Материалы по тегу: com express

14.03.2022 [15:13], Сергей Карасёв

Плата Bivrost Lite5 mini-STX для приложений машинного зрения поддерживает до 96 Гбайт ОЗУ

Компания Bivrost анонсировала плату Lite5 mini-STX на платформе Intel Coffee Lake, предназначенную для решения различных задач в области машинного зрения, потокового вещания видеоматериалов, обеспечения информационной безопасности, edge-приложений и пр. Отличительной чертой новинки является возможность установки до 96 Гбайт DDR4-2666 ECC

В максимальной конфигурации используется процессор Core i7-8850H, содержащий шесть вычислительных ядер (до 12 потоков инструкций) с тактовой частотой до 4,3 ГГц. В состав чипа входит графический ускоритель Intel UHD 630. Однако доступные и версии с Intel Xeon.

 Источник изображений: CNX-Software

Источник изображений: CNX-Software

Сама плата построена на базе модуля Advantech SOM-5899 COM Express Basic Type 6. Доступны два интерфейса SATA 3.0. Могут быть подключены до трёх твердотельных накопителей М.2 2280/2260 PCIe 3.0 х4 NVMe и один модуль M.2 2242/2260 с интерфейсом SATA.

В оснащение входит двухпортовый сетевой контроллер Gigabit Ethernet, а опционально можно добавить комбинированный адаптер беспроводной связи Wi-Fi/Bluetooth. Есть два интерфейса HDMI 2.0, восемь разъёмов USB 3.2 Gen2, интерфейсы GPIO, UART, I2C и др.

Решение имеет размеры 147 × 140 × 50 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Поддерживаются операционные системы Windows 10, Windows 11, Ubuntu Linux 18.04 и выше. Цена начинается от €2200.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1061924
05.03.2022 [16:21], Алексей Степин

ADLINK Technology и Congatec представили модули COM Express и COM-HPC с Intel Xeon D-1700/2700

В ходе анонса процессоров Intel Xeon D-1700/2700 компания представила и первую референсную платформу на их основе, использующую модули COM-HPC. Спустя несколько дней такие модули, а также более традиционные COM Express Type 7, представили и два крупных производителя встраиваемых систем: ADLINK Technology и Congatec.

Так, модуль ADLINK в форм-факторе COM-HPC Size D несёт на борту Xeon D-2700, вплоть до старших моделей с 20 ядрами, а также имеет четыре полноценных разъёма DDR4 DIMM (до 512 Гбайт) и предлагает 8 интерфейсов 10GbE или 4 интерфейса 25GbE. На борту присутствует контроллер управления MMC с возможностью интеграции с BMC на несущей плате.

 ADLINK COM-HPC-sIDH

ADLINK COM-HPC-sIDH

Другой, более компактный вариант COM Express Type 7 предлагает процессоры D-1700 (с TDP до 67 Вт), четыре разъёма для памяти SO-DIMM (по два с каждой стороны) и четыре интерфейса 10GbE. Компания также предлагает стартовые наборы на базе новых модулей. В комплект поставки входит несущая плата с двумя разъёмами PCIe 4.0 x16, а также стандартный набор интерфейсов и возможностей, включая полноценный BMC с VGA-портом.

 ADLINK Express-ID7

ADLINK Express-ID7

Congatec же представила сразу три модели в форматах COM-HPC Size E, COM-HPC Size D и COM Express Type 7. Старшие варианты типоразмера E будут оснащаться любыми процессорами Xeon D-2700 и иметь целых 8 разъёмов DIMM, позволяющих нарастить оперативную память до 1 Тбайт. На основную плату выведено 32 линии PCIe 4.0, 16 линий PCIe 3.0, интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).

 Congatec

Congatec

Два других типоразмера получат только Xeon D-1700, причём модуль типоразмера D получит четыре разъёма SO-DIMM (до 256 Гбайт), а компактный Type 7 — лишь три (до 128 Гбайт). Оба варианта предлагают по 16 линий PCIe 4.0 и 3.0, а также интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).

