Материалы по тегу: atx
19.05.2023 [17:20], Сергей Карасёв
AAEON выпустила свою первую индустриальную плату Micro-ATX для чипов Intel Raptor LakeКомпания AAEON анонсировала материнскую плату MAX-Q670A на наборе логики Intel Q670 Express. Это первое индустриальное решение бренда в формате Micro-ATX, рассчитанное на установку процессоров Intel Raptor Lake в исполнении LGA 1700. Могут применяться чипы с показателем TDP до 135 Вт. Новинка имеет размеры 244 × 244 мм. Есть четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-4000 суммарным объёмом до 128 Гбайт. Для подключения накопителей доступны восемь портов SATA-3 с поддержкой массивов RAID 0, 1, 5, 10, а также два коннектора M.2 2242/2280 M-Key (PCIe 4.0 х4). В оснащение входят два слота PCIe 5.0 x16, по одному разъёму PCIe 4.0 x4 и PCIe 3.0 x4, коннекторы M.2 3042/3052/2242 B-Key (плюс разъём Micro SIM) и M.2 2230 E-Key (PCIe 3.0 x1 / USB 2.0). Есть сетевые контроллеры 1GbE на базе Intel PHY I219-LM и Intel I210-AT, а опционально доступны два порта 2.5GbE на основе Intel I225-LM. Звуковая подсистема выполнена на 6-канальном кодеке Realtek ALC897. Интерфейсный блок содержит четыре порта USB 3.2 Gen2, порт USB Type-C, коннекторы HDMI 2.0, D-Sub и DP 1.4, гнёзда RJ-45 для сетевых кабелей, последовательный порт RS-232/422/485 и набор аудиогнёзд. Через разъёмы на плате можно задействовать порты USB 3.2 Gen1 и USB 2.0, последовательные порты RS-232 (×5) и пр. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Гарантирована совместимость с операционными системами Windows. Среди прочего упомянут модуль TPM 2.0.
18.04.2023 [19:32], Алексей Степин
ADLINK выпустила ATX-плату с Arm-процессором Ampere AltraКомпания ADLINK ещё в конце 2021 года представила «платформу разработчика» на базе процессоров Ampere Altra: это было законченное решение в корпусе формата ATX, оснащённое 750-Вт БП и СЖО. Сейчас же производитель анонсировал новый, более простой комплект для энтузиастов Arm-платформ под названием Ampere Altra Dev Kit. Фактически новинка представляет собой базовую плату с пятью слотами PCI Express, три из которых имеют конструктив x16, а ещё два — x4. В комплекте поставляется модуль COM-HPC Server Type Size E с процессорным разъёмом для Ampere Altra и шестью слотами DDR4 DIMM. Процессорный модуль поддерживает процессоры Ampere Altra с числом ядер от 32 до 80 и теплопакетом до 175 Вт, максимальный объём оперативной памяти при этом может достигать 768 Гбайт. Поскольку речи о СЖО больше не идёт, в комплекте имеется процессорный кулер THSF-ALT-BL-S, а также пара радиаторов для силовых цепей питания процессора. Также из уравнения исчез недешёвый сетевой контроллер Intel X710, остались лишь 1GbE-разъём и выделенный порт для удалённого управления BMC. Однако богатые возможности по расширению базовая плата сохранила: помимо вышеупомянутых пяти слотов PCIe, на ней есть два слота M.2 под накопители NVMe, четыре порта USB 3.2 и порт RS-232. Есть и шины GPIO, SMB, I2C, GP_SPI и IPMB. Интегрированное видео BMC имеет разъём VGA, но в комплекте идёт переходник с VGA на HDMI. Питается плата от стандартных разъёмов питания ATX и может устанавливаться в любой подходящий корпус того же формата. Система использует открытую прошивку EDK II UEFI и поддерживает ОС Ubuntu 20.04, CentOS 8 и Windows в Arm-версии, а также совместима с популярными гипервизорами. Цена определённо может обрадовать энтузиастов Arm: если изначально готовая платформа разработчика на базе Ampere Altra стоила $4 000 в минимальной конфигурации с 32 ядрами и 4 Гбайт DDR4, то новая плата оценена в $2 003, 64 ядра обойдутся в $2 518, а 80 — в $2 621. Стоимость законченной платформы также снизилась и теперь стартует с отметки $3250.
