Материалы по тегу: ice lake-sp

02.05.2022 [01:08], Владимир Мироненко

AWS представила инстансы I4i с Intel Xeon Ice Lake-SP и NVMe-накопителями Nitro SSD собственной разработки

AWS представила инстансы I4i со сверхбыстрым хранилищем. Новинки используют Intel Xeon Ice Lake-SP и NVMe-накопители Nitro SSD, разработанные самой Amazon. I4i обеспечивают снижение задержки операций ввода-вывода до 60 % (разброс тоже ниже на 75 %) по сравнению с инстансами I3, а также до 30 % лучшее соотношение цены и производительности. Благодаря использованию сразу нескольких компонентов Nitro, все физические ресурсы узлов доступны инстансам практически полностью.

I4i «предназначены для минимизации задержки и максимизации количества транзакций в секунду (TPS) для рабочих нагрузок, которым требуется очень быстрый доступ к наборам данных среднего размера в локальном хранилище. Сюда входят транзакционные базы данных, такие как MySQL, Oracle DB и Microsoft SQL Server, а также базы данных NoSQL: MongoDB, Couchbase, Aerospike, Redis и т.д.». Они также подходят для рабочих нагрузок, требующих высокую производительность вычислений в пересчёте на Тбайт хранилища, таких как аналитика данных и поисковые системы.

 Узлы с Nitro SSD (Изображение: AWS)

Узлы с Nitro SSD (Изображение: AWS)

У всех новинок частота всех ядер в турборежиме составляет 3,5 ГГц; есть поддержка AVX-512 и Intel Total Memory Encryption. Для особо ресурсоёмких задач предлагается инстанс I4i.32xlarge: 128 vCPU, 1 Тбайт RAM (с NUMA), сетевое подключение 75 Гбит/с, 40-Гбит/с доступ к EBS-томам и восемь локальных Nitro SSD суммарной ёмкостью 30 Тбайт. Nitro SSD имеют продвинутую прошивку, отвечающую за реализацию многих функций, включая телеметрию и диагностику на лету, а также управление хранилищем на уровне инстанса для повышения надёжности и обеспечения стабильного уровня производительности.

Инстансы I4i уже доступны в регионах AWS US East (Северная Виргиния), US East (Огайо), US West (Орегон) и Европа (Ирландия) по запросу и в качестве спотовых и зарезервированных. Доступны планы Savings, а также выделенные инстансы и выделенные хосты. Клиентам рекомендуется использовать последние AMI, включающие текущие драйверы ENA и поддержку NVMe 1.4.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1065073
23.03.2022 [15:54], Сергей Карасёв

Inventec выпустила 2U4N-сервер Solrock на базе Intel Xeon Ice Lake-SP

Компания Inventec анонсировала стоечный сервер под названием Solrock. Эта система, построенная на аппаратной платформе Intel, подходит для решения ИИ-задач, построения платформ высокопроизводительных вычислений, машинного обучения и пр. Новинка выполнена в форм-факторе 2U.

 Источник изображений: Inventec

Источник изображений: Inventec

Конструкция решения включает четыре узла, каждый из которых может быть укомплектован двумя процессорами Xeon Scalable третьего поколения с величиной TDP до 165 Вт. Поддерживается до 4 Тбайт оперативной памяти DDR4-3200 в конфигурации 16 × 256 Гбайт. Узлы снабжены восемью портами SATA 3.0, слотами PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 NIC и PCIe Gen4 x16 (низкопрофильная карта), выделенным сетевым портом управления GbE.

Габариты Solrock составляют 447,0 × 87,0 × 866,0 мм. Сервер доступен в конфигурациях с поддержкой восьми накопителей LFF SATA и двенадцати накопителей SFF NVMe. Установлены два блока питания с сертификатом Platinum мощностью 2400 Вт. В системе задействовано воздушное охлаждение.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1062574
24.02.2022 [19:00], Алексей Степин

Intel анонсировала процессоры Xeon D-1700 и D-2700: Ice Lake-SP + 100GbE

Концепция периферийных вычислений сравнительно молода и до недавнего времени зачастую её реализации были вынуждены обходиться стандартными процессорами, разработанными для применения в серверах, или даже в обычных ПК и ноутбуках. Intel, достаточно давно имеющая в своём арсенале серию процессоров Xeon D, обновила модельный ряд этих CPU, которые теперь специально предназначены для использования на периферии.

 Изображения: Intel

Изображения: Intel

Анонс выглядит очень своевременно, поскольку по оценкам Intel, к 2025 году более 50% всех данных будет обрабатываться вне традиционных ЦОД. Новые серии процессоров Xeon D-1700 и D-2700 обладают рядом свойств, востребованных именно на периферии — особенно на периферии нового поколения.

