Материалы по тегу: производство микросхем

27.04.2020 [22:33], Владимир Мироненко

Поставщики решений для тестирования чипов оказались в выигрыше от бума на GPU для HPC

Компании NVIDIA и AMD наращивают усилия на фоне пандемии коронавируса по продвижению решений на базе чипов для высокопроизводительных вычислений (HPC), сообщил ресурс DigiTimes. Он также отметил, что компания HiSilicon Technologies тоже внедряется на рынок GPU и в другие сегменты HPC с целью расширения возможностей для работы.

Эта тенденция стала драйвером роста доходов тайваньских поставщиков интерфейсов тестирования интегральных схем, включая Chunghwa Precision Test Tech (CHPT), WinWay Technology, MPI и Keystone Microtech.

Спрос на высокопроизводительные чипы для центров обработки данных, серверов, ускорителей искусственного интеллекта и телекоммуникационного оборудования остался в этом году высоким, несмотря на пандемию коронавируса, что привело к значительному росту заказов на разнообразные интерфейсы тестирования от производителей микросхем, изготовителей полупроводниковых пластин и систем, сообщили источники DigiTimes.

В частности, у CHPT поставки VPC (вертикальных зондовых плат) для тестирования HPC-чипов крупным клиентам по всему миру выросли до 20 % от общего объёма VPC, хотя большая часть дохода по-прежнему поступает от поставок решений для тестирования микросхем мобильных аппаратов.

Среди клиентов WinWay — чипмейкеры AMD, NVIDIA и HiSilicon, есть также другие заказчики в США, на Тайване и в Китае. В прошлом году её выручка выросла на 68,22 %, достигнув рекордного уровня в 2,836 млрд новых тайваньских долларов ($93,38 млн) благодаря росту поставок коаксиальных разъёмов.

Также выросла в прошлом году выручка MPI (2,39 %) и Keystone Microtech (27,2 %), причём у последней в этом году ожидается рост дохода ещё на 20 %.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1009567
25.01.2020 [15:59], Геннадий Детинич

В Южной Корее суперкомпьютеры помогут улучшить производство кремниевых пластин

Ценность расчётов на суперкомпьютерах можно обнаружить не только в теоретических изысканиях, но также в прикладных сферах. Особенно полезным можно считать использование суперкомпьютеров в сфере производства. Например, именно так поступили в Южной Корее для улучшения производства кремниевых пластин для выпуска чипов. 

Южнокорейский исследовательский институт DGIST (Научно-технический институт Тэгу Кёнбук) подписал меморандум о взаимопонимании с местной компанией SK Siltron для использования параллельных вычислений с целью исследования технологии выращивания монокристаллов для изготовления полупроводниковых пластин.

Выращенный монокристалл кремния до порезки на пластины

Выращенный монокристалл кремния до порезки на пластины

Для Республики Корея сырьё и материалы для полупроводниковой отрасли стали больным местом летом прошлого года, когда Япония пригрозила ввести экспортные ограничения на поставки сырья южнокорейским компаниям.

Партнёр DGIST в новых исследованиях компания SK Siltron считается одной из пяти крупнейших в мире по выпуску кремниевых пластин. Она удерживает около 10 % мирового производства этой продукции с ежегодным оборотом $1,2 млрд (по итогам 2018 года). Более того, осенью прошлого года SK Siltron за $450 млн выкупила у американской DuPont бизнес по выпуску пластин из карбида кремния ― перспективного материала для производства высокоэффективных силовых компонентов (транзисторов и ИС).

Пластины SK Siltron закупают как Samsung и SK Hynix, так и японские производители, включая Toshiba. Поэтому производитель кремниевых подложек нуждается в постоянной оптимизации технологий производства. Исследователи института DGIST обещают оптимизировать самый сложный этап в процессе производства кремниевых пластин ― этап выращивания монокристалла. От того, насколько качественной получится структура материала будет зависеть качество и просто пригодность к использованию полученной затем из монокристалла кремниевой пластины. В конечном итоге у компаний Южной Кореи окажется технология, которая снизит зависимость страны от японских материалов.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1002243
31.10.2019 [12:35], Геннадий Детинич

Сетевой бизнес GlobalFoundries возглавил выходец из Qualcomm и Intel

Компания GlobalFoundries нашла руководителя для своего бизнеса по производству решений для вычислительной и проводной инфраструктуры.

На должность главы подразделения CWI SBU (strategic business unit computing and wired infrastructure) назначен ветеран отрасли с более чем 25-летним опытом Амир Фейнтух (Amir Faintuch).