14.03.2023 [18:11], Сергей Карасёв
Giga Computing (Gigabyte) выпустила платы для рабочих станций на базе Intel Xeon W Sapphire RapidsКомпания Giga Computing, серверное подразделение Gigabyte, анонсировала материнские платы MW83-RP0 и MW53-HP0 — свои первые изделия для рабочих станций, поддерживающие оперативную память DDR5 и высокоскоростной интерфейс PCIe 5.0. Новинки рассчитаны на работу с процессорами Intel Xeon W Sapphire Rapids. Модель MW83-RP0 выполнена в формате SSI-CEB с размерами 304,8 × 266,7 мм. Применён набор логики Intel W790; возможна установка чипа Xeon W-3400 с показателем TDP до 350 Вт. Реализована 8-канальная подсистема памяти с поддержкой восьми модулей DDR5-4800. Плата располагает пятью слотами PCIe 5.0 x16 и двумя слотами PCIe 4.0 x16, двумя разъёмами M.2 (PCIe 4.0 x4) и двумя коннекторами SlimSAS (8 × SATA). Есть два сетевых порта 10GbE, выделенный сетевой порт управления (Realtek RTL8211FD), три порта USB 3.2 Gen2 Type-A и один порт USB 3.2 Gen2x2 Type-C, последовательный порт, интерфейс D-Sub. В оснащение входят BMC Aspeed AST2600 и звуковой кодек Realtek ALC897 HD. Версия MW53-HP0 имеет форм-фактор ATX с габаритами 304,8 × 244 мм. Использован чипсет Intel W790; поддерживаются процессоры Xeon W-2400 со значением TDP до 225 Вт. Говорится о 4-канальной архитектуре ОЗУ: при этом допускается установка восьми модулей DDR5-4800. Материнская плата наделена четырьмя слотами PCIe 5.0 x16 и одним слотом PCIe 3.0 x4, тремя разъёмами M.2 (PCIe 4.0 x4), восемью портами SATA-3, двумя сетевыми портами 2.5GbE и выделенным сетевым портом управления (Realtek RTL8211FD). Прочее оснащение включает контроллер Aspeed AST2600, звуковой кодек Realtek ALC897 HD, пять портов USB 3.2 Gen2 Type-A и один порт USB 3.2 Gen2x2 Type-C, последовательный порт и коннектор D-Sub.
29.11.2022 [19:06], Сергей Карасёв
ASUS представила плату Pro WS W680-ACE IPMI — она получила IPMI-карту с ASPEED AST2600Компания ASUS представила материнскую плату Pro WS W680-ACE IPMI для построения высокопроизводительных рабочих станций на процессорах Intel Core 12-го и 13-го поколений в исполнении LGA1700. Новинка выполнена в форм-факторе АТХ (305 × 244 мм) с применением набора логики Intel W680. Плата поставляется в комплекте с IPMI-картой на чипе ASPEED AST2600 для мониторинга состояния и удалённого управления компьютером. Карта оборудована сетевым портом 1GbE (RJ-45) и аналоговым разъёмом D-Sub. Можно контролировать работу до восьми корпусных вентиляторов охлаждения (4-pin PWM), а также подключить температурные датчики. Материнская плата получила четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5 (ECC и Non-ECC), по два разъёма PCIe 5.0 x16 и PCIe 3.0 x16, а также один слот PCIe 3.0 x1. Есть два коннектора M.2 для модулей 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x4) и один коннектор M.2 для накопителей форматов 2242/2260/2280/22110 (PCIe 4.0 x4), четыре порта SATA-3 и разъём SlimSAS. Допускается создание массивов RAID 0/1/5/10. Модель ASUS Pro WS W680-ACE IPMI располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE и звуковым кодеком Realtek 7.1. Интерфейсная панель содержит два разъёма USB 3.2 Gen2 (по одному Type-A и Type-C), четыре порта USB 3.2 Gen1 Type-A, два порта USB 2.0, коннекторы DisplayPort, HDMI и D-Sub, два гнезда RJ-45 и набор аудиогнёзд. Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10/11.
12.09.2022 [13:16], Сергей Карасёв
ASRock Rack выпустила плату X570D4U-2L2T/BCM для серверов на базе AMD Ryzen 5000Компания ASRock Rack анонсировала материнскую плату X570D4U-2L2T/BCM, предназначенную для построения серверов на аппаратной платформе AMD. Новинка, выполненная на наборе логики AMD X570, соответствует типоразмеру Micro-ATX: габариты составляют 244 × 244 мм. Допускается применение процессоров семейств Ryzen 5000, 4000 и 3000 (в том числе G-Series) в исполнении AM4 (PGA1331) с показателем TDP до 105 Вт. Для модулей оперативной памяти DDR4-3200 доступны четыре слота: максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 128 Гбайт. Для подключения накопителей предусмотрены восемь SATA-портов. За возможности расширения отвечают слоты PCIe 4.0 x16, PCIe 4.0 x8 и PCIe 4.0 x1. Имеются коннекторы для твердотельных модулей формата М.2 22110/2280/2260/2242 и М.2 2280/2260/2242 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA 3.0. В оснащение входят два сетевых порта 10GbE на основе контроллера Broadcom BCM57416 и два порта 1GbE на базе Intel i210. Кроме того, имеется выделенный порт управления для BMC ASPEED AST2500, за работу которого отвечает чип Realtek RTL8211E. Интерфейсный блок, помимо гнёзд RJ45 для сетевых кабелей, содержит аналоговый разъём D-Sub, последовательный порт и два разъёма USB 3.2 Gen2 Port Type-A. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C.
