Министерство обороны США (DoD) объявило о планах по развёртыванию новой суперкомпьютерной системы в рамках Программы модернизации высокопроизводительных вычислений (HPCMP). Комплекс получил название Blueback — в честь американской подводной лодки USS Blueback (SS-581).

Сообщается, что Blueback расположится в Центре суперкомпьютерных ресурсов в составе DoD (Navy DSRC), который находится в ведении Командования морской метеорологии и океанографии (CNMOC). Суперкомпьютер заменит три старых вычислительных комплекса в экосистеме HPCMP.

Основой Blueback послужит платформа HPE Cray EX4000. Архитектура включает процессоры AMD EPYC Genoa, 128 гибридных ускорителей AMD Instinct MI300A (APU) и 24 ускорителя NVIDIA L40, связанных между собой 200G-интерконнектом Cray Slingshot-11. В состав комплекса войдёт Lustre-хранилище Cray ClusterStor E1000 вместимостью 20 Пбайт, включая 2 Пбайт пространства на базе SSD NVMe. Объём системной памяти — 538 Тбайт. Общее количество вычислительных ядер будет достигать 256 512.

Источник изображения: Jonathan Holloway / DoD

Ожидается, что суперкомпьютер Blueback будет введён в эксплуатацию в 2024 году. Кстати, совсем недавно центр Navy DSRC получил НРС-систему Nautilus производительностью 8,2 Пфлопс. Она содержит 176 128 ядер и 382 Тбайт памяти.

В Сети появились первые тесты процессоров AMD EPYC Genoa-X и Bergamo, которые были представлены в конце мая. Первый из них является вариантом Genoa с 3D V-Cache объёмом 768 Мбайт в максимальной конфигурации с 96 ядрами, что в сумме даёт 1152 Мбайт L3-кеша на процессор. Второй же предлагает до 128 ядер Zen4c с пониженной частотой и урезанным кешем и оптимизирован для нужд гиперскейлеров.

Так, согласно тестам Phoronix, в HPC- и ИИ-бенчмарках, на которые Genoa-X и ориентирован, 9684X в стандартном режиме в среднем обгоняет и обычные Genoa 9654 с «открученными» лимитами (cTDP 400 Вт), и Milan-X (7773X), и Xeon Sapphire Rapids (8490H), и Xeon Max (9480). Отдельно отмечается прирост производительности в сравнении с Milan-X, при этом разница между чипами составляет менее двух лет.

Источник: Phoronix

Что касается Intel Xeon Max, которые благодаря набортной памяти HBM2e объёмом 64 Гбайт как раз должны составлять конкуренцию Genoa-X в «тяжёлых» задачах, из-за значительного меньшего количества ядер тягаться с EPYC могут далеко не всегда и показывают хорошие результаты в режиме HBM-only (без системной DDR5). Но это касается только задач, которым хватает набортной памяти, и отдельных (пока редких) нагрузок, которые заранее оптимизированы для актуальной платформы Intel и, например, умеют задействовать инструкции AMX для ИИ-вычислений.

Источник: Phoronix

В этих же тестах был ещё один участник — EPYC 9754 (Bergamo). В нетипичных для него нагрузках он всё равно показал достойный результат, всё же 128 ядер — это 128 ядер. В ещё одном тестировании Phoronix он обогнал всех прочих участников, показав прирост на уровне 20 % в сравнении со старшим Genoa(-X) в нагрузках, которые хорошо распараллеливаются. При этом он оказался энергоэффективнее и своих собратьев с ядрами Zen4, и Intel Xeon.

Так что этот чип действительно будет интересен облачным провайдерам, но не только им. Это отлично решение для рендера и некоторых расчётных нагрузок. Intel сейчас не в состоянии противопоставить что-либо Bergamo, но гораздо интереснее увидеть сравнение новинок с AmpereOne. Пока что ServeTheHome отмечает значительное превосходство Bergamo над процессорами Ampere Altra Max, которые тоже имеют 128 ядер, но Arm и без SMT.

Компания Oracle обещает, что новое поколение платформы Exadata X10M обеспечит более высокую производительность как при проведении транзакций, так и при выполнении функций аналитики. Достигнуто это путём отказа от процессоров Intel и перехода на 96-ядерные чипы AMD EPYC Genoa.