Амир Фейнтух (Amir Faintuch) на одном из мероприятий Intel

Амир Фейнтух (Amir Faintuch) на одном из мероприятий Intel

Начав работать инженером в ведущих технологических компаниях, он дошёл до руководящих постов — сначала в Texas Instruments, затем в роли главы подразделения Qualcomm Atheros и, наконец, в 2014 году он перешёл в компанию Intel, где возглавил отдел по созданию сетевых решений. В текущем году Амир Фейнтух покинул Intel и объявился уже в качестве вновь назначенного главы подразделения GlobalFoundries в должности старшего вице-президента.

На новом посту г-н Фейнтух будет заниматься тем, что ему хорошо знакомо ― развивать и продвигать сетевые платформы, но уже в качестве производителя таковых на уровне массового контрактного производства решений. Очевидно, опыт и связи позволят сделать это на самом высоком уровне. Для GlobalFoundries это направление становится одним из приоритетных.

Как мы знаем, компания решила притормозить с переходом на техпроцессы производства с нормами меньше 12 нм. Поэтому телекоммуникационный рынок и, в целом, рынок облачных платформ (которым не всегда нужно гнаться за нанометрами) во всём его проявлении становится главным для GlobalFoundries. Ветеран из этой области ― находка, которую трудно переоценить.

Постоянный URL: http://servernews.ru/996620
11.04.2019 [15:33], Сергей Карасёв

Объём мирового рынка полупроводниковой продукции приблизился к $500 млрд

Исследование, проведённое компанией Gartner, говорит о том, что в 2018 году объём мирового рынка полупроводниковой продукции увеличился в денежном выражении на 12,5 %.

Доход в соответствующей сфере по итогам 2018-го достиг $474,6 млрд. Для сравнения: годом ранее объём рынка оценивался приблизительно в $421,7 млрд.

Крупнейшим поставщиком полупроводниковой продукции является южнокорейский гигант Samsung с выручкой в размере $73,6 млрд и долей в 15,5 %.

На втором месте находится Intel: в прошлом году корпорация отгрузила полупроводниковой продукции на $66,3 млрд, заняв в результате 14,0 % глобальной отрасли.

Замыкает первую тройку SK Hynix с выручкой в размере $36,2 млрд. Эта компания контролирует 7,6 % мирового рынка полупроводниковой продукции.

Кроме того, в первую десятку вошли Micron Technology, Broadcom, Qualcomm, Texas Instruments, ST Microelectronics, Western Digital и NXP Semiconductors. В целом, компании из списка Тор-10 удерживают 58,8 % глобального рынка полупроводниковой продукции в денежном выражении.

Таким образом, в текущем году отрасль, вероятно, перешагнёт символичный рубеж в $500 млрд. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/985703
04.02.2019 [09:59], Сергей Карасёв

Завод «Ангстрем-Т» может получить финансирование в размере 3 млрд рублей

Наблюдательный совет ВЭБ.РФ под председательством Дмитрия Медведева, по сообщению газеты «Коммерсантъ», может оказать финансовую поддержку заводу микроэлектроники «Ангстрем-Т».

Фотографии Ангстрем-Т

Фотографии Ангстрем-Т

Компания «Ангстрем-Т» была основана 10 июня 2005 года. Её целью заявлена реализация инвестиционного проекта по созданию контрактного производства полупроводниковых изделий по технологическим нормам 130–90 нм. В дальнейшем планируется переход на уровень 65 нм.

«Основной бизнес-моделью компании является оказание исчерпывающего комплекса услуг по выпуску пластин с кристаллами на контрактной основе с использованием собственного высокотехнологичного производства, передовых субмикронных технологий и исчерпывающего сервиса на всех этапах взаимодействия с заказчиком», — говорится на сайте компании.

В конце прошлого года ВЭБ.РФ стал единственным акционером предприятия «Ангстрем-Т», ранее принадлежавшего экс-министру связи Леониду Рейману. Сообщается, что сейчас заводу требуется финансирование в размере 3 млрд рублей. Причём примерно пятая часть этой суммы необходима уже в текущем квартале.

