Материалы по тегу: alder lake

21.06.2022 [14:41], Сергей Карасёв

ASRock выпустила AIoT-платформы iEPF-9010S/iEP-9010E на базе Intel Alder Lake-S

Компания ASRock Industrial анонсировала устройства серий iEPF-9010S и iEP-9010E, предназначенные для решения различных задач в области edge AIoT. Речь идёт о периферийных вычислениях в сегменте интеллектуальных платформ Интернета вещей (AIoT). В основу всех новинок положены процессоры Intel Core двенадцатого поколения в исполнении LGA 1700 (семейство Alder Lake-S).

Представлены модели iEPF-9010S-EY4 и iEP-9010E на наборе логики Intel R680E, а также iEPF-9012S-EY4 и iEP-9012E с чипсетом Intel H610. Первые две модели оборудованы четырьмя слотами для модулей оперативной памяти DDR4-3200 SO-DIMM суммарным объёмом до 128 Гбайт. Есть два разъёма mini-PCIe и два коннектора М.2 для модулей Wi-Fi/BT и 4G/5G.

 Источник изображений: ASRock Industrial

Источник изображений: ASRock Industrial

Устройство iEPF-9010S-EY4 предлагает по одному слоту расширения PCIe 4.0 x16 и PCIe 4.0 x8, два слота PCIe 4.0 x4. Данная модель, а также версия iEP-9010E оборудованы интерфейсами DisplayPort, HDMI и D-Sub, шестью последовательными портами, пятью сетевыми портами 2.5GbE, шестью портами USB 3.2 Gen2 x1 и звуковым кодеком Realtek ALC897. Доступны коннектор М.2 для твердотельного модуля и четыре SATA-порта.

Решения iEPF-9012S-EY4 и iEP-9012E, в свою очередь, поддерживают до 64 Гбайт ОЗУ в виде двух модулей DDR4-3200 SO-DIMM. Накопители могут подключаться к четырём портам SATA.

Модель iEP-9012E оснащена двумя разъёмами mini-PCIe и двумя коннекторами М.2 для модулей Wi-Fi/BT и 4G/5G, а версия iEPF-9012S-EY4 — дополнительно слотом PCIe 4.0 x16. Набор интерфейсов включает коннекторы DisplayPort, HDMI и D-Sub, четыре порта 2.5GbE, шесть последовательных портов, по два разъёма USB 3.2 Gen2 x1, USB 3.2 Gen1 x1 и USB 2.0. Диапазон рабочих температур у всех устройств простирается от -40 до +70 °C.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1068506
12.05.2022 [16:36], Сергей Карасёв

Polywell представила промышленный мини-компьютер Z690L2V4 на базе Intel Core i9-12900K

Компания Polywell Computers выпустила высокопроизводительный компьютер Z690L2V4 в корпусе небольшого форм-фактора. Новинка рассчитана на применение в промышленной сфере: это могут быть приложения ИИ, периферийный вычисления, системы сетевой безопасности и пр.

В основу устройства положена аппаратная платформа Intel Alder Lake. Максимальная конфигурация включает процессор Core i9-12900K, насчитывающий 16 вычислительных ядер — восемь производительных и восемь энергоэффективных. Возможна обработка 24 потоков инструкций, а тактовая частота достигает 5,2 ГГц.

 Изображения: Polywell Computers

Изображения: Polywell Computers

Объём оперативной памяти DDR5 может составлять до 128 Гбайт. Компьютер оснащён двумя сетевыми адаптерами Realtek 2.5GbE, беспроводным контроллером Wi-Fi 6, слотом расширения PCI Express 5.0 x16 и коннектором M.2 2280 для PCIe-модуля 4.0 x4. Есть посадочное место для накопителя SFF.

Новинка поддерживают четыре видеовыхода: два HDMI 2.0 (4K@60) и два DP 1.4 (8K@60). Компьютер заключён в корпус с габаритами 205 × 205 × 66 мм. Может быть установлена операционная система Windows 10/11. Показатель MTBF достигает 100 000 часов.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1065797
08.04.2022 [00:11], Николай Хижняк

Gigabyte выпустила материнские платы MW34-SP0 и MC62-G41 для Alder Lake и Ryzen Threadripper Pro 5000

Gigabyte выпустила две материнские платы для рабочих станций на базе процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake) и AMD Ryzen Threadripper Pro 3000WX/5000WX — MW34-SP0 и MC62-G41 соответственно. Первая плата основана на чипсете Intel W680, вторая — на наборе системной логики AMD WRX80. Обе платы рассчитаны на опытных пользователей и профессионалов.