Предыдущее поколение, Exadata X9M, базировалось на паре 32-ядерных Intel Xeon 8358 (Ice Lake-SP). В новой платформе Oracle не стала использовать Sapphire Rapids, выбрав AMD EPYC Genoa. В сравнении с предыдущим поколением, новая платформа втрое быстрее при обработке транзакций и в 3,6 раза — в задачах аналитики. Серверы вмещают на 22 % больше данных, а флеш-хранилища стали в 2,4 раза более ёмкими. Также на 50 % вырос объём оперативной памяти.

Источник изображения: Oracle

Компания продолжает придерживаться тесной политики интеграции аппаратного и программного обеспечения, начатой ещё в момент приобретения активов Sun Microsystems в 2009 году. В настоящее время немногие вендоры могут предложить своим клиентам аппаратный комплекс для СУБД такого масштаба. Отметим, что Exadata X10M также доступна в виде облачной услуги Oracle Exadata Cloud@Customer.

Компания Oracle объявила о планах обновить инстансы Oracle Cloud Infrastructure E5, оснастив их процессорами AMD EPYC Genoa. Компания сообщила, что предложит гибкие конфигурации инстансов, позволяя клиентам подбирать параметры под их нужды. Новинки, по словам Oracle, при той же стоимости на треть быстрее инстансов прошлого поколения, а также предлагают большее количество ядер и более высокую ПСП.

Так, инстансы E5 Standard предназначены для нетребовательных задач, таких как веб-серверы и серверы приложений или разработка ПО. Будут доступны bare-metal и спот-инстансы. E5 Standard используют внешнее блочное хранилище, которое работает медленнее локального, но вместе с тем дешевле. Высокопроизводительные E5 Dense-IO ориентированы на крупные СУБД, Big Data и приложения, которым требуется быстрое локальное хранилище, которое обеспечивает примерно в 10 раз меньшую задержку, чем стандартное блочное хранилище.

Экземпляры E5 HPC созданы для высокопроизводительных вычислений, в том числе ИИ. E5 HPC доступны только в конфигурациях bare-metal и с RDMA-сетью, что позволяет формировать облачные суперкомпьютеры. Также для семейства E5 доступны кластерные ФС для таких сценариев использования, как большие базы данных, обучение ИИ, финансовый анализ, рендеринг видео и моделирование. Новые опции и конфигурации будут доступны в июле–августе.

Источник изображения: Oracle

В свою очередь облачный провайдер Amazon Web Services (AWS) запустил предварительную версию инстансов EC2 M7a с процессорами AMD EPYC Genoa, которые будут доступны для общего использования в III квартале этого года. По словам гендиректора Лизы Су (Lisa Su), AMD будет использовать новые инстансы AWS для собственных рабочих нагрузок. Кроме того, AWS присматривается и к новым ИИ-ускорителям AMD Instinct MI300.

Источник изображения: Microsoft

Наконец, в Microsoft Azure стали доступны первые инстансы с AMD EPYC Genoa-X и 400G-интерконнектом NVIDIA Quantum-2 InfiniBand. Как сообщает компания, виртуальные машины серий HBv4 и HX предлагают передовые уровни производительности, эффективности масштабирования и экономичности для различных HPC-нагрузок. Новинки уже доступны в регионе Azure East US, а вскоре появятся в регионах Azure Korea Central, Azure South Central US, Azure Sweden Central и Azure Southeast Asia.

AMD официально представила два новых, пока что очень небольших семейства серверных процессоров EPYC на базе архитектуры Zen 4. Это давно обещанные CPU серии EPYC 97x4, известные под кодовым именем Bergamo и рассчитанные на гиперскейлеров и облачных провайдеров, а также EPYC 9x84X Genoa-X с 3D V-Cache, которые предлагают до 1152 Мбайт L3-кеша и которые ориентированы на HPC-нагрузки.