Заседание наблюдательного совета ВЭБ.РФ, на котором будут обсуждать ситуацию вокруг «Ангстрем-Т», должно пройти уже сегодня, 4 февраля. Если финансирование не будет предоставлено, завод может быть законсервирован. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/982201
22.01.2019 [12:40], Геннадий Детинич

В первом квартале сильнее всего снизятся контрактные цены на память для серверов

Опираясь на собственные данные, аналитики подразделения DRAMeXchange компании TrendForce уже сообщали о курсе на более существенное снижение контрактных цен на память типа DRAM, чем прогнозировалось в конце прошлого года. Сильнее всего в первую четверть 2019 года обещает подешеветь память серверного назначения. В свежем отчёте DRAMeXchange сообщает, что уровень инвентарных запасов продукции у поставщиков DRAM в среднем вырос с 90 % в четвёртом квартале 2018 года до 120 % в первом квартале 2019 года. Это означает, что значительная часть выпускаемой памяти остаётся на складах и является фактически невостребованной.

У североамериканских операторов центров по обработке данных память закуплена на 5–6 недель использования. Производители OEM серверной продукции имеют запас памяти примерно на 4 недели. В переводе на обычный язык ― запасов памяти в два раза больше, чем обычно. Значительное превышение предложения над спросом привело к тому, что от квартальных договоров на закупку памяти клиенты на DRAM перешли к заключению договоров на закупку действием на один месяц.

В чрезмерном увеличении инвентарных запасов виноваты как производители памяти, которые не смогли рассчитать динамику спроса на серверную память (и выпустили её больше, чем понадобилось), так и складывающиеся тенденции в мировой экономике. В частности, на снижение спроса повлияла торговая война между США и Китам. Ранее в DRAMeXchange прогнозировали, что в первом квартале серверная память потеряет в цене на контрактной основе до 15 %. Новый прогноз говорит о том, что за первую четверть нового года серверная память подешевеет более, чем на 20 %.

Аналитики надеются, что в течение первого квартала поставщики памяти и компонентов памяти смогут избавиться от значительной части инвентарных запасов. Во всяком случае ― попытаются уменьшить уровень запасов до обычного в отрасли. Если это произойдёт, то темп снижения контрактных цен на память замедлится во втором квартале до 15 % за квартал, в третьем ― до 8 % и в четвёртом ― до 5 %. Чтобы это произошло, производители памяти решили заморозить как расширение производства DRAM, так и миграцию на более тонкие техпроцессы и приостановить переход на более плотные кристаллы, например, ёмкостью 16 Гбит. Но даже это к концу 2019 года в два раза уменьшит контрактные цены на DRAM, что должно радовать нас как потребителей.

Постоянный URL: http://servernews.ru/981482
10.10.2018 [13:39], Геннадий Детинич

Huawei представила ИИ-процессоры для ЦОД и мобильного назначения

На мероприятии в Китае компания Huawei представила ИИ-процессоры собственной разработки. Ранее Huawei отметилась специализированными ускорителями ИИ и машинного обучения Kirin 980, которые, в частности, нашли применение в смартфоне Mate 20. Теперь же компания представила как решения для ЦОД — чип Ascend 910, так и решение для конечных (мобильных) устройств — Ascend 310. Тем самым вырисовывается целая экосистема, которую Huawei будет развивать самостоятельно и предложит независимым разработчикам.

В производительном сегменте компания будет продвигать процессоры Ascend 910. Это решения для ЦОД (и облаков). В настоящий момент, как заявляют в Huawei, чип Ascend 910 является самым производительным ИИ-процессором в мире. Так, пиковая производительность Ascend 910 в задачах машинного обучения достигает 256 терафлопс для вычислений с двойной точностью. Одно из самых мощный на данный момент актуальных решений в виде ускорителя на базе GPU NVIDUA V100 в аналогичных сценариях обеспечивает лишь 125 терафлопс при сравнительном потреблении. Отметим, чип Huawei 910 производится с использованием 7-нм техпроцесса и потребляет в пике до 350 Вт. Массовое производство новинок намечено на второй квартал будущего года.

Добавим, будущий ускоритель тензорных вычислений Google TPU 3.0 также оказался посрамлён в сценариях использования Huawei 910. Ещё не вышедший на оперативный простор Google TPU 3.0 выдаёт всего 90 терафлопс — едва ли не в три раза меньше, чем Ascend 910.

Для мобильных и малопотребляющих устройств Huawei представила ИИ-чип Ascend 310. При потреблении 8 Вт решение выдаёт 8 терафлопс при вычислениях с половинной точностью. На базе Ascend 310 будет выпускаться широкий спектр устройств от мини-серверов с потреблением до 100 Вт до ИИ-помощников в наушниках с потреблением от 1 мВт. Компания Google для конечных устройств готовит своё решение в виде чипа Edge TPU. Сравнить производительность решений Huawei и Google пока не представляется возможным.