09.09.2022 [19:58], Сергей Карасёв
DFI представила индустриальную ATX-плату ICX610-C621A для Intel Xeon Ice Lake-SPКомпания DFI анонсировала материнскую плату ICX610-C621A на наборе системной логики Intel C621A. Новинка подходит для решения задач, связанных с машинным обучением, периферийными вычислениями, промышленной автоматизацией, медоборудованием и т.п. Допускается установка процессоров Xeon Scalable третьего поколения (Ice Lake-SP) в исполнении LGA 4189 (Socket P+) с показателем TDP до 205 Вт. Для модулей оперативной памяти DDR4-3200 RDIMM ECC доступны восемь слотов: объём ОЗУ может достигать 512 Гбайт. Накопители подключаются к шести портам SATA 3.0 с возможностью формирования массивов RAID 0/1/5/10. Есть также коннектор для твердотельного модуля M.2 2280 с интерфейсом SATA или PCIe 3.0 x4 (NVMe). Карты расширения могут быть установлены в три слота PCIe 4.0 x16 и два слота PCIe 4.0 x8. В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I210AT и Intel X550-AT2, на базе которых реализованы соответственно по два порта 1GbE и 10GbE. Выделенный сетевой порт управления для BMC AST2500 построен на чипе Realtek RTL8211F. Есть звуковой кодек ALC888S. Интерфейсная панель, помимо гнёзд RJ45 для сетевых кабелей, содержит последовательный порт, четыре разъёма USB 3.1 Gen1 и два разъёма USB 2.0, аналоговый порт D-Sub. Новинка выполнена в формате ATX с размерами 305 × 244 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -5 до +65 °C.
04.08.2022 [13:44], Сергей Карасёв
Advantech представила Micro-ATX плату AIMB-522 для загадочных AMD Ryzen Embedded 5000Компания Advantech анонсировала материнскую плату AIMB-522 для промышленного и коммерческого оборудования. Новинка, использующая аппаратную платформу AMD, подходит для построения систем автоматизации, видеонаблюдения и пр. Изделие уже доступно для заказа, но цена не называется. Плата выполнена в форм-факторе Micro-ATX (244 × 244 мм). В основу положен набор логики X570. Возможна установка процессоров серии Ryzen Embedded 5000 — так их называет Advantech, хотя упоминания этих чипов где-либо ещё нет. В частности, максимальная конфигурация включает чип Ryzen 5950E с 12 вычислительными ядрами, тактовой частотой до 3,4 ГГц, 64 Мбайт кеша L3 и показателем TDP в 105 Вт. Кроме того, могут применяться процессоры Ryzen 5900E (10 ядер; до 3,7 ГГц; 64 Мбайт L3; 105 Вт), Ryzen 5800E (8 ядер; до 3,7 ГГц; 32 Мбайт L3; 100 Вт) и Ryzen 5600E (6 ядер; до 3,6 ГГц; 32 Мбайт L3; 65 Вт). Также доступны и «стандартные» Ryzen 5000 вплоть до 5950X. Доступны четыре слота U-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 128 Гбайт. Есть четыре порта SATA 3.0 для накопителей, коннектор M.2 для твердотельного модуля стандарта 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 и ещё один разъём М.2, предназначенный для адаптера беспроводной связи. За возможности расширения отвечают два слота PCIe x4 и разъём PCIe 4.0 x16. Есть по два сетевых порта 2.5GbE (RJ-45) и 1GbE (RJ-45) на основе контроллеров Intel i225LM и Realtek RTL8119i соответственно. Интерфейсная панель, помимо гнёзд для сетевых кабелей, содержит восемь портов USB 3.2, разъёмы DisplayPort, HDMI и D-Sub, а также аудиогнёзда. Через разъёмы на плате можно задействовать до шести последовательных портов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.