Постоянный URL: http://servernews.ru/1061398
02.02.2022 [17:21], Сергей Карасёв

«Проект Лагранж» представил COM-модуль с процессором Baikal-M

Компания «Байкал Электроникс» сообщает о том, что «Проект Лагранж» организовал производство нового модуля в форм-факторе COM Express Type 6 Compact на базе российского процессора Baikal-M. На текущий момент изготовлены первые инженерные образцы, а начало серийного выпуска запланировано на апрель–май нынешнего года.

Чип Baikal-M (BE-M1000) объединяет восемь вычислительных ядер Arm Cortex-A57 с тактовой частотой до 1,5 ГГц (архитектура Armv8-A) и графический акселератор Arm Mali-T628 с частотой до 750 МГц. Доступны два канала памяти DDR4-2400/DDR3-1600.

 Источник изображения: «Байкал Электроникс»

Источник изображения: «Байкал Электроникс»

Новая «система на модуле» имеет размеры 95 × 95 мм. Она наделена слотом SO-DIMM и коннектором М.2 для установки твердотельного SATA-накопителя. На основные интерфейсные разъёмы AB и СD выведены линии PCIe х8 + х4 + х4, 2×SATA, 2×GbE, HDMI, LVDS A/B, 4×USB2.0, 2×USB3.0, а также UART, SPI, I2C, I2S.

«Сейчас дизайн-центр проводит проверку инженерных образцов, доработку встроенного ПО и подготовку к передаче на тестирование партнёрам», — говорится в сообщении. «Проект Лагранж» обрёл статус официального технологического партнёра компании «Байкал Электроникс» в прошлом году. Целью соглашения является укрепление сотрудничества в части разработки новых устройств и развития экосистемы российских компьютеров на базе процессоров «Байкал».

Постоянный URL: http://servernews.ru/1059318
17.12.2021 [16:29], Сергей Карасёв

Представлен COM Express модуль E2C3-COM на процессоре «Эльбрус-2С3»

АО «ИНЭУМ им. И.С. Брука», входящее в концерн «Автоматика» госкорпорации «Ростех», в ходе конференции Elbrus Partner Day анонсировало модуль E2C3-COM в форм-факторе Com Express type 6. Новинка представляет собой одноплатную систему промышленного класса на отечественном 16-нм процессоре «Эльбрус-2С3».

Изделие имеет габариты 125 × 95 × 12 мм. В оснащение входят 8 Гбайт напаянной памяти DDR4 ECC. Интегрированное графическое ядро, как утверждается, позволяет применять модуль в системах отображения информации. В частности, доступны два интерфейса HDMI (разрешение до 4096 × 2160 точек; 60 Гц) и двухканальный LVDS (до 4096 × 2160 пикселей; 30 Гц). Поддерживается аппаратное ускорение DirectX 10, OpenGL 3.2, OpenGL ES 3, Vulkan 1.0, OpenCL 1.2, OpenVX 1.x, а также аппаратное ускорение декодирования VP9, H.264, H.265, VC1, MJPEG.

 Источник изображений: «ИНЭУМ им. И.С. Брука»

Источник изображений: «ИНЭУМ им. И.С. Брука»

Для хранения информации служит встроенный твердотельный накопитель вместимостью до 120 Гбайт. Предусмотрены сетевой порт 1GbE, семь портов USB 2.0, четыре порта USB 3.0, два порта UART, интерфейсы SPI, I2C, SMBus и PCI Express 3.0 x4. Питается система от источника 12 В, а потребляемая мощность не превышает 30 Вт. Рабочая температура: от -40 до +55 °C.

«Главным отличием изделия от аналогов является использование быстродействующего российского микропроцессора нового поколения. Это позволяет повысить информационную защищённость. Модуль идеально подойдёт для встраиваемых решений, промышленных компьютеров, создания любых контроллеров верхнего уровня, а также для автоматизации и обеспечения функционирования промышленных систем», — говорится в сообщении.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1056183
17.09.2021 [17:40], Сергей Карасёв

ADLINK представила встраиваемый модуль COM-HPC на чипе Ampere Altra с 80 ядрами

Компания ADLINK Technology анонсировала решение COM-HPC на базе Ampere Altra — первый в мире 80-ядерный модуль COM-HPC серверного типа. Изделие ориентировано в первую очередь на edge-платформы: новинка позволит решать различные задачи с высокой вычислительной нагрузкой.