Так, ATX-плата Gigabyte MW34-SP0 предлагает набор функций, которые можно встретить у многих моделей на базе чипсета Intel Z690 — четыре слота для двухканальной UDIMM-памяти DDR4-3200 (ECC) общим объёмом до 128 Гбайт, поддержка разгона процессора и памяти и т.д. Однако производитель наделил её некоторыми особенностями, которые характеры скорее для серверных плат. Например, новинка предлагает iKVM на базе BMC ASPEED AST2600 с выделенным 1GbE-портом.

 Источник изображений: Gigabyte

Источник изображений: Gigabyte

На плате имеются два слота PCIe 5.0 x16 (но на оба даётся в сумме 16 линий), один PCIe 3.0 x4, восемь разъёмов SATA-3, три слота M.2 2280 для NVMe SSD (PCIe 4.0 x4), один разъём M.2 2230 (PCIe 3.0 x1) для модуля беспроводной связи. В оснащение также входят 2.5GbE-порт (Intel i225), три 3,5-мм аудиоразъёма (ALC897), четыре порта USB 3.2 (один из них стандарта USB Type-C), а также по одному разъёму VGA (от BMC), HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a. Есть и COM-порт. Поддерживается формирование массивов RAID0/1/10/5. Возможна установка TPM-модуля.

Материнская плата Gigabyte MC62-G41 для чипов AMD выполнена в форм-факторе CEB (305 × 267 мм). Новинка получила семь разъёмов PCIe 4.0 x16. И лишь один из них работает в режиме x8. На плату выведены все восемь каналов памяти DDR4-3200 (ECC), так что можно установить до 2 Тбайт RAM. Есть поддержка модулей UDIMM, (3DS) RDIMM, LRDIMM.

В оснащение платы входят четыре разъёма SATA-3, три разъёма SlimSAS (каждый даёт PCIe4.0 x4 или четыре SATA-3), два разъёма M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 или SATA-3), один слот M.2 2230 для модуля беспроводной связи. Набор внешних интерфейсов включает шесть портов USB 3.2 Gen 2 (один Type-C), три 3,5-мм аудиоразъёма (ALC4080), 1GbE-порт (Intel i210-AT). Поддерживается формирование массивов RAID0/1/10/5. Возможна установка TPM-модуля. На плате также есть BMC ASPEED AST2600 с выделенным 1GbE-портом и VGA-выходом.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1063582
21.03.2022 [12:06], Сергей Карасёв

ASRock выпустила промышленные мини-компьютеры iBOX на платформе Intel Alder Lake

Компания ASRock анонсировала новые компьютеры iBOX небольшого форм-фактора. Устройства ориентированы на применение в промышленной сфере: это могут быть системы автоматизации, платформы для умного города, автомобильные комплексы и пр. В основу решений положена аппаратная платформа Intel с кодовым именем Alder Lake.

Максимальная конфигурация включает процессор Core i7-1265UE. Чип содержит 10 вычислительных ядер, включая два производительных и восемь энергоэффективных. Тактовая частота в турбо-режиме достигает 4,7 ГГц. В оснащение входит графический акселератор Intel Iris Xe.

 Источник изображений: ASRock

Источник изображений: ASRock

В конструкции компьютеров не применяются вентиляторы охлаждения — ребристая поверхность корпуса выполняет функции радиатора для отвода тепла.

Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-3200 в виде двух модулей SO-DIMM. Могут быть установлены накопитель с интерфейсом SATA 3.0 и твердотельный модуль M.2 2242/2260/2280 PCIe 4.0 x4.

Габариты составляют 171,8 × 50,05 × 109,45 мм. Во фронтальной части расположены по два порта USB 3.2 Gen2 Type-A, USB 2.0 и USB 3.2 Gen2 Type-C, а также гнездо для наушников/микрофона. Сзади находятся интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a, сетевые порты Gigabit LAN и 2.5 Gigabit LAN, два разъёма USB 3.2 Gen2 Type-A и последовательный порт.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1062381
14.01.2022 [15:29], Сергей Карасёв

OnLogic Karbon 800: промышленные компьютеры с Intel Core Alder Lake-S

Компания OnLogic анонсировала компактные встраиваемые компьютеры серии Karbon 800, ориентированные прежде всего на промышленный сектор. Устройства выполнены на аппаратной платформе Intel Core 12-го поколения (вплоть до Core i9) Alder Lake-S. Допускается установка до 64 Гбайт DDR4-3200 и адаптеров Wi-Fi/Bluetooth/4G.