Новинки имеют следующие особенности:

  • Интегрированный 100GbE-контроллер (до 8 портов) с поддержкой RDMA iWARP и RoCE v2;
  • Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
  • До 32 линий PCI Express 4.0;
  • Поддержка Intel QAT, SGX и TME;
  • Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
  • Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Последний пункт ранее был реализован в процессорах серий Atom x6000E, Xeon W-1100E и некоторых процессорах Core 11-го поколения. Вкратце это технология, позволяющая координировать вычисления с точностью менее 200 мкс в режиме TCC за счёт точной синхронизации таймингов внутри платформы. И здесь у Xeon D, как у высокоинтегрированной SoC, есть преимущество в реализации подобного класса точности. Помогает этому и наличие специального планировщика для общего кеша L3, позволяющего добиться более консистентного доступа к кешу и памяти.

Это незаменимая возможность для систем, обслуживающих сверхточные промышленные процессы, тем более что Intel предлагает хорошо документированный набор API и средств разработки для извлечения из режима TCC всех возможностей. Важной также выглядит наличие поддержки пакета технологий Intel QuickAssist (QAT) для ускорения задач (де-)шифрования и (де-)компрессии.

Третье поколение QAT, доступное, правда, только в Xeon D-2700, в отличие от второго (и это случай D-1700), связано в новых SoC непосредственно с контроллером Ethernet и встроенным программируемым коммутатором. В частности, поддерживается, и IPSec-шифрование на лету (inline) на полной скорости, и классификация (QoS) трафика. Также реализована поддержка новых алгоритмов, таких, как Chacha20-Poly1305 и SM3/4, имеется собственный движок для публичных ключей, улучшены алгоритмы компрессии.

Но QAT может работать и совместно с CPU (lookaside-разгрузка), а можно и вовсе обойтись без него, воспользовавшись AES-NI. Поддержке безопасности помогает и полноценная поддержка защищённых вычислительных анклавов SGX, существенно ограничивающая векторы атак как со стороны ОС и программного обеспечения, так и со стороны гипервизора виртуальных машин. Это важно, поскольку на периферии уровень угрозы обычно выше, чем в контролируемом окружении в ЦОД, но для использования SGX требуется модификация ПО.

В целом, «ядерная» часть новых Xeon-D — это всё та же архитектура Ice Lake-SP. Так что Intel в очередной раз напомнила про поддержку DL Boost/VNNI для работы с форматами пониженной точности и возможности эффективного выполнения инференс-нагрузок — новинки почти в 2,5 раза превосходят Xeon D-1600. Есть и прочие стандартные для платформы функции вроде PFR или SST. Из важных дополнений можно отметить поддержку Intel Slim BootLoader.

Масштабируемость у новой платформы простирается от 2 до 10 (D-1700) или 20 (D-2700) ядер, а TDP составляет 25–90 и 65–129 Вт соответственно. В зависимости от модели поддерживается работа в расширенном диапазоне температур (до -40 °C). У обоих вариантов упаковка BGA, но с чуть отличными размерами — 45 × 45 мм против 45 × 52,5 мм. На этом различия не заканчиваются. У младших Xeon D-1700 поддержка памяти ограничена тремя каналами DDR4-2933, а вот у D-2700 четыре полноценных канала DDR4-3200.

Однако возможности работы с Optane PMem обе модели лишены, несмотря на то, что контроллер памяти их поддерживать должен. Представитель Intel отметил, что если будет спрос со стороны заказчиков, то возможен выпуск вариантов CPU с поддержкой PMem. Дело в том, что прошлые поколения Xeon-D использовались и для создания СХД, а наличие 100GbE-контроллера с RDMA делает новинки не менее интересными для этого сегмента.

Кроме того, есть и поддержка NTB, да и VROC с VMD вряд ли исчезли. Для подключения периферии у D-2700 доступно 32 линии PCIe 4.0, а у D-1700 — 16. У обоих серий CPU также есть 24 линии HSIO, которые на усмотрение производителя можно использовать для PCIe 3.0, SATA или USB 3.0. Впрочем, пока Intel предлагает использовать всё это разнообразие интерфейсов для подключения ускорителей и различных адаптеров.

Поскольку в качестве одной из основных задач для новых процессоров компания видит их работу в качестве контроллеров программно-определяемых сетей, включая 5G, она разработала для этой цели референсную платформу. В ней предусматривается отдельный модуль COM-HPC с процессором и DIMM-модулями, что позволяет легко модернизировать систему. А базовая плата предусматривает наличие радиотрансиверов, что актуально для сценария vRAN.

Поскольку речь идёт не столько о процессорах, сколько о полноценной платформе, Intel серьезное внимание уделила программной поддержке, причём, в основе лежат решения с открытым программным кодом. Это позволит заказчикам систем на базе новых Xeon D разворачивать новые точки и комплексы периферийных вычислений быстрее и проще. Многие производители серверного аппаратного обеспечения уже готовы представить свои решения на базе Xeon D-1700 и 2700.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1060623
Система Orphus