PMem 300 (Crow Pass) будет использоваться «старая» память, означает, что у Intel пока нет планов по разработке 3D XPoint третьего поколения, например, с восемью слоями.

А вот процессоры Intel Xeon Granite Rapids, как ожидается, будут поддерживать CXL 2.0, как и будущие Optane PMem 400 (Donahue Pass). Иными словами, PMem-модули, наконец, «отвяжутся» от Xeon и, вероятно, окажуется совместимы с процессорами других производителей, поскольку для их работы не понадобится доработка контроллера памяти в CPU. Кроме того, появление CXL 2.0 приведёт к росту производительности и новым вариантам совместного использования PMem, DRAM и SSD.

Источник изображения: Blocks&Files

Тем не менее, Манн отметила, что на данный момент новые расширения стандарта CXL все ещё находятся в разработке, поэтому она не может точно сказать, «какие типы устройств и функций будут встроены во все различные… процессоры и контроллеры». Ожидается, что с новым стандартом будут совместимы существующие приложения, исопльзующие PMem, а также изменится гранулярность доступа к памяти.

Третье поколение серверных Optane SSD под кодовым именем Lake Stream появится вместе с Sapphire Rapids и будет предназначено и для чипов Granite Rapids. Эти накопители также должны получить поддержку CXL. А поскольку это всё же обычные SSD, то нет никакой особой необходимости в синхронизации их выхода с выпуском очередной серии Xeon.

Технология 3D XPoint, даже несмотря на серьёзные убытки, понесённые Intel, продолжает развиваться. А наиболее оптимистичные аналитики прочат этой и другим перспективным типам памяти уверенный рост до конца десятилетия. Как сообщает Blocks & Files, в ближайшие недели компания собирается представить третье поколение решений Optane и уже работает над четвёртым (Donahue Pass).

В настоящее время основная часть Optane-решений — продукты второго поколения под кодовыми именами Alder Stream (SSD) и Barlow Pass (PMem-модули), но на мероприятии Storage Field Day представитель Intel рассказал о готовности компании анонсировать третье поколение, главной отличительной чертой которого станет поддержка CXL и иерархических пулов памяти.

Источник: Blocks&Files

Intel активно сотрудничает с крупными разработчиками: VMware, Microsoft, Nutanix и Red Hat. Компания не без оснований считает, что новая иерархия памяти в ближайшем будущем станет нормой: высший, нулевой уровень по-прежнему будет занимать DRAM, а следующий за ним плотно оккупирует Optane. В частности, был упомянут Project Capitola, над которым VMware трудится уже некоторое время. Однако для эффективной поддержки потребуется оптимизация гипервизоров и Intel активно работает в этом направлении.

Третье поколение Optane известно под кодовым именем Crow Pass, но, к сожалению, более подробных технических данных о нём пока нет. Впрочем, ждать осталось недолго: новинки будут анонсированы уже в этом месяце или в начале апреля. Вероятно, вместе с очередной порцией деталей о грядущих Intel Xeon Sapphire Rapids, которые должны получить как поддержку Optane PMem 300, так и новые SSD с 3D XPoint и, вероятно, PCIe 5.0.

В рамках мероприятия Intel FPGA Technology Day, которое прошло в конце 2021 года, компания Intel и её партнёры рассказали о последних достижениях в области разработки продуктов на базе FPGA, а также показали свои новейшие программные и аппаратные решения. Среди последних оказался и модуль Kestral от SMART Modular Technologies, который был анонсирован ещё весной.

Модули памяти Optane PMem продвигаются Intel достаточно давно, и это действительно уникальная по ряду параметров разработка. Такая память обладает достаточно высокой производительностью, чтобы работать в качестве «расширителя» обычной DRAM, но вместе с тем располагает основным свойством флеш-памяти — энергонезависимостью. При этом Optane PMem в пересчёте на единицу объёма стоят дешевле DRAM и позволяют набрать более объёмный пул памяти.

Изображения: SMART Modular Technologies

Но у Optane PMem есть один существенный недостаток — если SSD с этой памятью универсальны, то для PMem требуется система на базе Intel, причём процессоры Xeon Scalable первого поколения не поддерживается. Это резко ограничивает сферу применимости удачной в целом технологии. И модуль Kestral призван решить данную проблему.

Kestral, в целом, занимает некое промежуточное положение между накопителем и памятью. Это универсальное решение в виде FHHL-платы PCIe 4.0, сочетающее в себе сразу несколько полезных технологий. Kestral может включать SoC Cortex Arm-A53 с DDR4 ECC объёмом 2 Гбайт и eMMC-накопителем на 8 Гбайт. Собственно говоря, SoC является частью FPGA Intel Stratix 10 DX. А раз есть ПЛИС, есть и ряд готовых IP-блоков для ускорения различных задач.

Архитектура расширения памяти, предлагаемая SMART

Наконец, на плате Kestral имеется четыре DIMM-разъёма с поддержкой DDR4 и Optane PMem. Каналов памяти у Kestral два, они поддерживают смешанную работу DRAM и Optane, но максимальный объём в 2 Тбайт достигается при установке четырёх 512-Гбайт PMem-модулей. Латентность заявлена в районе менее 350 нс — выше, чем у подключаемых напрямую к CPU модулей (около 100 нс), но это искупается универсальностью Kestral.

Ограничений на тип процессора в хост-системе нет — разработчики говорят о поддержке любых систем с любыми архитектурами, лишь бы только те располагали стандартной шиной PCIe 3.0/4.0. При этом плата обходится стандартным пассивным радиатором и охлаждается за счёт вентиляторов сервера, имея теплопакет не выше 150 Вт. Аналогичный модуль, продемонстрированный Intel и Meta✴ (Facebook✴), сейчас используется для практического тестирования CXL-памяти.