Материалы по тегу: apu

24.05.2023 [18:36], Сергей Карасёв

AMD показала узлы грядущего 2-Эфлопс суперкомпьютера El Capitan на базе новейших APU Instinct MI300A

Компания AMD в ходе суперкомпьютерной конференции ISC 2023, по сообщению ресурса Tom's Hardware, продемонстрировала компоненты суперкомпьютера El Capitan, который после ввода в эксплуатацию сможет претендовать на звание самого высокопроизводительного комплекса в мире.

Новая НРС-машина расположится в Ливерморской национальной лаборатории им. Э. Лоуренса (LLNL) Министерства энергетики США. В основу лягут гибридные чипы Instinct MI300, а производительность превысит 2 Эфлопс (FP64). Для сравнения: самый мощный на сегодняшний день суперкомпьютер Frontier, установленный в Национальной лаборатории Окриджа, обладает быстродействием около 1,194 Эфлопс.

На ISC 2023 Бронис Р. де Супински (Bronis R. de Supinski), технический директор LLNL, показал блейд-серверы, которые войдут в состав El Capitan. Устройство, изготовленное компанией HPE, объединяет четыре модуля Instinct MI300 с жидкостным охлаждением. Решение выполнено в форм-факторе 1U.

 Источник изображений: LLNL / Tom's Hardware

Источник изображений: LLNL / Tom's Hardware

Супински также показал фотографию лаборатории AMD в Остине, где испытываются рабочие образцы Instinct MI300. Таким образом, как отмечается, новые чипы практически готовы для использования в коммерческих системах. В частности, ввод суперкомпьютера El Capitan в эксплуатацию запланирован на вторую половину 2023 года. Тестовые кластеры El Capitan на базе AMD EPYC Milan и Instinct MI250X ещё в прошлом году попали в TOP500.

Любопытно, что Супинкси в ходе выступления назвал Instinct MI300 несколько другим именем — Instinct MI300A. Однако не ясно, является ли это специальной модификацией для El Capitan или более формальным индексом продукта. Супински отметил, что решение может работать в нескольких разных режимах, но основная конфигурация предусматривает единый домен памяти и домен NUMA, что обеспечивает общий доступ к памяти для всех ядер CPU и GPU.

Для El Capitan предусмотрено использование фирменного хранилища Rabbit. Оно включает 4U-узлы на основе 18 быстрых SSD, которые подключены к плате Rabbit-S, обеспечивающей коммутацию с вычислительной частью. За работу СХД отвечает контроллер Rabbit-P с чипом EPYC.

Администрации по национальной ядерной безопасности США (NNSA), которая будет использовать El Capitan, пришлось модифицировать энергетическую инфраструктуру для одновременной работы нового суперкомпьютера и действующего комплекса Sierra. Общая мощность увеличена с 45 МВт до 85 МВт, а ещё 15 МВт зарезервировано для системы охлаждения. Таким образом, суммарно доступны 100 МВт, хотя El Capitan будет потреблять менее 40 МВт.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1087242
24.05.2023 [14:14], Сергей Карасёв

AMD рассказала об архитектуре гигантского APU Instinct MI300: 24 ядра EPYC Genoa, ускоритель CDNA 3 и 128 Гбайт HBM3

Компания AMD на суперкомпьютерной конференции ISC 2023, по сообщению ресурса Tom's Hardware, раскрыла дополнительную информацию о гибридном изделии Instinct MI300. Новый APU найдёт применение в HPC-системах, а также в высокопроизводительных серверах для дата-центров.

Как говорилось ранее, MI300 — это самый крупный и сложный чип, когда-либо созданный специалистами AMD. Он содержит в общей сложности около 146 млрд транзисторов. Конструкция включает ядра CPU (Zen 4) и GPU (CDNA 3), вспомогательную логику, I/O-контроллер, а также память HBM3. В общей сложности задействованы 13 чиплетов, четыре из которых изготавливаются по 6-нм технологии, а ещё девять — по 5-нм.

По сравнению с Instinct MI250 новинка получила ряд архитектурных изменений. В частности, узел с Instinct MI250 (как у Frontier) имеет отдельные блоки CPU и GPU, дополненные единственным процессором EPYC для координации рабочих нагрузок. В свою очередь, узел Instinct MI300 содержит интегрированный 24-ядерный чип EPYC Genoa, а поэтому необходимость во внешнем CPU отпадает.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Вместе с тем сохранена топология, позволяющая каждому из блоков обмениваться данными со всеми другими. Причём в случае Instinct MI300 снижается задержка и повышается общая производительность. Компоненты чипа объединены посредством Infinity Fabric четвёртого поколения. В оснащение ходят 128 Гбайт общей для CPU и GPU памяти HBM3. Похожий подход реализован в чипах NVIDIA Grace Hopper, а вот Intel от гибридности в ускорителях Falcon Shores пока отказалась.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1087241
05.01.2023 [22:25], Алексей Степин

AMD продемонстрировала на CES 2023 гигантский APU Instinct MI300: 13 чиплетов в LGA-упаковке

На CES 2023 компания AMD впервые показала публике новый APU Instinct MI300. На сегодняшний момент MI300 — крупнейший и самый сложный чип, когда-либо созданный в стенах Advanced Micro Devices. Он насчитывает 146 млрд транзисторов, составляющих ядра CPU и GPU, вспомогательную логику, I/O-контроллер, а также память HBM3. По сложности новинка, таким образом, превосходит и Intel Xeon Max (100 млрд транзисторов), и гибрид NVIDIA Grace Hopper (80 млрд транзисторов).