В семейство вошли модификации Karbon 801, Karbon 802, Karbon 803 и Karbon 804. Они заключены в корпус повышенной прочности с ребристой верхней поверхностью, служащей радиатором. Может быть использована полностью пассивная система охлаждения. На фронтальную панель выведены четыре разъёма USB Type-A и два последовательных порта. Работать новинки могут при температурах от -40 до +70 °C.

 Источник изображения: OnLogic

Источник изображения: OnLogic

Версия Karbon 801 может комплектоваться NVMe SSD. Для Karbon 802 предусмотрена возможность установки двух накопителей SFF. Данная модель поддерживает технологию расширения ModBay. Вариант Karbon 803 предлагает одно посадочное место для накопителя SFF и слот расширения PCIe 4.0 x16. Наконец, Karbon 804 поддерживает двухслотувую карту PCIe 4.0 x16 и допускает формирование RAID-массива с шесть накопителями SFF.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1058021
04.01.2022 [21:11], Алексей Степин

Intel представила процессоры Alder Lake-S для встраиваемых решений и (I)IoT

Сфера периферийных вычислений продолжает активно развиваться и требовать всё более серьёзных вычислительных мощностей. Отвечая на эти запросы, компания Intel анонсировала новую серию процессоров Alder Lake-S/H 12-го поколения, которая ориентирована на встраиваемые решения, (I)IoT и т.д. В целом, новинки можно назвать «ответвлением» от мобильной и десктопной серий.

Архитектура Alder Lake стала для Intel по-настоящему прорывной: впервые за достаточно длительный срок компания смогла не только освоить новый, более тонкий и совершенный техпроцесс, но и привнести в мир x86-64 гетерогенную архитектуру, давно уже царствующую в мире ARM. И именно 12-е поколение Core, по словам Intel, включает процессоры, идеально походящие для тяжеловесных сценариев IoT.

Таких сценариев немало: это и розничная торговля, и здравоохранение, и производственные процессы нового поколения. Процессоры Alder Lake-S, по мнению Intel, обладают ключевым набором характеристик, который делает их идеально подходящими для этого сегмента:

  • Высокая вычислительная производительность;
  • Поддержка машинного обучения, не требующая дополнительных ускорителей;
  • Надёжность, достаточная для установки во встраиваемые системы;
  • Продвинутое графическое ядро с поддержкой разрешений вплоть до 8К;
  • Продвинутые аппаратные средства обеспечения ИТ-безопасности;
  • Развитая экосистема, включающая поддержку решений open source и всех современных ОС.

Компания опубликовала первые результаты тестирования Alder Lake-S, и в сравнении с прошлым поколением процессоров аналогичного класса новинки показывают существенный прирост производительности. Он варьируется в пределах от 1,35х в однопоточных и многопоточных вычислениях до 2х в графике и почти 3х в задачах классификации изображений, характерных для инференс-систем.

Во многом это заслуга графического ядра Intel с архитектурой Xe. Оно может обеспечивать вывод графики в режиме 4K@60 HDR на четыре независимых дисплея с синхронизацией (Genlock, Pipelock) и поддерживает SR-IOV. Вместо четырех мониторов можно подключить один, но с разрешением 8K. Поддержка Genlock упростит создание видеостен на базе Alder Lake-S/H и сделает доступными конфигурации 4×4 8K.

Кроме того, говорится о поддержке DL Boost как для CPU, так и для GPU. Максимальная конфигурация может включать до 96 исполнительных блоков (Iris Xe) с поддержкой форматов DP4a/INT8, но она предназначена для мобильных вариантов Alder Lake-H, настольные же будут ограничены 32 блоками EU (UHD Graphics 770 Xe).

Что же касается количества ядер, то старшая модель десктопного класса предусматривает связку из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер, дающую 24 потока. Любопытно, что и здесь компания отключила поддержку AVX-512, оставив только AVX-256 (с сопутствующими дополнениями). Ядрам помогает фирменный кеш Intel Smart Cache объёмом до 30 Мбайт.

