Стартап JetCool, созданный при поддержке Массачусетского технологического института (MIT), по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, провёл раунд финансирования Series A, в ходе которого на развитие привлечено $17 млн. Деньги помогут компании в укреплении рыночных позиций.

JetCool проектирует эффективные технологии жидкостного охлаждения на базе микроконвекции. Решения используют микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипам, откуда жидкость удаляется по мере нагрева.

Источник изображения: JetCool

В мае 2023 года JetCool получила финансовую поддержку в размере $1,27 млн от Агентства передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) в составе Министерства энергетики США (DOE). Тогда говорилось, что средства пойдут на дальнейшую разработку энергоэффективных и экономичных СЖО. Системы компании, как утверждается, способны справляться с охлаждением чипов, TDP которых превышает 1000 Вт.

Раунд финансирования Series A возглавил фонд Bosch Ventures, венчурное подразделение Bosch Group. Кроме того, деньги предоставили In-Q-Tel, Raptor Group и Schooner Capital. По условиям соглашения, инвестиционный партнёр Bosch Ventures Адам Джексон (Adam Jackson) войдёт в совет директоров JetCool.

Министерство энергетики США (DOE), по сообщению HPC Wire, предоставило компании JetCool Technologies финансирование в размере $1 265 747. Средства выделены Агентством передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) в составе DOE в рамках комплексной программы COOLERCHIPS.

Инициатива COOLERCHIPS, или Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems, нацелена на разработку высокопроизводительных и энергоэффективных решений для охлаждения дата-центров.

Отмечается, что на ЦОД приходится приблизительно 2 % всего энергопотребления в США. При этом в самих дата-центрах до 40 % от общих энергозатрат может идти на поддержание работы систем охлаждения. Стартап Jetcool разрабатывает эффективные технологии жидкостного охлаждения на базе микроконвекции. Решение использует микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипам, откуда жидкость удаляется по мере нагрева.

Источник изображения: JetCool

Подход Jetcool, как сообщается, позволяет значительно снизить энергопотребление и затраты, связанные с охлаждением ЦОД. Утверждается, в частности, что при условии широкого внедрения по всему миру системы Jetcool обеспечат экономию 11,1 млрд кВт·ч электроэнергии и 150 млрд литров воды в год. Выбросы углекислого газа в атмосферу при этом сократятся на 35 млн метрических тонн.

Полученные от ARPA-E средства пойдут на дальнейшую разработку энергоэффективных и экономичных решений жидкостного охлаждения для повышения надёжности и производительности серверов в дата-центрах, сокращения времени простоя и уменьшения затрат на техническое обслуживание.

Благодаря стартапу Jetcool, созданному при поддержке Массачусетского технологического института (MIT), операторы дата-центров могут получить возможность покупки серверов и HPC-систем с интегрированными системами микроконвекционного жидкостного охлаждения. Как сообщает портал Network World, это позволит снизить энергопотребление и вредные выбросы.

Jetcool, появившийся благодаря разработкам подведомственного MIT проекта Lincoln Labs, в этом месяце получил награду журнала R&D World — R&D 100 Award за микроконвекционную систему жидкостного охлаждения электроники. Сегодня многие охлаждающие системы основаны на воздушном охлаждении и они не справляются с современными задачами. Поскольку чипы становятся всё мощнее и выделяют всё больше тепла, для этого необходимы всё более эффективные решения.

Источник изображения: Jetcool

Технология стартапа Jetcool схожа с универсальными кулерами, применяемыми в некоторых компьютерах, но, в отличие от применяемых радиаторов и тепловых трубок, использует микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипу, откуда жидкость удаляется по мере нагрева. В компании утверждают, что коэффициент теплопередачи в данном случае в 10 раз выше, чем в традиционных решениях. При этом предлагаются как решения для охлаждения упаковки, так и непосредственно полупроводниковых кристаллов.