Компания Congatec анонсировала интерфейсную плату Conga-HPC/uATX, предназначенную для монтажа клиентских модулей COM-HPC типа A, B, C. Новинка выполнена в стандартном форм-факторе Micro-ATX с габаритами 244 × 244 мм. Решение может применяться для построения различных промышленных и коммерческих компьютеров, медицинского оборудования, развлекательных систем и пр.

Плата оснащена двумя сетевыми портами 10GbE (RJ-45) и стандартным 3,5-мм аудиогнездом. Есть по два разъёма USB 2.0, USB 3.2 и USB 4 (Type-C). Кроме того, доступны три интерфейса DP++ для вывода изображения на несколько дисплеев. Карты расширения могут устанавливаться в два слота PCIe 4.0 x16 и два слота PCIe 4.0 x4.

Источник изображений: Congatec

Есть два SATA-порта для подсоединения накопителей, а также коннектор M.2 для твердотельного модуля формата 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом PCIe x4. Плата располагает двумя дополнительными разъёмами M.2, которые могут быть задействованы под модули беспроводной/сотовой связи. Предусмотрен слот для SIM-карты. Среди доступных интерфейсов упомянуты eDP, SPI, I2C, 2 × MIPI CSI2/3, 12 × GPIO и пр.

Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux и Yocto. Более подробную информацию о новинке можно найти здесь. Производитель отмечает, что новинка будет поддерживаться не менее семи лет, что позволит продлить срок эксплуатации конечных устройств, меняя по необходимости только COM-модули.

В ходе анонса процессоров Intel Xeon D-1700/2700 компания представила и первую референсную платформу на их основе, использующую модули COM-HPC. Спустя несколько дней такие модули, а также более традиционные COM Express Type 7, представили и два крупных производителя встраиваемых систем: ADLINK Technology и Congatec.

Так, модуль ADLINK в форм-факторе COM-HPC Size D несёт на борту Xeon D-2700, вплоть до старших моделей с 20 ядрами, а также имеет четыре полноценных разъёма DDR4 DIMM (до 512 Гбайт) и предлагает 8 интерфейсов 10GbE или 4 интерфейса 25GbE. На борту присутствует контроллер управления MMC с возможностью интеграции с BMC на несущей плате.

ADLINK COM-HPC-sIDH

Другой, более компактный вариант COM Express Type 7 предлагает процессоры D-1700 (с TDP до 67 Вт), четыре разъёма для памяти SO-DIMM (по два с каждой стороны) и четыре интерфейса 10GbE. Компания также предлагает стартовые наборы на базе новых модулей. В комплект поставки входит несущая плата с двумя разъёмами PCIe 4.0 x16, а также стандартный набор интерфейсов и возможностей, включая полноценный BMC с VGA-портом.

ADLINK Express-ID7

Congatec же представила сразу три модели в форматах COM-HPC Size E, COM-HPC Size D и COM Express Type 7. Старшие варианты типоразмера E будут оснащаться любыми процессорами Xeon D-2700 и иметь целых 8 разъёмов DIMM, позволяющих нарастить оперативную память до 1 Тбайт. На основную плату выведено 32 линии PCIe 4.0, 16 линий PCIe 3.0, интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).

Congatec

Два других типоразмера получат только Xeon D-1700, причём модуль типоразмера D получит четыре разъёма SO-DIMM (до 256 Гбайт), а компактный Type 7 — лишь три (до 128 Гбайт). Оба варианта предлагают по 16 линий PCIe 4.0 и 3.0, а также интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).

Компания Congatec анонсировала решения промышленного класса conga-TC570 COM Express Type 6 и conga-HPC/cTLU COM-HPC — первые вычислительные модули (Computer-On-Module), построенные на новейшей аппаратной платформе Intel Tiger Lake. Изделия выполнены в виде плат с размерами соответственно 95 × 95 и 95 × 120 мм.

Обе новинки могут комплектоваться процессором Intel Core одиннадцатого поколения серии i3/i5/i7 с графикой Iris X^e и показателем TDP, конфигурируемым в диапазоне от 12 до 28 Вт. Допускается использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4 в конфигурации 2 × 32 Гбайт SO-DIMM. Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы HDMI 2.0/2.1 и DP 1.4.

Модуль conga-TC570 COM Express Type 6 наделён сетевым контроллером Intel i225 Gigabit Ethernet и двумя портами SATA 3.0 для подключения накопителей. Доступны восемь линий PCI Express 3.0.

Для более требовательных задач предлагается решение conga-HPC/cTLU COM-HPC, которое располагает двумя сетевыми интерфейсами 2.5GbE и шестью портами SATA 3.0. Могут использоваться четыре линии PCI Express 4.0 и восемь линий PCI Express 3.0.

Новинки будут предлагаться в коммерческой и промышленной версиях. В первом случае диапазон рабочих температур простирается от 0 до 60 градусов Цельсия, во втором — от -40 до +85° C.