Чипы Huawei Ascend 310 выпускаются с использованием техпроцесса 12 нм FFC. Это уникальная разработка Huawei, которая не потребует лицензирования для сторонних разработчиков. Блоки ИИ на базе Ascend 310 обещают массово появиться в смартфонах, умной электронике и в самоуправляемых автомобилях.

Постоянный URL: http://servernews.ru/976617
08.08.2018 [12:35], Геннадий Детинич

Silicon Motion представила двухрежимный контроллер для корпоративных SSD

Тайваньская компания Silicon Motion анонсировала разработку и начало производства нового контроллера памяти NAND для выпуска SSD корпоративного класса — SM2270. Разработка новинки стала подтверждением курса компании на уход от зависимости от рынка потребительских твердотельных накопителей. Рынок серверов и суперкомпьютеров более доходный, чем рынок домашних устройств. Поэтому каждый разработчик при любой возможности стремится погрузиться в корпоративную среду.

Контроллер Silicon Motion SM2270 обладает одной пока ещё уникальной особенностью. Он может работать в одном из двух режимов: как обычный контроллер с шиной PCI Express с поддержкой протокола NVMe или в режиме Open Channel. Для этого контроллер комплектуется штатной или заказной прошивкой по требованию клиентов. В режиме Open Channel, который только-только проникает на рынок накопителей, контроль над массивом памяти SSD отдаётся операционной системе. Например, предварительную версию спецификаций Open Channel поддерживает среда Microsoft Denali. По мнению разработчиков, в ряде сценариев операционная система лучше справится с управлением данными на SSD, чем интегрированный в накопитель контроллер. Во всяком случае, управлять данными в хранилищах можно будет более разнообразно.

Концепция «открытых каналов» Microsoft Denali

Концепция «открытых каналов» Microsoft Denali

Контроллер Silicon Motion SM2270 опирается на мощную «утроенную» двухъядерную архитектуру ARM Cortex-R5. Интерфейс поддерживает до 8 линий PCI Express 3.0 с поддержкой протокола NVMe 1.3. К массиву памяти NAND ведут 16 каналов, что даёт максимальную ёмкость SSD до 16 Тбайт. Поддерживаются все типы памяти NAND, включая новейшие 96-слойные 3D NAND с ячейками TLC и QLC. Максимальная пропускная способность контроллера в режиме чтения случайных 4-Кбайт блоков достигает 800 000 IOPS.

Кроме этого контроллер SM2270 поддерживает ряд фирменных технологий Silicon Motion. Это защита от неожиданного пропадания питания Power Loss Protection, 6-е поколение технологии NANDXtend, которое включает коррекцию ошибок с алгоритмами машинного обучения, а также сквозную защиту данных от потерь с использованием буферов памяти SRAM или DRAM. Наконец, новый контроллер может работать в расширенном температурном диапазоне, гарантируя сохранность данных в непростой рабочей обстановке. Новинка уже находится в производстве и вскоре начнёт поставляться клиентам.

Постоянный URL: http://servernews.ru/973672
10.07.2018 [16:48], Геннадий Детинич

Imec показал гибридный чип с FinFET-драйвером и кремниевой фотоникой

Как справедливо подметили в бельгийском исследовательском центре Imec, требования к пропускной способности между узлами в ЦОД растут экспоненциально. При этом необходимо если не снижать потребление интерфейсов, то хотя бы сдерживать его рост. Выходом из этого противоречия может стать так называемая кремниевая фотоника, когда на одном чипе с контроллером или процессором располагаются приёмопередающие модули оптической связи. Желательно также, чтобы всё выполнялось в одном техпроцессе, а также, чтобы этот техпроцесс был привычным и уже обкатанным на производстве.

Совместить все требования в одной разработке взялись специалисты всё того же центра Imec. Так, на днях на форуме Imec Technology Forum USA в Сан-Франциско был продемонстрирован гибридный чип, сочетающий CMOS-процесс с использованием FinFET-транзисторов и элементы оптических приёмопередатчиков с германиевыми фотодиодами. Опытное решение, выпущенное на «классическом» 300-мм производственном оборудовании Imec, продемонстрировало рекордные значения по минимальному потреблению при передаче данных по оптическому каналу на уровне 40 Гбит/с. В процессе передачи динамическое потребление чипа составило 230 фемтоджоулей/бит (фмДж/бит), а площадь интегральной схемы на кристалле составила всего 0,025 мм2. В перспективе, уверены в Imec, можно будет создавать сверхминиатюрные гибридные решения для передачи данных на скоростях в несколько Тбит/с на дальности от 1 до 500 и больше метров.