В основу положен процессор Ampere Altra с архитектурой Armv8.2 Neoverse N1. Эти чипы могут насчитывать от 32 до 80 вычислительных ядер, функционирующих на тактовой частоте до 3,3 ГГц. Показатель TDP варьируется от 65 до 175 Вт.

 ADLINK Technology

ADLINK Technology

Модуль COM-HPC Ampere Altra может нести на борту до 768 Гбайт оперативной памяти DDR4 с шестью каналами. Реализованы 64 линии PCIe 4.0 (3 x16 доступны). Решение получило четыре сетевых интерфейса 10GbE и один интерфейс GbE. Кроме того, доступны четыре интерфейса USB 3.0/2.0. Размеры составляют 200 × 160 мм.

Предполагается, что COM-HPC Ampere Altra поможет в решении таких задач, как автономное вождение, обработка медицинских изображений, роботизированная хирургия, трансляция видео и пр.

 CNX Software

CNX Software

Компания ADLINK Technology уже создала на базе новинки платформу для разработчиков AVA-AP1. Помимо модуля, она включает твердотельный накопитель NVMe M.2, сетевую карту Intel Quad X710 10GbE LAN, набор портов и пр.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1049286
01.04.2021 [20:41], Сергей Карасёв

Kontron представила модуль COMe-bV26 на базе Ryzen Embedded V2000

Компания Kontron анонсировала встраиваемое решение COMe-bV26 в формате COM Express Basic Type 6 (плата имеет размеры 125 × 95 мм.), предназначенное для применения в промышленной сфере и в области Интернета вещей. В основу новинки положена аппаратная платформа AMD Ryzen Embedded V2000: это может быть чип V2516, V2546, V2718 или V2748.

Допускается использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4 в виде двух модулей SO-DIMM. Может быть установлен твердотельный накопитель NVMe вместимостью до 1 Тбайт. За подключение к сети отвечает 2.5GbE-контроллер Intel i225. Упомянута поддержка интерфейсов USB 3.1 и USB 2.0, DisplayPort, SATA 3.0, PCIe 3.0 и PCIe 2.0.

Новинка будет предлагаться заказчикам в трёх вариантах исполнения — коммерческом, расширенном и промышленном. В первом случае диапазон рабочих температур простирается от 0 до плюс 60 градусов Цельсия, во втором — от минус 25 до плюс 75 градусов, в третьем — от минус 40 до плюс 85 градусов.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1036313
16.09.2020 [13:31], Сергей Карасёв

Axiomtek выпустила COM Express модуль CEM130 с AMD Ryzen Embedded V1000

Компания Axiomtek анонсировала одноплатный компьютер CEM130 в формате COM Express Type 6, предназначенный для использования в сфере промышленного Интернета вещей (IIoT). Новинка, к примеру, может применяться в системах автоматизации, медицинском оборудовании, а также других устройствах, в которых может создаваться высокая нагрузка на графическую часть.

Плата имеет размеры 95 × 95 мм. Задействован процессор AMD Ryzen Embedded V1000 Series — вплоть до чипа V1807B с четырьмя ядрами с тактовой частотой 3,35 ГГц (повышается до 3,8 ГГц). Обработкой графики занят контроллер AMD Radeon RX Vega.

Предусмотрены два разъёма для модулей оперативной памяти DDR4-2400/3200 SO-DIMM суммарным объёмом до 32 Гбайт. Накопители могут быть подключены к двум портам SATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с.

В арсенале решения — гигабитный сетевой контроллер Intel i210. Среди поддерживаемых интерфейсов упомянуты D-Sub, HDMI 1.4, DVI, DisplayPort 1.2, USB 3.0 и USB 2.0, SPI, I2C и пр.

Диапазон рабочих температур простирается от минус 20 до плюс 60 градусов Цельсия. Новинка совместима с операционными системами Windows 10 и Linux.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1020758
03.09.2020 [17:09], Сергей Карасёв

Congatec представила первые промышленные COM-модули на базе Intel Tiger Lake

Компания Congatec анонсировала решения промышленного класса conga-TC570 COM Express Type 6 и conga-HPC/cTLU COM-HPC — первые вычислительные модули (Computer-On-Module), построенные на новейшей аппаратной платформе Intel Tiger Lake. Изделия выполнены в виде плат с размерами соответственно 95 × 95 и 95 × 120 мм.