Ничего нового относительно архитектурных особенностей Bergamo компания не поведала. Более высокая плотность компоновки ядер Zen 4c достигнута, в частности, путём модификации кешей (они проще и меньше) и компромиссными решениями в отношении упаковки, частот и т.д. В итоге получается интересная картина — ядер в сравнении с EPYC Genoa (до 96 шт.) стало больше, а вот общее число транзисторов уменьшилось с 90 до 82 млрд. Показатель TDP сохранился на прежнем уровне.

Изображения: AMD

AMD говорит, что ядра Zen 4c примерно на треть меньше Zen 4: 2,48 мм² против 3,84 мм² (ядро + L2-кеш). Оба варианта производятся по 5-нм техпроцессу TSMC. В CCD теперь содержится 16 ядер вместо 8, а в самом процессоре теперь 8 CCD вместо 12. Центральный IO-мостик у Genoa и Bergamo предлагает одни и те же возможности: 128 линий PCIe 5.0 (CXL) и 12 каналов памяти DDR5-4800. При этом оба варианта совместимы не только на уровне сокета (SP5), но и ISA, и платформы целиком — достаточно обновления BIOS.

В случае Bergamo компания, как и прежде, напирает на относительно низкую совокупную стоимость владения и на ещё более высокую энергоэффективность в сравнении с Genoa. Поскольку SMT на месте, в 2U4N-шасси с двухсокетными узлами теперь можно получить 2048 vCPU. Отдельный вопрос, как это всё ещё сбалансировать с точки зрения IO. Но в любом случае такое решение должно привлечь гиперскейлеров, среди которых была упомянута Meta✴, уже использующая сотни тысяч процессоров EPYC.

Любопытно, что в пресс-релизе AMD сравнивает общую производительность Bergamo с Ampere Altra, утверждая, что в ключевых облачных нагрузках они в 3,7 раз быстрее. Кроме того, новинки в 2,7 раз энергоэффективнее конкурентов. При этом оба документа, описывающих условия тестирования, на момент написания публикации доступны не были. Возможно, как и в других тестах, речь идёт о 128-ядерных Altra Max, которые уже доступны у ключевых облачных провайдеров.

По-видимому, в этой области AMD воспринимает как важного (если не ключевого) конкурента именно Ampere, а не Intel, с продукцией которой были показаны сравнения во время презентации. Так, старший AMD EPYC 9754 до 2,6 раз быстрее старшего же Intel Xeon 8490H (Sapphire Rapids), который предлагает всего 60 ядер при сравнимом TDP. До выхода Sierra Forest с E-ядрами (до 144 шт.) в следующем году Intel отвечать AMD нечем. А вот Ampere уже представила 192-ядерные (но без SMT) AmpereOne, которые, по слухам, уже давно поставляются избранным клиентам.

Да и сама AMD заявляет, что Bergamo тоже уже отгружаются. Заодно AMD объявила о доступности EPYC Genoa-X (9x84X). Концептуально они повторяют Milan-X, то есть поверх каждого CCD в обычном Genoa располагается плитка V-Cache с 64 Мбайт L3-кеша (с небольшим штрафом при обращении). 12 CCD дают 768 Мбайт дополнительного кеша, а суммарно выходят умопомрачительные 1152 Мбайт L3-кеша на процессор.

Выгоду от столь большого объёма кешей могут получить не все приложения. Речь в основном идёт об HPC, CFD, EDA и СУБД. При этом, что удивительно, AMD сравнивает новинки с «обычными» Intel Xeon Sapphire Rapids, а не с Intel Xeon Max, оснащённых 64 Гбайт набортной HBM2e-памяти (1,2 Тбайт/с) и ориентированных, в целом, на те же задачи — в таком случае они оказываются до 2,9 раз быстрее.

Компания ASUS привезла на выставку Computex 2023 сервер ESC8000A-E12P в форм-факторе 4U. Эта GPU-платформа рассчитана на решение задач в области ИИ и HPC: возможна установка восьми полноразмерных двухслотовых ускорителей с интерфейсом PCIe 5.0 x16.

Сервер рассчитан на два процессора AMD EPYC 9004 (Genoa) с показателем TDP до 400 Вт. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-4800/4400 суммарным объёмом до 6 Тбайт. Возможны два варианта исполнения сервера: с четырьмя тыльными слотами PCIe 5.0 x16 или с тремя слотами PCIe 5.0 x16 и разъёмом OCP3.0 NIC. Во фронтальной части в обоих случаях находится один слот PCIe 5.0 x16.