Все компоненты чипа объединены посредством 4-го поколения Infinity Fabric, физически же чиплеты разнесены не только по горизонтали, но и по вертикали, причём сами чиплеты производятся с использованием разных техпроцессов. В составе MI300 имеется 4 чиплета, выполненных по технологии 6 нм, на которых, в свою очередь, располагаются ещё 9 чиплетов, но уже использующих вышеупомянутый 5-нм техпроцесс.

Источник: AMD/YouTube

6-нм чиплетамы образуют активную подложку, которая включает I/O-контроллер (в том числе для работы с памятью) и вспомогательную логику, а более совершенный 5-нм техпроцесс использован для вычислительных ядер. CPU-ядер с архитектурой Zen 4 в составе нового процессора 24. К сожалению, именно о CDNA-ядрах говорится мало и не озвучивается даже их число. С учётом того, что в Zen 4 используются 8-ядерные чиплеты, 3 из 9 «верхних» блоков MI300 именно процессорные.

Также на снимке можно разглядеть 8 сборок HBM3, суммарный объём которых составляет 128 Гбайт. Теоретически это может означать эффективную ширину шины вплоть до 8192 бит и пропускную способность в районе 5 Тбайт/с или даже больше. Такое сочетание позволит MI300 в 8 раз опередить MI250X в ИИ-задачах (правда, речь о разреженных FP8-вычислениях), и это при пятикратном превосходстве в энергоэффективности. Последнюю цифру озвучивала и Intel, говоря о своих APU Falcon Shores, выход которых намечен на 2024 год.

Конкретные значения энергопотребления и тепловыделения пока остаются тайной, но MI300, согласно Tom's Hardware, получил LGA-упаковку (SH5), напоминающую таковую у новеньких EPYC Genoa. Также на презентации было указано, что работоспособный кремний MI300 уже получен и находится в настоящее время в лабораториях AMD. Иными словами, у «красных» всё идёт по плану — официальный анонс состоится во второй половине нынешнего, 2023 года. Впрочем, MI300 будет дорогим и редким чипом.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1079862
20.08.2022 [22:30], Алексей Степин

NVIDIA поделилась некоторыми деталями о строении Arm-процессоров Grace и гибридных чипов Grace Hopper

На GTC 2022 весной этого года NVIDIA впервые заявила о себе, как о производителе мощных серверных процессоров. Речь идёт о чипах Grace и гибридных сборках Grace Hopper, сочетающих в себе ядра Arm v9 и ускорители на базе архитектуры Hopper, поставки которых должны начаться в первой половине следующего года. Многие разработчики суперкомпьютеров уже заинтересовались новинками. В преддверии конференции Hot Chips 34 компания раскрыла ряд подробностей о чипах.

Grace производятся с использованием техпроцесса TSMC 4N — это специально оптимизированный для решений NVIDIA вариант N4, входящий в серию 5-нм процессов тайваньского производителя. Каждый кристалл процессорной части Grace содержит 72 ядра Arm v9 с поддержкой масштабируемых векторных расширений SVE2 и расширений виртуализации с поддержкой S-EL2. Как сообщалось ранее, NVIDIA выбрала для новой платформы ядра Arm Neoverse.

Источник: NVIDIA

Процессор Grace также соответствует ряду других спецификаций Arm, в частности, имеет отвечающий стандарту RAS v1.1 контроллер прерываний (Generic Interrupt Controller, GIC) версии v4.1, блок System Memory Management Unit (SMMU) версии v3.1 и средства Memory Partitioning and Monitoring (MPAM). Базовых кристаллов у Grace два, что в сумме даёт 144 ядра — рекордное количество как в мире Arm, так и x86.

Внутренняя организация кластеров ядр в Grace. Источник: NVIDIA

Внутренние блоки Grace соединяются посредством фабрики Scalable Coherency Fabric (SCF), вариации NVIDIA на тему сети CMN-700, применяемой в дизайнах Arm Neoverse. Производительность данного интерконнекта составляет 3,2 Тбайт/с. В случае Grace он предполагает наличие 117 Мбайт кеша L3 и поддерживает когерентность в пределах четырёх сокетов (посредством новой версии NVLink).

Но SCF поддерживает масштабирование. Пока что в «железе» она ограничена двумя блоками Grace, а это уже 144 ядра и 234 Мбайт L3-кеша. Ядра и кеш-разделы (SCC) рапределены по внутренней mesh-фабрике SCF. Коммутаторы (CSN) служат интерфейсами для ядер, кеш-разделов и остальными частями системы. Блоки CSN общаются непосредственно друг с другом, а также с контроллерами LPDDR5X и PCIe 5.0/cNVLink/NVLink C2C.