03.08.2022 [17:31], Сергей Карасёв
ASRock Rack представила для чипов Intel Alder Lake платы в форм-факторах Deep Mini-ITX и Micro-ATXКомпания ASRock Rack анонсировала материнские платы Z690D4ID-2T и W680D4U-2L2T/G5, предназначенные для построения оборудования корпоративного класса. Обе новинки рассчитаны на работу с процессорами Intel Core двенадцатого поколения (платформа Alder Lake) в исполнении LGA 1700 с показателем TDP не более 125 Вт. Первая из названных моделей выполнена в форм-факторе Deep mini-ITX (6,7″ × 8,2″) на основе набора логики Intel Z690. В оснащение входят слот PCIe 5.0 x16, два коннектора M.2 для твердотельных модулей стандарта 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 и три разъёма OCuLink. Есть двухпортовый сетевой контроллер 10GbE и выделенный сетевой порт управления. Кроме того, присутствуют два разъёма USB 3.2 Gen1, интерфейсы HDMI и D-Sub. Плата W680D4U-2L2T/G5 имеет более традиционный форм-фактор Micro-ATX, а её основой служит чипсет Intel W680. Предусмотрено по одному слоту для карт расширения PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, PCIe 3.0 x4 и PCIe 3.0 x1, а также четыре разъёма OCuLink и коннектор М.2 для SSD стандарта 2280/2260/2242/2230 с поддержкой PCIe 3.0 x4. Интерфейсный блок содержит по два сетевых порта 10GbE и 1GbE, выделенный сетевой порт управления, коннекторы HDMI, DisplayPort и D-Sub, последовательный порт и два разъёма USB 3.2 Gen1. Обе платы располагают четырьмя слотами для модулей оперативной памяти DDR5-4400 суммарным объёмом до 128 Гбайт. Могут быть задействованы до восьми SATA-портов с поддержкой массивов RAID 0/1/5/10. В качестве BMC используется чип ASPEED AST2600. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Гарантирована совместимость с операционными системами Windows 10/11.
27.07.2022 [18:23], Сергей Карасёв
Плата Conga-HPC/uATX для модулей COM-HPC получила два слота PCIe 4.0 x16 и два порта 10GbEКомпания Congatec анонсировала интерфейсную плату Conga-HPC/uATX, предназначенную для монтажа клиентских модулей COM-HPC типа A, B, C. Новинка выполнена в стандартном форм-факторе Micro-ATX с габаритами 244 × 244 мм. Решение может применяться для построения различных промышленных и коммерческих компьютеров, медицинского оборудования, развлекательных систем и пр. Плата оснащена двумя сетевыми портами 10GbE (RJ-45) и стандартным 3,5-мм аудиогнездом. Есть по два разъёма USB 2.0, USB 3.2 и USB 4 (Type-C). Кроме того, доступны три интерфейса DP++ для вывода изображения на несколько дисплеев. Карты расширения могут устанавливаться в два слота PCIe 4.0 x16 и два слота PCIe 4.0 x4. Есть два SATA-порта для подсоединения накопителей, а также коннектор M.2 для твердотельного модуля формата 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом PCIe x4. Плата располагает двумя дополнительными разъёмами M.2, которые могут быть задействованы под модули беспроводной/сотовой связи. Предусмотрен слот для SIM-карты. Среди доступных интерфейсов упомянуты eDP, SPI, I2C, 2 × MIPI CSI2/3, 12 × GPIO и пр. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux и Yocto. Более подробную информацию о новинке можно найти здесь. Производитель отмечает, что новинка будет поддерживаться не менее семи лет, что позволит продлить срок эксплуатации конечных устройств, меняя по необходимости только COM-модули.
24.07.2022 [14:10], Сергей Карасёв
iBase представила индустриальную ATX-плату MBB-1000 для процессоров Intel Alder LakeКомпания iBase Technology анонсировала материнскую плату MBB-1000 типоразмера АТХ для процессоров Intel в исполнении LGA 1700 (Alder Lake). Новинка предназначена для применения в системах видеонаблюдения, медицинских устройствах, интерактивных стендах, платформах AIoT и пр. Решение будет доступно в версиях с набором логики Intel R680E (MBB-1000AF-R), Q670E (MBB-1000AF-Q) или W680. Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10, Ubuntu и Windows Server 2022. Предусмотрены четыре слота для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 128 Гбайт. Есть четыре порта SATA 3.0 для накопителей. Слоты расширения выполнены по следующей схеме: 1 × PCIe 5.0 x16, 2 × PCIe 4.0 x4, 1 × PCIe 3.0 x1 и 2 × PCI. Плата располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE (RJ-45). На плате также есть два разъёма M.2 2280 (M-Key), один из которых предлагает только поддержку PCIe x4, один M.2 2230 (E-Key) с поддержкой CNVi (для беспроводных модулей Wi-Fi/Bluetooth), а также один разъём M.2 3052 (B-Key) для подключения 4G/5G-модемов, дополненный двумя слотами для SIM-карт. Поддерживается вывод изображения на четыре дисплея: 1 × HDM 2.0b, 1 × DVI-D и 2 × DisplayPort 1.4a. Возможно использование до четырёх низкоскоростных портов — по два RS232 и RS232/422/485 (на заднюю панель выведены два COM-порта). Также доступны четыре порта USB 3.1 Gen2 и два разъёма USB 3.1 Gen1. Новинка имеет размеры 305 × 244 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. |
|