Материалы по тегу: jetcool
13.10.2023 [12:52], Сергей Карасёв
Разработчик серверных СЖО JetCool получил на развитие $17 млнСтартап JetCool, созданный при поддержке Массачусетского технологического института (MIT), по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, провёл раунд финансирования Series A, в ходе которого на развитие привлечено $17 млн. Деньги помогут компании в укреплении рыночных позиций. JetCool проектирует эффективные технологии жидкостного охлаждения на базе микроконвекции. Решения используют микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипам, откуда жидкость удаляется по мере нагрева. В мае 2023 года JetCool получила финансовую поддержку в размере $1,27 млн от Агентства передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) в составе Министерства энергетики США (DOE). Тогда говорилось, что средства пойдут на дальнейшую разработку энергоэффективных и экономичных СЖО. Системы компании, как утверждается, способны справляться с охлаждением чипов, TDP которых превышает 1000 Вт. Раунд финансирования Series A возглавил фонд Bosch Ventures, венчурное подразделение Bosch Group. Кроме того, деньги предоставили In-Q-Tel, Raptor Group и Schooner Capital. По условиям соглашения, инвестиционный партнёр Bosch Ventures Адам Джексон (Adam Jackson) войдёт в совет директоров JetCool.
11.05.2023 [14:15], Сергей Карасёв
Разработчик серверных СЖО JetCool получил от ARPA-E более $1 млн на развитиеМинистерство энергетики США (DOE), по сообщению HPC Wire, предоставило компании JetCool Technologies финансирование в размере $1 265 747. Средства выделены Агентством передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) в составе DOE в рамках комплексной программы COOLERCHIPS. Инициатива COOLERCHIPS, или Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems, нацелена на разработку высокопроизводительных и энергоэффективных решений для охлаждения дата-центров. Отмечается, что на ЦОД приходится приблизительно 2 % всего энергопотребления в США. При этом в самих дата-центрах до 40 % от общих энергозатрат может идти на поддержание работы систем охлаждения. Стартап Jetcool разрабатывает эффективные технологии жидкостного охлаждения на базе микроконвекции. Решение использует микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипам, откуда жидкость удаляется по мере нагрева. Подход Jetcool, как сообщается, позволяет значительно снизить энергопотребление и затраты, связанные с охлаждением ЦОД. Утверждается, в частности, что при условии широкого внедрения по всему миру системы Jetcool обеспечат экономию 11,1 млрд кВт·ч электроэнергии и 150 млрд литров воды в год. Выбросы углекислого газа в атмосферу при этом сократятся на 35 млн метрических тонн. Полученные от ARPA-E средства пойдут на дальнейшую разработку энергоэффективных и экономичных решений жидкостного охлаждения для повышения надёжности и производительности серверов в дата-центрах, сокращения времени простоя и уменьшения затрат на техническое обслуживание.
30.09.2022 [17:08], Руслан Авдеев
Стартап Jetcool предложил эффективную систему жидкостного охлаждения на базе микроконвекции для ЦОДБлагодаря стартапу Jetcool, созданному при поддержке Массачусетского технологического института (MIT), операторы дата-центров могут получить возможность покупки серверов и HPC-систем с интегрированными системами микроконвекционного жидкостного охлаждения. Как сообщает портал Network World, это позволит снизить энергопотребление и вредные выбросы. Jetcool, появившийся благодаря разработкам подведомственного MIT проекта Lincoln Labs, в этом месяце получил награду журнала R&D World — R&D 100 Award за микроконвекционную систему жидкостного охлаждения электроники. Сегодня многие охлаждающие системы основаны на воздушном охлаждении и они не справляются с современными задачами. Поскольку чипы становятся всё мощнее и выделяют всё больше тепла, для этого необходимы всё более эффективные решения. Технология стартапа Jetcool схожа с универсальными кулерами, применяемыми в некоторых компьютерах, но, в отличие от применяемых радиаторов и тепловых трубок, использует микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипу, откуда жидкость удаляется по мере нагрева. В компании утверждают, что коэффициент теплопередачи в данном случае в 10 раз выше, чем в традиционных решениях. При этом предлагаются как решения для охлаждения упаковки, так и непосредственно полупроводниковых кристаллов. Хотя этиленгликоль давно используется для теплообмена, в традиционных системах часто требуется немало доработок для создания эффективных схем теплоотвода. В Jetcool утверждают, что решения компании можно выпускать с использованием уже существующих производственных технологий. Новые варианты компактнее традиционных решений для серверов и HPC и позволяют снизить расход электроэнергии на 8 %, а расход воды — на 90 %. Это позволяет создавать более производительные аппаратные решения в уже существующих форм-факторах и потенциально снизить вредные выбросы на 30 % — охлаждающие жидкости могут использоваться довольно тёплыми благодаря применяемой передовой «геометрии» конструкции. Потенциальные клиенты пока не называются, но, по данным представителя компании, к новой технологии уже проявляют большой интерес известные OEM-производители. |
|