Обе новинки могут комплектоваться процессором Intel Core одиннадцатого поколения серии i3/i5/i7 с графикой Iris Xe и показателем TDP, конфигурируемым в диапазоне от 12 до 28 Вт. Допускается использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4 в конфигурации 2 × 32 Гбайт SO-DIMM. Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы HDMI 2.0/2.1 и DP 1.4.

Модуль conga-TC570 COM Express Type 6 наделён сетевым контроллером Intel i225 Gigabit Ethernet и двумя портами SATA 3.0 для подключения накопителей. Доступны восемь линий PCI Express 3.0.

Для более требовательных задач предлагается решение conga-HPC/cTLU COM-HPC, которое располагает двумя сетевыми интерфейсами 2.5GbE и шестью портами SATA 3.0. Могут использоваться четыре линии PCI Express 4.0 и восемь линий PCI Express 3.0.

Новинки будут предлагаться в коммерческой и промышленной версиях. В первом случае диапазон рабочих температур простирается от 0 до 60 градусов Цельсия, во втором — от -40 до +85° C.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1019805
26.04.2018 [13:17], Сергей Карасёв

Новый модуль Kontron COM Express использует чип Intel Core восьмого поколения

Компания Kontron анонсировала новый модуль COM Express с обозначением COMe-bCL6, который может комплектоваться процессором Intel Core восьмого поколения или чипом Intel Xeon E.

Платы класса COM Express часто используются в различных промышленных и компактных серверных решениях, поскольку отличаются небольшими габаритами, а COM расшифровывается как Computer on Module. В случае с новинкой Kontron размеры составляют 125 × 95 мм.

Заказчики смогут выбирать между тремя модификациями: с процессором Xeon E-2176M (шесть ядер; 2,7–4,4 ГГц), Core i7-8850H (шесть ядер; 2,6–4,3 ГГц) и Core i5-8400H (четыре ядра; 2,5–4,2 ГГц).

Объём оперативной памяти DDR4-2400 SO-DIMM может достигать 64 Гбайт. Для подключения накопителей предлагается задействовать четыре интерфейса SATA 3.0. Новинка может быть укомплектована модулем NVMe SSD вместимостью до 1 Тбайт.

Предусмотрен гигабитный сетевой контроллер Intel I219LM. Поддерживаются интерфейсы USB 3.1 и USB 2.0. Диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия.

Информации об ориентировочной цене решения Kontron COMe-bCL6 на данный момент, к сожалению, нет.

Постоянный URL: http://servernews.ru/968918
16.01.2018 [12:53], Сергей Карасёв

AAEON представила модуль COM Express с чипом Intel Core U седьмого поколения

Компания AAEON анонсировала один из самых производительных на сегодняшний день модулей COM Express Type 10 — изделие с обозначением NANOCOM-KBU.

Платы класса COM Express часто используются в различных промышленных и компактных серверных решениях, поскольку отличаются небольшими габаритами, а COM расшифровывается как Computer on Module. Изделие NANOCOM-KBU имеет размеры всего 84 × 55 мм.

В топовой версии используется процессор Intel Core U седьмого поколения семейства Kaby Lake — чип i7-7600U. Он содержит два вычислительных ядра с возможностью обработки до четырёх потоков инструкций. Номинальная тактовая частота составляет 2,8 ГГц, максимальная — 3,9 ГГц. Процессор содержит встроенный графический ускоритель Intel HD Graphics 620.

В арсенале модуля — 4 Гбайт оперативной памяти DDR4. Для подключения накопителей можно задействовать два порта SATA. Имеется гигабитный сетевой контроллер Intel I219.

Среди прочего упомянута поддержка интерфейсов PCIe x1, I2C, GPIO, двух портов USB 3.0 и восьми портов USB 2.0. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия.

Цена модуля NANOCOM-KBU пока, к сожалению, не раскрывается.

Постоянный URL: http://servernews.ru/964156
Система Orphus