В представленной разработке дифференциальный драйвер с использованием FinFET спроектирован вместе с цепями и элементами кремниевой фотоники. В частности, с кольцевым модулятором передатчика 40 Гбит/с с оптической модуляцией NRZ (код без возвращения к нулю, максимально простое кодирование без синхронизации), динамическое потребление которого составило 154 фмДж/бит. Приёмник представлен схемой в виде трансимпедансного усилителя (trans-impedance amplifier, TIA) из элементов FinFET, согласованного с германиевым фотодиодом. Схема позволяет улавливать и определять оптический сигнал с последовательностью 40 Гбит/с с ожидаемой чувствительностью –10 дБм при потреблении 75 фмДж/бит.

Реализация гибридного чипа кремниевой фотоники Imec

Реализация гибридного чипа кремниевой фотоники Imec

В качестве эксперимента была продемонстрирована петля связи с использованием излучения 1330 нм по стандартному одномодовому волноводу с энергетическим запасом 2 дБ. В конечном итоге решение позволяет создать на кристалле гибридный модуль площадью 0,1 мм2 в конфигурации 4 × 40 Гбит/с со встроенной поддержкой температурной коррекции, что показывает возможность масштабировать решение до пропускной способности свыше 100 Гбит/с на одно волокно.

Постоянный URL: http://servernews.ru/972423
20.03.2018 [15:30], Геннадий Детинич

Xilinx предлагает покорять ИИ и «большие данные» с 7-нм гибридными матрицами FPGA

Компания Xilinx сделала достоянием гласности информацию о работе над проектом под кодовым именем «Project Everest». В рамках проекта создаётся платформа, которую назвали ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform; по-русски: платформа для ускорителей с поддержкой адаптивных вычислений). По замыслу Xilinx, аппаратные ускорители расчётов в центрах по обработке данных, будь то центральные процессоры или специализированные ускорители, должны автоматически адаптироваться к актуальной рабочей нагрузке подобно программному обеспечению.

Блок-схема гибридных FPGA матриц Xilinx Project Everest (Xilinx)

Блок-схема гибридных FPGA матриц Xilinx Project Everest (Xilinx)

Платформа Xilinx Project Everest будет сочетать высокопроизводительную логику компании нового поколения, прикладной процессор, процессор для обработки данных в реальном масштабе времени, один или два программируемых вычислительных «движка», блок для работы с радиочастотными компонентами, высокоскоростные преобразователи SerDes, программируемые интерфейсы ввода/вывода, контроллер памяти HBM и ряд других блоков и интерфейсов, и всё это будет связано внутренней высокоскоростной шиной.

На разработку платформы ACAP компания Xilinx потратила свыше $1 млрд. Проектом Everest в течение 4 лет занимались 1500 инженеров компании. Цифровой проект для передачи в производство будет готов позже в текущем году. Изготавливать чипы Project Everest будет компания TSMC в рамках 7-нм техпроцесса. Поставки намечены на 2019 год. Финальный чип будет представлять собой комбинацию из нескольких кристаллов на общей подложке с огромным даже по современным меркам числом транзисторов — свыше 50 млрд штук.

Преимущества платформы ACAP Xilinx (рост скорости расчётов на «новых» нагрузках до 100 крат)

Преимущества платформы ACAP Xilinx (рост скорости расчётов на «новых» нагрузках до 100 крат)

По словам разработчика, скорость перепрограммирования блоков платформы Project Everest будет на уровне миллисекунд. Это сделает ускорители на основе ACAP от 10 до 100 раз эффективнее по сравнению с центральными и графическими процессорами в случае обработки данных на таких новых направлениях, как «большие данные» и искусственный интеллект. Сюда же можно добавить машинное зрение, распознавание речи, поиск, принятие решений ИИ и многое другое, с чем процессоры общего назначения справляются с большими затратами ресурсов.

Программная поддержка платформы Xilinx ACAP

Программная поддержка платформы Xilinx ACAP

Кроме того, компания Xilinx обещает сделать программирование для гибридных матриц не сложнее, например, программирования для графических процессоров. Для ACAP будут доступны инструменты подобные C/C++, OpenCL и Python. Это понизит или сотрёт барьер между обычными программистами и специалистами по работе с матрицами FPGA. В Xilinx возлагают массу надежд на новую платформу, расценивая её как один из трёх важнейших направлений в развитии компании.

Постоянный URL: http://servernews.ru/967228
Система Orphus