Блок-схема кристалла Grace. Источник: NVIDIA

В чипе реализована поддержка PCI Express 5.0. Всего контроллер поддерживает 68 линий, 12 из которых могут также работать в режиме cNVLink (NVLink с когерентностью). x16-интерфейс посредством бифуркации может быть превращен в два x8. Также на приведённой NVIDIA диаграмме можно видеть целых 16 двухканальных контроллеров LPDDR5x. Заявлена ПСП на уровне свыше 1 Тбайт/с для сборки (до 546 Гбайт/с на кристалл CPU).

 Источник: NVIDIA

Источник: NVIDIA

Основной же межчиповой связи NVIDIA видит новую версию NVLink — NVLink-C2C, которая в семь раз быстрее PCIe 5.0 и способна обеспечить двунаправленную скорость передачи данных на уровне до 900 Гбайт/с, будучи при этом в пять раз экономичнее. Удельное потребление у новинки составляет 1,3 пДж/бит, что меньше, нежели у AMD Infinity Fabric с 1,5 пДж/бит. Впрочем, существуют и более экономичные решения, например, UCIe (~0,5 пДж/бит).

Новый вариант NVLink обеспечит кластер на базе Grace Hopper единым пространством памяти. Источник: NVIDIA

NVLink-C2C позволяет реализовать унифицированный «плоский» пул памяти с общим адресным пространством для Grace Hopper. В рамках одного узла возможно свободное обращение к памяти соседей. А вот для объединения нескольких узлов понадобится уже внешний коммутатор NVSwitch. Он будет занимать 1U в высоту, и предоставлять 128 портов NVLink 4 с агрегированной пропускной способностью до 6,4 Тбайт/с в дуплексе.

 Источник: NVIDIA

Источник: NVIDIA

Производительность Grace также обещает быть рекордно высокой благодаря оптимизированной архитектуре и быстрому интерконнекту. Даже по предварительным цифрам, опубликованным NVIDIA, речь идёт о 370 очках SPECrate2017_int_base для одного кристалла Grace и 740 очках для 144-ядерной сборки из двух кристаллов — и это с использованием обычного компилятора GCC без тонких платформенных оптимизаций. Последняя цифра существенно выше результатов, показанных 128-ядерными Alibaba T-Head Yitian 710, также использующим архитектуру Arm v9, и 64-ядерными AMD EPYC 7773X.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1072574
22.03.2022 [18:48], Игорь Осколков

NVIDIA анонсировала 144-ядерные Arm-процессоры Grace и гибрид Grace Hopper

Главным событием GTC 2022 стал анонс новых ускорителей H100 (Hopper), которые станут доступны в III квартале 2022 года. Вслед за ними в первой половине 2023 года появятся давно обещанные CPU Grace и гибридная система Grace Hopper, сочетающие, как понятно из названия, процессоры Grace (ARMv9) и ускорители Hopper.

Как и было сказано ранее, для связи всех компонентов между собой будет использоваться mesh-сеть на базе всё той же шины NVLink 4.0 (900 Гбайт/с) с кеш-когерентностью. А сочетание LPDDR5X (с ECC, конечно) и HBM даст суммарный объём памяти до 600 Гбайт с общей полосой пропускания порядка 2 Тбайт/с. Для Grace Hopper компания подготовит полный стек ПО, благо портированием на Arm она начала заниматься ещё 3 года назад.

 NVIDIA Grace (Изображения: NVIDIA)

NVIDIA Grace (Изображения: NVIDIA)

Двухчиповый процессор Grace Superchip для ИИ- и HPC-нагрузок имеет 144 ядра, результат которых в SPECrate2017_int_base составляет 740, что, по словам компании, в полтора раза выше, чему у пары AMD EPYC, использующихся в DGX A100. И это, честно говоря, не такой уж и впечатляющий результат.

Но NVIDIA утверждает, что новые CPU вдвое лучше по отношению производительности к энергопотреблению, чем «традиционные серверы» — использование LPDDR5X позволяет добиться пропускной способности памяти в 1 Тбайт/с, а вся сборка CPU+RAM будет потреблять менее 500 Вт.

Чипы (или чиплеты, если хотите) в Grace Superchip тоже объединены посредством NVLink, только в данном случае этот интерконнект называется NVLink-C2C (Chip-to-Chip). И его NVIDIA предлагает использовать другим компаниям для создания кастомных сборок, объединяющих необходимые кристаллы, да и сама готова масштабировать и адаптировать свои решения под нужды заказчика.

По словам NVIDIA, NVLink-C2C в 25 раз энергоэффективнее PCIe 5.0, а для его реализации нужна в 90 раз меньшая площадь кремния. Шина предлагает высокую скорость (да-да, всё те же 900 Гбайт/с), низкий уровень задержек, поддержку атомарных операций и совместимость с Arm AMBA CHI, CXL и UCIe.

Постоянный URL: http://www.servernews.ru/1062436
Система Orphus