Ядра P/E и технология Thread Director, по словам создателей, наиболее актуальна в этом сегменте, поскольку позволяет эффективно, в том числе с точки зрения энергопотребления, распределять нагрузку — высокопроизводительные P-ядра обрабатывают основные приложения, а E-ядра занимаются служебными задачами вроде работы с сетью. Задел на будущее новым процессорам обеспечивает поддержка новейших стандартов PCIe 5.0 и DDR5.

Впрочем, Alder Lake-S универсальны в выборе памяти и системной логики. В более мощных платформах класса high-end производители смогут задействовать DDR5-4800. Но такая память всё ещё редка и дорога, так что для задач, не требующих сверхвысокой ПСП можно работать и с DDR4-3200. Для периферийных устройств CPU предлагает до 16 линий PCIe 5.0 и ещё четыре линии PCIe 4.0.

В зависимости от избранного производителем системной платы PCH, в системе может быть доступно до 12 линий PCIe 4.0 и до 16 линий PCIe 3.0, так что на нехватку интерфейсов новой платформе жаловаться не придётся. Сопровождать новые процессоры на первых порах будут чипсеты H610 и H610E, но нужны они будут только настольным вариантам Alder Lake-S. Мобильные Alder Lake-H, скорее всего, обойдутся собственными возможностями, хотя и для них будут PCH 600-й серии.

Возможности новой 600-й серии чипсетов велики и включают в себя подключение к CPU посредством 8 линий DMI 4.0, хотя у младших чипсетов H610 их количество по-прежнему ограничено четырьмя. Чипсеты могут предоставить до 14 USB-портов, четыре из которых поддерживают USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с). Будут доступны Thunderbolt 4 и USB4, а также 2,5GbE-контроллер (с TSN) и Wi-Fi 5/6E (Gig+).

Новинки также отличаются поддержкой ряда специфичных технологий. Это, например, Time-Sensitive Networking (TSN) для обеспечения связи с низкими задержками, Total Memory Encryption (TME, полное шифрование памяти), Boot Guard (дополнительный уровень защиты загрузки), различные улучшения для задач реального времени, Intel Converged Security and Management Engine 16 и т.д. Кроме того, «промышленные» версии CPU будут иметь значительно более долгий срок поддержки со стороны Intel.

Базовый теплопакет у Alder Lake-S десктопного класса варьируется в пределах от 35 до 65 Вт, что позволит в ряде случаев обойтись полностью пассивным охлаждением. В целом, гетерогенная архитектура CPU и наличие достаточно мощного GPU, по словам представителя Intel, уже позволило создать конвергентные решения, заменяющие собой несколько отдельных устройств.

Новинки подойдут тем, кому нужны новые высокопроизводительные интерактивные торговые точки, банкоматы и разного рода «умные киоски». Клиенты из сектора промышленности получат новые периферийные серверы, индустриальные защищённые ПК, контроллеры управления различным оборудованием, высокопроизводительные и экономичные системы машинного зрения и многое другое.

Это же в полной мере относится и к заказчикам медицинского оборудования, которые получат более мощную начинку для своих устройств. Наконец, Alder Lake-S будут нелишними в системах видеонаблюдения и обеспечения безопасности, поскольку способны быстрее работать с ИИ-аналитикой и распознаванием изображений и позволяют записывать больше видеопотоков в лучшем разрешении.

Одновременно с Alder Lake-S были представлены и новые мобильные чипы серий Alder Lake-H, P и U с предельными теплопакетами 45, 28 и 15 Вт соответственно. Среди них также есть модели, которые подходят для сферы IoT и периферийных вычислений и обладают теми же достоинствами, что и их старшие собратья. Максимальное количество ядер составит 14 (до 6 P-ядер), а объём кеша — до 24 Мбайт. Эти чипы имеют поддержку экономичной памяти LPDDR4x/5.

Уже более 80 избранных партнёров Intel принимают участие в масштабной программе раннего доступа к новым решениям компании. Затягивать с официальной доступностью новых процессоров Intel не планирует: Alder Lake-S появятся уже в январе 2022 года, а в апреле к ним присоединятся и Alder Lake-H. В I квартале этого года появятся и модели с поддержкой vPro.

Для новых CPU заявлена поддержка гипервизоров KVM и ACRN, ОС Windows, Linux, VxWorks и даже Android (правда, пока только в ВМ). Разработчики смогут получить удалённый доступ к новинкам в рамках Intel DevCloud. Кроме того, им будет доступен весь набор средств разработки, включая oneAPI, а также каталог референсных решений Intel Edge Software Hub.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1057219
Система Orphus