Во фронтальной части находятся восемь отсеков для LFF-накопителей с возможностью горячей замены. Кроме того, может быть установлен SSD формата M.2 22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4. В зависимости от модификации присутствуют два порта 10GbE или 1GbE, а также выделенный сетевой порт управления. В числе опций — контроллер Broadcom MegaRAID 9560-16i, Broadcom MegaRAID 9540-8i, ASUS PIKE II 3008 8-port HBA и ASUS PIKE II 3108 8-port HW RAID.

Есть два порта USB 3.2 Gen1, последовательный порт и коннектор D-Sub. Допускается развёртывание системы воздушного и жидкостного охлаждения. Габариты составляют 800 × 440 × 174,5 мм. Устанавливаются три или четыре блока питания мощностью до 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Сервер может использоваться в температурном диапазоне от +10 до +35 °C.

Компания ASUS в ходе выставки Computex 2023 представила сервер RS500A-E12-RS12U, предназначенный для поддержания повседневных бизнес-нагрузок. Устройство, выполненное в форм-факторе 1U, использует аппаратную платформу AMD с возможностью установки одного процессора EPYC 9004 (Genoa).

Поддерживается работа с чипами в исполнении Socket SP5 (LGA 6096) с показателем TDP до 400 Вт. Доступны 24 слота для модулей памяти DDR5-4800/4400/4000/3600 суммарным объёмом до 6 Тбайт. Предусмотрены три слота PCIe 5.0 x16 и разъём OCP 3.0.

Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей SATA/SAS/NVMe. Опционально могут быть добавлены четыре внутренних устройства SFF SATA/NVMe. Кроме того, есть два коннектора для твердотельных модулей M.2. Сервер располагает двухпортовым сетевым контроллером 1GbE на базе Intel I350-AM2 и выделенным сетевым портом управления. Сзади расположены два разъёма USB 3.2 Gen1, интерфейс D-Sub и гнёзда RJ-45 для сетевых кабелей.

Габариты составляют 842,5 × 449 × 43,85 мм. Задействованы два блока питания мощностью 1600 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium или 80 PLUS Platinum. Система может эксплуатироваться при температурах от +10 до +35 °C.

Компания AIC сообщила о том, что её сервер EB202-CP для периферийных вычислений и приложений ИИ может комплектоваться новейшими процессорами AMD серии EPYC Embedded 9004 (Genoa). Эти чипы насчитывают до  96 вычислительных ядер, а объём кеша L3 достигает 384 Мбайт.

Стоечный сервер EB202-CP имеет формат 2U с глубиной 22″. Возможно применение чипа Genoa с показателем TDP до 320 Вт. Имеются восемь слотов для модулей оперативной памяти DDR5-4800. Во фронтальной части предусмотрены восемь отсеков для накопителей E1.S/E3.S или U.2 с поддержкой горячей замены. Кроме того, могут быть задействованы два внутренних твердотельных модуля M.2 22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4. За возможности расширения отвечают два слота PCIe 5.0 x16, четыре разъёма MCIO (x16) и слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16).

Источник изображения: AIC

В оснащение входят два порта SATA 3.0 с поддержкой RAID 0/1, BMC AST2600 (eSPI) и 1GbE-адаптер Broadcom BCM5720. На лицевую панель выведены два порта USB 2.0. Сзади находятся два разъёма USB 3.0 Type-A, гнездо RJ-45, разъём Mini DisplayPort и последовательный порт, на базе которого реализован аудиоинтерфейс. Габариты сервера составляют 438 × 558,8 × 87,2 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +35 ºC. Поддерживается установка двух блоков питания на 1200 Вт. Система воздушного охлаждения содержит четыре вентилятора с размерами 60 × 56 мм и два дополнительных вентилятора формата 40 × 28 мм в области накопителей.

Встраиваемые решения AMD привлекают не так много внимания как настольные или серверные, но в арсенале компании представлены широко — от экономичных Ryzen Embedded для индустриальных и встраиваемых ПК до мощных EPYC Embedded. Именно о последних сегодня пойдет речь, поскольку на выставке Embedded World 2023 компания представила новую серию процессоров EPYC Embedded 9004 (Genoa).

Свою родословную новые EPYC Embedded ведут от обычных серверных чипов EPYC Genoa. AMD позиционирует новинки в качестве решений для автоматизации в промышленности, телекоммуникациях, (I)IoT и периферийных вычислениях — везде, где требуется сочетание высокой удельной производительности с энергоэффективностью.

Источник изображений здесь и далее: AMD

Новая платформа представлена в одно- и двухсокетных вариантах. Максимальное количество процессорных ядер Zen 4 составляет 96 (SMT2), а объём кеша L3 может достигать внушительных 384 Мбайт. 12-канальный контроллер памяти с поддержкой DDR5-4800 ECC (3DS) RDIMM и NV-DIMM (важно для устойчивости к потере питания и быстрого восстановления работоспособности) тоже никуда не делся.

Всего в новой серии AMD представила 10 моделей EPYC Embedded 9004, с числом ядер от 16 до 96, различными частотными формулами, объёмами кеша L3 и теплопакетами в диапазоне от 200 до 360 Вт (cTDP до 400 Вт). Варианты для однопроцессорных систем располагают 128 линиями PCIe 5.0, а 2S-системы предлагают до 160 линий. Поддерживается CXL 1.1, включая устройства CXL.mem. Сокет CPU всё тот же — 6096-контактный SP5.

Кое-чем новые EPYC Embedded отличаются от своих обычных собратьев. В частности, отдельно отмечается поддержка Non-Transparent Bridge (NTB), что важно для формирования двухконтроллерных платформ, а также наличие технологии Scalable Control Fabric, которая позволяет более тонко конфигурировать межсоединения между чиплетами. Кроме того, например, сообщается о наличии второго канала SPI, что позволяет обеспечить дополнительную защиту и верификацию образов BIOS/UEFI.

В числе главных партнёров AMD по внедрению новой платформы EPYC Embedded числятся компании Advantech и Siemens, уже анонсировавшие решения на базе новых процессоров. В качестве примера можно привести новый сервер Siemens SIMATIC IPC RS-828A или системную плату Advantech ASMB-831. Процессоры AMD EPYC Embedded 9004 уже доступны в небольших пробных партиях, но и начало массовых поставок не за горами, оно намечено уже на апрель текущего года.

В настоящее время «пробный комплект разработчика», в который входит референс-плата с процессором, полный комплект документации и программный инструментарий, доступен избранным партнёрам AMD. Также стоит отметить, что у новой платформы расширенный жизненный цикл, составляющий 7 лет, и без поддержки в ближайшее десятилетие оборудование на базе EPYC Embedded 9004 не останется.

Словенская компания EK Water Blocks, известный разработчик систем жидкостного охлаждения, анонсировала водоблоки серии EK-Pro CPU WB SP5, предназначенные для серверных процессоров AMD EPYC Genoa. Решения уже доступны для заказа на европейском рынке по цене около €155.

Одна из новинок, модель EK-Pro CPU WB SP5 Ni + Acetal, ориентирована на рабочие станции. Используются три стандартных фитинга G1/4", которые расположены в верхней части. Основание изготовлено из чистейшей меди с никелевым покрытием. Верхняя часть выполнена из полиформальдегида (ацеталь).

Источник изображений: EK Water Blocks

Второй водоблок, EK-Pro CPU WB SP5 Rack Ni + Acetal, предназначен для серверов формата 1U. Четыре фитинга стандарта G1/8" расположены в боковых частях. Решение спроектировано таким образом, чтобы полностью покрывать теплораспределяющую пластину процессора в исполнении SP5. Микроребристая структура обеспечивает высокую эффективность отвода тепла. Как и в случае с первой новинкой, основание выполнено из меди с никелевым покрытием, а верхняя часть — из полиформальдегида.

Оба водоблока наделены специальным механизмом, исключающим вероятность некорректного монтажа. Благодаря шести подпружиненным винтам обеспечивается оптимальное прижимное усилие. Данный тип крепления позволяет осуществлять установку водоблока без необходимости извлечения материнской платы из корпуса.